LED灯丝及LED球泡灯的制作方法

本实用新型申请是2018年12月26日提交中国专利局、申请号为201822198239.0、发明名称为“led灯丝及led球泡灯”的分案申请。本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种led灯丝及其应用的led球泡灯。
背景技术：
：几十年来，白炽灯泡被广泛用于家庭或商业场合的照明，然而，白炽灯泡在能源运用方面通常较没有效率，大约有90％的能源输入会转为以热的形式散逸。且因为白炽灯泡极有限的寿命(约1,000小时)，因此需要经常更换。这些传统灯泡逐渐被其他更有效率的电灯取代，如荧光灯、高强度气体放电灯、发光二极体(led)等。在这些电灯中，led灯具是最引人注目的照明技术。led灯具有使用寿命长、体积小、环保等优点，因此其应用不断增长。近年来，市面上已有具有led灯丝的led球泡灯。目前市面上利用led灯丝作为发光源的led球泡灯仍有以下问题待改善：首先，采用led硬灯丝具有基板(例如：玻璃基板)，以及在其基板上的许多led芯片。不过led球泡灯的照明效果需倚赖多根硬灯丝组合，才能产生较佳的照明效果，单一硬灯丝的照明效果则无法满足市场上普遍的需求。传统球泡灯具有钨丝，由于钨丝的自然可弯折的性质而能够产生均匀的出光，然而led硬灯丝难以达到这种均匀的光的效果。让led灯丝难以达到这种效果的原因有很多种，除了前述的不可弯折之外，其一是基板会挡住led所发出的光线，再者led产生的光为点光源，这会导致光线集中。而与之相反的，均匀的光线分布会产生均匀的光照效果，另一方面，集中的光线分布则会导致不均匀且集中的光照效果。另外，还有一种led软灯丝，其与上述的灯丝结构类似，而玻璃基板的部分改用具有可挠性基板(以下简称fpc)，使得灯丝可具有一定的弯折度。然而，利用fpc所制成的软灯丝具有例如fpc热膨胀系数与包覆灯丝的硅胶不同，长久使用导致led芯片的移位甚至脱胶；或者是fpc不利于制程条件的灵活改变等缺点。除此之外，灯丝结构在弯折时对芯片间金属打线的稳定性存在挑战，当灯丝中芯片的排布缜密时，如果通过金属打线的方式将相邻的led芯片进行连接，容易由于灯丝弯曲时造成应力过于集中在灯丝特定部位，使连接led芯片的金属打线造成破坏甚至断裂。专利号为cn202252991u公开了芯片的上下面或者其四周分别涂布荧光粉，芯片固定在柔性pcb板上并通过绝缘胶粘接封装，绝缘胶是环氧树脂胶；芯片的电极通过金线连接柔性pcb板上的电路；柔性pcb板呈透明或半透明状，柔性pcb板是在聚酰亚胺或聚酯薄膜基板上印刷电路制作而成，采用柔性pcb板代替铝基板支架灯散热部件，改善散热。专利公开号为cn105161608a公开了一种led灯丝发光条及其制备方法，其采用互不重叠的芯片发光面之间面面对应排布，提高出光均匀性及改善散热。专利公开号为cn103939758a公开了载体的承载面与led芯片之间的结合面之间形成有透明且导热的散热层，用以与所述led芯片进行热交换。前述专利分别采用pcb板、调整芯片排布或形成散热层，虽在一定程度上能改善灯丝散热，但因散热效率低，热量易积聚。最后，专利公开号为cn204289439u公开了一种全周发光的led灯丝，包括混有荧光粉的基板，设置于所述基板上的电极，安装在所述基板上的至少一个led芯片，以及覆盖于所述led芯片上的封装胶。通过含有荧光粉的硅树脂形成的基板，免除了玻璃或蓝宝石作为基板的成本，使用所述基板制作的灯丝避免了玻璃或蓝宝石对芯片出光的影响，实现了360度出光，出光均匀性和光效大大提高。但基板因采用硅树脂形成，亦存在耐热性不佳的缺点。技术实现要素：特别注意，本公开可实际包括当前要求保护或尚未要求保护的一个或多个实用新型方案，并且在撰写说明书的过程中为了避免由于这些可能实用新型方案之间的不必要区分而造成的混淆，本文可能的多个实用新型方案可在此被共同称为“(本)实用新型”。在此概要描述关于“本实用新型”的许多实施例。然而所述词汇“本实用新型”仅仅用来描述在此说明书中揭露的某些实施例(不管是否已在权利要求项中)，而不是所有可能的实施例的完整描述。以下被描述为“本实用新型”的各个特征或方面的某些实施例可以不同方式合并以形成一led球泡灯或其中一部分。根据本实用新型的一个实施例，公开一种led灯丝，所述led灯丝位于一平面直角坐标系(x，y)内，其中x轴平行于所述led灯丝的长度方向，所述led灯丝包括：多个个led芯片单元，所述多个led芯片单元中的相邻任意两个在y轴方向上处于不同的位置；两个电极，对应于所述led芯片单元配置且通过导线电性连接所述led芯片单元。可选的，所述多个led芯片单元中的相邻任意两个通过导体相互电性连接，所述导体与x轴方向的夹角为30°～120°。可选的，所述导体为铜箔、金箔或金线。可选的，任一所述多个led芯片单元包括至少一个led芯片。可选的，所述led芯片的长度方向与x轴方向平行。可选的，所述导线与x轴方向平行、垂直或呈一定夹角。可选的，所述导线的数量为2，两条导线均与x轴方向平行。可选的，所述led灯丝还包括光转换层，所述光转换层覆盖于led芯片单元与电极，并分别使两个电极的一部分外露。本申请还公开一种led球泡灯，其包括灯头、灯壳及上述所述的led灯丝，所述灯头连接所述灯壳，所述灯壳由透光性材料制成，所述led灯丝位于所述灯壳内。可选的，所述灯壳表面镀有一层黄色薄膜。本申请由于采用了以上技术方案，至少可达成了以下所述有益效果之一或其任意组合：(1)可实现灯丝弯折点亮，降低了导线的脱落概率，增加了产品的可靠度；(2)将led灯丝结构区分为led段和导体段，因此led灯丝在弯折时容易将应力集中于导体段，使led段中连接相邻芯片的金线在弯折时减少断裂的机率，藉此提升led灯丝整体质量；此外，导体段采用铜箔结构，减少金属打线长度，进一步降低导体段金属打线断裂的机率；(3)导体或连接led芯片单元与导体的导线与led灯丝的长度延伸方向存在夹角，可有效减少灯丝弯折时在导体截面积上的内用力，同时减少了led灯丝弯折断裂的机率，提升了led灯丝的整体质量。附图说明图1所示为本实用新型的分段式led灯丝一实施例的结构示意图；图2a所示为本实用新型的分段式的led灯丝的另一实施例的结构示意图；图2b至图2f所示为本实用新型的分段式的led灯丝的多个实施例的结构示意图；图2g所示为本实用新型的分段式的led灯丝的另一实施例的立体示意图；图2h所示为图2g的局部顶视图；图3所示为本实用新型灯丝层状结构不同实施例的截面示意图；图4a至图4d所示为本实用新型灯丝中不同实施例的横切面示意图；图4e和图4f所示为图4a、4b中增加芯片摆放的示意图；图5所示为本实用新型led芯片发出的光经过的界面示意图；图6a所示为led灯丝单元在led灯丝轴向方向上的横截面示意图；图6b所示为led灯丝单元在led灯丝径向方向上的横截面示意图；图7a和图7b所示为不同顶层420a形状的led灯丝单元400a1的截面图；图7c所示为本实用新型灯丝中不同实施例的横切面示意图；图8a至图8i所示为本实用新型的不同实施例的俯视示意图；图9a所示为本实用新型led灯丝层状结构一实施例的结构示意图；图9b所示为一实施例的led芯片焊线的结构示意图；图10所示为加入热固化剂前后的聚酰亚胺tma分析图；图11所示为不同规格散热粒子的粒度分布图；图12a所示为本实用新型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物复合膜的sem图；图12b和图12c所示为本实用新型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物复合膜实施例的截面示意图；图13a所示为使用本实用新型led灯丝的led球泡灯的示意图；图13b所示为图13a的虚线圆圈处的放大截面图；图13c所示为图13a的led球泡灯的led灯丝在顶视图的投影；；图14a所示为使用本实用新型led灯丝的另一led球泡灯的示意图；图14b所示为图14a的led球泡灯的前视图；图14c所示为图14a的led球泡灯的顶视图；图14d为图14b的led灯丝呈现在定义有四个象限的二维坐标系中；图14e为图14c的led灯丝呈现在定义有四个象限的二维坐标系中。具体实施方式本公开提供了一种新的led灯丝及其应用的led球泡灯，将参照附图在下面的实施例中描述本公开。本文中所呈现的本实用新型的各种实施例的下列描述仅用于图示和示例的目的，而不是旨在排他性的或限于所公开的确切形式。这些示例实施例仅仅是示例，并且不需要本文提供的细节的许多实施方式和变化是可能的。还应强调的是，本公开提供了替代示例的细节，但是这些替代的陈列不是排他性的。而且，各种示例之间的任何细节的一致应被理解为需要这样的细节，毕竟对于本文中描述的每个特征陈列每一种可能的变化是不实际的。术语如“约”或“大约”可反映仅以相对小的方式和/或以不显着改变某些组件的操作、功能或结构的形式变化的尺寸、取向或布局。例如，从“约0.1至约1”的范围可涵盖例如在0.1附近偏差0％-5％以及在1附近偏差0％至5％的范围，特别是如果这种偏差维持与所列范围相同的影响。除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本公开所述领域普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，术语，例如那些在常用字典中定义的，应当被解释为具有与它们在相关领域和/或本申请的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化的或过于形式化的意义进行解释，除非本文明确如此定义。led芯片单元102、104，或称为led段102、104，可以是单颗led芯片，也可以是两颗led芯片，当然也可以是包含多颗led芯片，即等于或大于三颗led芯片。请参照图1，图1是分段式的led灯丝的一实施例的示意图，图1为led灯丝沿着其轴向方向的剖视图。如图1所示，在led灯丝的轴向方向上，led灯丝可区分为不同的分段，例如led灯丝可区分为led段(即前述实施例所称led芯片单元)102、104与导体段130，但不限于此。单一led灯丝中的led段102、104与导体段130的数量可分别为一个或多个，且led段102、104与导体段130是沿着led灯丝的轴向方向设置。其中，led段102、104与导体段130可具有不同的结构特征，以达到不同的效果。如图1所示，led灯丝100包括led段102、104，导体段130、至少两个电极110、112以及光转换层120，导体段130位于相邻两led段102、104之间，电极110、112对应于led段102、104配置，且电性连接led段102、104，相邻两led段102、104通过导体段130相互电性连接，在本实施例中，导体段130包括连接led段102、104的导体130a，导线140的长度小于导体130a的长度，或者分别位于相邻两led段102、104内的两个led芯片间的最短距离大于单一led段102/104内相邻两led芯片之间的距离。此外，在本实用新型其他较佳实施例中，每一led段102、104包括至少两个led芯片142，led芯片142间相互电性连接，电性连接是通过导线140进行连接；本实用新型不以此为限。光转换层120覆盖于led段102、104、导体段130与电极110、112，并分别使两个电极110、112的一部分外露。本实施例中，led段102、104中的led芯片142的六个面中每一个表面都覆盖着光转换层120，即所述六个面被光转换层120覆盖而可称为光转换层120包裹了led芯片142，此覆盖或包裹可以是但不限于直接接触，较佳的，在本实施例中，led芯片142的六个面的每一个表面都直接接触光转换层120。然而，实施时，光转换层120可以仅覆盖每一个led芯片142六个表面中的两个表面。同样的，光转换层120可直接接触两个电极110、112的两个表面。在不同实施例中，光转换层120可采用不具有光转换作用的封体，例如导体段130的光转换层120可改为可挠性优良的透明封体。在一些实施例中，led灯丝100是设置于led球泡灯之中，且每个led球泡灯中仅设置有单一条led灯丝就能提供足够的照明效果。并且，为了呈现外观上的美感，也为了让单一led灯丝的光照效果能更为均匀且广阔，甚至达到全周光的效果，因此led球泡灯中的led灯丝可以通过弯折挠曲而呈现多样化的曲线，藉由多样化的曲线使led灯丝的发光方向朝向四面八方，或是藉此调整led球泡灯整体的发光光型。为了让led灯丝更容易被弯折形成这样的曲线结构，并且led灯丝还能承受弯折挠曲的应力，led灯丝的导体段130中不具有任何led芯片，而只具有导体130a。导体130a(例如金属线或金属涂层)相对于led芯片是更容易被弯折的，也就是说，不具有任何led芯片的导体段130相对于具有led芯片的led段102、104会相应的更容易被弯折。接下来请参照图2a至图2f，图2a是本实用新型的分段式的led灯丝的另一实施例的结构示意图。如图2a所示，led灯丝400具有：光转换层420；led段402,404；电极410,412；以及用于电连接相邻两led段402、404间的导体段430。led段402、404包括至少两个led芯片442，led芯片间通过导线440相互电性连接。在本实施例中，导体段430包括连接led段402、404的导体430a，其中分别位于相邻两led段402、404内的两个led芯片442间的最短距离大于led段402/404内相邻两led芯片之间的距离，导线440的长度小于导体430a的长度。如此一来，得以确保当两led段之间弯折时，所产生的应力不致使导体段产生断裂。光转换层420涂布于led芯片442/电极410、412的至少两侧上。光转换层420暴露出电极410、412的一部分。光转换层420可至少具有一顶层420a及一基层420b，分别作为灯丝的上位层以及下位层，于此实施例中顶层420a及基层420b分别位于led芯片442/电极410、412的两侧。需特别说明的是，本文中关于图2a～2h中所述的顶层420a在led段402、404或导体段430，其在led灯丝径向方向上的厚度、直径或宽度，或led段402、404或导体段430的顶层在led灯丝径向方向上的厚度、直径或宽度分别指在led灯丝径向方向上，led段402、404或导体段430内顶层420a上表面至顶层420a与基层420b交界面，或是至led芯片442或是导体430a与基层420b交界面的距离，顶层420a上表面为远离基层的一表面。在本实施例中，顶层420a与基层420b中可根据不同的需求，而各具有不同的颗粒或不同的颗粒密度。例如，在led芯片442的主要发光面是朝向顶层420a的情况下，基层420b可添加更多的光散射颗粒，以提高基层420b的光线散布，使基层420b所能产生的亮度最大化，甚至趋近于顶层420a所能产生的亮度。此外，基层420b也可具有密度更高的荧光粉，以提高基层420b的硬度。在led灯丝400的制作工艺流程中，可先制备基层420b，再于基层420b上设置led芯片442、导线440与导体430a。由于基层420b具有可满足后续设置led芯片和导线的硬度，led芯片442、导线440与导体430a在设置上可以更加稳定，不会产生下陷或歪斜的情况。最后，再于基层420b、led芯片442、导线440与导体430a上覆盖顶层420a。如图2b所示，在本实施例中，导体段430同样是位于相邻两led段402、404之间，且led段402、404中的多个led芯片442间是通过导线440相互电性连接。不过，图2b的导体段430中的导体430a并非是导线的形态，而是片状或膜状的形态。在一些实施例中，导体430a可为铜箔、金箔或其他可进行电传导的材料。在本实施例中，导体430a是贴覆于基层420b表面且邻接顶层420a，也就是介于基层420b和顶层420a之间。并且，导体段430与led段402,404通过导线450进行电性连接，即分别位于相邻两led段402、404内且与导体段430距离最短的两led芯片442是通过导线450与导体段430中的导体430a进行电性连接。其中，导体段430的长度大于led段402、404中的相邻两led芯片之间的距离，且导线440的长度小于导体430a的长度。如此的设计，可确保导体段430具有良好的可弯折性。假设led芯片在灯丝径向方向上的最大厚度为h，则电极、导体在灯丝径向方向上的厚度为0.5h～1.4h，优选0.5h～0.7h。如此即可以确保打线工艺得以实施，同时确保打线工艺品质(即具有良好强度)，提高产品的稳定性。如图2c所示，本实施例中，led段402、404的顶层420a在led灯丝的径向方向上具有最大的直径(或最大厚度)，顶层420a的直径是由led段402、404至导体段430逐渐缩小，且导体430a的一部分(如中间部分)没有被顶层420a所覆盖。而基层420b无论是在led段402、404或是在导体段430，其在led灯丝的径向方向上的宽度、厚度或直径都是一致的。在本实施例中，各个led段402、404中的led芯片442的数量可以是不相同的，例如，有的led段402、404中只有一个led芯片442，而有的led段402、404中有两个或更多个led芯片442。各led段402、402除了led芯片442数量可设计为不同之外，led芯片442的种类亦可不同。如图2d所示，本实施例中，顶层420a无论是在led段402、404或是在导体段430，其在led灯丝的径向方向上的宽度、厚度或直径都是一致的，而基层420b则可在至少一个导体430a处凹陷或挖空，使至少一个导体430a的一部分(如中间部分)没有被基层420b覆盖，而另外至少一个导体430a则会被基层420b完全覆盖。如图2e所示，本实施例中，顶层420a无论是在led段402、404或是在导体段430，其在led灯丝的径向方向上的宽度、厚度或直径都是一致的，而基层420b则在所有导体430a处凹陷或挖空，使每个导体430a的一部分(如中间部分)没有被基层420b覆盖。如图2f所示，本实施例中，led段402、404的顶层420a在led灯丝的径向方向上具有最大的直径，顶层420a的直径是由led段402、404至导体段430逐渐缩小，且导体430a的一部分(如中间部分)没有被顶层420a覆盖。而基层420b则在导体430a处凹陷或挖空，使导体430a的一部分(如中间部分)没有被基层420b覆盖。换句话说，导体430a的至少相对两侧会分别没有被顶层420a与基层420b覆盖。以上如图2d至2f的实施例说明，当基层420b在部分或所有导体段430具有凹陷或挖空的情形，所述的凹陷或挖空的形式亦可能为夹缝或细缝，也就是可提供导体段430良好的弯折性，而导体430a不会外露。如图2g所示，在本实施例中，led芯片442在led灯丝的轴向方向上具有长度，且在x方向上具有宽度，led芯片442的长度比宽度的比为2:1～6:1。例如在一实施例中将两个led芯片电连接作为一个芯片单元，此led芯片单元的长宽比可为6:1，可使灯丝具有较大的光通量。并且，led芯片442、电极410、412与导体430a在y方向具有厚度，电极410、412的厚度会小于led芯片442的厚度，导体430a的厚度tc也小于芯片442的厚度，也就是导体430a与电极410、412看起来会比芯片442薄。此外，顶层420a与基层420b在y方向具有厚度，基层420b的厚度小于顶层420a的最大厚度。在本实施例中，导体430a在沿着y方向的顶视图上来看是呈现平行四边形而非矩形，亦即导体430a在顶视图呈现的四边的夹角非90度角。除此之外，led芯片442的两端会分别连接导线440或导线450，以透过导线440或导线450连接到另一芯片442或导体430a，而led芯片442两端用来连接导线440或导线450的连接点，在led灯丝的轴向方向上是没有彼此对齐的。举例来说，芯片442的一端的连接点会朝向负x方向偏移，而芯片442的另一端的连接点则会朝向正x方向偏移，亦即芯片442的两端的两个连接点在x方向上会间隔一段距离。如图2h所示，其为图2g的导体段430的局部顶视图，其呈现波浪状的凹陷或凸起结构432a，图2g呈现出导体段430在led灯丝轴向方向上的弯曲形态。并且，在本实施例中，每一凹陷结构432a本身在led灯丝的轴向方向上的宽度是不规则的，亦即每一凹陷结构432a的任意两处在led灯丝轴向方向上的宽度是不相等的，例如，图2h中某一凹陷结构432a的两处分别具有宽度d1与宽度d2，且宽度d1与宽度d2不相等。此外，在本实施例中，各个凹陷结构432a在led灯丝的轴向方向上的宽度也是不规则的，举例来说，各个凹陷结构432a在led灯丝的轴向方向上对齐的地方，彼此的宽度却是不相等的，例如，图2h中相邻的两凹陷结构432a在轴向方向上对齐的两处分别具有宽度d1与宽度d3，且宽度d1与宽度d3不相等。在其它实施例中，凹陷或凸起结构432a的形状为直条状或直条状与波浪状的组合，在导体段的顶视图上，顶层420a在导体段430处的凹陷或凸起结构432a的形状可为直线或直线与波浪线的组合。于另一实施例中，如图3所示，灯丝400的基层420b形成为具有高低起伏的波浪状表面，led段402,404配置于其上而具有高低起伏并呈斜置状态。因而灯丝具有较广的出光角度。也就是说，若以基层的底面与工作台表面的接触面为水平面，led段的配置并不需要与水平面平行，而是与水平面之间具有一定夹角的方式来配置，且每个led段之间的配置高度/角度/方向亦可为不同。换句话说，若以led段中心点串接多个led段时，所形成的线条可不为直线。如此，可使灯丝400即使在没有弯折的状态下，就已经具备增加出光角度且出光均匀的效果。依据本实用新型前述各实施例，由于led灯丝结构区分为led段和导体段，因此led灯丝在弯折时容易将应力集中于导体段，使led段中连接相邻芯片的金线在弯折时减少断裂的机率，藉此提升led灯丝整体质量。除此之外，导体段采用铜箔结构，减少金属打线长度，进一步降低弯折断金属打线断裂的机率。同时为了提升led灯丝导体段的可弯折性，进一步避免导体在led灯丝弯折时产生破坏，在本实用新型其他实施例中，led灯丝导体段中的导体可呈“m”字型或为波浪状，以提供led灯丝较佳的延伸效果。接下来说明灯丝结构层状结构的相关设计。图4a至图4c示出了关于灯丝表面角度处理的实施例，其均为灯丝的横截面。图4a，图4b，图4c中的顶层420a由点胶机形成，可通过荧光粉胶黏度调整使得点胶后顶层两侧自然塌陷形成具有圆弧状的表面。图4a的基层420b的横截面为经过垂直切割后所形成的四边形切面。图4b的基层420b的横截面为经过斜角切割或是具角度设计的刀具切割后所形成的具有斜边sc的梯形切面。图4c的基层420b类似于图4a的基层420b，但位于图下方的两个边角经过表面处理而形成了圆弧角se。灯丝通过上述图4a至4c的各种做法，可使灯丝内的led芯片在发光时，灯丝整体得以达到不同的出光表面角度与出光效果。图4d的基层420b类似于图4b的基层420b，但图4d中基层420b的斜边sc沿伸到顶层420a上，而顶层420a的横截面则分为顶部的圆弧部分及侧方的斜边sc。换句话说，图4d的顶层420a与基层420b会具有共同的斜边sc，两个斜边sc位于led灯丝的相对两侧。顶层420a的斜边sc会对齐基层420b的斜边sc。在此状况下，顶层420a在图4d中的截面会具有拱形边缘与两个相对斜边sc所组成的外轮廓。在灯丝制作的工艺流程中，led芯片于大面积基层420a表面上完成固晶打线，统一对大面积基层420a上表面涂布顶层420a后，再进行灯丝条的切割工艺，如此即可形成如图4d所示顶层420a与基层420b会具有共同的斜边sc。图4e为在图4a中增加led芯片442摆放的示意图，基层420b的厚度、直径可小于顶层420a的厚度、直径。如图4e所示，基层420b的厚度t2小于顶层420a的厚度t1，基层420b或顶层420a的厚度由于制程的原因会出现厚度不均匀的情形，t1、t2分别代表顶层420a、基层420b厚度的最大值；除此之外，led芯片442放置于基层420b表面，被包裹于顶层420a中。在一些方案中，灯丝电极(图未示)可以主要设置于基层420b中。在基层420b比顶层420a厚度薄的情况下，灯丝电极所产生的热可以较容易由基层420b散出去。在一些方案中，led芯片442面向(主要出光方向朝向)顶层420a设置，因此来自于led芯片442大多数光线会穿透顶层420a，相对于顶层420a的亮度来说，这会导致基层420b具有较低的亮度。顶层420a具有较大量的光反射/扩散粒子(例如荧光粉)，其可将光线朝向基层420b反射或扩散，且光线可以容易地穿透较薄的基层420b，因而可使得顶层420a与基层420b的亮度均匀。另一实施例中，当顶层420a和基层420b具有相同厚度，此时顶层420a的荧光粉浓度可配置为大于基层420b的荧光粉浓度，使led灯丝的色温更趋均匀。如图4e和4f所示，w1为基层420b或顶层420a的宽度，w2为led芯片442的宽度。当基层420b或顶层420a的宽度不均一时，w1代表基层420b上表面的宽度或顶层420a下表面的宽度，w1：w2＝1:0.8～0.9，基层420b上表面接触led芯片402，基层420a下表面远离led芯片442且相对于基层420b上表面；顶层420b上表面远离led芯片442，顶层420b下表面与顶层420b上表面相对且接触基层420a。图4e中w1表示基层420b上表面的宽度(或基层420b宽度的最小值)；图4f为在图4b中增加led芯片402摆放的示意图，图中所示w1为顶层420b下表面的宽度(或顶层420a宽度的最大值)；一实施例如图4d的顶层420a与基层420b会具有共同的斜边sc时，w1为顶层420a下表面的宽度(或基层420b宽度的最大值)。由于一方面led芯片442为六面发光体，为了确保灯丝侧向发光(即led芯片442侧面仍被顶层402a包覆)，w1与w2可设计为不相等，且w1>w2；另一方面为了确保灯丝具有一定挠曲性和在进行弯曲时能有较小的曲率半径(确保灯丝能保有一定的可弯曲性)，因此灯丝与拉伸长度方向相互垂直的截面厚度和宽度的比例理想为趋于一致。采用此设计，能使灯丝较容易实现全周光效果和具有较佳的弯折性。led灯丝在封装有惰性气体的led球泡灯中发光时，如图5所示，led芯片442发出的光会经过a～f界面，其中a界面为led芯片442中gan与顶层420a的界面，b界面为顶层420a与惰性气体的界面，c界面为led芯片442中基板与固晶胶450的界面，d界面为固晶胶450与基层420b的界面，e界面为基层420b与惰性气体的界面，f界面为基层420b与顶层420a的界面。光穿越a～f界面时，任一界面的两种物质的折射率分别为n1、n2，则|n1-n2|＜1.0，优选|n1-n2|＜0.5，更优选|n1-n2|＜0.2。一实施例中，b、e、d、f四个界面中任一界面的两种物质的折射率分别为n1、n2，则|n1-n2|＜1.0，优选|n1-n2|＜0.5，更优选|n1-n2|＜0.2。一实施例中，d、f两个界面中任一界面的两种物质的折射率分别为n1、n2，则|n1-n2|＜1.0，优选|n1-n2|＜0.5，更优选|n1-n2|＜0.2。每个界面的两种物质的折射率的差值的绝对值越小，出光效率越高。例如led芯片442发出的光从基层420b穿越到顶层420a时，入射角为θ1，折射角为θ2，假设基层420b的折射率为n1，顶层420a的折射率为n2，根据sinθ1/sinθ2＝n2/n1，当n1与n2的差值的绝对值越小，入射角与折射角越接近，则led灯丝的出光效率越高。如图6a所示，led灯丝400中以相邻两led芯片442的中点作为分界线截取包含单个led芯片442的led灯丝单元400a1，图6a为led灯丝单元400a1在led灯丝轴向方向上的横截面图，图6b为led灯丝单元400a1在led灯丝径向方向上的横截面图。如图6a和6b所示，led芯片442在led灯丝轴向方向上的发光角度为α，led芯片442在led灯丝径向方向上的发光角度为β，将远离基层420b的led芯片442表面定义为led芯片442上表面，在led灯丝径向方向上led芯片442上表面至顶层外表面的距离为h，led灯丝单元400a1在led灯丝的长度方向上的长度为c，led灯丝中某一led芯片442在led灯丝轴向方向上的出光区域为圆心角α、顶层420a距离led芯片442上表面具有厚度h所对应的扇形区域，设定扇形区域中弧长两端点之间，与led灯丝轴向方向相互平行的直线距离为l1；led灯丝中某一led芯片442在led灯丝径向方向上的出光区域为圆心角β、顶层420a距离led芯片442上表面具有厚度h所对应的扇形区域，设定扇形区域中弧长两端点之间，与led灯丝径向方向相互平行的直线距离的为l2。同时考虑led灯丝具有理想的出光区域、较佳的弯折性及散热性能，避免led灯丝出现明显暗区，减少材料浪费，可将l1值设计为0.5c≤l1≤10c，优选c≤l1≤2c。而l2≥w1若l1值小于c值，相邻的led芯片442在轴向方向上的出光区域无法取得交集，led灯丝在轴向上即可能出现暗区；而当l2值小于w1值，代表led芯片442在led灯丝径向/宽度过大，同样可能使顶层420a在径向/宽度方向的两侧产生暗区。暗区的出现不仅会影响led灯丝整体出光效率，同时间接造成材料使用上的浪费。α，β具体数值根据led芯片442的种类或规格而定。一实施例中，在led灯丝轴向方向上：h＝l1/2tan0.5α，0.5c≤l1≤10c，则0.5c/2tan0.5α≤h≤10c/2tan0.5α；在led径向方向上：h＝l2/2tan0.5β，l2≥w1，则h≥w1/2tan0.5β；因此，hmax＝10c/2tan0.5α，hmin＝a；设定a为0.5c/2tan0.5α、w1/2tan0.5β两者中的最大值，设定a为c/2tan0.5α、w1/2tan0.5β两者中的最大值。因而，a≤h≤10c/2tan0.5α，优选a≤h≤2c/2tan0.5α。当得知led芯片442的种类、相邻led芯片之间的间距及灯丝的宽度时，可确定led芯片442发光面至顶层外表面的距离h范围，如此可保证灯丝在灯丝的径向方向、轴向方向上均具有较优异的出光区域。大多数led芯片在led灯丝轴向、led灯丝径向方向上的发光角度均为120°，设定b为0.14c、0.28w1两者中的最大值，b为0.28c、0.28w1两者中的最大值，则b≤h≤2.9c；优选b≤h≤0.58c。一实施例中，在led灯丝轴向方向上：h＝l1/2tan0.5α，0.5c≤l1≤10c；在led灯丝径向方向上：h＝l2/2tan0.5β，l2≥w1；则w1≤2htan0.5β；则0.5ctan0.5β/tan0.5α≤l2≤10ctan0.5β/tan0.5α，l2≥w1；所以w1≤10ctan0.5β/tan0.5α。因而w1max＝min(10ctan0.5β/tan0.5α，2htan0.5β)又已设定led芯片宽度w2和基层宽度w1的关系式为w1：w2＝1:0.8～0.9，因而可得知w1min＝w2/0.9设定d为10ctan0.5β/tan0.5α、2htan0.5β两者中的最小值，d为2ctan0.5β/tan0.5α、2htan0.5β两者中的最小值，则w2/0.9≤w1≤d，优选w2/0.9≤w1≤d。已知led芯片442的种类、led灯丝中相邻两led芯片之间的距离及h值，即可知灯丝的宽度w的范围，如此可保证灯丝在灯丝的径向方向、轴向方向上均具有较优异的出光区域。大多数led芯片在led灯丝轴向、led灯丝径向方向上的发光角度均为120°，设定e为10c、3.46h两者中的最小值，e为2c、3.46h两者中的最小值，则1.1w2≤w1≤e，优选1.1w2≤w1≤e。一实施例中，在led灯丝轴向方向上：h＝l1/2tan0.5α，0.5c≤l1≤10c，则0.2htan0.5α≤c≤4htan0.5α；在led灯丝径向方向上：h＝l2/2tan0.5β，l2≥w1，则l1≥w1tan0.5α/tan0.5β；因而w1tan0.5α/tan0.5β≤10c，所以c≥0.1w1tan0.5α/tan0.5β；则cmax＝4htan0.5α；设定f为0.2htan0.5α、0.1w1tan0.5α/tan0.5β两者中的最大值，f为htan0.5α、0.1w1tan0.5α/tan0.5β两者中的最大值，所以f≤c≤4htan0.5α，优选f≤c≤2htan0.5α；当确定了led灯丝的宽度、高度h以及led芯片442种类时，可知灯丝的宽度c的范围，如此可保证led灯丝在灯丝的径向方向、轴向方向上均具有较优异的出光区域。大多数led芯片在led灯丝轴向、led灯丝径向方向上的发光角度均为120°，设定g为0.34h、0.1w1中的最大值，g为1.73h、0.1w1中的最大值，则g≤c≤6.92h，优选g≤c≤3.46h。上述实施例中，因led芯片442的厚度相对于顶层420a的厚度会较小，因而在多数情况下可忽略不计，亦即h也可代表顶层420a的实际厚度。其它实施例中，光转换层为类似如图2a所示的光转换层420的结构，例如区别仅在于与图2a所示的电极的位置不同，顶层420a的高度适用于上述h的范围。图7a和图7b所示为不同顶层420a形状的led灯丝单元400a1的截面图，将远离基层420b且与基层420b相接触表面相对的led芯片442表面记为ca。在一实施例中，如图7a所示，顶层420a的形状为不同直径大小的半圆形，顶层420a的圆心o与led芯片442的出光面ca不重叠，光射到顶层420a外表面两圆周上的距离分别为r1、r2，当光以同一方向从b界面(顶层与惰性气体的界面)上穿越时，顶层420a半径r1、r2的入射角分别为α、β，由tanα＝m/r1，tanβ＝m/r2可得知，半径越大，入射角越小，灯丝的出光效率越高；也就是说，当顶层420a截面为半圆形的形状时，应尽可能取其最大半径/直径值，可获得较佳出光效率。另一实施例中，如图7b所示一顶层420a的形状为半圆形，另一顶层420a的形状为椭圆形，其中椭圆形的长轴的长度与半圆形的直径相同，且顶层420a的圆心o和椭圆的中心点o与led芯片的出光面a不重叠。从图7b中可以看出，当光以同一方向从b界面上穿越时，光射到圆周和椭圆圆弧上的距离分别为r1、r2，入射角分别为α、β，由tanα＝m/r1，tanβ＝m/r2可得知，r1、r2越大，入射角越小，灯丝的出光效率越高；也就是说，相较于椭圆形，将顶层420a截面设计为半圆形的形状时(即led芯片发光ca中心点至顶层外表面的距离实质上相同)，可获得较佳出光效率。如图7c所示，实线表示的顶层420a的圆心o与led芯片的出光面a不重叠，虚线表示的顶层420a的圆心o’与led芯片的出光面重叠，以o为圆心的半圆与以o’的半圆的半径相等，从图中可以看出，tanα＝m1/r，tanβ＝m2/r，m1大于m2，因而α大于β，因而当出光面与圆心重叠时(即led芯片发光ca中心点至顶层外表面的距离实质上相同)，出光效率较好。上述led芯片可换成背镀芯片，镀的金属为银或金合金，采用背镀芯片时，可提高镜面反射，增加led芯片发光面a的出光量。接下来说明有关led灯丝的芯片打线相关设计。图8a为本实用新型led灯丝300未弯折状态下一实施例的俯视图，led灯丝300包括多个led芯片单元302、304、导体330a、至少两个电极310、312。led芯片单元302、304，可以是单颗led芯片，也可以是包含多颗led芯片，即等于或大于两颗led芯片。导体330a位于相邻两led芯片单元302、304之间，led芯片单元302、304在y方向上处于不同的位置，电极310、312对应于led芯片单元302、304配置，且通过导线340电性连接led芯片单元302、304，相邻两led芯片单元302、304通过导体330a相互电性连接，导体330a与灯丝的长度方向(x方向)的夹角为30°～120°，优选60°～120°。现有技术中导体330a的方向与x方向平行，灯丝在导体处弯折时作用在导体截面积上的内应力较大，而将导体330a配置为与x方向呈一定的夹角，能有效降低灯丝弯曲时作用在导体截面积上的内应力。导线340与x方向呈一定夹角、平行、垂直或任意组合，在本实施例中，led灯丝300包括两条导线340，一条导线340与x方向平行，另一条导线340与x方向的夹角为30°～120°。led灯丝300在其电极310、312被接通电源(电压源或电流源)后，即可发出光线。图8b至图8d所示为图8a中导体与x方向呈90°的情形，即导体330a与x方向垂直，能降低灯丝弯折时导体截面积上的内应力，图8b所示的实施例中导线340与x方向平行、垂直组合，led灯丝300包括两条导线340，一条导线340与x方向平行，另一条导线340则与x方向垂直。如图8c所示，与图8b所示的实施例的不同之处在于，导线340与x方向垂直，电极310、312与led芯片单元302、304之间的弯折性能提高，而由于导体330a和导线340同时配置为与x方向垂直，因此灯丝得以在任意位置都能具有良好的可弯折性。图8e为本实用新型led灯丝300未弯折状态下一实施例的俯视图，与图8c所示的实施例不同之处在于，在x方向上，led芯片单元304处于相邻两led芯片单元302之间，并且在y方向的投影与led芯片单元302不具有重叠的区域，如此当灯丝在导体330a处弯折时，不会损伤芯片，从而提高产品质量的稳定性。如图8f所示，led灯丝300包括多个led芯片单元302、304、导体330a、至少两个电极310、312，导体330a位于相邻两led芯片单元302、304之间，led芯片单元302、304在y方向上处于基本相同的位置，如此可使得led灯丝300的整体宽度较小，进而缩短led芯片的散热路径，提高散热效果。电极310、312对应于led芯片单元302、304配置，且通过导线340电性连接led芯片单元302、304，led芯片单元302/304通过导线350与导体330a电性连接，导体330a大体上呈z字型，可增加导体与led芯片所在区域的机械强度且可避免连接led芯片与导体的导线在led灯丝300弯折时发生破损的情形，此时导线340配置为与x方向呈平行状态。如图8g所示，led灯丝300包括多个led芯片单元302、304、导体330a、至少两个电极310、312，led芯片单元302、304在y方向上处于同样的位置，导体330a与x方向平行，导体330a包括第一导体3301a与第二导体3302a，分别位于led芯片单元302/304的两侧，第一导体3301a位于相邻两led芯片单元之间，且通过导线350电性连接led芯片单元302/304。导线350与x方向垂直，降低led灯丝300弯折时导线截面积上的内应力，提高导线的耐弯折性。第二导体3302a与led芯片142无电性连接，第二导体3302a沿x方向延伸至导线340，当led灯丝300受到外力时，可起到应力缓冲的作用，保护led芯片，提高产品稳定性，其次使led芯片两侧的受力均衡。电极310、312对应于led芯片单元302、304配置，且通过导线340电性连接led芯片单元302、304。如图8h所示，与图8g所示的实施例的不同之处在于，第一导体3301a与第二导体3302a沿x方向延伸至导线340，第一导体3301a与第二导体3302a均通过导线350连接led芯片单元302和led芯片单元304。在其它实施例中，例如第一导体3301a通过导线350连接led芯片单元302和led芯片单元304，第二导体3302a可不与led芯片单元302/304电性连接。通过在led芯片两侧设置导体，使得led灯丝300弯折时，既能起到增加led灯丝300强度的作用又能分散一部分led芯片在发光时所产生的热量。图8i为本实用新型led灯丝300未弯折状态下一实施例的俯视图，本实施例中，led芯片单元302、304为单个led芯片，led芯片单元302、304的宽度方向与x方向平行，优选led芯片单元302、304在y方向上处于基本相同的位置，如此可使得led灯丝300的整体宽度较小，进而缩短led芯片的散热路径，提高散热效果。相邻两led芯片单元302、304之间通过导体330a连接，导体330a与x方向的夹角为30°～120°，降低led灯丝300弯折时导线截面积上的内应力，提高导线的耐弯折性。在其它实施例中，led芯片单元的长边可与x方向具有一定夹角，如此可使led灯丝300的整体宽度进一步缩小。图9a所示本实用新型led灯丝400层状结构的一实施例示意图，led灯丝400具有：光转换层420；led芯片单元402,404；电极410,412；以及用于电连接相邻两led芯片单元402、404间的导体段430。led芯片单元402、404包括至少两个led芯片442，led芯片间通过导线440相互电性连接。在本实施例中，导体段430包括导体430a，导体段430与led段402,404通过导线450进行电性连接，其中分别位于相邻两led芯片单元402、404内的两个led芯片442间的最短距离大于led芯片单元402/404内相邻两led芯片之间的距离，导线440的长度小于导体430a的长度。光转换层420涂布于led芯片442/电极410、412的至少两侧上。光转换层420暴露出电极410、412的一部分。光转换层420可至少具有一顶层420a及一基层420b，分别作为灯丝的上位层以及下位层，于此实施例中顶层420a及基层420b分别位于led芯片442/电极410、412的两侧。正装芯片沿x方向进行焊线工艺时，例如导线和导体为金线，如图9b所示，焊线的质量主要由a、b、c、d、e五个点决定，a为芯片焊垫4401与金球4403的连接处，b为金球4403与金线440的连接处，c为金线440两段之间，d为金线440与二焊点焊巴4402连接处，e为二焊点焊巴4402与芯片442表面之间，因为b点为金线440走线弧时的第一次折弯点，d点处金线440的线径较薄，因而金线440在b点和d点处易断，因此例如在实施如图9a的结构时，led灯丝300封装时顶层420a只需覆盖b点和d点，金线440的一部分露出光转换层外。如果将led芯片442六面中与基层420b距离最远的那一个面定义为led芯片442的上表面，则led芯片442的上表面至顶层420a表面的距离为100～200μm。接下来说明本实用新型led灯丝关于基层的材料内容。适用于制作软性led灯丝基材或光转换层的材料必须具备优良的光透过率、较佳的耐热性、优良的热传导率、适当的折射率、优良的机械性质以及不易翘曲等特性。上述的这些特性都可藉由调整有机硅改性聚酰亚胺组合物中所包含的主材料、改性剂以及添加剂的种类及含量比例来满足。本实用新型提供一种包含有机硅改性聚酰亚胺的组合物所形成灯丝基材或光转换层，该组合物除了可满足上述特性之外，也可藉由调整特定或部分组合物中的主材料、改性剂以及添加剂的种类及含量来整灯丝基材或光转换层的特性，以满足特殊的需求环境。每一种特性的调整方式如以下说明。有机硅改性聚酰亚胺调配方式本实用新型所提出的有机硅改性聚酰亚胺，包括下述通式(ⅰ)所表示的重复单元：通式(ⅰ)中，ar1为4价有机基团。所述有机基团具有苯环或脂环式烃结构，所述脂环式烃结构可以为单环系的脂环式烃结构，也可以具有含有桥环的脂环式烃结构，作为含有桥环的脂环式烃结构，可以为两环系的脂环式烃结构，也可以为三环系的脂环式烃结构。有机基团也可以是含有活泼氢官能团的苯环结构或脂环式烃结构，活泼氢官能团为羟基、氨基、羧基、酰胺基或硫醇基中的任意一种或一种以上。ar2为2价有机基团，所述有机基团可以具有例如单环系的脂环式烃结构，或是含有活泼氢官能团的2价有机基团，活泼氢官能团为羟基、氨基、羧基、酰胺基或硫醇基中的任意一种或一种以上。r分别独立地选自甲基或苯基。n为1～5，优选n为1或2或3或5。通式(ⅰ)的数均分子量为5000～100000，优选为10000～60000，更优选为20000～40000。数均分子量是基于通过凝胶渗透色谱(gpc)装置使用标准聚苯乙烯制备的校准曲线的聚苯乙烯换算值。数均分子量为5000以下时，固化后难以获得良好的机械性能，特别是伸长率有降低的倾向。另一方面，当它超过100000时，粘度变得太高，使树脂难以形成。ar1是来自二酸酐的成分，所述二酸酐可包含芳香族酸酐和脂肪族酸酐，芳香族酸酐包括只含苯环的芳香族酸酐、氟化芳香族酸酐、含酰胺基的芳香族酸酐、含酯基的芳香族酸酐、含醚基的芳香族酸酐、含硫基的芳香族酸酐、含砜基的芳香族酸酐及含羰基的芳香族酸酐等。只含苯环的芳香族酸酐例如可以举出均苯四甲酸酐(pmda)、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(abpda)、3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐(sbpda)、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二甲酸酐(tda)等；氟化芳香族酸酐例如简称6fda的4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐；含酰胺基的芳香族酸酐包括n，n'-(5,5'-(全氟丙基-2,2-二基)双(2-羟基-5,1-亚苯基))双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃)-5-甲酰胺)(6fap-ata)、n,n'-(9h-芴-9-亚基二-4,1-亚苯基)二[1,3-二氢-1,3-二氧代-5-异苯并呋喃甲酰胺](fda-ata)等；含酯基的芳香族酸酐包括对苯基二(偏苯三酸酯)二酸酐(tahq)等；含醚基的芳香族酸酐包括4,4'-(4,4'-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(bpada)、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(sodpa)、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(aodpa)、4,4'-(4,4'-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(bpada)等；含硫基的芳香族酸酐包括4,4'-双(邻苯二甲酸酐)硫化物(tpda)等；含砜基的芳香族酸酐包括3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐(dsda)等；含羰基的芳香族酸酐包括3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(btda)等。脂环族酸酐包括简称hpmda的1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐(bda)、四氢-1h-5,9-甲烷吡喃并[3,4-d]恶英-1,3,6,8(4h)-四酮(tca)、六氢-4,8-亚乙基-1h，3h-苯并[1,2-c：4,5-c']二呋喃-1,3,5,7-四酮(boda)、环丁烷四甲酸二酐(cbda)、1,2,3,4-环戊四羧酸二酐(cpda)等，或是具有烯烃结构的脂环族酸酐，如双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(coeda)。若使用具有乙炔基的酸酐如4,4'-(乙炔-1,2-二基)二酞酸酐(ebpa)，可进一步地通过后硬化来确保光转换层的机械强度。从溶解性的角度考虑，优选4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(sodpa)、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(btda)、环丁烷四甲酸二酐(cbda)、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6fda)。上述二酸酐可以单独使用或两种以上组合使用。ar2是来自二胺的成分，所述二胺可分为芳香族二胺和脂肪族二胺，芳香族二胺包括只含苯环结构的芳香族二胺、氟化芳香族二胺、含酯基的芳香族二胺、含醚基的芳香族二胺、含酰胺基的芳香族二胺、含羰基的芳香族二胺、含羟基的芳香族二胺、含羧基的芳香族二胺、含砜基的芳香族二胺、含硫基的芳香族二胺等。只含苯环结构的芳香族二胺包括间苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基-3,5-二乙基甲苯、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基联苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴(fda)、9,9-二(4-氨基-3-甲苯基)芴、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(3-甲基-4-氨基苯基)丙烷、4,4'-二氨基-2,2'-二甲基联苯(apb)；氟化芳香族二胺包括2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(tfmb)、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷(6fdam)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(hfbapp)、2,2-双(3-氨基-4-甲苯基)六氟丙烷等)(bis-af-af)等；含酯基的芳香族二胺包括[4-(4-氨基苯甲酰基)氧基苯基]-4-氨基苯甲酸酯(abhq)、对苯二甲酸二对氨基苯酯(bptp)、对氨基苯甲酸对氨基苯酯(apab)等；含醚基的芳香族二胺包括2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷)(bapp)、2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(et-bdm)、2,7-双(4-氨基苯氧基)-萘(et-2,7-na)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(tpe-m)、4,4'-[1,4-苯基双(氧)]双[3-(三氟甲基)苯胺](p-6fapb)、3,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯醚(oda)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(tpe-r)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(tpe-q)、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯(bapb)等；含酰胺基的芳香族二胺包括n，n'-双(4-氨基苯基)苯-1,4-二甲酰胺(bptpa)、3,4'-二氨基苯酰替苯胺(m-apaba)、4,4'-二氨基苯酰替苯胺(daba)等；含羰基的芳香族二胺包括4,4'-二氨基二苯甲酮(4,4'-dabp)、双(4-氨基-3-羧基苯基)甲烷(或称为6,6'-双氨基-3,3'-甲叉基二苯甲酸)等；含羟基的芳香族二胺包括3,3'-二羟基联苯胺(hab)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6fap)等；含羧基的芳香族二胺包括6,6'-双氨基-3,3'-甲叉基二苯甲酸(mbaa)、3,5-二氨基苯甲酸(dba)等；含砜基的芳香族二胺包括3,3'-二氨基二苯砜(dds)、4,4'-二氨基二苯砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(baps)(或称为4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯砜)、3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯砜(abps)；含硫基的芳香族二胺包括4,4'-二氨基二苯硫醚。脂肪族二胺为不含芳香族结构(如苯环)的二胺，脂环族二胺包括单环脂环式二胺、直链型脂肪族二胺，直链型脂肪族二胺包括硅氧型二胺、直链烷基二胺、含醚基的直链脂肪族二胺，单环脂环式二胺包括4,4'-二氨基二环己基甲烷(pacm)、3,3-二甲基-4,4-二氨基二环己基甲烷(dmdc)；硅氧型二胺(或称为氨基改性有机硅)包括α，ω-(3-氨基丙基)聚硅氧烷(kf8010)，x22-161a、x22-161b、nh15d、1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(pame)等；直链烷基二胺的碳原子个数为6～12，优选无取代基的直链烷基二胺；含醚基的直链脂肪族二胺包括乙二醇二(3-氨丙基)醚等。二胺还可选用含有芴基的二胺，芴基具有庞大的自由体积和刚性稠环结构，能使聚酰亚胺具有良好的耐热、热氧化稳定性、机械性能、光学透明性及在有机溶剂中具有良好的溶解性，含有芴基的二胺，比如9,9-双(3,5-二氟-4-胺基苯基)芴，其可由9-芴酮和2,6-二氯苯胺反应得到。氟化二胺还可选用1,4-双(3’-氨基-5’-三氟甲基苯氧基)联苯，此二胺为具有刚性联苯结构的间位取代含氟二胺，间位取代结构可以阻碍沿着分子链方向的电荷流动，减少分子间共轭作用，从而减少可见光对光的吸收，选用不对称结构的二胺或酸酐在一定程度上会提高有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的透明性。上述二胺可以单独使用或者两种以上组合使用。具有活性氢的二胺的实例包括含羟基的二胺如3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯、4,4'-二氨基-3,3'-二羟基-1,1'-联苯(或称为3,3'-二羟基联苯胺)(hab)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷(bap)、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6fap)、1,3-双(3-羟基-4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-羟基-4-氨基苯基)苯、3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯基砜(abps)可以列举，作为具有羧基的二胺如3,5-二氨基苯甲酸、双(4-氨基-3-羧基苯基)甲烷(或称为6,6'-双氨基-3,3'-甲叉基二苯甲酸)、3,5-双(4-氨基苯氧基)苯甲酸，1,3-双(4-氨基-2-羧基苯氧基)苯。具有氨基的二胺，例如4,4'-二氨基苯酰替苯胺(daba)、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑、二亚乙基三胺，3,3'-二氨基二丙胺、三亚乙基四胺、n，n'-双(3-氨基丙基)乙二胺(或称为n,n-二(3-氨丙基)乙基乙胺)等。含硫醇基的二胺，例如3,4-二氨基苯硫醇。上述二胺可以单独使用或者两种以上组合使用。有机硅改性聚酰亚胺可以通过公知的合成方法合成。二酸酐和二胺可以在催化剂存在下通过将它们溶解在有机溶剂中进行酰亚胺化来制备，催化剂的实例包括乙酸酐/三乙胺型，戊内酯/吡啶型等，优选的是，酰亚胺化反应中共沸过程产生的水，使用脱水剂(如甲苯)促进水的脱除。也可以将酸酐与二胺进行平衡反应得到聚酰胺酸，然后再经过加热脱水得到聚酰亚胺，在其它实施例中，在聚酰亚胺的主链上可具有一小部分酰胺酸，例如聚酰亚胺分子中酰胺酸与酰亚胺的比值为1～3:100，酰胺酸与环氧树脂之间具有相互作用力，从而使基材具有较优的性能。在其它实施例中，也可在聚酰胺酸的状态下加入固态物质(如热固化剂、无机散热粒子与荧光粉)得到基材。此外，也可利用脂环族酸酐与二胺直接加热脱水的方式来得到溶液化聚酰亚胺，以此溶液化聚酰亚胺作为胶材材料，透光性佳，且本身即为液态，因此可使其它固态物质(例如无机散热粒子与荧光粉)能够更充分地分散在胶材中。于一实施例，制备有机硅改性聚酰亚胺时，可将二胺与酸酐加热脱水后得到的聚酰亚胺与硅氧型二胺溶于溶剂中制成有机硅改性聚酰亚胺。于另一实施例中则是在得到聚酰亚胺前的酰胺酸(amic-acid)状态下即与硅氧型二胺进行反应。此外也可使用酸酐及二胺，使其脱水闭环并且缩聚的酰亚胺化合物，例如分子量比为1:1的酸酐与二胺。于一实施例中使用200毫摩尔(mmol)的4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6fda)、20毫摩尔(mmol)的2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6fap)、50毫摩尔(mmol)的2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(tfmb)、130毫摩尔(mmol)的氨基丙基封端的聚(二甲基硅氧烷)，以得到pi合成溶液。通过上述方法可得到端基为氨基的聚酰亚胺化合物，但亦可使用以其他方式来制成以羧基为端基的聚酰亚胺化合物。此外，上述酸酐及二胺的反应中，酸酐主链上含有碳碳三键时，碳碳三键的结合力可加强其分子结构；或是采用含有乙烯基硅氧烷结构的二胺。二酸酐与二胺的摩尔比为1:1。其中含有活泼氢官能团的二胺占整个二胺的摩尔分数为5～25％。合成聚酰亚胺的反应温度优选为80～250℃，更优选为100～200℃，反应时间可以根据批量的大小调节，比如得到10～30g聚酰亚胺的反应时间为6～10小时。有机硅改性聚酰亚胺可区分为氟化芳香族有机硅改性聚酰亚胺和脂肪族有机硅改性聚酰亚胺两个种类。氟化芳香族有机硅改性聚酰亚胺是由硅氧型二胺、含有氟(f)基团的芳香族二胺(或称为f化芳香族二胺)与含有氟(f)基团的芳香族二酸酐(或称为f化芳香族酸酐)合成；脂肪族有机硅改性聚酰亚胺是由二酸酐、硅氧型二胺和至少一种不含芳香族结构(如苯环)的二胺(或称为脂肪族二胺)合成，或二胺(其中一种二胺为硅氧型二胺)和至少一种不含芳香族结构(如苯环)的二酸酐(或称为脂肪族酸酐)合成，脂肪族有机硅改性聚酰亚胺包括半脂肪族有机硅改性聚酰亚胺和全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺，全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺由至少一种脂肪族二酸酐、硅氧型二胺和至少一种脂肪族二胺合成；合成半脂肪族有机硅改性聚酰亚胺的原料中至少有一种脂肪族二酸酐或脂肪族二胺。合成有机硅改性聚酰亚胺所需的原料与有机硅改性聚酰亚胺的硅氧含量会对基材的透过率、变色性能、机械性能、翘曲程度及折射率均具有一定影响。本实用新型的有机硅改性聚酰亚胺的硅氧烷含量为20～75wt％，优选30～70wt％，玻璃化转变温度为150℃以下，玻璃化转变温度(tg)的测试条件为使用株式会社岛津制作所制tma-60测定在有机硅改性聚酰亚胺中加入热固化剂后的玻璃转变温度，测试条件：负荷：5克；升温速度：10℃/min；测量气氛：氮气氛；氮气流速：20毫升/分钟；测量温度范围：-40至300℃。当硅氧烷含量小于20％，由有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物制成的膜可能会因荧光粉和导热性填料的填充变得非常硬且脆，同时在干燥固化后产生翘曲，加工性较低；另外，耐热变色性降低；而当硅氧烷含量大于75％，由有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物制成的膜变得浑浊，透光性降低，膜的拉伸强度降低。本实用新型中硅氧烷的含量为硅氧型二胺(结构式如式(a)所示)与有机硅改性聚酰亚胺的重量比，有机硅改性聚酰亚胺的重量为合成有机硅改性聚酰亚胺所用的二胺与二酸酐重量之和减去合成过程中产生的水的重量。式(a)中r选自甲基或苯基；r优选为甲基，n为1～5，优选1,2,3,5。合成有机硅改性聚酰亚胺时所需要的有机溶剂只要能够溶解有机硅改性聚酰亚胺且确保与要添加的荧光粉或填料具有亲和性(润湿性)即可，但避免产物中残留较多的溶剂，一般溶剂的摩尔数与二胺和酸酐生成的水的摩尔数相等，例如1mol二胺与1mol酸酐生成的水为1mol,则溶剂的用量为1mol。此外，所选用的有机溶剂在标准大气压下的沸点为80℃以上且小于300℃，更优选为120℃以上且小于250℃。因为涂布后需要在低温下干燥和固化，如果温度低于120℃，则在涂布工艺实施的过程中，可能因为干燥的速度太快而无法很好地涂布。如果选用的有机溶剂沸点温度高于250℃时，低温下的干燥可能会延迟。具体而言，有机溶剂为醚类有机溶剂、酯类有机溶剂、二甲醚类、酮类有机溶剂、醇类有机溶剂、芳香烃类溶剂或其它。醚类有机溶剂包括乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁基醚(或称为乙二醇二丁醚)、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二乙二醇甲基乙基醚(或称为二乙二醇甲乙醚)、二丙二醇二甲醚或二甘醇二丁基醚(二甘醇二丁醚)、二乙二醇丁基甲醚；酯类有机溶剂包括乙酸酯类，乙酸酯类包括乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸丙酯、丙二醇二乙酸酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、乙酸苄酯或丁基卡必醇乙酸酯，酯类溶剂还可为乳酸甲酯、乳酸乙酯、丁酯、苯甲酸甲酯或苯甲酸乙酯；二甲醚类溶剂包括三甘醇二甲醚或四甘醇二甲醚；酮类溶剂包括乙酰丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、环戊酮、乙酰丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、环戊酮或2-庚酮；醇类溶剂包括丁醇、异丁醇、戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇或双丙酮醇；芳香烃类溶剂包括甲苯或二甲苯；其它溶剂包括γ-丁内酯、n-甲基吡咯烷酮、n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺或二甲基亚砜。本实用新型提供一种有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，包括上述有机硅改性聚酰亚胺和热固化剂，热固化剂为环氧树脂、异氰酸酯或双恶唑啉化合物。在一实施例中，以有机硅改性聚酰亚胺的重量为基准，热固化剂的用量为有机硅改性聚酰亚胺的重量的5～12％。有机硅改性聚酰亚胺组树脂合物中还可以进一步包括散热粒子和荧光粉。光透过率影响有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物透光率的因素至少为主材料种类、改性剂(热固化剂)种类、散热粒子种类及含量以及硅氧烷含量。光透过率是指在led芯片主发光波长段附近的光的通过率，例如蓝光led芯片的主发光波长段为450nm附近，则组合物或是聚酰亚胺对光波长为450nm附近的吸收率要够低甚至不吸收，才可确保大部分甚至全部的光可以通过该组合物或是该聚酰亚胺。此外led芯片发出的光穿越两种物质的界面时，两种物质的折射率越接近，出光效率越高，为接近与灯丝基材(或基层)接触的物质(例如固晶胶)的折射率，因而有机硅改性聚酰亚胺组合物的折射率为1.4～1.7，优选1.4～1.55。将有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物用于灯丝基材，需有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物在蓝色激发白色led的ingan的峰值波长处具有良好的透光率。为得到良好的透过率，可以通过改变合成有机硅改性聚酰亚胺的原料、热固化剂及散热粒子，因有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中的荧光粉会对透过率的测试会有一定影响，因此用于测透过率时的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中不含有荧光粉，此有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的透过率为86～93％，优选88～91％或者优选89～92％或者优选90～93％。酸酐与二胺进行反应生成聚酰亚胺，当中的酸酐与二胺可以分别选自不同的组成，即不同的酸酐与不同的二胺反应所生成的聚酰亚胺会有不同的光透过率。脂肪族有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包括脂肪族有机硅改性聚酰亚胺和热固化剂，f化芳香族有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包括f化芳香族有机硅改性聚酰亚胺和热固化剂。因脂肪族有机硅改性聚酰亚胺具有脂环结构，所以脂肪族有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的透光率较高。此外，氟化芳香族、半脂肪族以及全脂肪族的聚酰亚胺针对蓝光led芯片皆具有良好的光透过率。氟化芳香族有机硅改性聚酰亚胺是由硅氧型二胺、含有氟(f)基团的芳香族二胺(或称为f化芳香族二胺)与含有氟(f)基团的芳香族二酸酐(或称为f化芳香族酸酐)合成，即ar1与ar2两者都要有氟(f)基团。半脂肪族以及全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺是由二酸酐、硅氧型二胺和至少一种不含芳香族结构(如苯环)的二胺(或称为脂肪族二胺)合成，或二胺(其中一种二胺为硅氧型二胺)和至少一种不含芳香族结构(如苯环)的二酸酐(或称为脂肪族酸酐)合成，即ar1与ar2两者至少其中之一为脂环式烃结构。虽然蓝光led芯片的主发光波长为450nm，但由于芯片的制程条件差异与环境的影响，蓝光led芯片仍可能会发出少量短波长400nm附近的光。氟化芳香族、半脂肪族以及全脂肪族的聚酰亚胺针对短波长400nm的光的吸收率是有差异的，氟化芳香族聚酰亚胺对短波长400nm附近的光的吸收率约为20％，即波长400nm的光通过氟化芳香族聚酰亚胺的光透过率约为80％。而半脂肪族以及全脂肪族的聚酰亚胺针对短波长400nm的光的吸收率是比氟化芳香族聚酰亚胺对短波长400nm附近的光的吸收率还要低，大约只吸收有12％。因此，于一实施例中，若led灯丝所采用的led芯片品质较均一，也较少发出短波长的蓝光时，可采用氟化芳香族有机硅改性聚酰亚胺来制作灯丝基材或光转换层。于另一实施例中，若led灯丝所采用的led芯片质量有所差异，且发出较多短波长的蓝光时，可采用半脂肪族或全脂肪族的有机硅改性聚酰亚胺来制作灯丝基材或光转换层。添加不同的热固化剂对有机硅改性聚酰亚胺的光透过率会有不同的影响。表1-1显示不同热固化剂的添加对全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺的光透过率的影响，在蓝光led芯片的主发光波长450nm的条件下，添加不同的热固化剂对全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺的光透过率并没显着差异，但在短波长380nm的条件下，添加不同的热固化剂对全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺的光透过率会有影响。有机硅改性聚酰亚胺本身对短波长(380nm)的光的透过率就是会比长波长(450nm)的光的透过率还差，但是差异的程度会随着添加不同的热固化剂而不同。例如当全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺添加热固化剂kf105时，光透过率减少的程度较小，但是当全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺添加热固化剂2021p时，光透过率减少的程度会较大。因此，于一实施例中，若led灯丝所采用的led芯片品质较均一，也较少发出短波长的蓝光时，可添加热固化剂bpa或是热固化剂2021p。相反的，于一实施例中，若led灯丝所采用的led芯片质量有所差异，且发出较多短波长的蓝光时，可以选择添加热固化剂kf105。表1-1及表1-2均是采用岛津紫外可见分光亮度计uv-1800进行对其进行透光性测试。它根据白色led的发光，在波长分别为380nm、410nm及450nm的光透过率。表1-1即使是添加相同的热固化剂，当添加量不同时，对光透过率也会有不同的影响。表1-2显示，当全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺的热固化剂bpa添加量由4％增加到8％时，光透过率是提升的。但是当添加量再增加到12％时，光透过率的表现就几乎不变。显示光透过率会随着热固化剂添加量的增加而变好，但是当提升到一个程度后，添加再多的热固化剂对光透过率的影响就相当有限。表1-2表2不同的散热粒子会有不同的透光度，若采用透光度低或是光反射率低的散热粒子，则有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的光透过率就会降低。本实用新型的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中的散热粒子优选采用透明粉末，或是透光度高的粒子，或是光反射率高的粒子，因为led软灯丝主要用以发光，因此灯丝基材需要具有良好的透光性。另外，在混合两种以上类型的散热粒子的情况下，可采用透光度高的粒子和透光度低的粒子组合使用，并且使透光度高的粒子所占比例大于透光度低的粒子。例如在一实施例中，透光度高的粒子与透光度低的粒子的重量比为3～5:1。不同的硅氧烷含量也对光透过率也会有影响。表2可以看出，在硅氧烷含量只有37wt％时，光透过率只有85％，但随着硅氧烷含量提高到超过45％，光透过率都有超过94％的水平表现。耐热性影响有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物耐热性的因素至少为主材料种类、硅氧含量及改性剂(热固化剂)的种类及含量。以氟化芳香族、半脂肪族以及全脂肪族的有机硅改性聚酰亚胺合成得到的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物都有优异的耐热性质，均适合制作灯丝基材或光转换层。若再仔细区别，在加速耐热老化实验(300℃×1hr)时发现，氟化芳香族有机硅改性聚酰亚胺比脂肪族有机硅改性聚酰亚胺拥有较好的耐热性质。因此，于一实施例中，若led灯丝采用高功率、高亮度的led芯片，可采用氟化芳香族有机硅改性聚酰亚胺来制作灯丝基材或光转换层。有机硅改性聚酰亚胺中的硅氧烷含量高低会影响有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的耐热变色性质。耐热变色性质指的是将样品置于200℃×24小时的条件下，测定放置后的样品在波长460nm处的透过率。由表2可以看出，当硅氧烷含量只有37wt％时200℃×24小时后的透过率只剩83％，随着硅氧烷含量的增加，200℃×24小时后的透过率是逐渐增加的，当硅氧烷含量有73wt％时200℃×24小时后的透过率仍高达95％，因此提高硅氧烷的含量是可以有效提高有机硅改性聚酰亚胺的耐热变色性。加入热固化剂可提高耐热性和玻璃化转换温度。如图10所示，a1、a2分别代表加入热固化剂前后的曲线；d1,d2曲线则是分别以微分计算a1、a2曲线数值后的值，代表a1、a2曲线的变化程度，从图10所示的tma(thermomechanicalanalysis)的分析结果来看，当加入热固化剂后，产生受热变形的曲线减缓的趋势。因此，可得知加入热固化剂，可具有提高其耐热性的效果。有机硅改性聚酰亚胺与热固化剂进行交联反应时，热固化剂中具有能与聚酰亚胺中的活泼氢官能团反应的有机基团即可，热固化剂的用量及种类对基材的变色性能、机械性能及折射率具有一定的影响，因而可选择一些耐热性、透过率较佳的热固化剂，热固化剂的实例包括环氧树脂、异氰酸酯、双马来酰亚胺或双恶唑啉化合物。环氧树脂可为双酚a型环氧树脂，例如bpa，还可为硅氧型的环氧树脂，如kf105、x22-163、x22-163a，还可为脂环族环氧树脂，如3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯(2021p)、ehpe3150、ehpe3150ce。通过环氧树脂的架桥反应，使得有机硅改性聚酰亚胺与环氧树脂之间形成三维的架桥结构，提高了胶材本身的结构强度。一实施例中，热固化剂的用量还可根据热固化剂与有机硅改性聚酰亚胺中的活泼氢官能团反应的摩尔量决定。于一实施例中，与热固化剂反应的活泼氢官能团的摩尔量等于热固化剂的摩尔量，例如与热固化剂反应的活泼氢官能团的摩尔量为1mol，则热固化剂的摩尔量为1mol。热传导率影响有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物热传导率的因素至少有荧光粉种类与含量、散热粒子种类与含量以及偶联剂的添加与种类。其中，散热粒子的粒径大小及粒径分布也会影响热传导率。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中还可以含有用于获得所需发光特性的荧光粉，荧光粉可以将发光半导体发出的光的波长进行变换，例如黄色荧光粉能将蓝光转换成黄光，红色荧光粉能够将蓝光转换成红光。黄色荧光粉，例如(ba,sr,ca)2sio4:eu、(sr,ba)2sio4:eu(原硅酸钡(bos))等透明荧光粉，y3al5o12:ce(yag(钇·铝·石榴石):ce)、tb3al3o12:ce(yag(铽·铝·石榴石):ce)等具有硅酸盐结构的硅酸盐型荧光粉，ca-α-sialon等氮氧化物荧光粉。红色荧光粉包括氮化物荧光粉，例如caalsin3:eu、casin2:eu。绿色荧光粉，例如稀土-卤酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉等。荧光粉在有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中的含有比例可以根据所期望的发光特性任意设定。此外，因荧光粉热传导率远大于有机硅改性聚酰亚胺树脂，所以随着荧光粉在有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中含有比例的提升，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物整体的热传导率也会跟着提升。因此，在一实施例中，在满足发光特性的前提下，可适度的提高荧光粉的含量以增加有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的热传导率，有利于灯丝基材或是光转换层的散热性质。另有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物作为灯丝基材时，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中荧光粉的含量、形状、粒径也会对基材的机械性能(例如弹性模量、伸长率、拉伸强度)及翘曲程度有一定的影响。为使基材具有较优的机械性能、热传导率及翘曲程度小，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中所含有的荧光粉是颗粒状的，荧光粉的形状可为球状、板状或针状，优选荧光粉的形状为球状；荧光粉的最大平均长度(球状时的平均粒径)为0.1μm以上，优选为1μm以上，进一步优选为1～100μm，更优选为1～50μm；荧光粉的用量为不小于有机硅改性聚酰亚胺重量的0.05倍，优选不小于0.1倍，且不大于8倍，优选不大于7倍，例如有机硅改性聚酰亚胺的重量为100重量份，荧光粉的含量为不小于5重量份，优选不小于10重量份，且不大于800重量份，优选不大于700重量份，荧光粉在有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中的含量超过800重量份时，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的机械性能可能达不到作为灯丝基层所需的强度，造成产品的不良率增加。于一实施例中，同时添加两种荧光粉，比如同时添加红色荧光粉、绿荧光粉时，红荧光粉与绿荧光粉的添加比为1:5～8，优选红荧光粉与绿荧光粉的添加比为1:6～7。于另一实施例中，同时添加两种荧光粉，比如同时添加红色荧光粉、黄色荧光粉时，红色荧光粉与黄色荧光粉的添加比为1:5～8，优选红色荧光粉与黄色荧光粉的添加比为1:6～7。在其它实施例中，可同时添加三种或三种以上的荧光粉。添加散热粒子的目的主要是增加有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的热导率，维持led芯片发光色温以及延长led芯片的使用寿命。散热粒子的实例包括二氧化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸镁、氮化铝、氮化硼或金刚石等。从分散性考虑，优选二氧化硅、氧化铝或其两者组合使用。关于散热粒子的颗粒形状，可以为球状、块状等，此球状包括与球状相似的形状，一实施例中，可以采用球状与非球状散热粒子，以保证散热粒子的分散性和基材的热传导率，球状与非球状散热粒子的添加重量比为1:0.15～0.35。表3-1显示出散热粒子含量与有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物热导率的变化关系，随着散热粒子含量的增加，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的热导率也随之提高，但散热粒子在有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中的含量超过1200重量份时，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的机械性能可能达不到作为灯丝基层所需的强度，造成产品的不良率增加。于一实施例中，可以添加高含量且透光度高或是反射度高的散热粒子(例如sio2、al2o3)，除了可以维持有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的透光性，也可以提升有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的散热性。表3-1及表3-2为将所得有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物切成膜厚为300um，直径为30mm的圆作为试验片，通过湘科制作的热导率测量装置drl-ⅲ测量导热率，测试条件：热极温度：90℃；冷极温度：20℃；负载：350n。表3-1重量比[wt％]0.0％37.9％59.8％69.8％77.6％83.9％89.0％体积比[vol％]0.0％15.0％30.0％40.0％50.0％60.0％70.0％热传导率[w/m*k]0.170.200.380.540.610.740.81表3-2关于散热粒子的粒径大小及分布对有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的热导率的影响请同时参考表3-2与图11。表3-2与图11显示有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物分别添加相同比例的7种不同规格的散热粒子及对其热导率的影响结果。适合添加于有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的散热粒子的粒径大小大致可分为小粒径(小于1μm)、中等粒径(1-30μm)以及大粒径(大于30μm)。比较规格①、②和③，规格①、②和③都只有添加中等粒径的散热粒子，只是平均粒径并不相同。其结果显示，在只添加中等粒径的散热粒子的条件下，散热粒子的平均粒径对有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物热导率并无明显的影响。比较规格③和④显示，在平均粒径相似的条件下，添加小粒径与中等粒径的规格④所呈现的热导率明显优于只添加中等粒径的规格③。比较规格④和⑥显示，在都添加小粒径与中等粒径的条件下，虽然散热粒子的平均粒径有所差异，但对有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的热导率并无明显的影响。比较规格④和⑦显示，除了添加小粒径与中等粒径之外，多添加大粒径散热粒子的规格⑦呈现最优异的热传导率。比较规格⑤和⑦，规格⑤和⑦虽然都添加了大、中、小三种粒径的散热粒子，且平均粒径也相似，但规格⑦的热传导率却明显比规格⑤优异，造成这种差异的原因与粒径分布的比例有关。请看图11规格⑦的粒径分布，规格⑦的曲线平滑，斜率大部分都差易不大，显示规格⑦不仅包含每一种粒径大小，且每一种粒径含量皆有适度的比例，且呈现常态的分布状态，例如，小粒径含量大约10％，中粒径含量大约60％，大粒径含量大约30％。反观规格⑤，规格⑤的曲线有两个大斜率的区域，分别在粒径1-2μm与粒径30-70μm，表示规格⑤的粒径大部分分布在粒径1-2μm与粒径30-70μm，且只包含少量粒径大小3-20μm的散热粒子，呈现两头分布的状态。因此散热粒子的粒径分布影响热传导率的程度是大于散热粒子的平均粒径，当添加了大、中、小三种粒径的散热粒子，且小粒径含量大约5-20％、中粒径含量大约50-70％、大粒径含量大约20-40％时，有机硅改性聚酰亚胺树脂会有最佳的热传导率。因为当有大、中、小三种粒径的条件下，在相同的体积里，散热粒子会有较密集的堆积与接触而形成有效率的散热路径。于一实施例中例如采用粒径分布为0.1～100μm，平均粒径为12μm的氧化铝或是粒度分布为0.1～20μm，平均粒径为4.1μm的氧化铝，此粒度分布为氧化铝的粒径范围。于另一实施例中，从基材的平滑性考虑，可以选取平均粒径为基材厚度的1/5～2/5，优选1/5～1/3。散热粒子的用量为有机硅改性聚酰亚胺重量(用量)的1～12倍，例如有机硅改性聚酰亚胺为100重量份，散热粒子的含量为100～1200重量份，优选400～900重量份，同时添加两种散热粒子，例如同时添加二氧化硅、氧化铝，氧化铝与二氧化硅的重量比为0.4～25:1，优选1～10:1。在合成有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物时，可以通过添加偶联剂(例如硅烷偶联剂)以提升固态物质(如荧光粉、散热粒子)与胶材(例如有机硅改性聚酰亚胺)之间的密着性且提高整体固态物质的分散均匀度，进而提高光转换层的散热性以及机械强度，偶联剂还可采用钛酸酯偶联剂，优选环氧类钛酸酯偶联剂。偶联剂的用量与散热粒子的添加量及其比表面积有关，偶联剂的用量＝(散热粒子用量*散热粒子的比表面积)/偶联剂最小包覆面积，例如采用环氧类钛酸酯偶联剂，偶联剂的用量＝(散热粒子用量*散热粒子的比表面积)/331.5。在本实用新型其他具体实施例中，为了进一步改善有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物在合成工艺中的性质，可以选择性地在有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物合成工艺的过程中添加消泡剂、流平剂或粘合剂等添加剂，只要其不影响产品的耐旋光性、机械强度、耐热性及变色性即可。消泡剂用于消除在印刷、涂布和固化时产生的气泡，比如使用丙烯酸类或有机硅类等表面活性剂作为消泡剂。流平剂用于消除在印刷和涂布过程中产生的涂膜表面上的凹凸。具体而言，优选含有0.01～2wt％的表面活性剂成分，可以抑制气泡，可以通过使用如丙烯酸类或有机硅类的流平剂使涂膜平滑，优选不含离子杂质的非离子表面活性剂。粘合剂的实例包括咪唑类化合物、噻唑类化合物、三唑类化合物、有机铝化合物、有机钛化合物和硅烷偶联剂。优选的，这些添加剂的用量为不大于有机硅改性聚酰亚胺重量的10％。当添加剂的混合量超过10wt％时，所得涂膜的物理性质倾向于降低，并且还会产生由挥发性成分引起的耐旋光性劣化的问题。机械强度影响有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物机械强度的因素至少有主材料种类、硅氧烷含量、改性剂(热固化剂)种类、荧光粉以及散热粒子含量。不同的有机硅改性聚酰亚胺树脂拥有不同的特性，表4分别列出氟化芳香族、半脂肪族以及全脂肪族三种有机硅改性聚酰亚胺在硅氧烷含量大约45％时(wt％)的主要特性。氟化芳香族拥有最好的耐热变色性，全脂肪族拥有最佳的光透过率。氟化芳香族同时拥有较高的拉伸强度与弹性模量。表4～表6所示的机械强度的测试条件：有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的厚度为50μm、宽度为10mm，采用iso527-3:1995标准进行膜的拉伸性能测试，拉伸速度为10mm/min。表4灯丝制作时会先通过固晶胶将led芯片、电极固定在有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物所形成的灯丝基材上，后再进行打线程序，用导线对相邻led芯片、led芯片与电极之间进行电性连接。为保证固晶与打线品质，提高产品质量，灯丝基材的弹性模量应具一定的水平，以抵抗固晶与打线制程的下压力度，因此，灯丝基材的弹性模量应大于2.0gpa，优选2～6gpa，最优选4～6gpa。表5显示不同硅氧烷含量以及有无粒子(荧光粉与氧化铝)添加对有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物弹性模量的影响。在没有添加荧光粉与氧化铝粒子的条件下，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的弹性模量皆小于2.0gpa，且随着硅氧烷含量的增加，弹性模量呈现下降的趋势，即有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物有被软化的趋势。然而在有添加荧光粉与氧化铝粒子的条件下，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的弹性模量皆可大幅提升且都大于2.0gpa。因此，硅氧烷含量的增加可以软化有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，有利于添加更多的填充物，如添加更多的荧光粉或散热粒子。为使基材具有较优的弹性模量及热传导率，关于散热粒子的粒径，可以适当选择粒度分布和混合比例，使得平均粒径在0.1μm至100μm的范围内，或是1μm至50μm的范围内。为使led灯丝具有较佳的弯折性能，灯丝基材的断裂伸长率应大于0.5％，优选1～5％，最优选1.5～5％。请参见表5，在没有添加荧光粉与氧化铝粒子的条件下，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物具有优良的断裂伸长率，且增加硅氧烷的含量，断裂伸长率也随着增加，弹性模量随着降低，从而减少翘曲现象的发生。相反的，在有添加荧光粉与氧化铝粒子的条件下，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物反而呈现断裂伸长率下降，弹性模量增加，增加翘曲现象。表5添加热固化剂除了提高有机硅改性聚酰亚胺树脂的耐热性和玻璃化转换温度外，也可以提升有机硅改性聚酰亚胺树脂的机械性质，例如提高拉伸强度、弹性模量与断裂伸长率。而添加不同热固化剂，也会有不同的提升效果。表6显示添加了不同的热固化剂之后，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的拉伸强度与断裂伸长率皆有不同的表现的效果。全脂肪族有机硅改性聚酰亚胺在添加热固化剂ehpe3150之后有较佳的拉伸强度，而添加热固化剂kf105有较佳的伸长率。表6表7：bpa的具体信息表8：2021p的具体信息表9：ehpe3150、ehpe3150ce的具体信息表10：pame、kf8010，x22-161a，x22-161b，nh15d，x22-163，x22-163a，kf-105的具体信息，屈折率又可称为折射率。本实用新型的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物可以以膜形态或者附在载体上一起作为基材使用。膜的形成过程包括三道工序，(a)涂布工序：将上述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物在剥离体上展开、涂布形成膜；(b)干燥加热工序：将膜与剥离体一起进行加热干燥以除去膜中的溶剂；(c)剥离：干燥完成之后将膜从剥离体上进行剥离得到膜形态的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。上述剥离体可采用离心膜或其它与有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物不发生化学反应的材料，例如可以采用pet离心膜。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物附在载体上得到组成膜，组成膜可作为基材使用，组成膜的形成过程包括两道工序：(a)涂布工序：将上述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物在载体上展开、涂布形成组成膜；(b)干燥加热工序：将组成膜进行加热干燥以除去膜中的溶剂。作为涂布工序中的涂布方式，可以使用辊涂机、模涂布机、刮刀涂层机等卷对卷方式的涂布装置，或者印刷法、喷墨法、点胶法、喷涂法等简便的涂布方式。上述加热干燥工序对应的干燥方法，可以选择真空干燥法，加热干燥法等。加热方法可采用电加热器等热源或热媒加热产生热能，并使其产生间接对流，或者使用从热源发出的红外线来加热的热辐射方式。上述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物可通过涂布后干燥固化而获得高导热性膜(复合膜)，以获得具有以下任一或其组合的特性：优异的透光性、耐化学性、耐热性、导热性、膜机械性能和耐旋光性。干燥固化工艺所采用的温度和时间可以根据有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物中的溶剂和涂布的膜厚适当选择，可根据有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物干燥固化前后的重量变化以及红外谱图上热固化剂官能团的峰值变化来确定是否干燥固化完全，例如以环氧树脂作为热固化剂时，有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物干燥固化前后的重量差值等于所添加溶剂的重量和干燥固化前后环氧基团峰值的变大或变小来确定是否干燥固化完全。于一实施例中，在氮气气氛下进行酰胺化反应或在合成有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物时采用真空脱泡方法或两种方法均采用，可使得有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物复合膜中泡孔的体积百分比为5～20％，优选5～10％。如图12b所示，采用有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物复合膜作为led软灯丝的基材(如前述各种led灯丝实施例)，基材420b具有上表面420b1及相对的下表面420b2，图12a所示为在基材表面喷金，在tescan公司的vega3电镜下观察所得到的基材的表面形态。由图12b和图12a所示的基材表面sem图可知，基材中存在泡孔4d，泡孔4d占基材420b的体积含量百分比为5～20％，优选5～10％，泡孔4d的横截面为无规则形状，如图12b所示为基材420b的横截面示意图，图12b中的虚线为基准线，基材的上表面420b1包括第一区域4a和第二区域4b，第二区域4b包括泡孔4d，第一区域4a的表面粗糙度小于第二区域4b的表面粗糙度，led芯片发出的光经第二区域的泡孔进行散射，出光更加均匀；基材的下表面420b2包括第三区域4c，第三区域4c的表面粗糙度大于第一区域4a的表面粗糙度，当led芯片放置第一区域4a时，因第一区域4a较平整，因而有利于后续的固定打线，当led芯片放置在第二区域4b、第三区域4c时，固晶时固晶胶与基材的接触面积大，能增加固晶胶与基材的结合强度，因而，将led芯片放置在上表面420b1上，能同时保证固晶打线及固晶胶与基材的结合强度。采用有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物作为led软灯丝基材时，led芯片发出的光经基材中的气泡进行散射，出光更加均匀，同时能进一步改善眩光现象。于一实施例中，可采用含有硅树脂或钛酸酯耦合剂处理基层420b的表面，优选采用含有甲醇的硅树脂或含有甲醇的钛酸酯耦合剂，也可采用含有异丙醇的硅树脂，处理过的基层的截面图如图12c所示，基层的上表面420b1具有较均一的表面粗糙度，基层的下表面420b2包括第三区域4c和第四区域4e，第三区域4c的表面粗糙度大于第四区域4e的表面粗糙度。基层的上表面420b1的表面粗糙度可等于第四区域4e的表面粗糙度。将基层420b的表面进行处理，可使反应高、强度高的物质进入部分孔洞4d中，从而提高基层的强度。采用真空脱泡方法制备有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物时，真空脱泡时的真空度为-0.5～-0.09mpa，优选-0.2～-0.09mpa。制备有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物所用原料重量总和小于等于250g时，公转速度为1200～2000rpm，自转速度为1200～2000rpm，真空脱泡时间为3～8min。既能保持膜中保留一定的气泡以增加出光均匀性，又能保持较佳的力学性能。根据制备有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物所需原料的总重量可做适当调整，一般总重量越高，真空度可降低、搅拌时间和搅拌速度可适当增加。根据本实用新型，可以获得作为led软灯丝基材所需的透光率，耐化学性，耐热变色性，导热性，膜机械性能和耐旋光性优异的树脂。此外，可以通过诸如印刷法涂布法、喷墨法或点胶法等的简便涂布方法来形成高导热性树脂膜。有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物复合膜作为灯丝基材(或基层)时，led芯片为六面发光体，led灯丝制作时，led芯片的至少二面被顶层包裹，现有led灯丝在点亮时，会出现顶层与基层色温不均匀的现象，或基层会出现颗粒感，因而作为灯丝基材的复合膜需要具备优异的透明性。在其它实施例中，可在有机硅改性聚酰亚胺的主链上引入砜基、非共平面结构、间位取代二胺等手段以提高有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的透明性。此外为使采用该灯丝的球泡灯实现全周光发光效果，作为基材的复合膜需具备一定的柔性，因此可在有机硅改性聚酰亚胺的主链中引入醚基(如4,4'-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)二苯醚)、羰基、亚甲基等柔性结构。在其它实施例中，也可选用含有吡啶环的二胺或二酐，吡啶环的刚性结构可提高复合膜的机械性能，同时与强极性基团(例如-f)连用，可使复合膜具有优异的透光性能，具有吡啶结构的酸酐如2,6-双(3’,4’-二羧基苯基)-4-(3”,5”-双三氟甲基苯基)吡啶二酐。以下说明请同时参见图2a，led灯丝400顶层420a为至少一层的层状结构。所述层状结构可选自：可塑形性高的荧光粉胶、可塑形性低的荧光粉膜、透明层或是此三者的任意层状组合。所述荧光粉胶/荧光粉膜包含以下成分：胶、荧光粉、无机氧化物纳米粒子。胶可为但不限定为硅胶。于一实施例中，胶中可包含10％wt或更低的上述有机硅改性聚酰亚胺，以增加灯丝整体的硬度、绝缘性、热稳定性以及机械强度，有机硅改性聚酰亚胺的固含量可为5-40％wt，旋转黏度可为5-20pa.s。无机氧化纳米粒子426可为但不限定为氧化铝、氮化铝粒子，颗粒的粒径可为100-600纳米或是0.1至100微米，其作用为促进灯丝的散热，掺入的无机散热粒子可具有多种尺寸的粒径。亦可适当地进行调整，使两者在硬度(例如通过封装胶组成或是荧光粉比例来调整)、转换波长、组成物粒子颗粒大小、厚度、透光度等特征上视情形差异化。荧光粉膜与荧光粉胶在顶层的透过率可视需要调整，例如荧光粉胶或荧光粉膜在顶层的透过率为大于20％、50％、或70％。荧光粉胶的邵氏硬度可为d40-70；荧光粉胶的厚度可为0.2-1.5公厘；而荧光粉膜的邵氏硬度可为d20-70。荧光粉膜的厚度可为0.1-0.5公厘；折射率为1.4或更高；透光率为40％-95％。透明层(胶层、绝缘层)可由高透光树脂例如硅胶、上述所述有机硅改性聚酰亚胺或其组合而构成。于一实施例中，透明层可为作为折射率匹配层，具有调整灯丝出光效率的作用。请继续参见图2a，led灯丝400基层420b为至少一层的层状结构，所述层状结构可选自：可塑形性高的荧光粉胶、可塑形性低的荧光粉膜、透明层或是此三者的任意层状组合；所述荧光粉胶/荧光粉膜包含以下成分：有机硅改性聚酰亚胺、荧光粉、无机氧化物纳米粒子。于一实施例中，有机硅改性聚酰亚胺可用上述所述的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物替代。无机氧化纳米粒子可为但不限定为氧化铝、氮化铝粒子，颗粒的粒径可为100-600纳米或是0.1至100微米，其作用为促进灯丝的散热，掺入的无机散热粒子可具有多种尺寸的粒径。荧光粉膜与荧光粉胶在基层420b的光透过率可视需要调整，例如荧光粉胶或荧光粉膜在基层420b的透过率为大于20％、50％、或70％。透明层(胶层、绝缘层)可由高透光树脂例如硅胶、上述所述的有机硅改性聚酰亚胺或其组合而构成。于一实施例中，透明层可为作为折射率匹配层，具有调整灯丝出光效率的作用。于一实施例中，基层420b可为上述所述的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物复合膜。以上关于将有机硅改性聚酰亚胺应用于灯丝结构的说明，仅以图2a为说明代表，然而并不以此为限。同样说明内容适用于本实用新型所有类似的led灯丝结构。前述各实施例中的led灯丝结构，主要可应用于led球泡灯产品，使所述led球泡灯透过单条led灯丝的可挠曲弯折特性，达成全周光的发光效果。以下即进一步说明将前述led灯丝应用于led球泡灯的具体实施方式。请参考图13a，图13a为led球泡灯20c的第一实施例的结构示意图。依据第一实施例，led球泡灯20c包括灯壳12、连接灯壳12的灯头16、设于灯壳12内的至少二导电支架51a、51b、驱动电路518、支撑部(包括悬臂15、芯柱19)、及单一发光部(即led灯丝)100。驱动电路518是电性连接至导电支架51a、51b与灯头16。芯柱19另具有一垂直延伸至灯壳12中心的立杆19a，立杆19a位于灯头16的中心轴线上，或者立竿19a位于led球泡灯20c的中心轴线上。多个悬臂15位于立竿19a与led灯丝100之间，这些悬臂15用来支撑led灯丝100且可以使led灯丝100维持预设的曲线与形状。每一个悬臂15包括相对的第一端与第二端，每一个悬壁15的第一端连接至立杆19a，而每一悬臂15的第二端连接至该led灯丝100。灯壳12是可采用透光性较佳或导热性较佳的材料，例如但不限于玻璃或塑料。实施时，亦可在灯壳12内掺杂带有金黄色材料或灯壳表面镀上一层黄色薄膜，以适量吸收部分led芯片所发出的蓝光，以降低led球泡灯20c所发出光线的色温。led灯丝100的电极506电性连接至导电支架51a、51b，以接收来自于驱动电路518的电力。电极506与导电支架51a、51b之间的连接关系可以是机械式的压紧连接，亦可以是焊接连接，所述机械式连接可以是先把导电支架51a、51b穿过电极506上形成的特定穿孔(图未示)，再反折导电支架51a、51b的自由端，使得导电支51a、51b夹住电极506并形成电性连接。所述焊接式连接可以是利用银基合金焊、银焊、钖焊等方式把导电支架51a、51b与电极506连接。图13a所示的led灯丝100弯折形成图13a的上视图中的类似圆形的轮廓。在图13a的实施例中，led灯丝100由于具有包括如图1至图9中任一实施例中所述的led灯丝结构，因此可弯折形成侧视图中的波浪状。led灯丝100的形状是新颖的，且使照明更加均匀。对比于具有多个led灯丝的led球泡灯，单一led灯丝100具有较少的接点。在实施上，单一灯丝100仅具有两个连接用的接点，因此减少了因焊接或机械压接而产生瑕疵的可能性。芯柱19具有立杆19a，立杆19a朝向灯壳12的中心延伸。立杆19a支撑悬臂15，各个悬臂15的第一端连接立杆19a，且各个悬臂15的第二端连接led灯丝100。请参照图13b，图13b所示为图13a的虚线圆圈处的放大截面图。每一悬臂15的第二端具有一钳部15a，钳部15a夹住led灯丝10的本体。钳部15a可以用以夹住led灯丝100的波浪状的波峰或波谷，但并不以此为限，钳部15a也可以用来夹住led灯丝100的波浪状的波峰与波谷之间的部分。钳部15a的形状可以紧密配合于led灯丝100截面的外形，而钳部15a的内部形状(内孔)的尺寸可以略小于led灯丝100截面的外形的尺寸。因此，在制造时，可以把led灯丝100穿过钳部15a的内孔，以形成紧密配合。另一种固定方式是经由弯折程序来形成该钳部，进一步来说，是先将led灯丝100置于悬臂15的第二端，接着利用治具将第二端弯折成钳部15a以夹住led灯丝100。悬臂15的材质可以是但不限于碳素弹簧钢，以提供适当的刚性与弹性，从而吸收外部振动而减少对led灯丝的冲击，以使led灯丝不易变形。由于立杆19a为延伸至灯壳12的中心，且悬臂15连接至立杆19a的顶端附近，因此，led灯丝100的铅垂高度为接近于灯壳12的中心，因此led球泡灯20c的发光特性接近于传统球泡灯的发光特性，使得发光更加均匀，同时发光亮度也能达到传统球泡灯的亮度水平。在本实施例中，led灯丝100的至少一半会环绕led球泡灯20c的中心轴。此中心轴与立杆19a的轴是同轴。在本实施例中，led灯丝100的悬臂15第一端与芯柱19的立杆19a连接，悬臂15的第二端通过钳部15a连接至led灯丝100的外绝缘面，因此悬臂15并不是用来传输电力。在一实施例中，芯柱19是以玻璃制成，因此芯柱19不会因为悬壁15的热胀冷缩而破损或爆裂。在不同实施例中，led球泡灯可不具有立杆，悬臂15可连接至芯柱或可直接连接灯壳，以减少因为立杆对于发光造成的负面影响。由于悬臂15是不导电的，避免了以往在悬臂15导电时，会因通过的电流产生热，而导致悬臂15内的金属丝热胀冷缩，从而造成玻璃芯柱19破损爆裂的风险。在不同实施例中，悬臂15的第二端可以直接插入led灯丝100中，且成为led灯丝100中的辅助件(辅助条)，其可以强化led灯丝100的机械强度。钳部15a的内部形状(孔洞形状)匹配led灯丝100截面的外部形状，因此，led灯丝100的截面可以被定向而朝向特定的方位。led灯丝100的顶层420a会被定向而朝向图2b的十点钟方向，整条led灯丝100的发光面都可被定向朝向大致上同样的方位，以确保led灯丝100的发光面在视觉上是一致的。对应于led芯片，led灯丝100包括主发光面lm与次发光面ls。当led灯丝100的led芯片是打线连接，且以线状对齐，顶层420a远离基层420b的一面为主发光面lm，而基层420b远离顶层420a的一面为次发光面ls。主发光面lm与次发光面ls彼此相对。当led灯丝100发光时，主发光面lm是有最大量的光线穿过的一面，而次发光面ls是有第二大量的光线穿过的一面。在本实施例中，在顶层420a与基层420b之间还具有导电箔530，其用来电性连接于led芯片之间。在本实施例中，led灯丝100卷曲扭绕而使主发光面lm总是朝向外侧。也就是说，主发光面lm的任何部分都是朝向灯壳12或灯头16，且在任何角度下其所朝方向都是远离芯柱19的。而次发光面ls则总是朝向芯柱19或朝向芯柱19的顶端(次发光面ls总是朝向内侧)。图13a所示的led灯丝100被折弯而在顶视图中形成圆形，且在侧视图中形成波浪状。此波浪状结构不只是外观新颖，还可确保led灯丝100的光照均匀。同时，相较于多条led灯丝，单一led灯丝100只要较少的接点(如压接点、熔接点或焊接点)来连接导电支架51a、51b。实际上，单一led灯丝100只需要两个接点，其分别形成在两个电极上。如此可有效降低焊接失误的风险，且相较于采取紧压方式的机械连接，本实施例可简化连接程序。请参照图13c，图13c所示为图13a的led球泡灯20c的led灯丝100在顶视图的投影。如图13c所示，在一实施例中，led灯丝可以被折弯而形成波浪状，且由顶视图观察，会类似圆形，此圆形会环绕球泡灯或芯柱的中心。在不同实施例中，由顶视图观察的led灯丝可以形成类圆形或类“u”形。如图13c所示，led灯丝100会以类似圆形的波浪状环绕且在顶视图中具有类对称结构，而led灯丝100的发光面也是对称的。例如在顶视图中，主发光面lm可面向外侧。由于对称特性，led灯丝100可产生全周光的效果。对称特性是关于在顶视图中，led灯丝100的类对称结构以及led灯丝100的发光面的配置。藉此，led球泡灯20c整体可产生近似于360度发光的全周光效果。此外，两接点可以彼此靠近，使导电支架51a、51b会大致上低于led灯丝100。在视觉上，导电支架51a、51b会显得不明显，且与led灯丝100整合，以展现优美曲线。请参照图14a与图14b，图14a为本实用新型的一个实施例的led球泡灯的示意图，图14b为图14a的led球泡灯的前视图(或侧视图)。图14a与图14b的led球泡灯20d类似于图13a的led球泡灯20c，如图14a与图14b所示，led球泡灯20d包括灯壳12、连接灯壳12的灯头16、设于灯壳12内的至少二导电支架51a、51b、悬臂15、芯柱19、及单根led灯丝100。芯柱19包括相对的芯柱底部与芯柱顶部，所述芯柱底部连接所述灯头16，芯柱顶部会沿着芯柱19的延长方向延伸至灯壳12内部，例如芯柱顶部可位于灯壳12内部的中心。在本实施例中，芯柱19包括了立杆19a，此处立杆19a被视为芯柱19整体的一部分，因此芯柱19的顶端即为立杆19a的顶端。导电支架51a、51b连接所述芯柱19。led灯丝100包括灯丝本体与二电极506，所述二电极506位于所述灯丝本体的相对两端，灯丝本体即为led灯丝100不包括电极506的其他部分。二灯丝电极506分别连接二导电支架51a、51b，所述灯丝本体环绕所述芯柱19。悬臂15的一端连接芯柱19而另一端连接灯丝本体。请参照图14c，图14c所示为图14a的led球泡灯20d的顶视图。如图14c所示，led灯丝100本体包括主发光面lm与次发光面ls。主发光面lm的任一段在任一角度会朝向灯壳12或灯头16，也就是朝向led球泡灯20d之外或朝向灯壳12之外，而次发光面ls的任一段在任一角度朝向芯柱19或芯柱19顶部，也就是朝向led球泡灯20d之内或朝向灯壳12的中心。换句话说，当使用者由外部观察led球泡灯20d时，在任何角度下都会看到led灯丝100的主发光面lm。基于此种设置，照明的效果会更好。根据不同的实施例，在不同的led球泡灯(如led球泡灯0a，20b，20c或20d)中的led灯丝100可以形成不同的形状或曲线，且这些led灯丝100的任一个都会设置为具有对称特性。此对称特性有助于产生均匀且分布广泛的光线，使得led球泡灯能够产生全周光效果。led灯丝100的对称特性如下所述。led灯丝100的对称特性的定义，可以是基于以led球泡灯的顶视图所定义的四个象限。在led球泡灯(例如图13a的led球泡灯20c)的顶视图中可以定义出四个象限，这四个象限的原点可定义为led球泡灯的芯柱或立竿在顶视图中的中心(例如图13a的立竿19a的顶部中心)。led球泡灯的led灯丝(例如图13a的led灯丝100)可在顶视图中呈现环形的结构、形状或轮廓。呈现在顶视图中的四个象限中的led灯丝会具有对称性。例如，当led灯丝运作时，led灯丝在顶视图中呈现在第一象限的亮度，会对称于led灯丝在顶视图中呈现在第二象限、第三象限或第四象限的亮度。在一些实施例中，led灯丝在顶视图中位在第一象限的部分的结构，会对称于led灯丝在顶视图中位在第二象限、第三象限或第四象限的部分的结构。此外，led灯丝在顶视图中位在第一象限的部分的出光方向，会对称于led灯丝在顶视图中位在第二象限、第三象限或第四象限的部分的出光方向。在其他实施例中，led灯丝在顶视图中位在第一象限的部分上的led芯片的配置(如led灯丝位在第一象限的部分上的led芯片的密度变化)，会对称于led灯丝在顶视图中位在第二象限、第三象限或第四象限的部分上的led芯片的配置。在其他实施例中，led灯丝在顶视图中位在第一象限的部分上的具有不同功率的led芯片的功率布置(如led灯丝位在第一象限的部分上的各种功率的led芯片的位置分布)，会对称于led灯丝在顶视图中位在第二象限、第三象限或第四象限的部分上的具有不同功率的led芯片的功率布置。在其他实施例中，当led灯丝可区分为多个分段且这些分段是以彼此区别的折射率来定义，则led灯丝在顶视图中位在第一象限的部分上的多个分段的折射率，会对称于led灯丝在顶视图中位在第二象限、第三象限或第四象限的部分上的多个分段的折射率。在其他实施例中，当led灯丝可区分为多个分段且这些分段是以彼此区别的表面粗糙度来定义，则led灯丝在顶视图中位在第一象限的部分上的多个分段的表面粗糙度，会对称于led灯丝在顶视图中位在第二象限、第三象限或第四象限的部分上的多个分段的表面粗糙度。呈现在顶视图的四个象限中的led灯丝可以是点对称(例如根据四象限的原点对称)或是线对称(例如根据四象限的两个轴之一对称)。在顶视图的四个象限中的led灯丝的对称结构可以具有至多20％-50％的误差，例如，当led灯丝在第一象限的部分的结构对称于led灯丝在第二象限的部分的结构的时候，led灯丝在第一象限的部分上有一个指定点，而led灯丝在第二象限的部分上有一个对称于此指定点的对称点，此指定点有一个第一位置，此对称点有一个第二位置，第一位置与第二位置可以是完全对称或是有20％-50％的误差。此外，在顶视图中，当led灯丝在两个象限对称，也可以定义为led灯丝在其中一个象限的部分的长度会大致上等于led灯丝在另外一个象限的部分的长度。led灯丝在不同象限的部分的长度也可以有20％-50％的误差。其中，所述长度可以是led灯丝沿着其轴向方向延伸的长度。led灯丝100的对称特性的定义，可以是基于led球泡灯在侧视图、前视图或后视图中定义的四个象限。在本实施例中，led球泡灯的侧视图包括前视图或后视图。在led球泡灯(例如图13a的led球泡灯20c)的侧视图中可以定义出四个象限，在此种情况下，led球泡灯中的芯柱或立竿(例如图13a的led球泡灯20c的立竿19a)的延长方向(自灯头16朝向灯壳12远离灯头16的顶端)可定义为y轴，而x轴则可以横越过立竿的中间，此时四个象限的原点则定义为此立竿的中间，也就是x轴与y轴的交叉点。在不同的实施例中，x轴可以横越立杆的任何一点，例如，x轴可以横越立杆的顶端、立杆的底端或立杆的特定高度上的一点(如2/3高度处)。此外，led灯丝在侧视图中位在第一象限与第二象限(上方象限)的部分，会在亮度上对称(例如对y轴呈线对称)；led灯丝在侧视图中位在第三象限与第四象限(下方象限)的部分，会在亮度上对称(例如对y轴呈线对称)。然而，led灯丝在侧视图中位在上方象限的部分所呈现的亮度，不会对称于led灯丝在侧视图中位在下方象限的部分所呈现的亮度。在一些实施例中，led灯丝位在第一象限与第二象限(即上方两个象限)的部分会在结构上对称(例如以y轴为对称线的线对称)。led灯丝位在第三象限与第四象限(即下方两个象限)的部分会也会在结构上对称(例如以y轴为对称线的线对称)。此外，led灯丝在侧视图中位在第一象限的部分的出光方向，会对称于led灯丝在侧视图中位在第二象限的部分的出光方向；led灯丝在侧视图中位在第三象限的部分的出光方向，会对称于led灯丝在侧视图中位在第四象限的部分的出光方向。在其他实施例中，led灯丝在侧视图中位在第一象限的部分上的led芯片的配置，会对称于led灯丝在侧视图中位在第二象限的部分上的led芯片的配置；led灯丝在侧视图中位在第三象限的部分上的led芯片的配置，会对称于led灯丝在侧视图中位在第四象限的部分上的led芯片的配置。在其他实施例中，led灯丝在侧视图中位在第一象限的部分上的具有不同功率的led芯片的功率布置，会对称于led灯丝在侧视图中位在第二象限的部分上的具有不同功率的led芯片的功率布置；led灯丝在侧视图中位在第三象限的部分上的具有不同功率的led芯片的功率布置，会对称于led灯丝在侧视图中位在第四象限的部分上的具有不同功率的led芯片的功率布置。在其他实施例中，当led灯丝可区分为多个分段且这些分段是以彼此区别的折射率来定义，则led灯丝在侧视图中位在第一象限的部分上的多个分段的折射率，会对称于led灯丝在侧视图中位在第二象限的部分上的多个分段的折射率；led灯丝在侧视图中位在第三象限的部分上的多个分段的折射率，会对称于led灯丝在侧视图中位在第四象限的部分上的多个分段的折射率。在其他实施例中，当led灯丝可区分为多个分段且这些分段是以彼此区别的表面粗糙度来定义，则led灯丝在侧视图中位在第一象限的部分上的多个分段的表面粗糙度，会对称于led灯丝在侧视图中位在第二象限的部分上的多个分段的表面粗糙度；led灯丝在侧视图中位在第三象限的部分上的多个分段的表面粗糙度，会对称于led灯丝在侧视图中位在第四象限的部分上的多个分段的表面粗糙度。此外，在侧视图中，led灯丝呈现在上方两个象限的部分与led灯丝呈现在下方两个象限的部分则在亮度上是不对称的。在一些实施例中，led灯丝呈现在第一象限与第四象限的部分在结构上、在长度上、在出光方向上、在led芯片的配置上、在具有不同功率的led芯片的功率布置上、在折射率上或在表面粗糙度上是不对称的，而led灯丝呈现在第二象限与第三象限的部分在结构上、在长度上、在出光方向上、在led芯片的配置上、在具有不同功率的led芯片的功率布置上、在折射率上或在表面粗糙度上是不对称的。为了满足全周光灯具的照明目的与要求，在侧视图中自上方象限(远离灯头16的部分)发出的光线应该要多于自下方象限(靠近灯头16的部分)发出的光线。因此，这种led球泡灯的led灯丝在上方象限与下方象限之间的不对称特性，可藉由将光线集中在上方象限，而有有助于满足全周光的要求。led灯丝在侧视图的第一象限与第二象限中的对称结构可以具有20％-50％的误差(容许误差)，例如，led灯丝在第一象限的部分上有一个指定点，而led灯丝在第二象限的部分上有一个对称于此指定点的对称点，此指定点有一个第一位置，此对称点有一个第二位置，第一位置与第二位置可以是完全对称或是有20％-50％的误差。此处误差的意义可参照前文的记载。此外，在侧视图中，led灯丝在第一象限的部分的长度会大致上等于led灯丝在第二象限的部分的长度。在侧视图中，led灯丝在第三象限的部分的长度会大致上等于led灯丝在第四象限的部分的长度。然而，在侧视图中，led灯丝在第一象限或第二象限的部分的长度会不同于led灯丝在第三象限或第四象限的部分的长度。在一些实施例中，在侧视图中，led灯丝在第三象限或第四象限的部分的长度会小于led灯丝在第一象限或第二象限的部分的长度。在侧视图中，led灯丝在第一象限或第二象限的部分的长度或者led灯丝在第三象限或第四象限的部分的长度也会具有20％-50％的误差。请参照图14d，图14d为图14b的led灯丝100呈现在定义有四个象限的二维坐标系中。图14d的led灯丝100同于图14b的led灯丝100，图14d是图14a的led球泡灯20d的前视图(或侧视图)。如图14b与图14d所示，y轴会对齐芯柱的立杆19a(即，y轴会位在立杆19a的延长方向上)，而x轴会横越立杆19a(即，x轴会垂直于立杆19a的延长方向)。如图14d所示，led灯丝100在侧视图中会被x轴与y轴分为第一部分100p1、第二部分100p2、第三部分100p3与第四部分100p4。led灯丝100的第一部分100p1是在侧视图中呈现在第一象限的部分，led灯丝100的第二部分100p2是在侧视图中呈现在第二象限的部分，led灯丝100的第三部分100p3是在侧视图中呈现在第三象限的部分，而led灯丝100的第四部分100p4是在侧视图中呈现在第四象限的部分。如图14d所示，led灯丝100为线对称。led灯丝100在侧视图中会相对于y轴对称，也就是说，第一部分100p1与第四部分100p4的几何形状会对称于第二部分100p2、第三部分100p3的几何形状。具体而言，在侧视图中，第一部分100p1会对称于第二部分100p2，更进一步来说，在侧视图中，第一部分100p1与第二部分100p2会在结构上相对于y轴对称。此外，在侧视图中，第三部分100p3会对称于第四部分100p4，更进一步来说，在侧视图中，第三部分100p3与第四部分100p4会在结构上相对于y轴对称。在本实施例中，如图14d所示，侧视图中位于上方象限(即第一象限与第二象限)的第一部分100p1与第二部分100p2与侧视图中位于下方象限(即第三象限与第四象限)的第三部分100p3与第四部分100p4是不对称的。具体而言，侧视图中第一部分100p1与第四部分100p4是不对称的，而侧视图中第二部分100p2与第三部分100p3是不对称的。根据图14d中led灯丝100在上方象限与下方象限的结构的不对称特性，自上方象限射出且穿过上方灯壳12(远离灯头16的部分)的光线会多于自下方象限射出且穿过下方灯壳12(靠近灯头16的部分)的光线，以满足全周光灯具的照明目的与要求。基于led灯丝100的对称特性，侧视图中led灯丝100的两对称部分的结构(第一部分100p1与第二部分100p2或第三部分100p3与第四部分100p4)可以是完全对称或是在结构上有误差的对称。led灯丝100在侧视图中的两个对称部分的结构之间的误差(容许误差)可以是20％-50％或更低。误差可以定义为坐标(即x坐标与y坐标)上的差异，例如，若led灯丝100在第一象限的第一部分100p1上有一指定点，而led灯丝100在第二象限的第二部分100p2上有一相对于y轴对称于所述指定点的对称点，则所述指定点的y坐标或x坐标的绝对值可以等于所述对称点的y坐标或x坐标的绝对值，或可以相对于所述对称点的y坐标或x坐标的绝对值具有20％的差异。例如，如图14d所示，led灯丝100在第一象限的第一部分100p1的一个指定点(x1,y1)定义为第一位置，led灯丝100在第二象限的第二部分100p2的一个对称点(x2,y2)定义为第二位置，对称点(x2,y2)的第二位置相对于y轴对称于指定点(x1,y1)的第一位置。第一位置与第二位置可以是完全对称或是有20％-50％误差的对称。在本实施例中，第一部分100p1与第二部分100p2在结构上完全对称，也就是说，对称点(x2,y2)的x2会等于指定点(x1,y1)的负x1，而对称点(x2,y2)的y2会等于指定点(x1,y1)的y1。例如，如图14d所示，led灯丝100在第三象限的第三部分100p3的一个指定点(x3,y3)定义为第三位置，led灯丝100在第四象限的第四部分100p4的一个对称点(x4,y4)定义为第四位置，对称点(x4,y4)的第四位置相对于y轴对称于指定点(x3,y3)的第三位置。第三位置与第四位置可以是完全对称或是有20％-50％误差的对称。在本实施例中，第三部分100p3与第四部分100p4在结构上有误差的对称(例如在坐标上会有小于20％的误差)，也就是说，对称点(x4,y4)的x4的绝对值不等于指定点(x3,y3)的x3的绝对值，而对称点(x4,y4)的y4的绝对值不等于指定点(x3,y3)的y3的绝对值。如图14d所示，指定点(x3,y3)的垂直高度稍低于对称点(x4,y4)的垂直高度，而指定点(x3,y3)比起对称点(x4,y4)更靠近y轴。相应地，y4的绝对值稍小于y3的绝对值，而x4的绝对值稍大于x3的绝对值。如图14d所示，led灯丝100在侧视图中的第一象限的第一部分100p1的长度大致上等于led灯丝100在侧视图中的第二象限的第二部分100p2的长度。在本实施例中，所述长度是在一平面图上(如侧视图、前视图或顶视图)沿着led灯丝100的延长方向而定义的。例如，第一部分100p1在图14d的侧视图的第一象限延长而形成倒“v”形，其具有分别接触x轴与y轴的两端，而第一部分100p1的长度则是沿着在x轴与y轴之间的倒“v”形来定义。此外，led灯丝100在侧视图中的第三象限的第三部分100p3的长度大致上等于led灯丝100在侧视图中的第四象限的第四部分100p4的长度。由于第三部分100p3与第四部分100p4相对于y轴彼此在结构上有误差的对称，因此第三部分100p3的长度与第四部分100p4的长度有些许误差。此误差可以是20％-50％或更低。如图14d所示，在侧视图中，第一部分100p1的指定点的出光方向与第二部分100p2的对称点的出光方向，会相对于y轴在方向上对称。在本实施例中，出光方向可以定义为led芯片所面对的方向。并且led芯片面对的方向定义为主发光面lm面对的方向，因此出光方向也可以定义为主发光面lm的法线方向。例如，第一部分100p1的指定点(x1,y1)的出光方向ed在图14d中为向上，而第二部分100p2的对称点(x2,y2)的出光方向ed在图14d中为向上。指定点(x1,y1)的出光方向ed与对称点(x2,y2)的出光方向ed相对于y轴对称。此外，第三部分100p3的指定点(x3,y3)的出光方向ed在图14d中是朝向左下方向，而第四部分100p4的对称点(x4,y4)的出光方向ed在图14d中是朝向右下方向。指定点(x3,y3)的出光方向ed与对称点(x4,y4)的出光方向ed相对于y轴对称。请参照图14e，图14e为图14c的led灯丝100呈现在定义有四个象限的二维坐标系中。图14e的led灯丝100同于图14c的led灯丝100，图14e是图14a的led球泡灯20d的顶视图。如图14c与图14e所示，四个象限的原心被定义为led球泡灯20d在顶视图中的立杆19a的中心(例如，图14a的立杆19a的顶部中心)。在本实施例中，y轴在图14e中为垂直，而x轴在图14e中为水平。如图14e所示，led灯丝100在顶视图中会被x轴与y轴分为第一部分100p1、第二部分100p2、第三部分100p3与第四部分100p4。led灯丝100的第一部分100p1是在顶视图中呈现在第一象限的部分，led灯丝100的第二部分100p2是在顶视图中呈现在第二象限的部分，led灯丝100的第三部分100p3是在顶视图中呈现在第三象限的部分，而led灯丝100的第四部分100p4是在顶视图中呈现在第四象限的部分。在一些实施例中，在顶视图的led灯丝100可以是点对称(例如根据四象限的原点对称)或是线对称(例如根据四象限的两个轴之一对称)。在本实施例中，如图14e所示，led灯丝100在顶视图为线对称，且特别是led灯丝100在顶视图中会相对于y轴对称，也就是说，第一部分100p1与第四部分100p42的几何形状会对称于第二部分100p2与第三部分100p3的几何形状。具体而言，在顶视图中，第一部分100p1会对称于第二部分100p2，更进一步来说，在顶视图中，第一部分100p1与第二部分100p2会在结构上相对于y轴对称。此外，在顶视图中，第三部分100p3会对称于第四部分100p4，更进一步来说，在顶视图中，第三部分100p3与第四部分100p4会在结构上相对于y轴对称。基于led灯丝100的对称特性，顶视图中led灯丝100的两对称部分的结构(第一部分100p1与第二部分100p2或第三部分100p3与第四部分100p4)可以是完全对称或是在结构上有误差的对称。led灯丝100在顶视图中的两个对称部分的结构之间的误差(容许误差)可以是20％-50％或更低。例如，如图14e所示，led灯丝100在第一象限的第一部分100p1的一个指定点(x1,y1)定义为第一位置，led灯丝100在第二象限的第二部分100p2的一个对称点(x2,y2)定义为第二位置，对称点(x2,y2)的第二位置相对于y轴对称于指定点(x1,y1)的第一位置。第一位置与第二位置可以是完全对称或是有20％-50％误差的对称。在本实施例中，第一部分100p1与第二部分100p2在结构上完全对称，也就是说，对称点(x2,y2)的x2会等于指定点(x1,y1)的负x1，而对称点(x2,y2)的y2会等于指定点(x1,y1)的y1。例如，如图14e所示，led灯丝100在第三象限的第三部分100p3的一个指定点(x3,y3)定义为第三位置，led灯丝100在第四象限的第四部分100p4的一个对称点(x4,y4)定义为第四位置，对称点(x4,y4)的第四位置相对于y轴对称于指定点(x3,y3)的第三位置。第三位置与第四位置可以是完全对称或是有20％-50％误差的对称。在本实施例中，第三部分100p3与第四部分100p4在结构上有误差的对称(例如在坐标上会有小于20％的误差)，也就是说，对称点(x4,y4)的x4不等于指定点(x3,y3)的x3的负值，而对称点(x4,y4)的y4不等于指定点(x3,y3)的y3。如图14e所示，指定点(x3,y3)的垂直高度稍低于对称点(x4,y4)的垂直高度，而指定点(x3,y3)比起对称点(x4,y4)更靠近y轴。相应地，y4的绝对值稍小于y3的绝对值，而x4的绝对值稍大于x3的绝对值。如图14e所示，led灯丝100在顶视图中的第一象限的第一部分100p1的长度大致上等于led灯丝100在顶视图中的第二象限的第二部分100p2的长度。在本实施例中，所述长度是在一平面图上(如顶视图、前视图或侧视图)沿着led灯丝100的延长方向而定义的。例如，第二部分100p2在图14e的顶视图的第二象限延长而形成倒“l”形，其具有分别接触x轴与y轴的两端，而第二部分100p2的长度则是沿着倒“l”形来定义。此外，led灯丝100在顶视图中的第三象限的第三部分100p3的长度大致上等于led灯丝100在顶视图中的第四象限的第四部分100p4的长度。由于第三部分100p3与第四部分100p4相对于y轴彼此在结构上有误差的对称，因此第三部分100p3的长度与第四部分100p4的长度有些许误差。此误差可以是20％-50％或更低。如图14e所示，在顶视图中，第一部分100p1的指定点的出光方向与第二部分100p2的对称点的出光方向，会相对于y轴在方向上对称。在本实施例中，出光方向可以定义为led芯片所面对的方向。并且led芯片面对的方向定义为主发光面lm面对的方向，因此出光方向也可以定义为主发光面lm的法线方向。例如，第一部分100p1的指定点(x1,y1)的出光方向ed在图14e中为向右，而第二部分100p2的对称点(x2,y2)的出光方向ed在图14e中为向左。指定点(x1,y1)的出光方向ed与对称点(x2,y2)的出光方向ed相对于y轴对称。此外，第三部分100p3的指定点(x3,y3)的出光方向ed在图14e中是朝向左下方向，而第四部分100p4的对称点(x4,y4)的出光方向ed在图14e中是朝向右下方向。指定点(x3,y3)的出光方向ed与对称点(x4,y4)的出光方向ed相对于y轴对称。此外，在顶视图中，第一部分100p1上的任一指定点的出光方向ed与第二部分100p2上的对称于指定点的任一对应对称点的出光方向ed，会相对于y轴在方向上对称。且在顶视图中，第三部分100p3上的任一指定点的出光方向ed与第四部分100p4上的对称于指定点的任一对应对称点的出光方向ed，会相对于y轴在方向上对称。如前所述的实施例，在侧视图(包括前视图或后视图)及/或顶视图中，led灯丝100的关于对称结构、对称出光方向、led芯片442的对称配置、led芯片442的对称功率布置、对称折射率及/或对称表面粗糙度的对称特性，有助于产生均匀分布的光线，且led芯片442的对称功率布置、对称折射率及/或对称表面粗糙度的对称设计，可搭配上述led灯丝的分段特性进行综合考虑，使得具有led灯丝100的led球泡灯能够产生全周光。本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然熟悉本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以所附的权利要求书所界定的范围为准。当前第1页12