一种led组件、led装置和led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光源技术领域，更具体地说，涉及一种LED组件、LED装置和LED灯。
【背景技术】
[0002]LED (Light-Emitting D1de，发光二极管)具有使用寿命长和耗电低的优势，目前已经广泛应用于照明领域。传统的LED灯，如图1所示，包括灯座01和LED灯泡02，或者，如图2所示，包括灯头011和LED灯泡02。其中，LED灯泡02主要包括散热器022、LED驱动电源板024、LED基板025和LED芯片0250。具体的:基板025位于散热器022的底部，LED芯片0250焊接在LED基板025上，LED驱动电源板024位于散热器022的内部。
[0003]虽然上述结构的LED灯已经得到了广泛的应用，但是，该LED灯仍存在以下缺陷:
[0004]—、LED驱动电源板024上的电子元件如电解电容0240对环境温度非常敏感，因此，在LED芯片0250发热时，热量会沿箭头A所示的方向传递至散热器022，使得散热器022的温度逐步升高，而散热器022中的热量又会沿箭头B所示的方向向内或向外对流，进而使设置在散热器022内部的LED驱动电源板024上的电子元器件加速老化失效，使用寿命缩短。
[0005]二、由于传统LED驱动电源电路中包含PffM(Pulse Width Modulat1n，脉宽调制信号)，因此，散热器022很可能是一个电磁干扰的强骚扰源，从而增加了产品的电磁兼容设计难度，大大延长了产品的研发周期，增加了研发投入的大量人力和物力。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型提供了一种LED组件、LED装置和LED灯，以解决现有技术中LED驱动电源板寿命短、散热器与LED驱动电源板之间的电磁干扰的问题。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]一种LED组件，所述LED组件为LED灯泡的灯座或灯头，包括:
[0009]壳体，所述壳体下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极；
[0010]设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接；
[0011]其中，所述第一正电极和所述第一负电极可与所述LED灯泡电连接，以通过所述LED驱动电源板向所述LED灯泡提供驱动电流，且所述第一负电极可与所述LED灯泡的散热器电连接，以使所述散热器接地。
[0012]优选的，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的螺口金属壳，所述第一正电极为位于所述螺口金属壳顶端的顶针或弹片；
[0013]或者，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片。
[0014]优选的，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的卡口金属壳，所述第一正电极为位于所述卡口金属壳顶端的顶针或弹片；
[0015]或者，所述第一负电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述第一接口内侧的顶针或弹片。
[0016]优选的，所述LED驱动电源板上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。
[0017]优选的，所述灯头还包括位于所述壳体顶端的第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极，所述LED驱动电源板的正输入端通过所述第二正电极与所述火线电连接，所述LED驱动电源板的负输入端通过所述第二负电极与所述零线电连接。
[0018]优选的，所述灯座为吊灯灯座、台灯灯座、射灯灯座、路灯灯座，所述灯头为吊灯灯头、台灯灯头、射灯灯头、路灯灯头。
[0019]一种LED装置，包括:
[0020]如上任一项所述的LED组件；
[0021]LED灯泡，所述LED灯泡包括第三接口、与所述第三接口固定连接的散热器和固定在所述散热器底面的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述第三接口具有相互绝缘的第三正电极和第三负电极，所述第三正电极与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极与所述LED基板的负极电连接；
[0022]其中，所述第三接口与所述第一接口可活动连接，且所述第三接口与所述第一接口连接后，所述第三正电极与所述第一正电极电连接，所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以通过所述LED组件向所述LED灯泡提供驱动电流，并且，所述散热器可通过所述第三负电极与所述第一负电极电连接，以使所述散热器接地。
[0023]优选的，所述第一接口为母螺口，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的螺口金属壳，所述第一正电极为位于所述螺口金属壳顶端的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三负电极为位于所述第三接口外侧的螺口金属壳，所述第三正电极为位于所述第三接口外侧的螺口金属壳顶端的金属触点；
[0024]或者，所述第一接口为母螺口，所述第一负电极为位于所述母螺口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述母螺口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母螺口适配的公螺口，所述第三负电极为位于所述公螺口顶端的金属触点，所述第三正电极为位于所述公螺口顶端的金属触点。
[0025]优选的，所述第一接口为母卡口，所述第一负电极为位于所述母卡口内侧的卡口金属壳，所述第一正电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述第三负电极为位于所述公卡口外侧的卡口金属壳，所述第三正电极为位于所述公卡口外侧的卡口金属壳顶端的金属触点；
[0026]或者，所述第一接口为母卡口，所述第一负电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片，所述第一正电极为位于所述母卡口内侧的顶针或弹片；所述第三接口为与所述母卡口适配的公卡口，所述第三负电极为位于所述公卡口顶端的金属触点，所述第三正电极为位于所述公卡口顶端的金属触点；
[0027]其中，所述母卡口设置有定位孔，所述公卡口的外侧设置有金属棒，所述金属棒可嵌合于所述定位孔内。
[0028]优选的，所述第三正电极通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；
[0029]所述散热器与所述第三负电极电连接；或者，所述散热器与所述LED基板的负极电连接；或者，所述散热器同时与所述第三负电极和所述LED基板的负极电连接。
[0030]优选的，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；
[0031]所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；
[0032]或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。
[0033]优选的，所述第三正电极通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述第三负电极通过所述散热器以及固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，以使所述第三负电极与所述LED基板的负极电连接；
[0034]所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；
[0035]或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。
[0036]优选的，所述散热器与所述卡口金属壳或螺口金属壳一体成型；
[0037]或者，所述散热器通过绝缘座与所述卡口金属壳或螺口金属壳连接。
[0038]优选的，所述灯座中散热器表面裸露，或者散热器经表面工艺处理；或者，所述散热器覆盖有绝缘外壳。
[0039]优选的，所述LED灯中还包括ESD防护器件；
[0040]所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。
[0041]优选的，还包括天线和控制所述天线发送和接收信号的控制通信板，所述控制通信板的正极与所述第三正电极电连接，所述控制通信板的负极与所述第三负电极电连接。
[0042]优选的，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；
[0043]所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。
[0044]一种LED装置，包括:
[0045]灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及位于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接；
[0046]LED灯泡，所述LED灯泡包括散热器和LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述灯座或灯头与所述散热器连接，所述LED基板固定在所述散热器的下端；
[0047]其中，所述LED驱动电源板的正输出端与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述LED基板的负极电连接，所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，以使所述散热器接地。
[0048]优选的，所述LED装置为路灯装置、台灯装置、筒灯装置、吊灯装置、天花灯装置或者吸顶灯装置。
[0049]优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；
[0050]所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的负极电连接，或者所述散热器分别与所述LED驱动电源板的负输出端和所述LED基板的负极电连接。
[0051]优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述散热器电连接，且所述散热器与所述LED基板的负极电连接。
[0052]优选的，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；
[0053]所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；
[0054]或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。
[0055]优选的，所述LED灯泡通过第一紧固件固定在所述灯座或灯头上，所述第一紧固件穿过所述灯座或灯头的底部插入所述散热器的内部，所述第一紧固件与接地焊盘电连接，所述接地焊盘与所述LED驱动电源板的负输出端电连接。
[0056]优选的，所述LED灯中还包括ESD防护器件；
[0057]所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。
[0058]优选的，所述LED驱动电源板上的LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。
[0059]优选的，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；
[0060]所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；
[0061]所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。
[0062]—种LED灯，包括:
[0063]壳体，所述壳体的顶端具有第二接口，所述第二接口包括相互绝缘的第二正电极和第二负电极；
[0064]设置于所述壳体内部的LED驱动电源板，所述LED驱动电源板的正输入端通过所述第二正电极与火线电连接，负输入端通过所述第二负电极与零线电连接；
[0065]固定于所述壳体底部的散热器；
[0066]设置于所述散热器底部的LED基板，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述LED基板的正极与所述LED驱动电源板的正输出端电连接，所述LED基板的负极与所述LED驱动电源板的负输出端电连接。
[0067]优选的，所述第二负电极为位于所述第二接口顶端的螺口金属壳、卡口金属壳或位于卡口金属壳顶端的金属触点，所述第二正电极为位于所述卡口金属壳顶端的金属触点或位于所述螺口金属壳顶端的金属触点。
[0068]优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端通过第二电源线与所述LED基板的负极电连接；
[0069]所述散热器与所述LED驱动电源板的负输出端电连接，或者所述散热器与所述LED基板的负极电连接，或者所述散热器分别与所述LED驱动电源板的负输出端和所述LED基板的负极电连接，以使所述散热器接地。
[0070]优选的，所述LED驱动电源板的正输出端通过第一电源线与所述LED基板的正极电连接，所述LED驱动电源板的负输出端与所述散热器电连接，且所述散热器与所述LED基板的负极电连接。
[0071]优选的，所述散热器通过固定螺钉与所述LED基板的铜箔电连接，所述LED基板的铜箔与所述LED基板的负极电连接；
[0072]所述LED基板为金属基板，所述金属基板包括金属片、介质层和铜箔，所述介质层位于所述金属片和所述铜箔之间，所述金属片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔；
[0073]或者，所述LED基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和铜箔，所述陶瓷片与所述散热器的底部接触，所述LED芯片安装于所述铜箔。
[0074]优选的，所述散热器的表面裸露，或者所述散热器的表面经表面工艺处理，或者所述散热器的表面覆盖有绝缘外壳。
[0075]优选的，所述LED灯中还包括ESD防护器件；
[0076]所述ESD防护器件连接在所述LED基板的输入端和输出端之间，或者所述ESD防护器件与一个LED芯片并联，或者所述ESD防护器件与多个串联的LED芯片并联。
[0077]优选的，所述LED驱动电源板横向设置、纵向设置或倾斜设置在所述壳体内。
[0078]优选的，所述LED基板为由至少一颗LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板为COB集成封装的基板；
[0079]所述LED基板中的LED芯片为无机发光二极管或有机发光二极管；所述LED基板中的LED芯片为同一种颜色的LED芯片或不同种颜色的LED芯片。
[0080]优选的，所述LED驱动电源包括降压式电源、升压式电源或带功率因数校正的降压式电源。
[0081]一种LED装置，包括:
[0082]灯座或灯头，所述灯座或灯头包括壳体以及设置于所述壳体内部的第一电路，所述壳体的下端具有安装LED灯泡的第一接口，所述第一接口具有相互绝缘的第一正电极和第一负电极，所述第一电路至少包括电解电容和整流电路，所述第一电路的正输入端与火线电连接，负输入端与零线电连接，正输出端与所述第一正电极电连接，负输出端与所述第一负电极电连接；
[0083]LED灯泡，所述LED灯泡包括第三接口、与所述第三接口固定连接的散热器、固定在所述散热器底面的LED基板和位于所述散热器内部的第二电路，所述第三接口具有相互绝缘的第三正电极和第三负电极，所述LED基板上具有至少一颗LED芯片，所述第二电路和第一电路构成所述LED装置的驱动电路，所述第二电路的正输入端与所述第三正电极电连接，负输入端与所述第三负电极电连接，正输出端与所述LED基板的正极电连接，负输出端与所述LED基板的负极电连接；
[0084]其中，所述第三接口与所述第一接口可活动连接，且所述第三接口与所述第一接口连接后，所述第三正电极与所述第一正电极电连