一种内置恒流芯片的LED灯带的制作方法

本实用新型涉及一种灯带，特别涉及一种内置恒流芯片的LED灯带。

背景技术：

目前市场上现有的LED恒流方式都是在LED回路外挂集成恒流IC加部分外围电子元器件，如加电阻、电容、三极管、二极管、稳压管等设计原理组成恒流设计，弱点为外加过多的电子元器件生产成本高，不良概率高，产品参数精度差、材料管理成本高等多种问题，这样看来，目前市场上的LED恒流灯带是有局限性、应用不可靠性等多种缺点，同时某些方式在节能环保方面也有存在不足，违背了LED绿色环保的理念。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种内置恒流芯片的LED灯带，制造成本更低、产品发生异常概率更小、产品参数精度更小、产品可靠性更好、使用更稳定。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种内置恒流芯片的LED灯带，包括一PCB板，PCB板上设置有一颗以上的LED灯珠以及接线焊盘，所述PCB板上设置有一组以上的LED回路，每组LED回路均包括一颗以上的LED普通灯珠以及至少一个LED内置恒流IC灯珠。

作为优选的技术方案，所述PCB板采用FPC柔性PCB板。

作为优选的技术方案，所述普通灯珠为3528、2835、5050、5730、2216、3014、4014型号封装的灯珠。

作为优选的技术方案，LED内置恒流IC灯珠为3528、2835、5050、5730、2216、3014、4014型号封装的灯珠。

作为优选的技术方案，一颗以上的LED普通灯珠以及至少一个LED内置恒流IC灯珠串联形成一个回路。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在LED回路中串接上一颗带有内置恒定电流功能的LED封装，每回路LED外部无需增加外部电路及元器件, 既能在当输入电压有变化时，每回路LED电流依然保持不变，无外围电子元器件组成 制造成本更低、产品电子元器件少 产品异常概率低、产品可靠性更高更稳定，产品外观更符合现代神美观。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的工作原理图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1和图2所示，包括一PCB板1，PCB板1上设置有一颗以上的LED灯珠以及接线焊盘，PCB板1上设置有一组以上的LED回路4，每组LED回路4均包括一颗以上的LED普通灯珠3以及至少一个LED内置恒流IC灯珠2，LED普通灯珠3以及LED内置恒流IC灯珠2串联形成一个回路。

本实施例中，PCB板1采用FPC柔性PCB板，普通灯珠为3528、2835、5050、5730、2216、3014、4014型号封装的灯珠，LED内置恒流IC灯珠为3528、2835、5050、5730、2216、3014、4014型号封装的灯珠。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在LED回路中串接上一颗带有内置恒定电流功能的LED封装，每回路LED外部无需增加外部电路及元器件, 既能在当输入电压有变化时，每回路LED电流依然保持不变，无外围电子元器件组成 制造成本更低、产品电子元器件少 产品异常概率低、产品可靠性更高更稳定，产品外观更符合现代神美观。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。