之间填充导热胶。
[0113]上述光模块中，探测器4和第二驱动芯片52所在的区域内的热量传递路径是，依次从第二驱动芯片52、导热块7、上外壳11传递至周围空气。
[0114]实施例三
[0115]图19为本发明实施例三提供的光模块中的透镜组件设置在电路板上的结构示意图。与上述两个实施例不同之处在于，本实施例提供的光模块的电路板2中，既设置有激光器3，又设置有探测器4，以及用于驱动激光器3和探测器4的驱动芯片，如图1和19所示。该驱动芯片包括用于驱动激光器3的第一驱动芯片51，以及用于驱动探测器4的第二驱动芯片52 ;或者，第一驱动芯片51和第二驱动芯片52可以集成在一个芯片上。本实施例以两个驱动芯片分开设置为例来进行说明。
[0116]本实施例提供的光模块包括:电路板2，电路板2上设置有激光器3、探测器4、用于驱动激光器3的第一驱动芯片51、用于驱动探测器4的第二驱动芯片52、以及罩设在激光器3、探测器4、第一驱动芯片51和第二驱动芯片52上方的透镜组件6，透镜组件6中设置有光学器件，分别用于调整激光器3的出射光线的传播方向，以及探测器4的入射光线的传播方向。
[0117]激光器3、探测器4、第一驱动芯片51和第二驱动芯片52贴设在电路板2上，各器件之间通过电路板2上的导线实现电连接。透镜组件6罩设在激光器3、探测器4、第一驱动芯片51和第二驱动芯片52的上方，且透镜组件6与电路板2接触的部位进行涂覆粘胶进行粘接。
[0118]为了解决现有技术中光模块的散热问题，本实施例将透镜组件6中开设通孔61，该通孔61中设有导热块7，导热块7分别与第一驱动芯片51和第二驱动芯片52接触。
[0119]具体的，可以在透镜组件6中与第一驱动芯片51和第二驱动芯片52正对的位置处开设通孔61，可参照图6和图19。则将透镜组件6固定在电路板2上之后，从透镜组件6的外侧能看到第一驱动芯片51和第二驱动芯片52。通孔61的尺寸要满足已安装的第一驱动芯片51和第二驱动芯片52的尺寸的需要，将第一驱动芯片51和第二驱动芯片52露出。
[0120]在该通孔61内设置导热块7，该导热块7分别与第一驱动芯片51和第二驱动芯片52相接触，使得第一驱动芯片51和第二驱动芯片52的热量可通过导热块7散发出去。
[0121]本实施例提供的光模块，通过将透镜组件中开设通孔，并在通孔中设置导热块，该导热块与两个驱动芯片相接触，能够提高驱动芯片的散热效果。这样对于高速度、高功率驱动芯片的光模块，由于驱动芯片下方已经被用于传输电信号金属球占用，因此，在驱动芯片的上方结构进行改进，保证驱动芯片的性能不受影响，提高其可靠性，延长了驱动芯片的使用寿命。
[0122]上述导热块7可以采用现有技术中常用的导热性能较好的材料制成，若采用金属材料制成导热块，则具有非常好的导热效果。
[0123]在上述技术方案的基础上，光模块还包括有外壳，外壳将电路板2以及设置在电路板2上的激光器3、探测器4、第一驱动芯片51、第二驱动芯片52、透镜组件6和导热块7围设在内部。为了进一步加快导热速度，还可以将导热块7与外壳接触，将第一驱动芯片51和第二驱动芯片52的热量通过导热块7传递给外壳，再通过外壳散发到周围空气中。
[0124]参照图9，外壳具体可以包括相互连接的上外壳11和下外壳12，上外壳11和下外壳12将电路板2以及设置在电路板2上的激光器3、探测器4、第一驱动芯片51、第二驱动芯片52、透镜组件6和导热块7围设在内部。上外壳11和下外壳12可以采用现有技术中常用的导热性能较好的材料制成，若采用金属材料制成，则具有非常好的导热效果。导热块7具体与上外壳11接触。
[0125]由于透镜组件6和电路板2之间需要进行密封，以避免外界的水汽或空气腐蚀第一驱动芯片51和第二驱动芯片52，具体可采用的密封方式可参照实施例一，此处不再赘述。
[0126]上述导热块7嵌入通孔61内，并分别与上外壳11与第一驱动芯片51和第二驱动芯片52接触，其作用是加快热量从第一驱动芯片51和第二驱动芯片52传导至上外壳11，则导热块7可以采用多种实现方式，下面提供几种实现方式，当然，本领域技术人员也可以将导热块7的结构设置为其它形式，以满足快速导热的需要。
[0127]例如:导热块7可以全部嵌入通孔61内，则可以提高上外壳11的厚度，使得上外壳11与导热块7接触。或者在现有上外壳11厚度不变的情况下，在上外壳11中朝向导热块7的表面上设置突出部，该突出部用于与导热块7接触。
[0128]或者，导热块7也可以采用如上述实施例所提供的实现方式，相应的，还可以对透镜组件6的结构进行改进，也可参照上述实施例所提供的方式，此处不再赘述。
[0129]上述光模块的安装过程为:
[0130]首先，将激光器3、探测器4、第一驱动芯片51和第二驱动芯片52贴设并焊接在电路板2上，并将设置有通孔61的透镜组件粘接在电路板2，通孔61正好位于第一驱动芯片51和第二驱动芯片52的上方。
[0131]然后将导热块7放入通孔61内，使导热块7与第一驱动芯片51和第二驱动芯片52紧密接触，并向导热块7与透镜组件6之间填充密封胶。在该步骤中，可将导热块7尽量靠近激光器3和探测器4的方向，贴紧该侧的通孔61侧壁。由于第一导热部71朝向激光器3和探测器4的端面与第二导热部72朝向激光器3和探测器4的端面之间的距离较短，将导热块7尽量贴紧该侧的通孔61侧壁，能够避免密封胶沿着导热块7与通孔61侧壁之间的缝隙流入激光器3、探测器4、第一驱动芯片51和第二驱动芯片52所在的区域内而影响各芯片的性能。
[0132]待密封胶干透之后，电路板2安装在上外壳11和下外壳12之间，上外壳11中的突出部13与导热块7紧密接触，并在突出部13与导热块7之间填充导热胶。
[0133]上述光模块中，热量传递路径是，依次从第一驱动芯片51和第二驱动芯片52、导热块7、上外壳11传递至周围空气。
[0134]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种光模块，其特征在于，包括:电路板，所述电路板上设置有激光器、用于驱动激光器的第一驱动芯片、以及罩设在所述激光器和第一驱动芯片上方的透镜组件，所述透镜组件用于调整激光器出射光线的传播方向； 所述透镜组件中开设有通孔，所述通孔内设有用于与所述第一驱动芯片接触的导热块。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热块包括:第一导热部和第二导热部，所述第一导热部嵌入所述通孔内； 第二导热部的横截面积大于第一导热部的横截面积。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述透镜组件的上表面沿所述通孔的边缘设有用于容纳所述第二导热部的导槽； 所述导槽的侧壁与所述透镜组件的上表面之间设有过渡圆弧或过渡斜面。4.根据权利要求2或3所述的光模块，其特征在于，所述第一导热部和第二导热部均为长方体。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括围设在所述电路板外部的外壳，所述导热块还与所述外壳接触。6.一种光模块，其特征在于，包括:电路板，所述电路板上设置有探测器、用于驱动探测器的第二驱动芯片、以及罩设在所述探测器和第二驱动芯片上方的透镜组件，所述透镜组件用于调整探测器入射光线的传播方向； 所述透镜组件中开设有通孔，所述通孔内设有用于与所述第二驱动芯片接触的导热块。7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述导热块包括:第一导热部和第二导热部，所述第一导热部嵌入所述通孔内； 第二导热部的横截面积大于第一导热部的横截面积。8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述透镜组件的上表面沿所述通孔的边缘设有用于容纳所述第二导热部的导槽； 所述导槽的侧壁与所述透镜组件的上表面之间设有过渡圆弧或过渡斜面。9.根据权利要求7或8所述的光模块，其特征在于，所述第一导热部和第二导热部均为长方体。10.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，还包括围设在所述电路板外部的外壳，所述导热块还与所述外壳接触。
【专利摘要】本发明提供一种光模块，包括：电路板，所述电路板上设置有激光器、用于驱动激光器的第一驱动芯片、以及罩设在所述激光器和第一驱动芯片上方的透镜组件，所述透镜组件用于调整激光器出射光线的传播方向；所述透镜组件中开设有通孔，所述通孔内设有用于与所述第一驱动芯片接触的导热块。本发明提供的光模块能够提高散热效果。
【IPC分类】F21V5/04, F21S2/00, F21V29/50
【公开号】CN104930378
【申请号】CN201510357931
【发明人】何鹏, 黄永亮, 刘旭霞, 杨思更
【申请人】青岛海信宽带多媒体技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月25日