一种管式LED散热结构的制作方法

本实用新型涉及led散热结构领域，尤其涉及一种管式led散热结构。

背景技术：

led灯具常采用翅片增大散热面积来实现散热。但当led芯片需要散发的热量不断增大时，翅片的高度增加无法加强散热，只有翅片分布面积增大才能加强散热，这对于灯具结构的精简是不利的。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种管式led散热结构，该技术方案是这样实现的：

一种管式led散热结构，包括基板、散热管、芯片组件、灯罩。

每个散热管与一个芯片组件连接，并分别位于基板的两侧。所述散热管的管壁中部为内腔。内腔的存在能增强散热的面积，而不是只有管壁能散热。所述基板的基板主体上设有安装孔，所述安装孔内为格挡，所述格挡包括穿孔和格挡壁，所述格挡壁与内腔的壁位置匹配安装，只有这样才能使得格挡壁上的热量能直接传递到内腔的壁上，便于散热。格挡壁与内腔壁的接触面使用导热胶粘结。

所述管壁近基板的底部设有气孔且与内腔联通，从气孔进冷空气，并在内腔内形成烟囱效应，实现增强散热。所述内腔的中轴伸出管壁穿过穿孔与芯片组件的芯片基座上的中轴安装孔连接。所述芯片基座远离基板侧连接led芯片。

所述灯罩与基板结合，将芯片组件罩住。芯片组件的连接电源线穿过灯罩连接到外部电源。

优选的，所述管壁中部的内腔含有将内腔四等分的子内腔，所述管壁近基板的底部设有四个气孔分别与四个子内腔联通。

可选的，所述中轴与芯片基座的连接方式为粘结。

本实用新型提供的管式led散热结构，格挡壁与内腔的壁位置匹配安装，便于散热；冷空气从气孔进，并在内腔内形成烟囱效应，实现增强散热。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明；

图1为本实用新型管式led散热结构拆解示意图。

图2为本实用新型基板主视图。

图3为本实用新型格挡主视图。

图4为本实用新型散热管示意图。

图5为本实用新型芯片组件主视图。

附图标记：1-基板、11-基板主体、12-安装孔、121-格挡、122-穿孔、123-格挡壁、2-散热管、21-管壁、22-内腔、221-子内腔、23-中轴、24-气孔、3-芯片组件、31-led芯片、32-芯片基座、33-中轴安装孔、4-灯罩。

具体实施方式

如图1-5所示，本实用新型所揭示的一种管式led散热结构，包括基板1、散热管2、芯片组件3、灯罩4。

每个散热管2与一个芯片组件3连接，并分别位于基板1的两侧。所述散热管2的管壁21中部为内腔22。内腔22的存在能增强散热的面积，而不是只有管壁21能散热。内腔22含有将内腔22四等分的子内腔221，所述管壁21近基板1的底部设有四个气孔24分别与四个子内腔221联通。从气孔24进冷空气，并在内腔22内形成烟囱效应，实现增强散热。

所述基板1的基板主体11上设有安装孔12，所述安装孔12内为格挡121，所述格挡121包括穿孔122和格挡壁123，所述格挡壁123与内腔22的壁位置匹配安装，只有这样才能使得格挡壁123上的热量能直接传递到内腔22的壁上，便于散热。格挡壁123与内腔22壁的接触面使用导热胶粘结。

所述内腔22的中轴23伸出管壁21穿过穿孔122与芯片组件3的芯片基座32上的中轴安装孔33连接。所述芯片基座32远离基板1侧连接led芯片31。

所述灯罩4与基板1结合，将芯片组件3罩住。

所述中轴23与芯片基座32的连接方式为粘结。

实施例仅是本实用新型的某一单一实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本发明的保护范围之内。