Led模块及led点光源灯具的制作方法
【专利摘要】一种LED模块及LED点光源灯具，LED模块，它包括一个或多个安装在硅基板独立金属表面上的LED芯片，硅基板安装在一个带有内凹反光表面金属散热基座的中心平面上；LED芯片通过金线连接并通过引线键合到金属引脚的表面；金属引脚通过电绝缘层与所述金属散热基座绝缘；所述的LED点光源灯具，它包括一挤压成型的有凹槽的筒状外壳，其内部含有可安装LED模块的内螺旋，一带有外螺纹并包含有第一和第二接触垫的LED模块；它具有结构合理、紧凑，使用方便可靠，尤其是散热效果好，提高发光效率，延长使用寿命增加产品的使用范围等特点。
【专利说明】
LED模块及LED点光源灯具
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及的是一种LED模块及LED点光源灯具，尤其是一种高效散热和高度集成的专用LED模块及高度集成的LED筒灯和其它应用AS-LED模块的点光源灯具，属于发光二极管技术领域。
【背景技术】
[0002]已知现有的大功率LED由安装于基板上的一个或多个LED芯片和一个或多个覆盖LED芯片的光学镜片组成，其中基板可以是金属芯印刷电路板(MCPCB)或陶瓷印刷电路板(一般包含0.1毫米厚的电绝缘层)。这些大功率LED封装并被粘到也有0.1毫米厚的电绝缘层的另外一个MCPCB上;最后被紧固到一个散热片和通常下面还会有另外一套塑料或玻璃镜片的爱迪生式旋入基座上。
[0003]现有LED模块的典型制造方式是将封装好的LED粘到另一个MCPCB上，再固定到一个有附加光学透镜系统的铸造金属散热片上，最后根据设计的用途要求安装到通常有一个或更多的透镜或反射杯的外壳中。
[0004]目前的LED筒灯的制造通常有两种办法:一是将爱迪生式旋入LED灯具安装在传统筒灯中，另外一种是将大功率LED模块固定到筒灯里。
[0005]附加的绝缘层和光学透镜系统会降低现有LED点光源灯具的散热性能和光输出，另外现有LED模块不易更换。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种通过将光学，机械和散热系统集成进一个LED模块中，从而可以去掉不必要的电绝缘层、反射镜和光学透镜系统的LED模块。这种集成会使LED模块的散热通过基座的散热设计，模块的镶边和挤压铝散热片外壳进行，其中挤压铝外壳针对不同的LED配置的散热需要有两个可调接触点;这种设计也会让制造更简单，LED模块变得可更换。
[0007]本实用新型另外一个实用新型目的就是提供一种集成LED模块和带散热片的筒状外壳的筒灯和其它LED点光源灯具;这样外壳就有了散热片的功能，不再需要将两个独立的组件接合到一起;这样可以用一块有凹槽的挤压铝来制造外壳，用一个塑料支架就可以将灯固定到天花板上。这种集成方式使得最小的高效筒灯被实用新型出来。与挤压铝相比，现有的铸铝筒灯灯具由于铸铝中的杂质和空洞导致导热率低，另外挤压铝可以采用阳极化抛光，铸铝只能采用油漆，而油漆的导热率更低。
[0008]本实用新型的另一个实用新型目的是提供一个可调角度的LED筒灯和其它点光源灯具;集成的AS-LED模块的散热片外壳可以在旋转的同时始终保持与筒状外壳的接触，这样可以将筒状外壳也可以用做另外的散热片。
[0009]本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种LED模块，它包括一个或多个安装在硅基板独立金属表面上的LED芯片，所述的硅基板安装在一个带有内凹反光表面金属散热基座的中心平面上;LED芯片通过金线连接并通过引线键合到金属引脚的表面;所述的金属引脚通过电绝缘层与所述金属散热基座绝缘。
[0010]作为优选:所述的LED芯片用金锡合金或焊膏或导热膏或导电导热膏安装在所述硅基板独立的金属表面上；所述的金属散热基座还包含一个高于周围底部平面的环绕台阶，并在升起的环绕台阶上安置有用于输出光束的玻璃镜片;在所述凹或非凹的金属散热基座背面安装有印刷电路板;金属散热基座上开设有一个或更多用于金属引脚从前面分叉到后面的贯通孔。
[0011]作为优选:所述LED芯片与玻璃镜片之间的空间填充有可固化硅胶的光学材料薄层并构成一单镜片系统;LED芯片或玻璃镜片的表面涂覆有荧光粉;金属散热基座上设置有用于连接散热片、反射杯、漫射器的外螺纹;在所述金属散热基座上设置有一层0.0OOlmm厚的电绝缘层；以串联或并联形式内联的多个LED芯片通过引线键合与焊接到印刷电路板上的金属引脚最终线连接，或者采用不需要引线键合的倒装芯片。
[0012]—种利用所述LED模块制成的LED点光源灯具，它包括一挤压成型的有凹槽的筒状外壳，其内部含有可安装LED模块的内螺旋，一带有外螺纹并包含有第一和第二接触垫的LED模块;它还包括一装有热熔断器和分路保护装置的电路板和一安装到天花板的支架和远程LED驱动;所述电路板的第一侧焊接有两个如弹簧组成的接触元件，且所述接触元件与LED模块的接触垫相连;所述电路板的第二侧焊接有两条电线，其中一条电线连接于包括远程LED驱动的外部电源，另一条电线连接于所述的热熔断器。
[0013]作为一种优选:所述的筒状外壳还包括一个有凹槽的外筒和一个有凹槽的内筒，所述外筒和内筒之间由多个轴向支撑相连，所述的LED模块安置在有凹槽的内筒中，且所述有凹槽的内筒被制成内凹形状。
[0014]作为一种优选:所述的筒状外壳还包括:有内螺纹可旋转的球状外壳部分和内筒部分，且球状外壳部分和内筒部分之间至少通过一个轴向支撑相连;所述的LED模块通过螺纹与带有内螺纹的球状外壳相连，夕卜壳部分和内筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球状外壳在旋转时也与筒状外壳保持接触。
[0015]作为一种优选:所述的支架包括在支架和灯具到位时施加张力夹住灯具的活动齿、和安装就位后撑在天花板上承载整个支架的活动齿;所述的筒状外壳沿凹槽切割有多个通风口，每个筒状外壳内端通过螺纹安装有至少一个LED模块。
[0016]作为一种优选:所述筒状外壳的凹槽和凹槽之间的间隔设置有与另一个筒状外壳相连在一起的榫槽接头，并使多个灯具可以组成多种形状;所述筒状外壳从侧面伸出用于安装到墙壁或地面的支腿;筒状外壳上还安装有只覆盖内筒的密封帽或者当未安装第二个LED模块时可以安装覆盖整个外壳后面的密封帽;所述的LED模块在玻璃镜片上方安装与模块反射杯相连的密封玻璃片;所述LED模块与PC灯具和远程LED驱动的安装采用按照国家电工标准代码(NEC)安装的连接线和接线连接器。
[0017]作为一种优选:所述的多个灯具中，第一个灯具的连线分别与远程LED驱动和第二个灯具相连，第二个灯具分别与第一和第三个灯具相连，以此类推，直到最后一个灯具与倒数第二和远程LED驱动相连;所述的远程LED驱动安装在NEC认证的标准开关盒中，并且所述LED驱动被布置安装在接近的组装好的LED灯具位置。
[0018]本实用新型与现有技术相比，它具有结构合理、紧凑，使用方便可靠，尤其是散热效果好，提高发光效率，延长使用寿命增加产品的使用范围等特点。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型所述LED模块的布局俯视图。
[0020]图2是本实用新型所述LED模块的一个截面示意图。
[0021]图3是本实用新型所述LED模块的另一个截面示意图。
[0022]图4是本实用新型所述LED模块的有一个截面示意图。
[0023]图5是本实用新型所述一个示例筒灯的透视图。
[0024]图6是本实用新型所述一个示例筒灯的分解图。
[0025]图7是本实用新型所述另一个示例LED筒灯的透视图。
[0026]图8是本实用新型所述另一个示例LED筒灯的分解图。
[0027]图9是本实用新型所述又一个可调LED筒灯示例的透视图。
[0028]图10是本实用新型所述又一个可调LED筒灯示例的分解图。
[0029]图11是本实用新型所述三个相连的LED筒灯实施例布局的透视图。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍:图1-4所示，本实用新型所述的一种LED模块，它包括一个或多个安装在硅基板独立金属表面上的LED芯片，所述的硅基板安装在一个带有内凹反光表面金属散热基座的中心平面上;LED芯片通过金线连接并通过引线键合到金属引脚的表面;所述的金属引脚通过电绝缘层与所述金属散热基座绝缘。
[0031]本实用新型所述的LED芯片用金锡合金或焊膏或导热膏或导电导热膏安装在所述硅基板独立的金属表面上；所述的金属散热基座还包含一个高于周围底部平面的环绕台阶，并在升起的环绕台阶上安置有用于输出光束的玻璃镜片;在所述凹或非凹的金属散热基座背面安装有印刷电路板;金属散热基座上开设有一个或更多用于金属引脚从前面分叉到后面的贯通孔。
[0032]本实用新型所述LED芯片与玻璃镜片之间的空间填充有可固化硅胶的光学材料薄层并构成一单镜片系统;LED芯片或玻璃镜片的表面涂覆有荧光粉;金属散热基座上设置有用于连接散热片、反射杯、漫射器的外螺纹;在所述金属散热基座上设置有一层0.0OOlmm厚的电绝缘层；以串联或并联形式内联的多个LED芯片通过引线键合与焊接到印刷电路板上的金属引脚最终线连接，或者采用不需要引线键合的倒装芯片。
[0033]图5-8所示，本实用新型所述的一种利用权利要求1或2或3所述LED模块制成的LED点光源灯具，它包括一挤压成型的有凹槽的筒状外壳，其内部含有可安装LED模块的内螺旋，一带有外螺纹并包含有第一和第二接触垫的LED模块;它还包括一装有热熔断器和分路保护装置的电路板和一安装到天花板的支架和远程LED驱动;所述电路板的第一侧焊接有两个如弹簧组成的接触元件，且所述接触元件与LED模块的接触垫相连;所述电路板的第二侧焊接有两条电线，其中一条电线连接于包括远程LED驱动的外部电源，另一条电线连接于所述的热熔断器。
[0034]本实用新型所述的筒状外壳还包括一个有凹槽的外筒和一个有凹槽的内筒，所述外筒和内筒之间由多个轴向支撑相连，所述的LED模块安置在有凹槽的内筒中，且所述有凹槽的内筒被制成内凹形状。
[0035]本实用新型所述的筒状外壳还包括:有内螺纹可旋转的球状外壳部分和内筒部分，且球状外壳部分和内筒部分之间至少通过一个轴向支撑相连;所述的LED模块通过螺纹与带有内螺纹的球状外壳相连，外壳部分和内筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球状外壳在旋转时也与筒状外壳保持接触。
[0036]本实用新型所述的支架包括在支架和灯具到位时施加张力夹住灯具的活动齿、和安装就位后撑在天花板上承载整个支架的活动齿;所述的筒状外壳沿凹槽切割有多个通风口，每个筒状外壳内端通过螺纹安装有至少一个LED模块。
[0037]本实用新型所述筒状外壳的凹槽和凹槽之间的间隔设置有与另一个筒状外壳相连在一起的榫槽接头，并使多个灯具可以组成多种形状;所述筒状外壳从侧面伸出用于安装到墙壁或地面的支腿;筒状外壳上还安装有只覆盖内筒的密封帽或者当未安装第二个LED模块时可以安装覆盖整个外壳后面的密封帽;所述的LED模块在玻璃镜片上方安装与模块反射杯相连的密封玻璃片;所述LED模块与PC灯具和远程LED驱动的安装采用按照国家电工标准代码(NEC)安装的连接线和接线连接器。
[0038]本实用新型所述的多个灯具中，第一个灯具的连线分别与远程LED驱动和第二个灯具相连，第二个灯具分别与第一和第三个灯具相连，以此类推，直到最后一个灯具与倒数第二和远程LED驱动相连;所述的远程LED驱动安装在NEC认证的标准开关盒中，并且所述LED驱动被布置安装在接近的组装好的LED灯具位置。
[0039]本实用新型可以用几种方式设计，包括但不限于，两个或更多外壳连接到一起形成壁灯，安装支架和盖子形成景观灯，单独或分组悬挂外壳形成吊灯，多个外壳结合形成群或形成一定形状作为大功率或高压吊灯，多个外壳组装成不同形状形成大功率或高压路灯。
[0040]实施例:
[0041 ]图1显示了一个AS-LED模块布局的俯视图示例I，包含一个实施例LED芯片11的多视图。所示AS-LED模块I有7个芯片11，安装在硅基板14的独立金属表面12上。虽然采用了7芯片11的模块作为示例，需注意的是本专利也适用更多或更少芯片的情况。例如，AS-LED模块可以只有一个LED芯片11。硅基板14安装在散热基座100-1的平面101上。LED芯片通过金线15串联，然后引线键合到金属引脚的表面201，金属引脚200从散热基座100-1前面通过孔分支到后面。
[0042]图2显示AS-LED模块I的一个截面图示例，和一个更详细的安装到硅基板14上独立金属表面12的LED芯片11部分示图。硅基板接着安装到散热基座100-1的平面101上。LED芯片11通过金线15串联或并联，然后引线键合到通过电绝缘层13与散热基座100-1绝缘的金属引脚200的表面201上。电绝缘层13大约0.0001 mm厚(本实用新型也适用更厚或更薄的情况)。荧光粉10涂覆于LED芯片11上。一个玻璃镜片300坐于散热基座100-1内表面的台阶102上。光学材料16填充于玻璃镜片300和LED芯片11之间的空间。凹陷表面[103]和金属表面
[12]都被用来反射光。安装到平坦表面104的印刷版(PCB)400，有两个用来焊接金属引脚200的焊盘401、402。散热底座100-1的外部有可选螺纹[106]。
[0043]图3显不一个AS-LED模块2不例的截面图，和另一个实施例的更详细的部分不图。一个或多个LED芯片11安装在硅基板上的独立金属表面12上。硅基板接着安装到散热基座100-2的平坦表面101上。电绝缘层13非常薄，例如由一薄层Si02或Si3N4构成绝缘层，那么电绝缘层的厚度就在10nm左右。
[0044]LED芯片11通过金线15串联或并联，然后引线键合到从洞105里穿过散热基座100-2的金属引脚200的表面201上。荧光粉10涂覆于LED芯片11上。一个玻璃镜片300坐于散热基座100-2内表面的台阶102上。光学材料16填充于玻璃镜片300和LED芯片11之间的空间。散热底座100还包括一个内凹的反射杯103，和有前表面107和后表面108的更宽的周边。虽然没有画出，散热基座100-2也可包含螺纹(与图2所示类似)。所带的螺纹部分可能与周围的较宽的周边周长相似，或者有不同周长。安装到平坦表面104的400，有两个用来焊接金属引脚200的焊盘401、402。
[0045]图4显示一个实施例AS-LED3模块的截面图，和另一个实施例的更详细的部分示图。一个或多个LED芯片11安装在硅基板上的独立金属表面12上。硅基板接着安装到散热基座100-2的平坦表面101上。电绝缘层13非常薄。LED芯片11通过金线15串联或并联，然后引线键合到从洞105里穿过散热基座100-2的金属引脚200的表面201。荧光粉10涂覆于LED芯片11上。玻璃镜片300坐于散热基座100-3内表面的台阶102上。光学材料16填充于玻璃镜片300和LED芯片11之间的空间。散热底座100-3还包括有前表面107和后表面108的更宽的周边。安装到平坦表面[104]的印刷电路板(PCBM00，有两个用来焊接金属引脚200的焊盘401、402。
[0046]FI图5和图6分别为一个示例筒灯模块590，的透视和分解图JS-LED模块I的外螺纹106与照明模块590的筒状外壳500的内螺纹501相配。筒状外壳500由有凹槽502的挤压金属制成以增到散热片的散热。可以将筒状外壳[500]的凹槽502制成特定形状与另一个筒状外壳组成榫503槽504接头。灯具模块[590]还包括一块印刷板(PCB)505，PCB的第一侧焊接了两个接触元件506、507，例如弹簧，与AS-LED模块I的接触垫401、402相连，PCB的第二侧焊接了电线508、509。一条线509可用于连接到一个外部电源(例如远程LED驱动器1000)，另一条508可连接热熔断器510。可选的尾盖511上面有外螺纹512与筒状外壳的内螺纹513相配，并可安装到桶状外壳没有AS-LED模块I的另一端。照明模块590的可选镶边514可以安置在筒状外壳500和AS-LED模块I之间。使用时可使用塑料支架将很轻的筒灯模块安装到天花板上。
[0047]图7和图8分别为另一个示例LED筒灯的透视和分解图。AS-LED模块I的外螺纹106与照明模块690的筒状外壳600的有凹槽的内筒617的内螺纹601相配。照明模块690的筒状外壳600由有凹槽的外筒618和有凹槽的内筒617组成，内外筒之间通过最少一个轴向支撑619相连，以扩大散射片面积。筒状外壳可以选择将筒状外壳600的凹槽制成特定形状形成多个灯具外壳之间的榫603槽604接头系统。灯具模块690还包括一块PCB605，PCB的第一侧焊接了两个接触元件606、607，例如弹簧，与AS-LED模块I的接触垫401、402相连，PCB的第二侧焊接了电线608、609。其中一条线可用于连接到一个外部电源(例如远程LED驱动器)。可选的尾盖611可通过螺纹612或另一端AS-LED模块I上的铆钉与筒状外壳相配。照明模块690的可选镶边614可以安置在筒状外壳600和AS-LED模块I之间。使用时可使用金属支架615将很轻的筒灯模块690安装到天花板上。
[0048]图9和图1O分别为另一个可调LED筒灯示例的透视和分解图。AS-LED模块I的外螺纹106与球状外壳702的内螺纹701相配。筒状外壳700由有凹槽的外筒703和挤压金属内筒617组成。内704外703筒之间通过轴向支撑705相连。结合外筒703与内筒704制成能嵌入球状外壳720的大小和形状，所形成的凹陷721能使嵌入的球状外壳720在旋转时也与筒状外壳保持接触，这样能够使球状外壳720与筒状外壳700始终保持接触以促进有效散热。可以选择调整圆筒外壳700上凹槽702形成的图案以促进散热。PCB705的第一侧焊接了两个接触元件706、707，例如弹簧，与AS-LED模块I的接触垫401、402相连，PCB的第二侧焊接了电线708、709。可用于连接到一个外部电源(例如远程LED驱动)。与上例相同，其中一条电线708、709可连接热熔断器。一个可选尾盖711通过另一端球状外壳720上的螺钉712安置在筒状外壳700上。照明模块590的可选镶边514可以安置在筒状外壳500和AS-LED模块I之间。一个装饰性盖板714通过螺纹与筒状外壳700的外螺纹713相连并压在含有AS-LED模块I的球状外壳720上使用支架715可以将很轻的筒灯安装到天花板上。
[0049]图11为三个相连的LED筒灯实施例布局的透视图。三个完全组装好的如图5和6所示的灯具A，B, C与远程LED驱动1000相连。须注意的是，任何以上描述的灯具都可以采用这种或其它的配置方式。图中可见三个灯具A，B, C的外壳500，塑料天花板支架515，装饰垫圈514和AS-LED模块I。按照国家标准电工代码(NEC)安装接线和接线连接器。灯A的线
508-A连接到LED远程驱动1000，线509-A连接到灯B的线508-B。灯B通过线508-B与灯A的线
509-A相连，通过线509-B与灯C的508-C相连。灯C通过线508-C与灯B的509-B相连，通过线509-C与LED远程驱动1000相连。三个灯具于本图中采用串联。须注意的是，灯具也可采用并联的形式。远程LED驱动1000安装在NEC认证的标准开关盒中。为减少电线的耗电，要使LED驱动尽量接近组装好的LED灯具A，B, Co
[0050]以上所述功能和以下声明可以任意形式结合而不背离本专利范围。以下例子展示了一些组合示例:
[0051](Al)灯具模块可以包括:(I)有凹槽的圆柱形或非圆柱形挤压金属外壳；(2)安装在外壳中的专用LED模块(AS-LED)。模块有第一和第二两套接触板;和(3)打印电路板单
J L ο
[0052](BI)在Al所述照明模块中，打印电路板的第一面含有(a)两套接触组件可分别与两套接触垫连接。和/或(b)第二面包含分路保护装置和两根线，其中一根集成了热熔断器。
[0053](Cl)在(Al)-(Bl)所述照明模块中，灯具模块可包含安装在外壳和AS-LED模块之间的装饰性镶边。
[0054](Dl)在(Al)-(Cl)所述照明模块中，灯具模块可包含用于安装在天花板上的支架。
[0055](El)在(Al)-(Dl)所述照明模块中，灯具可包含远程LED驱动。
[0056](Fl)在(Al)-(El)所述照明模块中，AS-LED模块可包括一个或更多:(a)有凹陷反射表面的散热基座；(b)安装在散热底座上的底座；(c) LED芯片与一个或更多金属引脚相连安装在底座上；金属引脚连接到AS-LED模块的PCB上并分别穿过散热基座上各自的孔；(d)覆盖在LED芯片上的光学材料;和(e)安置在金属散热基座台阶上靠近反射凹形表面的底部的光学透镜。
[0057](Gl)在(Fl)所述照明模块中，LED芯片可包含安装在底座上的多个LED芯片，每个LED芯片安装在底座上相对独立区域并通过连接组件与另一个LED芯片相连。
[0058](Hl)在(Fl)-(Gl)所述照明模块中，底座可由硅制成。
[0059](Il)在(Al)-(Hl)所述照明模块中，外壳可包含一个有凹槽的外筒和一个有凹槽的内筒，两者由轴向支撑相连。AS-LED模块安置在有凹槽的内筒中。
[0060](Jl)在(Il)所述照明模块中，有凹槽的圆筒可以做成内凹的。
[0061](Kl)在(Il)-(Jl)所述照明模块中，模块可包含安装在有凹槽的内筒上的盖子。
[0062](LI)在(Il)-(Jl)所述照明模块中，模块可包含安装在有凹槽的外筒上的盖子。
[0063](Ml)在(Al)-(Hl)所述照明模块中，外壳可包括:(a)有内螺纹的球状外壳部分和(b)内筒部分和外筒部分通过至少一个轴向支撑相连;结合外筒与内筒制成能嵌入球状外壳的大小和形状，所形成的凹陷能使嵌入的球状外壳在旋转时也与筒状外壳保持接触;as-led 模块通过球状外壳的内螺旋与之相连。
[0064](NI)在(Ml)所述照明模块中，模块包括一个装饰性盖板通过外筒的螺纹与之相连并盖住一部分球状外壳。
[0065](01)在(Ml)-(Nl)所述照明模块中，模块可包含安装在内筒部分的盖子。
[0066](Pl)在(Ml)-(Nl)所述照明模块中，模块可包含安装在外筒部分的盖子。
[0067](Ql)在(Al)-(Hl)所述照明模块中，模块可包含安装在与AS-LED模块相对位置的外壳上；
[0068](Rl)在(Al)-(Ql)所述照明模块中，外壳可具有沿凹槽所切割的通风口。
[0069](SI)在(Al)-(Hl)所述照明模块中，外壳可具有榫槽接头以连接多个筒灯模块。
[0070](Tl)在(Il)-(Jl)所述照明模块中，有凹槽的外筒外壳可具有榫槽接头以连接多个照明模块。
[0071](Ul)在(Ml)-(Nl)所述照明模块中，外筒部分可具有榫槽接头以连接多个照明模块。
[0072](Vl)在(Fl)-(Ul)所述照明模块中，散热基座可包含外螺纹。
[0073](Wl)在(FI) - (VI)所述照明模块中，AS-LED模块可在与光学镜片不同的位置包含与反射杯相连的密封的玻璃镜片。
[0074](Xl)在(Fl)-(Wl)所述照明模块中，散热基座的基座部分可以比凹陷的反射表面宽。
[0075](Yl)在(Xl)所述照明模块中，散热基座可具有比凹陷的反射表面宽的周边部分。
[0076](Zl)在(Dl)-(Yl)所述照明模块中，支架可包含通过向周围部件施加张力以固定灯具的活动齿。
[0077](A2)在(Al)-(Zl)所述照明模块中，还包括将(Al)-(Ζ1)中描述的多个照明模块耦合在一起，串联和或并联组成一个照明模块
[0078](B2)在(A2)所述照明模块中，多个照明模块通过每个灯具模块外壳上的榫槽接头连接在一起。
[0079]在上述实施例中，可在不偏离本实用新型的范围内更改。应注意的是，上述说明中所描述的内容或附图所示的内容应被解释为说明性而不是限制性的。下列权利要求的目的是为了涵盖本文所描述的所有一般和特定的功能，以及从语言方面可被称之为包含在本系统和方法的范围内的所有陈述。
【主权项】
1.一种LED模块，它包括一个或多个安装在硅基板独立金属表面上的LED芯片，其特征在于所述的硅基板安装在一个带有内凹反光表面金属散热基座的中心平面上;LED芯片通过金线连接并通过引线键合到金属引脚的表面;所述的金属引脚通过电绝缘层与所述金属散热基座绝缘。2.根据权利要求1所述的LED模块，其特征在于所述的LED芯片用金锡合金或焊膏或导热膏或导电导热膏安装在所述硅基板独立的金属表面上;所述的金属散热基座还包含一个高于周围底部平面的环绕台阶，并在升起的环绕台阶上安置有用于输出光束的玻璃镜片；在所述的金属散热基座背面安装有印刷电路板;金属散热基座上开设有一个或更多用于金属引脚从前面分叉到后面的贯通孔。3.根据权利要求2所述的LED模块，其特征在于所述LED芯片与玻璃镜片之间的空间填充有可固化硅胶的光学材料薄层并构成一单镜片系统;LED芯片或玻璃镜片的表面涂覆有荧光粉;金属散热基座上设置有用于连接散热片、反射杯、漫射器的外螺纹;在所述金属散热基座上设置有一层0.0OOlmm厚的电绝缘层；以串联或并联形式内联的多个LED芯片通过引线键合与焊接到印刷电路板上的金属引脚最终线连接，或者采用不需要引线键合的倒装芯片。4.一种利用权利要求1或2或3所述LED模块制成的LED点光源灯具，其特征在于它包括一挤压成型的有凹槽的筒状外壳，其内部含有可安装LED模块的内螺旋，一带有外螺纹并包含有第一和第二接触垫的LED模块;它还包括一装有热熔断器和分路保护装置的电路板和一安装到天花板的支架和远程LED驱动;所述电路板的第一侧焊接有两个如弹簧组成的接触元件，且所述接触元件与LED模块的接触垫相连;所述电路板的第二侧焊接有两条电线，其中一条电线连接于包括远程LED驱动的外部电源，另一条电线连接于所述的热熔断器。5.根据权利要求4所述的LED点光源灯具，其特征在于所述的筒状外壳还包括一个有凹槽的外筒和一个有凹槽的内筒，所述外筒和内筒之间由多个轴向支撑相连，所述的LED模块安置在有凹槽的内筒中，且所述有凹槽的内筒被制成内凹形状。6.根据权利要求4所述的LED点光源灯具，其特征在于所述的筒状外壳还包括:有内螺纹可旋转的球状外壳部分和内筒部分，且球状外壳部分和内筒部分之间至少通过一个轴向支撑相连;所述的LED模块通过螺纹与带有内螺纹的球状外壳相连，外壳部分和内筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球状外壳在旋转时也与筒状外壳保持接触。7.根据权利要求4所述的LED点光源灯具，其特征在于所述的支架包括在支架和灯具到位时施加张力夹住灯具的活动齿、和安装就位后撑在天花板上承载整个支架的活动齿;所述的筒状外壳沿凹槽切割有多个通风口，每个筒状外壳内端通过螺纹安装有至少一个LED丰旲块。8.根据权利要求5或6或7所述的LED点光源灯具，其特征在于所述筒状外壳的凹槽和凹槽之间的间隔设置有与另一个筒状外壳相连在一起的榫槽接头，并使多个灯具可以组成多种形状;所述筒状外壳从侧面伸出用于安装到墙壁或地面的支腿;筒状外壳上还安装有只覆盖内筒的密封帽或者当未安装第二个LED模块时可以安装覆盖整个外壳后面的密封帽；所述的LED模块在玻璃镜片上方安装与模块反射杯相连的密封玻璃片;所述LED模块与PC灯具和远程LED驱动的安装采用按照国家电工标准代码NEC安装的连接线和接线连接器。9.根据权利要求8所述的LED点光源灯具，其特征在于所述的多个灯具中，第一个灯具的连线分别与远程LED驱动和第二个灯具相连，第二个灯具分别与第一和第三个灯具相连，以此类推，直到最后一个灯具与倒数第二和远程LED驱动相连;所述的远程LED驱动安装在NEC认证的标准开关盒中，并且所述LED驱动被布置安装在接近的组装好的LED灯具位置。
【文档编号】F21V29/74GK205424438SQ201520765428
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年9月30日
【发明人】陈建华
【申请人】浙江三磊科技有限公司