一种自带电阻的LED支架的制作方法

本发明涉及一种led元件,尤其涉及一种自带电阻的led支架。

背景技术：

由于led是伏安特性为非线性的电子元件，led加载到额定电压后，电流(或led的电阻)会随电压或温度的微变而巨变，存在烧毁ledpn结的风险。为化解上述风险，现有led供电一般采用恒流源精确稳定控制电流，但这种控制方法成本较高，不适合应用于led灯串等追求低成本的产品上。现有led灯串一般采用串联电阻的方式防止电流巨变烧毁led，但该方法需要在灯串中额外焊接电阻，增加了成本和制造工艺的复杂性。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构简单，工艺简便的自带电阻的led支架。

本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：一种自带电阻的led支架，包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。

本发明的有益效果是：由于本发明的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造，使得led本身自带电阻，使用本发明的led来制造灯串时就不需要再串联电阻，大大降低led灯带的成本和制造工艺的复杂性。

附图说明

图1为贴片式led的结构示意图；

图2为直插式led的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

参照图1，一种贴片式led，包括支架1和焊接在支架1内的芯片2，封装所述芯片2和部分支架的封装胶体4。所述支架1包括相互隔离的第一灯脚11和第二灯脚12，与第一灯脚11一体的芯片安装台13，包裹所述芯片安装台13和部分第一焊脚11、第二焊脚12绝缘固定件3。固定件3上方设置有纵截面为倒梯形的杯碗31，所述芯片安装台13置于杯碗31内。为便于安装芯片2，所述芯片安装台13上设置有凹部131，所述芯片2固定在所述凹部131内，芯片2通过焊线5分别与所述第一焊脚11、第二焊脚12电连接。杯碗31内封装有环氧树脂和荧光粉混合物组成的封装胶体4。

本发明的制造方法之一是，首先将所述第一焊脚11、第二焊脚12和芯片安装台13采用导热塑料或导热陶瓷等导热绝缘体制作，再在所述第一焊脚11、第二焊脚12和焊芯片安装台13的表面采用高温真空镀膜技术镀上镍铬合金或碳膜等具有预定阻值的涂层，所述阻值可以通过控制镀膜厚度或在涂层表面刻线的方式调节。应用于led灯串的单个led支架的阻值最好控制在50至100欧姆，最佳阻值是68欧姆。

本发明的制造方式之二是，直接采用具有预定阻值的导电材料制造，该材料可以是镍铬合金或碳膜，或者在铜或铝等普通导体材料中掺杂非导电材料，阻值通过控制非导电材料的比例来调节，阻值范围与方式之一相同。

参考图2，一种直插式led，包括支架1，焊接在支架1内的芯片2和包裹芯片2和部分支架1的封装胶体4。所述支架1包括相互电隔离的第一灯脚11和第二灯脚12，与第一灯脚11一体的芯片安装台13。为便于安装芯片2，所述芯片安装台13上设置有凹部131，所述芯片2固定在所述凹部131内，芯片2通过焊线5分别与第一焊脚11和第二焊脚12电连接。所述封装胶体4包裹芯片安装台13和邻近安装台13的部分第一灯脚11和第二灯脚12。所述支架的制造方式与上实施例一种贴片式led相同。

本发明采用简单的方法，使得led本身自带电阻，使用本发明的led来制造灯串时就不需要再串联电阻，大大降低led灯带的成本和制造工艺的复杂性。

技术特征：

技术总结
一种自带电阻的LED支架，包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。由于本发明的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造，使得LED本身自带电阻，使用本发明的LED来制造灯串时就不需要再串联电阻，大大降低LED灯带的成本和制造工艺的复杂性。

技术研发人员：赖思强
受保护的技术使用者：江门黑氪光电科技有限公司
技术研发日：2018.07.31
技术公布日：2018.10.26