一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器的制作方法

本实用新型涉及散热器领域，具体涉及一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器。

背景技术：

与传统光源一样，半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

目前市场上的散热器都是环形分布的鳍片或者是矩形阵列分布的鳍片，其结构不利于空气对流，散热效果差，并且过于笨重，浪费材料。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本实用新型提供一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器。

一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器，包括基座，基座上设置有鳍片，所述鳍片大小不同、形状不规则，并以基座的圆心为中心，以90度为梯度，呈四片花瓣状排列，所述鳍片上设置有螺纹孔，鳍片上通过螺纹孔安装有散热风扇；所述基座的圆心位置设置有线孔，基座的边缘位置设置有镂空，减少了散热器的材料使用量；所述基座的背面设置有若干安装孔，所述安装孔有28个呈三个环形分布在基座的背面；所述鳍片带有缺口。

作为本实用新型的进一步方案：所述基座为圆形，直径320mm，厚度6mm。

作为本实用新型的进一步方案：所述鳍片的高度为70mm。

作为本实用新型的进一步方案：所述螺纹孔有四个，并以基座的圆心为中心呈圆形阵列分布。

作为本实用新型的进一步方案：所述线孔为直径10mm的通孔。

作为本实用新型的进一步方案：所述安装孔为M3的盲孔。

作为本实用新型的进一步方案：所述鳍片与基座为纯铝一体冷锻成型。

本实用新型的有益效果：花瓣形排列的鳍片形成了中间空腔大出口面积小的结构，使得散热风扇吹进来的风能在鳍片之间形成涡流，使鳍片之间的空气流动的速度大大增加，鳍片与冷空气之间的热交换速率也显著提升，降温效果好，镂空5和缺口7能够改变冷空气的流向，使涡流更易产生，并且能够减少散热器本身的质量，与传统散热器相比，达到相同的散热效果只需要更少的材料。

附图说明

图1是本实用新型一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器结构示意图。

图2是本实用新型一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器俯视图。

图3是本实用新型一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器侧视图。

图4是本实用新型一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器仰视图。

图中：1-基座；2-鳍片；3-螺纹孔；4-线孔；5-镂空；6-安装孔；7-缺口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图4所示，一种具有高导热性的圆形LED冷锻散热器，包括基座1，所述基座1为圆形，直径320mm，厚度6mm；基座1上设置有鳍片2，所述鳍片2大小不同、形状不规则，并以基座1的圆心为中心，以90度为梯度，呈四片花瓣状排列，所述鳍片2的高度为70mm；所述鳍片2上设置有螺纹孔3，所述螺纹孔3有四个，并以基座1的圆心为中心呈圆形阵列分布，鳍片上通过螺纹孔3安装有散热风扇；所述基座1的圆心位置设置有线孔4，所述线孔4为直径10mm的通孔；基座1的边缘位置设置有镂空5，减少了散热器的材料使用量；所述基座1的背面设置有若干安装孔6，所述安装孔6为M3的盲孔；所述安装孔6有28个呈三个环形分布在基座1的背面；所述鳍片2带有缺口7；所述鳍片与基座为纯铝一体冷锻成型。

本实用新型的具体工作原理：在基座1的背面抹上导热胶，即硅脂，将LED灯通过螺钉安装在安装孔6上，LED灯的发热源与基座1贴紧，LED灯的线从线孔中穿过，LED灯发出的热量通过导热胶传递到基座1上，再由基座1传递至鳍片上，散热风扇吹风，花瓣形排列的鳍片形成了中间空腔大出口面积小的结构，使得散热风扇吹进来的风能在鳍片之间形成涡流，使鳍片之间的空气流动的速度大大增加，鳍片与冷空气之间的热交换速率也显著提升，降温效果好，镂空5和缺口7能够改变冷空气的流向，使涡流更易产生，并且能够减少散热器本身的质量，降低生产时所需的材料。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。