一种具有超低结温特点的室内外led照明整灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种具有超低结温特点的室内外LED照明整灯。
【背景技术】
[0002]在LED照明发展迅速的背景下，客户对LED照明稳定性及可靠性提出更高要求。为此各大照明厂家为改善LED品质进行了不懈的努力，而散热良好是LED长寿命的基础已成为LED各大照明厂家的共识。市面上多种散热方案多有一定局限性。例如:
[0003]1:风扇散热。缺点是量产不方便需要外接低压电源且增大额外功率失去节能效果O
[0004]2:热管散热。热管导热系数高，但只是解决了导热途径中的一环。
[0005]3:直接焊接，采用热电分离灯珠直接焊接在散热器上面。缺点是只能采用低压方案，热沉与散热器之间导热层不绝缘，生产工艺麻烦。高压低流方案不易过安规。且有一定局限性，金属铝散热器需要敷铜才可以焊接。
[0006]4:石墨片导热。石墨片缺点是横向导热系数极高但垂直导热系数低于20W/(M.K)，而LED主要是采用垂直方向导热。且石墨片与散热器之间存在空气间层热阻难以妥善解决。绝缘性能也不佳。
[0007]5:铝基板散热:现有铝基板导热绝缘层导热系数大多在1.5ff/ (m.k)至6W/ (m.k)之间。导致LED大功率照明产品结温偏高，满足不了 LED路灯隧道灯等大功率照明产品的散热需要。影响产品稳定性及可靠性。
[0008]6:陶瓷基板散热:易碎且不易量产。
【实用新型内容】
[0009]现有技术各有弊端，为了解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种具有超低结温特点的室内外LED照明整灯。
[0010]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0011]—种具有超低结温特点的室内外LED照明整灯，包括低热阻LED灯珠、低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚、焊锡导热层、铝基板敷铜导电层、作为基本绝缘层的铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层、铝基板基层、作为附加绝缘层的双组分环氧类高导热系数绝缘胶和金属铝散热器，所述低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚通过焊锡膏回流焊接在具有超高导热系数复合材料导热绝缘层作为基本绝缘层的铝基板的敷铜导电层上；所述铝基板与金属铝散热器通过双组分环氧类高导热系数绝缘胶作为附加绝缘层进行固定连接；所述铝基板下端设置有金属铝散热器。
[0012]作为上述技术的进一步改进，所述双组分环氧类高导热系数绝缘胶的导热系数大于等于30W/(m.K)，所述铝基板敷铜导电层、铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层、铝基板基层、以及金属铝散热器的导热系数大于10W/(m.K)，所述焊锡导热层的导热系数大于 60ff/ (m.K) ο
[0013]作为上述技术的进一步改进，所述低热阻LED灯珠采用倒装焊接无金线封装。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该具有超低结温特点的室内外LED照明灯具整灯散热结构，它在双重绝缘的基础上打通所有导热途径。解决了散热问题为产品过安规认证提供了基础支持。适用于任意功率LED室内外照明产品。整体设计新颖，实用性强，易于推广使用。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0016]图中:1-低热阻LED灯珠、2-低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚、3-焊锡导热层、4-铝基板敷铜导电层、5-基本绝缘层、6-铝基板基层、7-附加绝缘层、8-金属铝散热器。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0018]请参阅说明书附图1，一种具有超低结温特点的室内外LED照明整灯，包括低热阻LED灯珠1、低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚2、焊锡导热层3、铝基板敷铜导电层4、铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层作为基本绝缘层5、铝基板基层6、双组分环氧类高导热系数绝缘胶作为附加绝缘层7以及金属铝散热器8。
[0019]低热阻LED灯珠1，采用倒装焊接无金线封装，低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚2，焊锡导热层3导热系数大于60W/(m.k)，铝基板敷铜导电层4导热系数大于100W/(m.k)，招基板具有类金刚石链I旲及尚绝缘阳极处理等特性的招基板复合材料超尚导热系数导热绝缘层作为基本绝缘层5，铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层水平方向及垂直方向导热系数都大于10W/(m.k)，铝基板基层6导热系数大于10W/(m.k)，双组分环氧类高导热系数绝缘胶作为附加绝缘层7，双组分环氧类高导热系数绝缘胶导热系数大于等于30W/ (m.k)，金属招散热器8导热系数大于10W/ (m.k)。
[0020]所述倒装焊接无金线封装的低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚2通过焊锡膏回流焊接在具有绝缘特性超高导热系数导热绝缘层作为基本绝缘层的铝基板的敷铜导电层4上；所述金属铝散热器8与铝基板底部通过双组分环氧类高导热绝缘胶作为附加绝缘层7固定连接；所述铝基板下端设置有金属铝散热器8，所述基本绝缘层5和附加绝缘层7构成双重绝缘结构。
[0021]进一步，所述金属铝散热器8通过高导热系数特性的双组分环氧类绝缘胶作为附加绝缘层7连接铝基板；所述双组分环氧类高导热系数绝缘胶的导热系数大于等于30W/(m.K)，所述铝基板敷铜导电层、铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层、铝基板基层、以及金属铝散热器8的导热系数大于10W/(m.K)，所述焊锡导热层的导热系数大于60W/(m.K)，即所有导热环节的导热系数都大于等于30W/(m.K)。
[0022]本实用新型在双重绝缘的基础上解决了导热所有途径，不改变现有的生产方法，可以使LED结温大大降低，而结温低是LED照明长寿命的基础。适用于灯珠矩阵常用低压方案及高压低流方案，双重绝缘为高压低流方案过安规及各种认证提供了基础支持。
[0023]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种具有超低结温特点的室内外LED照明整灯，包括低热阻LED灯珠、低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚、焊锡导热层、铝基板敷铜导电层、作为基本绝缘层的铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层、铝基板基层、作为附加绝缘层的双组分环氧类高导热系数绝缘胶和金属铝散热器，其特征在于，所述低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚通过焊锡膏回流焊接在具有超高导热系数复合材料导热绝缘层作为基本绝缘层的铝基板的敷铜导电层上；所述铝基板与金属铝散热器通过双组分环氧类高导热系数绝缘胶作为附加绝缘层进行固定连接；所述铝基板下端设置有金属铝散热器。2.根据权利要求1所述的具有超低结温特点的室内外LED照明整灯，其特征在于，所述双组分环氧类高导热系数绝缘胶的导热系数大于等于30W/(m.K)，所述铝基板敷铜导电层、铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层、铝基板基层、以及金属铝散热器的导热系数大于10W/(m.K)，所述焊锡导热层的导热系数大于60W/(m.K)。3.根据权利要求1所述的具有超低结温特点的室内外LED照明整灯，其特征在于，所述低热阻LED灯珠采用倒装焊接无金线封装。
【专利摘要】本实用新型公开一种具有超低结温特点的室内外LED照明整灯，包括低热阻LED灯珠、低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚、焊锡导热层、铝基板敷铜导电层、铝基板复合材料超高导热系数导热绝缘层、铝基板基层、双组分环氧类高导热系数绝缘胶和金属铝散热器，低热阻LED灯珠热沉及正负极导电引脚焊接在敷铜导电层上；铝基板与金属铝散热器通过双组分环氧类高导热系数绝缘胶进行固定连接；铝基板下端设置有金属铝散热器。相对现有技术，该具有超低结温特点的室内外LED照明灯具整灯散热结构，它在双重绝缘的基础上打通所有导热途径。解决了散热问题为产品过安规认证提供了基础支持。适用于任意功率LED室内外照明产品。整体设计新颖，实用性强，易于推广使用。
【IPC分类】F21V29/89, F21S2/00, F21Y101/02, F21V29/70
【公开号】CN204829400
【申请号】CN201520576202
【发明人】刘行忠
【申请人】刘行忠
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月4日