一种led灯泡的制作方法

文档序号:10918964阅读:423来源:国知局
一种led灯泡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯泡,包括由碗形的上壳体和漏斗形的下壳体对接组成灯壳、连接于下壳体较小开口端的灯头,以及由透明圆环形的衬底、串联或/和并联封装于衬底表面的LED晶元组成的LED芯片,还包括连接于下壳体的灯芯柱,其顶端设有定位凸台,所述LED芯片粘接在灯芯柱顶端,所述定位凸台穿过LED芯片衬底的中心孔,所述衬底上的LED晶元通过贯穿灯芯柱的导线连接灯头。本实用新型采用分体式灯壳,在LED芯片粘接在灯芯柱顶端,定位凸台便于LED芯片的衬底定位,大幅降低装配难度,提高产品合格率。
【专利说明】
一种LED灯泡
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及灯泡领域,具体涉及一种LED灯泡。【背景技术】
[0002]
【申请人】在先获得授权的专利公开了一种LED芯片以及灯泡,该LED芯片采用圆环形衬底,将LED晶元串联或/和并联封装于衬底表面,不存在遮挡面,几近360度发光,光效高, 芯片及灯泡内部温度低,衬底的中心孔有利于消除LED晶元通电发热导致衬底膨胀产生的应力,因此该LED芯片的使用寿命长;还有两种分别使用上述LED芯片的灯泡,其中一种是采用整体式灯壳,将LED芯片连接在灯壳中的灯芯柱顶端,另一种是采用分体式灯壳,将LED芯片边部连接于灯壳对接的卡槽中,可以确保灯泡的发光角度,使LED芯片的光效最大化,确保灯泡内的温度处于较低点,延长灯泡的使用寿命;但是在实际装配的过程中,采用整体式灯壳的灯泡由于连接灯壳连接灯头的开口较小,限制了LED芯片的衬底尺寸,为了将亮度最大化,衬底与灯壳开口的尺寸差距很小,在将顶端连接有LED芯片的灯芯柱插入灯壳时很容易损坏,装配难度大,而采用分体式灯壳的灯泡,一旦衬底的尺寸大了就装不进卡槽,因此衬底要比卡槽小,衬底加工的公差使得经常出现卡不牢的情况,装配难度也比较大;因此, 可见目前使用上述LED芯片的LED灯泡都存在装配难度大的问题。
【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯泡,可以解决目前采用在圆环形衬底上串联或/和并联封装LED晶元的LED芯片的LED灯泡装配难度大的问题。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种LED灯泡,包括由碗形的上壳体和漏斗形的下壳体对接组成灯壳、连接于下壳体较小开口端的灯头,以及由透明圆环形的衬底、串联或/和并联封装于衬底表面的LED晶元组成的LED芯片,还包括连接于下壳体的灯芯柱,其顶端设有定位凸台,所述LED芯片粘接在灯芯柱顶端,所述定位凸台穿过LED芯片衬底的中心孔,所述衬底上的LED晶元通过贯穿灯芯柱的导线连接灯头。
[0006]本实用新型的进一步方案是,所述下壳体的壁上设有多道连通其内腔的透气窗。
[0007]本实用新型的进一步方案是,所述灯芯柱内腔设置有LED电源模块,所述衬底上的 LED晶元通过贯穿灯芯柱的导线连接LED电源模块输出端,所述LED电源模块输入端连接灯头。
[0008]本实用新型的进一步方案是,所述灯芯柱侧壁设有多道连通其内腔的透气槽,连接LED晶元和LED电源模块的导线从透气槽穿过。
[0009]本实用新型的进一步方案是,所述灯芯柱顶端的定位凸台上端面设有连通灯芯柱内腔的透气孔。
[0010]本实用新型的进一步方案是,所述上壳体为透明的塑料或玻璃制品。
[0011]本实用新型的进一步方案是,所述下壳体为透明的塑料或玻璃制品。
[0012]本实用新型的进一步方案是,所述灯芯柱为透明的塑料或玻璃制品。
[0013]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0014]—、采用分体式灯壳,在LED芯片粘接在灯芯柱顶端,定位凸台便于LED芯片的衬底定位,大幅降低装配难度,提尚广品合格率;
[0015]二、透气窗可以使灯泡内外空气流通,防止热量积聚,进而降低LED芯片的温度,防止衬底与LED晶元之间的内应力增加,延长LED芯片的使用寿命;[〇〇16]三、LED电源模块设置在灯芯柱中,LED灯泡直接连接普通的插座,使用方便;
[0017]四、透气槽既可以使灯芯柱与外界空气流通,防止LED电源模块运行产生的热量积聚,进而延长LED电源模块及LED芯片的使用寿命,又便于接线,进一步提高便捷性;
[0018]五、透气孔进一步增加空气流通效果。【附图说明】[〇〇19]图1为本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0020]如图1所示的一种LED灯泡,包括由碗形的上壳体3和漏斗形的下壳体2对接组成灯壳、连接于下壳体2较小开口端的灯头1,以及由透明圆环形的衬底、串联或/和并联封装于衬底表面的LED晶元组成的LED芯片5,所述下壳体2的壁上设有多道连通其内腔的透气窗8, 还包括连接于下壳体2的灯芯柱4,其顶端设有定位凸台9,所述灯芯柱4侧壁设有多道连通其内腔的透气槽7,所述定位凸台9上端面设有连通灯芯柱4内腔的透气孔,所述LED芯片5粘接在灯芯柱4顶端,所述定位凸台9穿过LED芯片5衬底的中心孔,所述灯芯柱4内腔设置有 LED电源模块6,所述衬底上的LED晶元通过从透气槽7穿过灯芯柱4的导线连接LED电源模块 6输出端,所述LED电源模块6输入端连接灯头1。
[0021]所述上壳体3由透明的塑料或玻璃制成,所述下壳体2和灯芯柱4由透明的塑料一体注塑成型;
[0022]或所述下壳体2和灯芯柱4由玻璃一体成型;
[0023]或所述下壳体2由透明的塑料制成,灯芯柱4由玻璃制成,二者固定连接;
[0024]或所述下壳体2有玻璃制成,灯芯柱4有透明塑料制成,二者固定连接。
【主权项】
1.一种LED灯泡,包括由碗形的上壳体(3)和漏斗形的下壳体(2)对接组成灯壳、连接于 下壳体(2)较小开口端的灯头(1),以及由透明圆环形的衬底、串联或/和并联封装于衬底表 面的LED晶元组成的LED芯片(5 ),其特征在于:还包括连接于下壳体(2 )的灯芯柱(4 ),其顶 端设有定位凸台(9 ),所述LED芯片(5 )粘接在灯芯柱(4 )顶端,所述定位凸台(9 )穿过LED芯 片(5)衬底的中心孔,所述衬底上的LED晶元通过贯穿灯芯柱(4)的导线连接灯头(1)。2.如权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述下壳体(2)的壁上设有多道连通 其内腔的透气窗(8)。3.如权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述灯芯柱(4)内腔设置有LED电源 模块(6),所述衬底上的LED晶元通过贯穿灯芯柱(4)的导线连接LED电源模块(6)输出端,所 述LED电源模块(6)输入端连接灯头(1)。4.如权利要求3所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述灯芯柱(4)侧壁设有多道连通其 内腔的透气槽(7 ),连接LED晶元和LED电源模块(6 )的导线从透气槽(7 )穿过。5.如权利要求3或4所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述灯芯柱(4)顶端的定位凸台 (9)上端面设有连通灯芯柱(4)内腔的透气孔。6.如权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述上壳体(3)为透明的塑料或玻璃 制品。7.如权利要求1或2所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述下壳体(2)为透明的或玻璃制品。8.如权利要求1或3或4所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述灯芯柱(4)为透明的或玻璃制品。
【文档编号】F21K9/238GK205606250SQ201620446958
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】李守运, 郭修, 曾小兵, 刘海生
【申请人】江苏昌泽电子有限公司
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