Led环形光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED光源，尤其涉及一种LED环形光源。
【背景技术】
[0002]LED光源是以发光二极管(LED)为发光体的光源。LED光源具有效率高、寿命长等优点，其寿命远长于普通白炽灯。
[0003]现有技术中的LED光源通常是利用LED发光体结合反光板的方式来提高光线利用率。但是，目前的LED光源存在显色性低、发光角度小的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED环形光源，具有显色性高、发光角度大的优点。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED环形光源，包括:
[0006]透明基板，所述透明基板呈圆环状；
[0007]固定于所述透明基板的至少一侧面上的发光单元，所述发光单元包括多个排布于所述透明基板上且顺次串联的蓝光芯片和红光芯片；
[0008]包覆所述发光单元的封胶层。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述封胶层的材料为混合有荧光粉的透明胶体材料。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述封胶层采用模造工艺形成。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述透明基板呈直径为20mm?30mm的圆环状。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述透明基板的高度为0.3mm?0.5mm，宽度为1.0mm ?1.5mmο
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述封胶层的横截面外轮廓呈圆形。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述封胶层的横截面外轮廓的直径为1.0mm至
10.0mm0
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0016]本实用新型实施例的LED环形光源采用圆环状的透明基板，在透明基板的一侧或两侧上固定发光单元，该发光单元包括蓝光芯片和红光芯片，具有显色性高、发光角度大的优点。
【附图说明】
[0017]图1是根据本实用新型第一实施例的LED环形光源的主视图；
[0018]图2是图1中的A部放大图；
[0019]图3是根据本实用新型第一实施例的LED环形光源在去除封胶层后的左侧面侧视图；
[0020]图4是图3中的B部放大图；
[0021]图5是根据本实用新型第二实施例的LED环形光源在去除封胶层后的左侧面侧视图；
[0022]图6是图5中C部的放大图；
[0023]图7是根据本实用新型第一实施例的LED环形光源的发光示意图；
[0024]图8是根据本实用新型第二实施例的LED环形光源的发光示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，但不应以此限制本实用新型的保护范围。
[0026]第一实施例
[0027]参考图1至图4，第一实施例的LED环形光源包括:圆环状的透明基板10 ;固定于透明基板10 —侧的发光单元，该发光单元包括按照多个规律排布在透明基板10上且顺次串联的蓝光芯片11和红光芯片12 ;包覆发光单元的封胶层(图中未示出)。
[0028]其中，透明基板10为一窄带薄片，其整体形状呈圆环状。透明基板10可以是各种透明材料制成，例如透明玻璃或透明陶瓷等。透明基板10可以呈直径20?30mm的圆环状，例如，其直径可以是24.0Omm, 29.0Omm,但并不限于此。透明基板10的高度为0.3mm?0.5mm,宽度为1.0mm?1.5mm,例如，其高度可以是0.4mm，宽度可以为1.20_。
[0029]多个蓝光芯片11和红光芯片12通过导线13顺次串联，形成发光单元。第一实施例中，发光单元都固定在透明基板10的同一侧。
[0030]优选地，包覆发光单元的封胶层可以为混合有荧光粉的透明胶体材料，采用模造成型工艺形成，工艺简单，生产效率和良品率高，而且生产成本较低。
[0031]封胶层的横截面外轮廓可以呈圆形，例如直径为1.0mm至10.0mm，以提高出光的均匀性。
[0032]将透明基板10作为LED环形光源的主体，透明基板10的一侧固定发光单元，该发光单元可以包括顺次串联的蓝光芯片11和红光芯片12，采用这样的结构，可以有效提高LED光源的显色性；透明基板10为透明材料制成，可以有效地提高出光角度以及出光效率，可以实现360度发光角度，突破传统LED光源120度的发光角度。另外，该LED环形光源可以采用高电压、低电流驱动，可以有效地降低蓝光芯片11、红光芯片12的发热量，延长芯片使用寿命。
[0033]第一实施例的LED环形光源可以采用单面固晶焊线工艺来形成，包括的步骤为:扩晶；固晶；烘烤；焊线。模造成型工艺主要是焊线完成后，将焊线后的产品放入模腔中，将上下两副模具合模并抽真空，将混合均匀的荧光粉和透明胶体材料注入合模的模具内并固化。
[0034]参考图7，第一实施例的LED环形光源可以实现360度发光角度。
[0035]第二实施例
[0036]参考图5和图6，第二实施例的LED环形光源包括:圆环状的透明基板20 ;固定于透明基板20两侧的发光单元，该发光单元包括按照多个规律排布在透明基板20上且顺次串联的蓝光芯片21和红光芯片22 ;包覆发光单元的封胶层(图中未示出)。蓝光芯片21和红光芯片22之间可以采用导线23串联。
[0037]第二实施例的LED环形光源与第一实施例的结构基本相同，区别仅在于，第二实施例中透明基板20两侧都固定有发光单元。参考图8，第二实施例的LED环形光源也可以实现360度发光角度，而且由于透明基板两侧都有发光单元，LED环形光源在各个方向的光线强度更加均匀。
[0038]第二实施例的LED环形光源可以采用双面固晶焊线工艺来形成，包括的步骤为:扩晶；第一面固晶；第一面烘烤；第二面固晶；第二面烘烤；双面焊线。在双面焊线之后，可以进行模造成型工艺。具体而言，将焊线后的产品放入模腔中，将上下两副模具合模并抽真空，将混合均匀的荧光粉和透明胶体材料注入合模的模具内并固化。
[0039]本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种LED环形光源，其特征在于，包括: 透明基板，所述透明基板呈圆环状； 固定于所述透明基板的至少一侧面上的发光单元，所述发光单元包括多个排布于所述透明基板上且顺次串联的蓝光芯片和红光芯片； 包覆所述发光单元的封胶层。
2.根据权利要求1所述的LED环形光源，其特征在于，所述封胶层的材料为混合有荧光粉的透明胶体材料。
3.根据权利要求1所述的LED环形光源，其特征在于，所述封胶层采用模造工艺形成。
4.根据权利要求1所述的LED环形光源，其特征在于，所述透明基板呈直径为20mm?30mm的圆环状。
5.根据权利要求1所述的LED环形光源，其特征在于，所述透明基板的高度为0.3mm?0.5mm，宽度为 1.0mm ?1.5mm。
6.根据权利要求1所述的LED环形光源，其特征在于，所述封胶层的横截面外轮廓呈圆形。
7.根据权利要求6所述的LED环形光源，其特征在于，所述封胶层的横截面外轮廓的直径为1.0mm至10.0臟。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED环形光源，包括：透明基板，所述透明基板呈圆环状；固定于所述透明基板的至少一侧面上的发光单元，所述发光单元包括多个排布于所述透明基板上且顺次串联的蓝光芯片和红光芯片；包覆所述发光单元的封胶层。本实用新型的LED环形光源有显色性高、发光角度大的优点。
【IPC分类】F21S2-00, F21V23-00, F21V19-00, F21Y101-02
【公开号】CN204358486
【申请号】CN201520004063
【发明人】王斌, 李维德, 杨见军, 周琴
【申请人】江苏立德照明产业有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月5日