本实用新型涉及照明灯具装置技术领域，具体为一种节约型照明灯具。
背景技术：
随着半导体照明技术日益的智能化，电子线路集成化程度逐渐增高，铝基板上各种芯片安装个数和密度也在增大，即功率密度会越来越大，同时芯片的散热需求也势必将大大超过以前的水平，按LED光效率1001m/W计算，由于受到其基本原理、器件、材料、系统和电路要求等方面的限制，芯片的输入功率中大约85％的能量转化为热量，由于其功率损耗，芯片的结温上升，温度过高会引起LED芯片许多严重的后果，并且LED芯片失效的概率随其结温增高会以指数规律升高，甚至在外部环境温度升高10℃时，LED灯失效的概率会提高一倍以上，这被称之为10度法则，因为温度过高从而导致器件失效的概率占总因素的55％，基于此提出了大功率LED的散热问题，如何提高大功率LED节能灯的散热特性成为本技术领域技术急需解决的重大问题。
因此，需要一种具有高效散热效果的节能型LED灯具，通过灯具结构来进行有效散热，从而提高灯具的使用寿命和节能左右。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种节约型照明灯具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种节约型照明灯具，包括PC灯罩，所述PC灯罩内设置有若干灯珠组件，所述灯珠组件在PCB基板下端面上均匀分布设置，所述PCB基板上方设置有顶板，所述PCB基板与顶板之间设置有胶粘层，所述PCB基板与顶板之间通过胶粘层固定连接设置，所述PC灯罩上端面左右两侧罩体分别与顶板左右两端固定连接设置，所述顶板上端面左右两侧设置有连接板，所述连接板上方设置有灯座，所述灯座为下端开口的罩体，所述顶板上端面左右两侧的连接板分别与灯座下端开口内左右内侧壁之间通过螺栓固定连接设置，所述灯座上端面上设置有电机座，所述电机座上端面上设置有灯头。
优选的，所述顶板上端面连接板之间设置有若干散热片。
优选的，所述灯座外表面设置有若干通气孔。
优选的，所述电机座内安装设置有微型电机，所述微型电机输出端连接转轴一端，所述转轴另一端穿过灯座上端面朝下设置，所述转轴另一端与微型风扇转动连接。
优选的，所述灯头外表面设置有外螺纹。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本使用新型中包括PC灯罩等，PC灯罩内设置有若干大功率的灯珠组件，具有很高的照明效果，因此产生的热量也会很高，灯珠组件在PCB基板上均匀分布，PCB基板通过胶粘层与顶板固定连接设置，顶板为金属导热材料制造，因此灯珠组件照明产生的热量可以传递给顶板，顶板上端面设置有若干散热片，能够有效提高散热效果，此外，散热片上方设置有微型电机和与微型电机连接的微型风扇，微型风扇正对散热片设置，对散热片和顶板进一步进行散热，因此，本实用新型有有很好的散热效果，从而提高灯具的使用寿命，并且，设置多组灯珠组件能够大大提高节能灯的功率，具有大功率的优点。
附图说明
图1为一种节约型照明灯具的结构示意图。
图中：1-顶板，2-胶粘层，3-PC灯罩，4-灯珠组件，5-PCB基板，6-散热片，7-连接板，8-螺栓，9-灯座，10-通气口，11-电机座，12-灯头，13-外螺纹，14-微型电机，15-转轴，16-微型风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种节约型照明灯具，包括PC灯罩3，所述PC灯罩3内设置有若干灯珠组件4，所述灯珠组件4在PCB基板5下端面上均匀分布设置，所述PCB基板5上方设置有顶板1，所述PCB基板5与顶板1之间设置有胶粘层2，所述PCB基板5与顶板1之间通过胶粘层2固定连接设置，所述PC灯罩3上端面左右两侧罩体分别与顶板1左右两端固定连接设置，所述顶板1上端面左右两侧设置有连接板7，所述连接板7上方设置有灯座9，所述灯座9为下端开口的罩体，所述顶板1上端面左右两侧的连接板7分别与灯座9下端开口内左右内侧壁之间通过螺栓8固定连接设置，所述灯座9上端面上设置有电机座11，所述电机座11上端面上设置有灯头12。
所述顶板1上端面连接板7之间设置有若干散热片6，用于散热作用。
所述灯座9外表面设置有若干通气孔10，用于透气作用。
所述电机座11内安装设置有微型电机14，所述微型电机14输出端连接转轴15一端，所述转轴15另一端穿过灯座9上端面朝下设置，所述转轴15另一端与微型风扇16转动连接，用于对散热片6和顶板1进一步散热。
所述灯头12外表面设置有外螺纹13，用于整个装置的通电连接作用。
本实用新型的工作原理是：本使用新型中包括PC灯罩3等，PC灯罩3内设置有若干大功率的灯珠组件4，具有很高的照明效果，因此产生的热量也会很高，灯珠组件4在PCB基板5上均匀分布，PCB基板5通过胶粘层2与顶板1固定连接设置，顶板1为金属导热材料制造，因此灯珠组件4照明产生的热量可以传递给顶板1，顶板1上端面设置有若干散热片6，能够有效提高散热效果，此外，散热片6上方设置有微型电机14和与微型电机14连接的微型风扇16，微型风扇16正对散热片6设置，对散热片6和顶板1进一步进行散热。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。