，分别为方形的正极焊点和圆形的负极焊点，同样位于基板1的中间部分，配合电源孔中的电源线，分别与LED芯片的正负极相连。
[0034]安装孔，分别位于基板1的正面，呈圆形小孔。根据不同LED灯具散热器上不同的安装位置相对应，利用螺丝旋接在通用的LED灯具散热器上。
[0035]—多个光源2，其分布于基板1上，发出模拟的太阳光线；所述多个光源2为LED芯片，数量为四个，第一颗的主波长450nm-470nm的蓝光芯片，涂敷520nm_570nm的黄色荧光粉，发出白色光；另一颗主波长为在470nm-490nm的蓝光芯片，发出蓝色光；再有一颗主波长为490nm-520nm的芯片，发出青色光；还有一颗主波长为610nm_680nm的涂覆红色荧光粉的蓝光芯片，发出红色光，所述多个光源2的LED芯片均为正装结构芯片、倒装结构或垂直结构芯片；四颗大功率LED芯片以矩阵形式排列而成，其芯片间距和芯片排列形状均可根据需求进行调整。本设计多个光源2还包括:
[0036]电极焊点20，位于所述基板1正面的凹坑10的外边缘处，分别为两个正电极焊点和两个负极焊点，用于和LED芯片的正负极连接。
[0037]金线21，作为电学连接，本专利中多个光源2的LED芯片与焊点20之间采用金线21连接；
[0038]硅胶22，涂覆在基板1凹坑10上的保护材料，呈半球形，起到保护LED芯片、电极焊点20和金线21的功能。
[0039]—多个电子元件3，为电阻，其分布于基板1上，所述多个光源2与多个电子元件3串连。本设计使用定值电阻，位于基板1的正面，位置根据需求可更改。由于这类电子元件为通用的器件，行业内部人员均知晓，在此不再赘述。
[0040]本设计已经多次优化和改进了光源与太阳光谱的拟合度，确定了多个电子元件3的阻值，继而为了节约成本、节省空间和拥有更高的集成度，选用了定值电阻。同样，作为研究阶段的实验，也可以使用电位器，通过随时调节阻值，可以改变光源的发光强度，获得拟合度多样的任意地点和时间段的太阳光谱。
[0041]如图3A和图3B，本实用新型全光谱LED光源单元模组中电路形式的连接示意图所示:
[0042]本设计可以使用的电路形式包括:串联和串并联结合；串联形式即为把一颗LED芯片的负极和一个电子元件3正极相接后再与另一 LED芯片的正极相连，以此类推；而串并联结合形式，即为四颗LED芯片的正极并联在一起，负极分别串联一个电子元件3，行业内部人员均知晓，在此不再赘述。本设计采用串并联结合的电路形式，在所述基板1的正表面，利用布线和涂覆绝缘层工艺实现此电路设计。
[0043]本实施例中，将设计的全光谱LED光源单元模组配合商用的4W大功率LED灯具散热套件、驱动电源使用，将驱动电源的正负极分别与电源电极的正负极相焊接，在接通市电的情况下即可发出特定时间段的太阳光谱光线。
[0044]至此，已经结合附图对本实用新型的实施例进行了详细描述。依据以上描述，本领域技术人员应当对本实用新型全光谱LED光源单元模组有了清楚的认识。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施方式中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域的普通技术人员可对其进行简单地熟知地替换，例如:在本实用新型中的定值电阻，还可以用可调电位器代替，通过调节阻值，可以改变光源的发光强度，从而获得拟合度较高的任意地点和时间段的太阳光谱；在本实用新型中基板，可以使用散热性较高的铝质基板如本设计所用，亦可使用PCB基板或是陶瓷基板，在考虑成本的同时，亦可以实现布线和支撑的功能。
[0045]综上所述，本实用新型提供了一种LED全光谱光源单元模组，利用四颗LED芯片配合电子元件实现了连续谱的太阳光谱拟合，光效较高，达到室内外照明所需的要求，且成本较低、集成度较高，将会推进LED在照明领域新的发展方向。
[0046]以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种全光谱LED光源单元模组，其特征在于，包括: 一基板，由铝质材料制成的圆形或多边形的平板，起到支撑作用； 多个光源，其分布于基板上，发出模拟的太阳光线； 多个电子元件，为电阻，其分布于基板上，所述多个光源与多个电子元件串连。2.根据权利要求1所述的全光谱LED光源单元模组，其特征在于，其中基板还包括:多个用于放置多个光源的凹槽，该凹槽呈倒梯形下凹结构，多个焊点位于基板上。3.根据权利要求2所述的全光谱LED光源单元模组，其特征在于，其中该凹槽的四周侧壁镀有银。4.根据权利要求1所述的全光谱LED光源单元模组，其特征在于，其中多个光源_2为LED芯片，数量为四个，第一颗的主波长450nm-470nm的蓝光芯片，涂敷520nm_570nm的黄色荧光粉，发出白色光；另一颗主波长为在470nm-490nm的蓝光芯片，发出蓝色光:再有一颗主波长为490nm-520nm的芯片，发出青色光；还有一颗主波长为610nm_680nm的涂覆红色焚光粉的蓝光芯片，发出红色光。5.根据权利要求1所述的全光谱LED光源单元模组，其特征在于，其中多个光源的LED芯片与焊点之间采用金线连接。6.根据权利要求2所述的全光谱LED光源单元模组，其特征在于，其中基板的材料为铝质基板、陶瓷基板或塑料基板。7.根据权利要求4所述的全光谱LED光源单元模组，其特征在于，其中所述多个光源的LED芯片均为正装结构芯片、倒装结构或垂直结构芯片。
【专利摘要】一种全光谱LED光源单元模组，其特征在于，包括：一基板，由铝质材料制成的圆形或多边形的平板，起到支撑作用；多个光源，其分布于基板上，发出模拟的太阳光线；多个电子元件，为电阻，其分布于基板上，所述多个光源与多个电子元件串连。本实用新型可以实现连续谱的太阳光谱拟合，光效较高，达到室内外照明所需的要求，且成本较低、集成度较高，将会推进LED在照明领域新的发展方向。
【IPC分类】F21V19/00, F21V23/02, F21S2/00, F21Y115/10
【公开号】CN204962372
【申请号】CN201520342630
【发明人】裴艳荣, 卢鹏志, 杨华, 王军喜, 李晋闽
【申请人】中国科学院半导体研究所
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年5月25日