一种大功率led模组的制作方法

文档序号:10052813阅读:303来源:国知局
一种大功率led模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其设计一种大功率LED模组。
【背景技术】
[0002]LED模组是把LED按一定的规则排列在一起,并封装起来,再夹伤一些防水处理而组成的产品。在LED应用领域内,LED模组因其高亮度、低功耗、照射面积大、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、灯饰照明工程、家庭装饰等场合。
[0003]普通大功率LED模组直接将PCB板贴在底板上,再将灯罩贴合在PCB板上,整个LED模组的结构不牢固,缝隙的吻合度较低,LED模组的使用寿命较短。灯罩由于是贴合在PCB板上,为了增强防水密封性能,灯罩底面与PCB板表面的贴合度要求较高,易产生不良品。并且,普通灯罩的发光角度较小,影响LED模组的发光效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了解决现有技术中存在的上述问题,提供了一种结构安装稳定、防水性好且发光效率高的大功率LED模组。
[0005]本实用新型提出的技术方案是,设计一种大功率LED模组,包括:中心设有安装孔的底板、设于所述底板底面的PCB板、设于所述PCB板上且位于安装孔内的LED灯、穿过所述安装孔罩在LED灯上的灯罩,灯罩为实心的半球体,灯罩底面中心凹陷形成用于容纳LED灯的入射腔,安装孔与灯罩的直径配合。
[0006]底板设有与PCB板外形配合的安装槽,PCB板设于该安装槽内且与安装槽内壁贴合,PCB板上设有固定孔,安装槽的内顶面上设有与固定孔配合的固定柱,固定柱的长度小于固定孔深度。PCB板上设有定位孔,灯罩底面设有与定位孔配合的定位柱。
[0007]优选的,灯罩的顶面和入射腔的顶面均为平面,入射腔的下部开口处侧壁为圆柱形,入射腔的上部侧壁为直径由圆柱形顶面逐渐减小的锥形。灯罩底面均匀连续分布的凸点结构。
[0008]优选的,灯罩底面平行延伸出一圈限位圈,安装孔底面设有与该限位圈配合的限位槽。PCB板与安装槽、灯罩底面和PCB板、灯罩和安装孔之间设有防水胶贴合。
[0009]优选的,底板顶面设有向下凹陷的发光凹槽,安装孔位于该发光凹槽的中心,发光凹槽的侧壁为向外倾斜的斜面,安装孔顶边设有倒角。
[0010]线路板上焊线及其它功能元器件,本设计直接一次注塑成材,将带电性部分全部包住,达到IP65防水效果。
[0011]在本实施例中,底板两端设有与PCB板电连接的连接线,底板的四角设有用于安装底板的圆孔。
[0012]本实用新型在底板中心设有与灯罩配合的安装孔,底板底面设有用于安装PCB板的凹槽,PCB板和灯罩固定成整体后,从底板底面与底板进行固定,底板、PCB板之间的结构紧密,缝隙的吻合度高,加强胶水的稳固度。底板的顶面设有发光凹槽,使得灯罩内的光线尽可能多的散发出去,提高LED模组的发光效率。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的立体示意图;
[0014]图2是本实用新型底板的正面立体图;
[0015]图3是本实用新型底板的背面立体图;
[0016]图4是本实用新型主体部分的剖面示意图;
[0017]图5是本实用新型灯罩的背面立体图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
[0019]如图1所示,本实用新型提出的大功率LED模组,包括:中心设有安装孔11的底板1、设于底板1底面的PCB板2、设于PCB板2上位于安装孔11内的LED灯3、穿过安装孔11罩在LED灯3上的灯罩4。在本实施例中,底板1两端设有与PCB板2电连接的连接线5,底板1的四角设有用于安装底板1的圆孔12。
[0020]如图2、3所示,底板1设有与PCB板2外形配合的安装槽13,PCB板2安装在底板1底面的安装槽13内,有效保护PCB板2,并且,PCB板2设于该安装槽13内且与安装槽13内壁贴合,底板1、PCB板2之间的结构紧密,缝隙的吻合度高。PCB板2上设有固定孔21,安装槽13的内顶面上设有与固定孔21配合的固定柱14,PCB板2通过固定柱14进行定位,方便快速的插入到安装槽13中。固定柱14的长度小于固定孔21深度,保证PCB板2表面平整。同样的,PCB板2上设有定位孔,灯罩4底面设有与定位孔配合的定位柱41,方便灯罩4的安装定位。
[0021]较优的,如图4、5所示,灯罩4为实心的半球体,灯罩4底面中心凹陷形成用于容纳LED灯3的入射腔42,安装孔11与灯罩4的直径配合。灯罩4的顶面和入射腔42的顶面均为平面,入射腔42的下部开口处侧壁为圆柱形,入射腔42的上部侧壁为直径由圆柱形顶面逐渐减小的锥形,LED灯3发出的光线在经过入射腔42和灯罩4顶面的折射、透射作用后,光线的射出角度发生多次改变,使得光线从灯罩4内向各个方向射出,提高灯条的发光范围。如图5所示,灯罩4底面均匀连续分布的凸点结构43,凸点结构43可形成光扩散结构,光线进入灯罩4后,一部分光线在达到灯罩4顶面时发生反射,反射至灯罩4的底面时,该凸点结构43可使光线更大范围的反射回灯罩4顶面,使得灯罩4的光线散布均匀。
[0022]为了进一步提高发光效率,如图2、4所示,底板1顶面设有向下凹陷的发光凹槽15,安装孔11位于该发光凹槽15的中心,发光凹槽15的侧壁为向外倾斜的斜面16,安装孔11顶边设有倒角17。由于灯罩4的底部位于安装孔11内,当未设置发光凹槽15时,灯罩4侧面底部射出的部分光线会被安装孔11的孔壁挡回,影响发光效率。发光凹槽15的设置能最大程度的减少安装孔壁的厚度,使得灯罩4内的光线最大程度的向外散出。
[0023]本实施例中,如图3、5所示,PCB板2与安装槽13、灯罩4底面和PCB板2、灯罩4和安装孔11之间设有防水胶贴合,PCB板2设置在安装槽13内防水胶贴合比现有技术中的直接平面贴合更紧密有效。灯罩4底面平行延伸出一圈限位圈44,安装孔11底面设有与该限位圈44配合的限位槽18,灯罩4从底板1底面插入安装孔11后,通过限位圈44与安装孔11底面抵接,保证灯罩4不会在外力作用下脱出安装孔11,结构稳定性好。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种大功率LED模组,其特征在于包括:中心设有安装孔的底板、设于所述底板底面的PCB板、设于PCB板上且位于所述安装孔内的LED灯、穿过安装孔罩在所述LED灯上的灯罩,所述灯罩为直径与安装孔配合的半球体,灯罩的底面中心凹陷形成用于容纳所述LED灯的入射腔; 所述底板底面设有与PCB板外形配合的安装槽,PCB板设于该安装槽内且与安装槽内壁贴合,PCB板上设有固定孔,所述安装槽的内顶面上设有与固定孔配合的固定柱,所述固定柱的长度小于固定孔深度。2.如权利要求1所述的大功率LED模组,其特征在于,所述灯罩的顶面和入射腔的顶面均为平面,入射腔的下部开口处侧壁为圆柱形,入射腔的上部侧壁为直径由圆柱形顶面逐渐减小的锥形。3.如权利要求1或2所述的大功率LED模组,其特征在于,所述灯罩底面设有均匀连续分布的凸点结构。4.如权利要求3所述的大功率LED模组,其特征在于,所述灯罩底面平行延伸出一圈限位圈,所述安装孔底面设有与该限位圈配合的限位槽。5.如权利要求4所述的大功率LED模组,其特征在于,所述PCB板上设有定位孔,所述灯罩底面设有与定位孔配合的定位柱。6.如权利要求5所述的大功率LED模组,其特征在于,所述PCB板与安装槽、灯罩底面和PCB板、灯罩和安装孔之间设有防水胶贴合。7.如权利要求1、2、4、5、6任一项所述的大功率LED模组,其特征在于,所述底板顶面设有向下凹陷的发光凹槽,所述安装孔位于该发光凹槽的中心,发光凹槽的侧壁为向外倾斜的斜面。8.如权利要求7所述的大功率LED模组,其特征在于,所述安装孔顶边设有倒角。9.如权利要求1、2、4、5、6、8任一项所述的大功率LED模组,其特征在于,所述底板两端设有与PCB板电连接的连接线。10.如权利要求9所述的大功率LED模组,其特征在于,所述底板的四角设有用于安装底板的圆孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率LED模组,包括:中心设有安装孔的底板、设于底板底面的PCB板、设于PCB板上位于安装孔内的LED灯、穿过安装孔罩在LED灯上的灯罩,灯罩为实心的半球体,灯罩底面中心凹陷形成用于容纳LED灯的入射腔,安装孔与灯罩的直径配合。底板设有与PCB板外形配合的安装槽,PCB板设于该安装槽内且与安装槽内壁贴合。本实用新型在底板中心设有与灯罩配合的安装孔,底板底面设有用于安装PCB板的凹槽,PCB板和灯罩固定成整体后,从底板底面与底板进行固定,底板、PCB板之间的结构紧密,缝隙的吻合度高,加强胶水的稳固度。
【IPC分类】F21S2/00, F21V17/10, F21Y115/10
【公开号】CN204962371
【申请号】CN201520319232
【发明人】王华峰
【申请人】深圳市中正零度光电有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年5月18日
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