一种全方位平台灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯具领域，具体是一种全方位平台灯。
【背景技术】
[0002]传统的灯具会有眩光，会感觉刺眼，容易引起视觉疲劳和视觉干扰。集成度不高，体积较大，重量较重，在增加成本的同时增加了安装难度。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种全方位平台灯，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]一种全方位平台灯，包括散热器、上硅胶垫、电源腔盖板、下硅胶垫和PC罩；所述散热器内部为电源腔，电源腔内安装有光源，所述光源为多颗芯片集成式单模组半导体芯片；电源腔底部设有电源腔盖板，电源腔盖板上方设有上硅胶垫，下方设有下硅胶垫；散热器下方设有PC罩，散热器与PC罩卡接。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述散热器通过万向管与安装底座连接。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，散热器的外壳采用冷锻工艺成型，导热散热性好，导热系数高于传统压铸工艺两倍以上。采用多颗芯片集成式单模组半导体芯片作为光源，发光效率高，单位面积发热小，散热效果好，使用寿命长。无眩光，消除了传统灯具的不良眩光引起的刺眼、视觉疲劳与视觉干扰。产品集成度高，体积小，重量轻，安装简单方便，安装角度可以任意调节。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的结构爆炸图。
[0010]图中:1-安装底座，2-万向管，3-散热器，4-上硅胶垫，5-电源腔盖板，6-下硅胶垫，7-PC罩。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]请参阅图1?2，一种全方位平台灯，包括散热器3、上硅胶垫4、电源腔盖板5、下硅胶垫6和PC罩7 ;所述散热器3内部为电源腔，电源腔内安装有光源，所述光源为多颗芯片集成式单模组半导体芯片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点；电源腔底部设有电源腔盖板5，电源腔盖板5上方设有上硅胶垫4，下方设有下硅胶垫6 ;散热器3下方设有PC罩7，散热器3与PC罩7卡接，拆装方便，便于维修。
[0013]进一步的，本实用新型所述散热器3通过万向管2与安装底座I连接，万向管2可以弯折成任意角度，能够进行全方位照明。散热器3表面采用阳极氧化处理，耐腐蚀，防护等级达到IP66，在散热的同时能够有效保护内部部件，延长设备的使用寿命。
[0014]本实用新型所述散热器3的外壳采用冷锻工艺成型，导热散热性好，导热系数高于传统压铸工艺两倍以上。采用多颗芯片集成式单模组半导体芯片作为光源，发光效率高，单位面积发热小，散热效果好，使用寿命长。无眩光，消除了传统灯具的不良眩光引起的刺目艮、视觉疲劳与视觉干扰。产品集成度高，体积小，重量轻，安装简单方便，安装角度可以任意调节。
[0015]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0016]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种全方位平台灯，包括散热器(3)、上硅胶垫(4)、电源腔盖板(5)、下硅胶垫(6)和PC罩(7);所述散热器(3)内部为电源腔，电源腔内安装有光源，其特征在于:所述光源为多颗芯片集成式单模组半导体芯片；电源腔底部设有电源腔盖板(5)，电源腔盖板(5)上方设有上硅胶垫(4 )，下方设有下硅胶垫(6 );散热器(3 )下方设有PC罩(7 )，散热器(3 )与PC罩(7)卡接。2.根据权利要求1所述的全方位平台灯，其特征在于:所述散热器(3)通过万向管(2)与安装底座(I)连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种全方位平台灯，包括散热器、上硅胶垫、电源腔盖板、下硅胶垫和PC罩；所述散热器内部为电源腔，电源腔内安装有光源，所述光源为多颗芯片集成式单模组半导体芯片；电源腔底部设有电源腔盖板，电源腔盖板上方设有上硅胶垫，下方设有下硅胶垫；散热器下方设有PC罩，散热器与PC罩卡接；散热器通过万向管与安装底座连接。本实用新型结构简单，设计合理，散热器的外壳采用冷锻工艺成型，导热散热性好。采用多颗芯片集成式单模组半导体芯片作为光源，发光效率高，单位面积发热小，散热效果好，使用寿命长。产品集成度高，体积小，重量轻，安装简单方便，安装角度可以任意调节。
【IPC分类】F21V21/32, F21V17/16, F21S8/00, F21V29/77, F21V23/00, F21V3/04
【公开号】CN204901499
【申请号】CN201520564894
【发明人】仇新志, 张锦
【申请人】江西省新曙光照明工程有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月31日