一种灯具的制作方法

本实用新型属于照明
技术领域：
，更具体地说，是涉及一种灯具。
背景技术：
：如图1，市面上出售的灯具的射频模块与天线多半都集成在一张射频卡板11上，被视为一个独立操作的模块，但是实际上射频卡板11的周围若被金属件如铆盖12或者散热件13包围，天线的辐射性会降低，且通讯稳定性也相对较差。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种灯具，以解决现有技术中存在的灯具的天线辐射性差、通讯性能不稳定的问题。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种灯具，包括：天线组件，其包括射频卡板、设置于所述射频卡板上的第一接地连接部和集成于所述射频卡板上的射频模组和天线，所述射频模组和所述天线分别与所述第一接地连接部连接；光源板组件，其包括基板和设置于所述基板上的光源，所述射频卡板层叠设置于所述基板上，所述光源露出于所述射频卡板设置，所述第一接地连接部与灯具的其他部件的接地部连接。进一步地，所述光源板组件还包括设置于所述基板上的第二接地连接部，所述第二接地连接部对应连接于所述第一接地连接部。进一步地，所述灯具还包括与所述基板连接的散热件。进一步地，所述第二接地连接部焊接于所述第一接地连接部，所述第二接地连接部螺丝连接于所述散热件上。进一步地，所述灯具还包括连接于所述射频卡板的固定盖。进一步地，所述第二接地连接部焊接于所述第一接地连接部，所述第二接地连接部螺丝连接于所述固定盖上。进一步地，所述第一接地连接部包括弹片端子，所述弹片端子穿过所述基板抵接于所述固定盖上。进一步地，所述基板开设有供所述弹片端子穿过的通槽。进一步地，所述固定盖上开设有对应于所述天线的开槽。进一步地，所述基板设有供所述射频卡板集成所述天线的部分露出的缺口。本实用新型提供的灯具的有益效果在于：首先，将集成有射频模组和天线的射频卡板层叠设置于基板上，并且与射频卡板上设置有第一接地连接部，其用于与灯具的其他部件连接，将灯具的其他部件均作为天线的辐射组件，因此，射频卡板收发信号时不受其他部件的遮挡，其信号的辐射性强，通讯稳定性好；其次，与现有技术相比，现有的灯具将集成有天线和射频模块的射频卡板插于光源板中间，而本实施例的射频卡板无需穿过基板设置，即无需在基板上开设穿孔，其制造工序简单；再次，射频卡板集成有射频模组和天线，可独立收发信号，达到物联网灯具进行数据交流的目的，并且集成度高的射频卡板方便批量生产和方便后续的安装；最后，现有的灯具的射频卡板突出光源板过高，容易遮挡光源板的发光，影响光源板的光效，而本实施例的射频卡板层叠设置于基板上，并非突出设置于基板上，因此，射频卡板不会对光源的发出的光造成阻挡，使得光源的光效性好。附图说明图1是现有技术的具有天线组件的灯具的立体结构爆炸图；图2是本实用新型实施例提供的天线组件的立体结构爆炸图；图3是本实用新型实施例提供的基板的仰视图；图4是本实用新型实施例提供的天线组件的另一视角的立体结构图。图中各附图标记为：射频卡板11射频模组23固定盖5铆盖12天线24弹片端子221散热件13光源板组件3通槽311光源板14基板31缺口312天线组件2光源32开槽51射频卡板21第二接地连接部33驱动组件6第一接地连接部22散热件4灯盖7具体实施方式为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行更加详细的描述：图2至图4示出了本实用新型实施例提供的一种灯具。如图2至图4，本实用新型实施例提供的一种灯具，具有收发信号的功能，可与外界进行数据交流，进而实现物联网功能。灯具包括：天线组件2，其包括射频卡板21、设置于射频卡板21上的多个第一接地连接部22和集成于射频卡板21上的射频模组23和天线24，射频模组23和天线24分别与第一接地连接部22连接，第一接地连接部22与灯具的其他组件的接地部连接，例如灯具中的基板、散热件或者固定盖。光源板组件3，基板31、设置于所述基板31上的光源32，射频卡板21层叠设置于基板31上，光源32露出于射频卡板21设置。本实施例提供的灯具具有以下技术效果：首先，将集成有射频模组23和天线24的射频卡板21层叠设置于基板31上，并且与射频卡板21上设置有第一接地连接部，其用于与灯具的其他部件连接，将灯具的其他部件均作为天线的辐射组件，因此，射频卡板21收发信号时不受其他部件的遮挡，其信号的辐射性强，通讯稳定性好；其次，与现有技术相比，现有的灯具将集成有天线和射频模块的射频卡板11插于光源板14中间，而本实施例的射频卡板21无需穿过基板31设置，即无需在基板31上开设穿孔，其制造工序简单；再次，射频卡板21集成有射频模组23和天线24，可独立收发信号，达到物联网灯具进行数据交流的目的，并且集成度高的射频卡板21方便批量生产和方便后续的安装；最后，现有的灯具的射频卡板11突出光源板14过高，容易遮挡光源板14的发光，影响光源板14的光效，而本实施例的射频卡板21层叠设置于基板31上，并非突出设置于基板31上，因此，射频卡板21不会对光源32的发出的光造成阻挡，使得光源32的光效性好。作为天线组件的第一种接地方式，具体地，光源板组件3还包括设置于基板31上的第二接地连接部33，第一接地连接部22对应连接于第二接地连接部33。射频卡板21直接贴于基板31上，射频卡板21的第一接地连接部22，与基板31的第二接地连接部33相连接。细化地，灯具还包括与基板31连接的散热件4。散热件4的材质优选为金属，如铝。基板31与散热件4连接，而射频卡板21与基板31连接，使得具有该天线组件2的灯具的静电回路更好，静电会通过射频卡板21到基板31，再从基板31到散热件4上，即光源32上的静电会放射到散热件4上。可选地，第二接地连接部33焊接于第一接地连接部22，第二接地连接部33螺丝连接于散热件4上。上述灯具的内部电路具体连接方式如下：光源32的驱动组件和基板31的电路相连接，射频卡板21和基板31上的电路导通；射频模组23的上铺铜会和基板31的上射频管脚地铺铜在多个点相焊接导通；基板31的上管脚地会和多个螺丝螺母相接，并且通过螺丝，将散热件4和其他结构相导通；基板31和散热件4会通过螺丝的锁紧作用连接在一起，并且是相导通的。因此，本实施例是将整个灯具连接起来整化成一个天线系统，将射频卡板21之外的金属作为天线的一部分，使天线的辐射部分在光源板金属结构之外，整灯金属结构都属于天线的地。作为天线组件的第二种接地方式，与第一种接地方式部分相同，具体地，光源板组件3还包括设置于基板31上的第二接地连接部33，第一接地连接部22对应连接于第二接地连接部33。射频卡板21直接贴于基板31上，射频卡板21的第一接地连接部22，与基板31的第二接地连接部33相连接。与第一种接地方式不同在于：灯具还包括连接于射频卡板21的固定盖5，固定盖5用于固定基板31和射频卡板21，并且用于将静电导出。可选地，射频卡板21回流焊接于基板31上，基板31上的第二接地连接部33螺丝连接于固定盖5上。本实施例将射频卡板21的第一接地连接部22、基板31的第二接地连接部33和固定盖5相连接，即与金属结构相连接，使得灯具的静电回路更好，静电会通过射频卡板21传导到基板31，再从与基板31连接的螺丝传导到固定盖5，进而传导到与固定盖5连接的灯具的其他组件上，其他组件可以是散热件4。作为天线组件的第三种接地方式，与第一种接地方式和第二种接地方式的不同在于：射频卡板21的第一接地连接部22不与基板31的接地部连接，即，第一接地连接部22穿过于基板31设置直接与灯具的其他部件进行连接。参考图4，第一接地连接部22包括弹片端子221，弹片端子221穿过基板31抵接于固定盖5上。具体地，本实施例在射频卡板21的第一接地连接部22上选取多个露铜点，焊接上多个弹片端子221，基板31与弹片端子221相对应的位置开设有通槽311，通槽311收容弹片端子221，弹片端子221可以与通槽311发生接触，也可以不与通槽311接触。弹片端子221直接穿过基板31抵接于固定盖5上，将射频卡板21的第一接地连接部22与固定盖5连接，从而实现将天线24接地，并且可以将静电引导到固定盖5上。该方案不需要使用螺丝接地，相比于第一种接地方式和第二种接地方式，减少了利用螺丝进行接地，简化了安装工序。在上述三种接地方式的任意一种的基础上，进一步地，基板31设有供射频卡板21集成有天线24的部分露出的缺口312。该缺口312形成天线24进行收发信号所需的必要空间，进一步减少周围组件对天线24的辐射性的影响。进一步地，固定盖5对应天线21的位置设置有一个开槽51，用于避让天线21，防止固定盖5影响天线21收发信号。进一步地，该灯具还包括与天线组件2连接的驱动组件6。进一步地，该灯具还包括灯座8和盖合于灯座8上以收容天线组件2和驱动组件3等的灯盖7，灯盖7可以透射光线，提供照明。综上所述，本实施例中的基板31需要与散热件4或者固定盖5进行导通，因此是采用背部不做氧化层处理即绝缘处理的基板原料，因此，该基板31背部导电，并且光滑，导热性良好。现有技术的基板31由于无需导通基板31和散热件4，因此背面设置有不导电的氧化层，比本实施例的基板31多一道生产工序，并且现有技术中，天线组件2的设置需要避开材质为金属的组件，以免形成天线效应，减低传输效能，而本实施例将整个灯具连接整化成一个天线系统，将集成有天线组件2之外的金属组件如基板31、散热件4和固定盖5作为天线24的一部分，使天线24的辐射部分在金属结构之外，整个灯具的金属组件都属于天线24的辐射接地，增强了天线组件2的辐射能力，使得辐射性更强，收发信号更加稳定。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3