一种led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯，包括：壳体；LED封装、LED底板、连接器、金属板、底部金属接触部、电路板、电路板固定板和散热装置，所述LED封装和连接器相互之间电连接在LED底板上，所述LED底板与金属板面接触并与电路板电接触，电路板纵向布置在壳体内，所述电路板的上下两端由电路板固定板紧固的固定，电路板固定装置与壳体固接，所述散热装置使用复合材料并从壳体内部伸出。有使用复合材料作为散热的额外途径，增大散热部件与空气的接触，提高了热量散发的效果，增强了发光二极管的使用寿命。
【专利说明】
_种LED灯
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种LED灯。【背景技术】
[0002]目前现有的LED灯尽管已经设计很完善，但仍存在众多缺陷，例如LED等是利用半导体芯片发光，在使用中难以避免的会出现发热的问题，这种发热如果不及时解决，会导致芯片寿命下降，在现有技术中大多数LED灯都具有树脂材料进行散热的实际应用，但树脂的散热性能是有瓶颈的。【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在解决上述问题，提供了一种LED灯，它包括有使用复合材料作为散热的额外途径，增大散热部件与空气的接触，提高了热量散发的效果，增强了发光二极管的使用寿命;其采用的技术方案如下:一种LED灯，其特征在于，包括:
[0004]壳体；
[0005]LED 封装；
[0006]LED 底板；[〇〇〇7]连接器；[〇〇〇8]金属板；
[0009]底部金属接触部；
[0010]电路板；
[0011]电路板固定板;和 [〇〇12]散热装置；
[0013]所述LED封装和连接器相互之间电连接在LED底板上，所述LED底板与金属板面接触并与电路板电接触；[〇〇14]电路板纵向布置在壳体内，所述电路板的上下两端由电路板固定板紧固的固定， 电路板固定装置与壳体固接；[〇〇15]所述散热装置使用复合材料并从壳体内部伸出。
[0016]在上述技术方案的基础上，所述散热装置主体环绕在壳体外侧，并伸入到壳体内侧，金属板纵向固接有一金属伸入部，所述金属伸入部伸入壳体内，并与散热装置面接触。
[0017]在上述技术方案的基础上，所述散热装置的复合材料包括:
[0018]金属；
[0019]硅脂;和
[0020]树脂；
[0021]所述复合材料以树脂为中心呈规则排列。
[0022]在上述技术方案的基础上，所述复合材料为5层，中间为树脂层，上下两侧分别对称的设置为硅脂层和金属层。
[0023]在上述技术方案的基础上，所述散热装置外侧固接有金属片，所述金属板伸出壳体与空气接触。
[0024]在上述技术方案的基础上，所述复合材料在伸出壳体的部分涂装有硅脂。
[0025]在上述技术方案的基础上，所述壳体为树脂材料。
[0026]在上述技术方案的基础上，所述壳体内部填充有散热材料。
[0027]本实用新型具有如下优点:使用复合材料作为散热的额外途径，增大散热部件与空气的接触，提高了热量散发的效果，增强了发光二极管的使用寿命。
【附图说明】
[0028]图1:本实用新型的主视图；
[0029]图2:本实用新型的正面剖视图；
[0030]图3:本实用新型的顶视图；
[0031]图4:本实用新型的复合材料架构图。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明:
[0033 ]如图1至图4所示，本实施例的一种LED灯，其特征在于，包括:
[0034]壳体6;
[0035]LED 封装 I;
[0036]LED 底板 2;
[0037]连接器15;
[0038]金属板3;
[0039]底部金属接触部10;
[0040]电路板4;
[0041]电路板固定板5;和
[0042]散热装置；
[0043]所述LED封装I和连接器15相互之间电连接在LED底板2上，所述LED底板2与金属板3面接触并与电路板4电接触；
[0044]电路板4纵向布置在壳体6内，所述电路板4的上下两端由电路板固定板5紧固的固定，电路板固定板5与壳体6固接；
[0045]所述散热装置使用复合材料8并从壳体6内部伸出。
[0046]优选的，所述散热装置环绕在壳体6外侧，并伸入到壳体6内侧，金属板3纵向固接有一金属伸入部9，所述金属伸入部9伸入壳体6内，并与散热装置面接触。
[0047]优选的，所述散热装置的复合材料8包括:
[0048]金属层100;
[0049]硅脂层101;和
[0050]树脂层102;
[0051]所述复合材料8以树脂层102为中心呈规则排列。
[0052]优选的，所述复合材料8为5层，中间为树脂层102，上下两侧分别对称的设置为硅脂层101和金属层100。
[0053]优选的，所述散热装置外侧固接有金属片103,所述金属板3伸出壳体6与空气接触。[〇〇54]优选的，所述复合材料8在伸出壳体6的部分涂装有硅脂。
[0055]优选的，所述壳体6为树脂材料。
[0056]优选的，所述壳体6内部填充有散热材料。[〇〇57]如图1至图4所示，使用该一种LED灯时:底部金属接触部10与电接触，电路板4在通电后点亮LED封装1。金属板3与LED板2面接触，将LED板2的热量通过深入到壳体6内的金属伸入部9。散热装置是一层环绕在壳体外侧的复合材料8,复合材料8有一部分是插入到壳体 6内的，插入到壳体6内的这部分与金属伸入部9面接触，从而能将壳体6内部的热量传导到壳体6外侧。[〇〇58]本实施例中复合材料分为5层，中间层为树脂材质层102,向外延伸的是硅脂层101 和金属层101，硅脂层101和金属层100是以树脂材质层102为轴上下对称的，这样能使的热量得到更快的传递。
[0059]在壳体6外有一圈金属片103,金属片103是环绕在复合材料8外侧并与复合材料8 的外壁固接，但是金属片103和复合材料8大多数是存在间隔的，这样能够提高散热装置与空气接触面积。
[0060]壳体6与现有的常用技术手段相同，都是采用树脂为材料。[〇〇61]金属板3由于与LED板2面接触，所以热量的接触是最直接的，金属板3是伸出壳体 6,并与壳体6平齐布置，这样做也是为了增加与空气的接触面积，提高散热效率。
[0062]复合材料8在伸出壳体6的那部分外表面涂有硅脂以辅助散热。[〇〇63]在所有从内部伸出的金属材料上可以适当的添加绝缘材料，防止使用者触电。
[0064]上面以举例方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限于上述具体实施例，凡基于本实用新型所做的任何改动或变型均属于本实用新型要求保护的范围。
【主权项】
1.一种LED灯，其特征在于，包括: 壳体(6); LED 封装(I); LED 底板(2); 连接器(15); 金属板(3); 底部金属接触部(10); 电路板(4); 电路板固定板(5);和 散热装置； 所述LED封装(I)和连接器(I 5)相互之间电连接在LED底板(2)上，所述LED底板(2)与金属板(3)面接触并与电路板(4)电接触； 电路板(4)纵向布置在壳体(6)内，所述电路板(4)的上下两端由电路板固定板(5)紧固的固定，电路板固定板(5)与壳体(6)固接； 所述散热装置使用复合材料(8)并从壳体(6)内部伸出。2.如权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述散热装置环绕在壳体(6)外侧，并伸入到壳体(6)内侧，金属板(3)纵向固接有一金属伸入部(9)，所述金属伸入部(9)伸入壳体(6)内，并与散热装置面接触。3.如权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述散热装置的复合材料(8)包括: 金属层(100); 硅脂层(101);和 树脂层(102); 所述复合材料(8)以树脂层(102)为中心呈规则排列。4.如权利要求3所述的一种LED灯，其特征在于，所述复合材料(8)为5层，中间为树脂层(102)，上下两侧分别对称的设置为硅脂层(101)和金属层(100)。5.如权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述散热装置外侧固接有金属片(103)，所述金属板(3)伸出壳体(6)与空气接触。6.如权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述复合材料(8)在伸出壳体(6)的部分涂装有娃脂。7.如权利要求1或6所述的一种LED灯，其特征在于，所述壳体(6)为树脂材料。8.如权利要求1或6所述的一种LED灯，其特征在于，所述壳体(6)内部填充有散热材料。
【文档编号】F21V29/89GK205592665SQ201620281712
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月25日
【发明人】李宏亮
【申请人】枣庄晟洋光电能源科技有限公司