光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片散热结构技术，尤其涉及一种光模块。
【背景技术】
[0002]光模块主要包括激光器、探测器以及分别用于驱动激光器或探测器的驱动芯片，其中，激光器用于向光纤发出光信号，探测器从光纤接收光信号。图1为现有的光模块中的激光器、探测器、驱动芯片设置在电路板上的结构示意图。如图1所示，激光器3、探测器4、用于驱动激光器3的第一驱动芯片51和用于驱动探测器4的第二驱动芯片52通常是直接贴在电路板2上。图2为现有的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图。如图2所示，电路板2上还设置有透镜组件6，该透镜组件6罩设在激光器3、探测器4和两个驱动芯片的上方，将激光器3、探测器4和两个驱动芯片包覆在透镜组件6与电路板2之间，并在透镜组件6和电路板2之间采用密封胶进行密封，以避免外界的水汽或空气腐蚀驱动芯片。在电路板2的外围还设置有相互连接的金属上外壳和金属下外壳，将上述组件封装成一个整体。
[0003]图3为现有的低速光模块的结构示意图。如图3所示，对于低速率、低功率的驱动芯片，通常是在两个驱动芯片各自的上方打金线50的方式与电路板2电连接，而在两个驱动芯片正下方的电路板2中朝向该两个驱动芯片的一侧表面(称之为第一表面21)以及相对的另一侧表面(称之为第二表面22)可铺设铜层，且在该部分电路板2内开设多个连通两层铜层的通孔。另外，在电路板下方的铜层与光模块的金属下外壳之间设置导热块，则驱动芯片的热量可通过两层铜层、导热块和金属下外壳散热至周围空气中。
[0004]图4为现有的高速光模块的结构示意图。如图4所示，由于高速率的电信号通过金线传输会发生信号损失，因此对于应用高速度、高功率驱动芯片的光模块而言，通常在第一驱动芯片51和第二驱动芯片52的下方设置金属球23分别与两个驱动芯片和电路板2电连接，用于传输电信号。但是驱动芯片下方的空间无法再利用上述散热方式进行散热，若驱动芯片的热量散发不出去，将会影响自身的性能，降低了可靠性也缩短了使用寿命。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种光模块，能够提高散热效果。
[0006]本发明实施例提供一种光模块，包括:电路板，所述电路板上设置有激光器、用于驱动激光器的第一驱动芯片、以及罩设在所述激光器和第一驱动芯片上方的透镜组件，所述透镜组件用于调整激光器出射光线的传播方向；
[0007]所述透镜组件中开设有通孔，所述通孔内设有用于与所述第一驱动芯片接触的导热块。
[0008]如上所述的光模块，所述导热块包括:第一导热部和第二导热部，所述第一导热部嵌入所述通孔内；
[0009]第二导热部的横截面积大于第一导热部的横截面积。
[0010]如上所述的光模块，所述透镜组件的上表面沿所述通孔的边缘设有用于容纳所述第二导热部的导槽；
[0011]所述导槽的侧壁与所述透镜组件的上表面之间设有过渡圆弧或过渡斜面。
[0012]如上所述的光模块，所述第一导热部和第二导热部均为长方体。
[0013]如上所述的光模块，还包括围设在所述电路板外部的外壳，所述导热块还与所述外壳接触。
[0014]本发明又一实施例提供一种光模块，包括:电路板，所述电路板上设置有探测器、用于驱动探测器的第二驱动芯片、以及罩设在所述探测器和第二驱动芯片上方的透镜组件，所述透镜组件用于调整探测器入射光线的传播方向；
[0015]所述透镜组件中开设有通孔，所述通孔内设有用于与所述第二驱动芯片接触的导热块。
[0016]如上所述的光模块，所述导热块包括:第一导热部和第二导热部，所述第一导热部嵌入所述通孔内；
[0017]第二导热部的横截面积大于第一导热部的横截面积。
[0018]如上所述的光模块，所述透镜组件的上表面沿所述通孔的边缘设有用于容纳所述第二导热部的导槽；
[0019]所述导槽的侧壁与所述透镜组件的上表面之间设有过渡圆弧或过渡斜面。
[0020]如上所述的光模块，所述第一导热部和第二导热部均为长方体。
[0021]如上所述的光模块，还包括围设在所述电路板外部的外壳，所述导热块还与所述外壳接触。
[0022]本发明提供的光模块，通过将透镜组件开设通孔，并在通孔中设置导热块，该导热块与驱动芯片相接触，能够将驱动芯片的热量通过导热块散发出去，具有良好的散热效果。这样对于高速度、高功率驱动芯片的光模块，由于驱动芯片下方已经被用于传输电信号金属球占用，因此，在驱动芯片的上方结构进行改进，最终实现从金属上外壳散热，保证驱动芯片的性能不受影响，提高其可靠性，延长了驱动芯片的使用寿命。
【附图说明】
[0023]图1为现有的光模块中的激光器、探测器、驱动芯片设置在电路板上的结构示意图；
[0024]图2为现有的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图；
[0025]图3为现有的低速光模块的结构示意图；
[0026]图4为现有的尚速光I旲块的结构不意图；
[0027]图5为本发明实施例一提供的光模块中的激光器和驱动芯片设置在电路板上的结构示意图；
[0028]图6为本发明实施例一提供的光模块中的透镜组件的结构示意图；
[0029]图7为本发明实施例一提供的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图；
[0030]图8为本发明实施例一提供的光模块中导热块设置在通孔中的结构示意图；
[0031]图9为本发明实施例一提供的光模块的整体结构示意图；
[0032]图10为本发明实施例一提供的光模块中导热块的结构示意图；
[0033]图11为本发明实施例一提供的光模块的剖视图；
[0034]图12为本发明实施例一提供的光模块的立体图；
[0035]图13为图11中A区域的放大图；
[0036]图14为本发明实施例二提供的光模块中的探测器和驱动芯片设置在电路板上的结构示意图；
[0037]图15为本发明实施例二提供的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图；
[0038]图16为本发明实施例二提供的光模块的剖视图；
[0039]图17为本发明实施例二提供的光模块的立体图；
[0040]图18为图16中B区域的放大图；
[0041]图19为本发明实施例三提供的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图。
[0042]附图标记:
[0043]11-上外壳；12-下外壳；13-突出部；
[0044]2-电路板；21-第一表面；22-第二表面；
[0045]23-金属球；3-激光器；4-探测器；
[0046]50-金线；51-第一驱动芯片； 52-第二驱动芯片；
[0047]6-透镜组件；61-通孔；62-导槽；
[0048]7-导热块；71-第一导热部；72-第二导热部。
【具体实施方式】
[0049]实施例一
[0050]图5为本发明实施例一提供的光模块中的激光器和驱动芯片设置在电路板上的结构示意图，图6为本发明实施例一提供的光模块中的透镜组件的结构示意图，图7为本发明实施例一提供的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图。如图5至图7所示，本实施例提供一种光模块，包括:电路板2，电路板2上设置有激光器3、用于驱动激光器3的驱动芯片、以及罩设在激光器3和驱动芯片上方的透镜组件6，透镜组件6中设置有光学器件，用于调整激光器3的出射光线的传播方向。为了与下面几个实施例进行区分，在本实施例中，将用于驱动激光器3的驱动芯片称为第一驱动芯片51。
[0051]激光器3和第一驱动芯片51贴设在电路板2上，各器件之间通过电路板2上的导线实现电连接。透镜组件6罩设在激光器3和第一驱动芯片51的上方，且透镜组件6与电路板2接触的部位进行涂覆粘胶进行粘接固定。
[0052]如图6和图7，为了解决现有技术中光模块的散热问题，本实施例在透镜组件6中开设通孔61，该通孔61中设有导热块7，导热块7与第一驱动芯片51接触。
[0053]具体的，可以在透镜组件6中与第一驱动芯片51正对的位置处开设通孔61，则将透镜组件6固定在电路板2上之后，从透镜组件6的外侧能看到第一驱动芯片51。通孔61的尺寸要满足已安装的第一驱动芯片51的尺寸的需要，将第一驱动芯片51露出。
[0054]图8为本发明实施例一提供的光模块中导热块设置在通孔中的结构示意图。如图8所示，在该通孔61内设置导热块7，该导热块7与第一驱动芯片51相接触，使得第一驱动芯片51的热量可通过导热块7散发出去。
[0055]本实施例提供的光模块，通过将透镜组件中开设通孔，并在通孔中设置导热块，该导热块与第一驱动芯片相接触，能够提高第一驱动芯片的散热效果。这样对于高速度、高功率驱动芯片的光模块，由于第一驱动芯片下方已经被用于传输电信号金属球占用，因此，在第一驱动芯片的上方结构进行改进，保证第一驱动芯片的性能不受影响，提高其可靠性，延长了第一驱动芯片的使用寿命。