式的相应的电连接件中，从而使其提供导电夹持连接。。这可以通过简单的插接运动实现。金属带27也用作电连接件。
[0049]分隔件在其端盖侧的自由边缘的区域中具有扩展的部段31。
[0050]图3示出了在进一步组装的状态中的LED改型灯1，其中现在相对于在图1中示出的状态，金属带27的泡壳侧的端部部段28插入到印刷电路板4的相应的夹钳7中或者上。为此，分隔件23的基体24 —直到抵靠在其扩展的部段31上为止地导入到泡壳2中。
[0051]图4以倾斜的视角示出了组装完毕的状态的LED改型灯1，其中现在驱动器9 一起驱动器电路板17的纵向边缘22推入到导向轨15的纵向槽16中并进而推入到端盖8中。内面的扩宽的区域14然后与泡壳的收缩的区域通过粘合材料成材料配合地连接。
[0052]图5通过侧视角以截面图示出了组装完毕的LED改型灯1。图6通过俯视角以截面图示出了组装完毕的LED改型灯1。在其上布置有所有的组件18至21的驱动器9被安装在端盖8中。驱动器9通过分隔件23与端盖2并进而也与LED 5以及也许附加地存在的光学部件(如图所示)气密地分隔，因为分隔件23的扩宽的部段31挤压端盖8的内面。为此，端盖8在沿着导引时相对于内面的扩宽区域14侧向挤压。其也可以与端盖8粘接，这实现了密封效果的更高的可靠性。
[0053]尽管通过示出的实施例对本发明在细节上进行了进一步描述和说明，然而，其并不对本发明构成限制并且本领域技术人员也可以推导出另外的变体，而不脱离本发明的保护范围。
[0054]因此，驱动器9的组件18至21可以置入到灌封材料(如图所示)中。这可以在组装，尤其是组合插接LED改型灯1之前被“灌封”或者置入，例如浇铸，或者在装入到端盖8中之后就进行。在装入到端盖8中之后进行置入例如可以由此转换，即首先将驱动器9放置在端盖8中，然后端盖8首先部分地填充灌封材料并且然后首先放置分隔件23，也就是与泡壳2 —同或者在时间上在泡壳2之前。
[0055]通常，“一”，“一个”等等被理解为单数或者复数，尤其是在“至少一个”或者“一个或多个”等的意义上，只要在此没有特殊地排除，例如通过措辞“刚好一个”等等。
[0056]数量说明也可以包括给出的数量还有通常的公差范围，只要其没有明确地加以排除。
[0057]参考标号列表
[0058]1 LED 改型灯
[0059]2 泡壳
[0060]3 收缩的端部区域
[0061]4 印刷电路板
[0062]5 LED 芯片
[0063]6 印刷电路板的上侧
[0064]7 夹钳
[0065]8 端盖
[0066]9 驱动器
[0067]10 面对泡壳的端侧
[0068]11 背离泡壳的端侧
[0069]12 塞子
[0070]13 接触销
[0071]14 内面
[0072]15 导向轨
[0073]16 纵槽
[0074]17驱动器电路板
[0075]18电容器
[0076]19组件
[0077]20组件
[0078]21组件
[0079]22纵向边缘
[0080]23分隔件
[0081]24基体
[0082]25面向端盖的端侧
[0083]26面向泡壳的端侧
[0084]27金属带
[0085]27a中间部段
[0086]28泡壳侧的端部部段
[0087]29端盖侧的端部部段
[0088]30夹钳
[0089]31扩展的部段
[0090]A纵轴。
【主权项】
1.一种半导体灯(1)，具有: 管状的、至少部分透光的泡壳(2); 至少一个在所述泡壳(2)中布置的半导体光源(5); 两个端盖(8)，用于使所述半导体灯(1)固定在灯座上；以及 驱动器(9)，所述驱动器具有一个或者多个电的和/或电子的组件(18-21)，所述驱动器至少部分地安装在所述端盖(8)中， 其中，所述驱动器(9)的安装在所述端盖(8)中的所述组件(18-21)与至少一个所述半导体光源(5)气密地分隔。2.根据权利要求1所述的半导体灯(1)，其中，所述驱动器(9)的所有所述组件(18-21)都安装在所述端盖中。3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中，所述驱动器(9)的所述组件(18-21)置入到灌封材料中。4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中，所述驱动器(9)的所述组件(18-21)布置在驱动器电路板(17)上。5.根据权利要求4所述的半导体灯(1)，其中，所述端盖(8)具有至少一个用于使所述驱动器(9)能推移地引入到所述端盖⑶中的导引件。6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中， 在所述端盖(8)和所述泡壳(2)之间存在分隔件(23)，所述分隔件使所述端盖(8)与所述泡壳(2)气密地分隔，以及 所述分隔件(23)具有至少一个电穿引件。7.根据权利要求6和权利要求4或5中任一项所述的半导体灯(1)，其中，所述分隔件(23)能够利用其至少一个电穿引件(27)插装到所述驱动器(9)的相应的电连接件(30)上。8.根据权利要求6或7所述的半导体灯(1)，其中， 至少一个所述半导体光源(5)布置在带状的光源基板(4)上，并且 所述分隔件(23)能够利用其至少一个电穿引件(27)插装到所述光源基板(4)的相应的电连接件(7)上。9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中，所述电穿引件(27)设计成弯曲的金属条。10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中， 至少具有所述驱动器(9)的所述组件(18-21)的所述端盖⑶具有空心圆柱体的基本形状， 所述泡壳⑵的泡壳侧的端侧(10)引入到所述端盖中并且 所述泡壳的泡壳侧的端侧(11)利用塞子(12)封闭，所述塞子具有至少一个向外突出的连接销(13)。11.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中， 所述泡壳(2)具有收缩的端部区域(3)并且 所述端盖(8)在泡壳侧具有扩张的内面(14)。12.根据权利要求6至11中任一项所述的半导体灯(1)，其中， 所述分隔件(23)具有由不导电的材料制成的杯形的基体(24)， 所述基体(24)具有面对所述端盖(8)的开放的端侧(25)和面对所述泡壳(2)的封闭的端侧(26)，以及 在所述封闭的端侧(26)处，至少一个所述电穿引件(27)气密地穿引通过所述基体(24)。13.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1)，其中，所述半导体灯(1)是荧光灯改型灯。
【专利摘要】本发明涉及一种半导体灯(1)，具有：管状的、至少部分透光的泡壳(2)；至少一个在该泡壳(2)中布置的半导体光源(5)；两个端盖(8)，用于使半导体灯(1)固定在灯座上；以及驱动器(9)，其具有一个或者多个电的和/或电子的组件(18-21)，该驱动器至少部分地安装在端盖(8)中，其中驱动器(9)的安装在端盖(8)中的组件(18-21)与至少一个半导体光源(5)气密地分隔。本发明尤其用于改型灯，尤其是具有线性的荧光灯的形状因素的改型灯。
【IPC分类】F21V23/00, F21V3/04, F21Y115/10, F21K9/27, F21V23/06, F21Y103/10, F21K9/272
【公开号】CN105299485
【申请号】CN201510438177
【发明人】托马斯·比特曼, 约翰·迈尔
【申请人】欧司朗有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年7月23日
【公告号】DE102014214603A1