重要的是，为了让涂布于承载件114上的散热膏140在经过电路板120与承载件114挤压而不至于四处溢流，本实施例通过承载面SI上呈封闭轮廓的凹槽116，而让所述发光单元130在承载面SI上的正投影能位于凹槽116所围出的区域Al内。故，当散热膏140受挤压而溢出区域Al时，能被顺利地导流至凹槽116中。换句话说，溢流的散热膏140因凹槽116的存在而不会溢流至区域A2，即本实施例的承载面SI未被电路板120覆盖的部分，因而能避免散热膏污染其他构件，或让生产线的作业者需另行提供清洁的加工动作而影响后续的作业承续及降低加工效率。故，本实施例的灯具结构100通过凹槽116对散热膏140提供的导流效果，而得以兼具提供发光单元130与承载件114之间的良好热接触效果，以及简化上述加工工序与提高加工效率。
[0047]图3是图1的灯具结构的部分构件在结合后的俯视图，以描述发光单元130、电路板120在承载件114上的相对关系，在此以虚线示出发光单元130与电路板120。图4示出图1的灯具结构的局部剖面图。请同时参考图3与图4，在本实施例中，发光单元130在承载面SI上的正投影是位于区域Al的范围内，而所述凹槽116所形成封闭轮廓正环绕发光单元130在承载面SI上的正投影，亦即若将这些发光单元130在承载面SI上的正投影形成虚拟轮廓Kl时，承载件114上的凹槽116正沿着所述虚拟轮廓Kl延伸且环绕于该虚拟轮廓Kl。如此一来便能确保让散热膏140涂布于区域Al之后，且经由电路板120与承载件114因结合而对散热膏140挤压的状况下，散热膏140能顺利地导流至凹槽116内，而不会因上述的挤压动作而使散热膏140溢流至区域A2，故能避免散热膏140四处溢流而造成的不便与困扰。
[0048]此外请再参考图2与图4。在本实施例中，承载件114是以金属板件冲压而成，因此承载件114在另一表面(相对于承载面SI而言)，是具有相对于凹槽116的凸部116a，其造成承载件114于凹槽116处的截面的厚度能维持原本板件状态的厚度，如所示厚度dl。此举让承载件114得以因其厚度dl的一致性而保持其热传导性，亦即本实施例的承载件114不会因其凹槽116结构而影响其散热构件的效果。
[0049]图5示出本发明另一实施例的一种灯具结构的示意图。图6与图7分别以不同视角示出图5的灯具结构的爆炸图。请同时参考图5至图7，在本实施例中，灯具结构200包括基座210、电路板220、多个发光单元230、散热膏240、光学元件250与扣环260。与前述灯具结构100类似的是，发光单元230以表面粘着技术(SMT)设置于电路板220上后，通过在基座210的承载面S2上涂布散热膏240。而使电路板220与基座210能相互结合。惟，不同的是，本实施例的基座210具有中央凹陷，所述承载面S2为中央凹陷的底部表面。当发光单元230、电路板220结合至承载面S2后，本实施例接着尚揭露以光学元件250装设于基座210的中央凹陷，而使光学元件250的锥形结构的开口 252能对应地罩覆于发光单元230。在此，光学元件250例如是反射镜结构，其用以提高发光单元230所发出光线的利用率。但本实施例并不限于此，任何光学元件均能适用于本发明的灯具结构中。最后，在本实施例的灯具结构200中，通过扣环260的扣接部262扣持于基座210的扣接部218，而让扣环260与基座210结合之后能将前述光学元件250、发光单元230与电路板220定位于基座210的中央凹陷处。
[0050]图8示出图5的灯具结构的部分构件俯视图，与前述类似的是在此仍以虚线示出发光单元230与电路板220，以能清楚辨识构件的相对关系。图9示出图8的灯具结构的局部剖面图。请同时参考图8与图9并对照前述实施例的图4，在本实施例中，灯具结构200同样通过基座210上的凹槽216，而让散热膏240受电路板220与基座210间的挤压动作而能顺利地导流至凹槽216，以让散热膏240能维持于区域BI内并避免散热膏240溢流至区域B2。惟，其中不同的是，在图4所示出实施例中，电路板120是局部遮覆于凹槽116上，而在图9所示实施例中，电路板220则完全遮覆凹槽216，亦即在图9的实施例中，完成组装作业的灯具结构200将不会使凝固的散热膏240暴露于基座210之外。
[0051]图10示出本发明又一实施例的灯具结构的俯视图。图11示出图10的灯具结构的局部剖面图。请同时参考图10与图11，与前述实施例不同的是，本实施例的灯具结构300中，其电路板320的一部分是完全遮覆于凹槽316,而电路板320的另一部分则是处于未遮覆凹槽316的状态(即凹槽316于该处是暴露于电路板320之外)。惟,与前述实施例相同的是，发光单元330在承载件310上的正投影仍须位于凹槽316所围出的范围之内，进而确保散热膏(本实施例未示出，请参考前述实施例)能与发光单元330之间保持良好的热接触效果。
[0052]综上所述，在本发明的上述实施例中，通过在基座的承载面上设置凹槽，而让发光单元在承载面上的正投影能位于凹槽所围出的区域之内，因而在基座的承载面与电路板之间涂布散热膏并将两者结合后，一部分的散热膏会保留于凹槽所围出的区域之内，而另一部分的散热膏受电路板与基座的挤压而能顺利地被导流至凹槽中，进而避免散热膏会在承载面上四处溢流而不受控制的状态。如此一来，结合后的发光单元、电路板与基座不会产生溢流的散热膏残留在承载面的其他区域而污染其他构件，且生产线的作业者无须担心沾附溢流出来的散热膏或需另行进行清洁的动作，故而能有效提升加工便利性与效率。
[0053]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种灯具结构，其特征在于，包括: 一基座，具有一承载面与位于该承载面上的一凹槽，且该凹槽将该承载面划分出一区域； 一电路板，配置在该承载面上； 多个发光单元，配置于该电路板上且电性连接至该电路板，其中该些发光单元在该承载面上的正投影位于该区域的范围内；以及 一散热霄，涂布在该基座与该电路板之间，其中部分散热霄受该电路板与该基座挤压而流入该凹槽。2.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，该凹槽为该承载面上的一封闭轮廓，该区域位于该封闭轮廓内。3.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，该电路板完全遮覆该凹槽。4.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，该电路板局部遮覆该凹槽。5.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，该凹槽暴露于该电路板之外。6.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，另一部分该散热膏位于该区域内。7.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，该基座是一散热构件。8.根据权利要求1所述的灯具结构，其特征在于，该些发光单元在该承载面上的正投影形成一虚拟轮廓，该凹槽沿该虚拟轮廓延伸且环绕于该虚拟轮廓。
【专利摘要】本发明提供一种灯具结构，包括基座、电路板、多个发光单元以及散热膏。基座具有承载面与位于承载面上的凹槽，且凹槽将承载面划分出一区域。电路板配置在承载面上。发光单元配置且电性连接于电路板上。发光单元在承载面上的正投影位于所述区域的范围内。散热膏涂布在基座与电路板之间，其中部分散热膏受电路板与基座挤压而流入凹槽。
【IPC分类】F21S2/00, F21V29/00
【公开号】CN105570724
【申请号】CN201410544764
【发明人】柯彦如, 谢易助, 吴宪昌
【申请人】泰金宝电通股份有限公司, 金宝电子工业股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月15日