一种led芯片及灯泡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED芯片及灯泡。
【背景技术】
[0002]LED灯以高光效、节能、光色多、安全性高、使用寿命长、响应速度快等优点，逐渐取代了传统的白炽灯；LED灯的发光体是封装LED芯片中的LED晶元，LED晶元由采用有机金属化学气相沉积方法在衬底上生长出的外延片加工而成，不同的衬底材料，对应不同的外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，可以说，衬底材料决定了 LED照明技术的发展路线。
[0003]衬底材料的选择需要从结构特性、界面特性、化学稳定性、热学稳定性、导电性、光学性能、机械性能、尺寸、价格等多个方面综合考虑，目前用于规模化生产的衬底材料主要是蓝宝石和碳化硅，衬底连同外延片一起加工、封装成LED芯片，LED晶元与衬底的贴合面还设有导电膜作为LED晶元的电极，导电膜不透光，导致封装好的LED芯片只有正面发光，照射角度窄，光线滞留于LED芯片内部，使得LED芯片内部温度高；同时，使用LED芯片作为发光体的灯泡也存在成本和温度高的问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED芯片及灯泡，可以解决目前的LED芯片的衬底连同外延片一起加工、封装，LED晶元与衬底的贴合面设有不透光的导电膜作为LED晶片的电极，导致封装好的LED芯片只有正面发光，照射角度窄，内部温度高的问题。
[0005]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]一种LED芯片，包括衬底和LED晶元，所述衬底呈圆环形，由透明材料制成；所述LED晶元有多个，串联或/和并联封装于衬底表面。
[0007]本实用新型的进一步方案是，所述LED晶元倒装于衬底表面，相互之间连接的导线为锡箔或银箔；或所述LED晶元正装于衬底表面，相互连接的导线为金属丝。
[0008]本实用新型的进一步方案是，所述LED晶元均勾分布在衬底表面。
[0009]本实用新型的进一步方案是，所述衬底由玻璃或透明陶瓷或蓝宝石或碳化硅制成。
[0010]一种使用上述LED芯片的灯泡，包括灯壳、灯头和灯芯柱，所述LED芯片的衬底同心连接于灯芯柱的顶端，所述LED晶元通过贯穿灯芯柱的金属丝连接灯头。
[0011]一种使用上述LED芯片的灯泡，包括灯壳和灯头，所述灯壳由碗形的上壳体和漏斗形的下壳体对接组成，所述灯头连接于下壳体较小的开口端，所述上壳体和下壳体的对接处设有卡槽，所述LED芯片的衬底边部连接于卡槽中，所述LED晶元通过金属丝连接灯头O
[0012]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0013]一、LED芯片不存在遮挡面，几近360度发光，光效高，芯片及灯泡内部温度低；
[0014]二、衬底为圆环形，其中心孔有利于消除LED晶元通电发热导致衬底膨胀产生应力，确保LED芯片的使用寿命；
[0015]三、LED芯片连接于灯芯柱顶端，或连接于灯壳的卡槽中，安装方便，而且确保灯泡的发光角度，使LED芯片的光效最大化，确保灯泡内的温度处于较低点，延长灯泡的使用寿命O
【附图说明】
[0016]图1为实施例1的LED芯片结构示意图。
[0017]图2为实施例2的LED芯片结构示意图。
[0018]图3为实施例3的灯泡结构示意图。
[0019]图4为实施例4的灯泡结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]实施例1
[0021 ] 如图1所示的一种LED芯片，包括衬底I和LED晶元2，所述LED晶元2倒装于衬底I表面，相互之间连接的导线4为锡箔或银箔；或所述LED晶元2正装于衬底I表面，相互连接的导线4为金属丝；所述衬底I呈圆环形，由玻璃或透明陶瓷或蓝宝石或碳化硅制成；所述LED晶元2有多个，串联或/和并联封装于衬底I表面的同一圆周上。
[0022]实施例2
[0023]如图2所示的一种LED芯片，所述LED晶元2有多个，呈齿轮形串联或/和并联封装于衬底I表面的同一圆周上。
[0024]其余实施如实施例1。
[0025]实施例3
[0026]一种使用上述LED芯片的灯泡，包括灯壳5、灯头6和灯芯柱7，所述LED芯片的衬底I同心连接于灯芯柱7的顶端，所述LED晶元2通过贯穿灯芯柱7的金属丝连接灯头6。
[0027]实施例4
[0028]一种使用上述LED芯片的灯泡，包括灯壳5和灯头6，所述灯壳5由碗形的上壳体52和漏斗形的下壳体51对接后通过胶水粘接固定，所述灯头5连接于下壳体51较小的开口端，所述上壳体52和下壳体51的对接处设有卡槽，所述LED芯片的衬底I边部连接于卡槽中，所述LED晶元2通过金属丝连接灯头6。
【主权项】
1.一种LED芯片，包括衬底(I)和LED晶元(2)，其特征在于:所述衬底(I)呈圆环形，由透明材料制成；所述LED晶元(2)有多个，串联或/和并联封装于衬底(I)表面。2.如权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于:所述LED晶元(2)倒装于衬底(I)表面，相互之间连接的导线(4)为锡箔或银箔；或所述LED晶元(2)正装于衬底(I)表面，相互连接的导线(4)为金属丝。3.如权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于:所述LED晶元(2)均匀分布在衬底(I)表面。4.如权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于:所述衬底(I)由玻璃或透明陶瓷或蓝宝石或碳化硅制成。5.一种使用权利要求1~4所述LED芯片的灯泡，包括灯壳(5)、灯头(6)和灯芯柱(7)，其特征在于:所述LED芯片的衬底(I)同心连接于灯芯柱(7)的顶端，所述LED晶元(2)通过贯穿灯芯柱(7)的金属丝连接灯头(6)。6.一种使用权利要求1~4所述LED芯片的灯泡，包括灯壳(5)和灯头(6)，其特征在于:所述灯壳(5)由碗形的上壳体(52)和漏斗形的下壳体(51)对接组成，所述灯头(5)连接于下壳体(51)较小的开口端，所述上壳体(52)和下壳体(51)的对接处设有卡槽，所述LED芯片的衬底(I)边部连接于卡槽中，所述LED晶元(2 )通过金属丝连接灯头(6 )。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED芯片，包括衬底和LED晶元，所述衬底呈圆环形，由透明材料制成；所述LED晶元有多个，串联或/和并联封装于衬底表面。本实用新型还公开了一种使用上述LED芯片的灯泡。本实用新型的LED芯片不存在遮挡面，几近360度发光，光效高，芯片及灯泡内部温度低；衬底为圆环形，其中心孔有利于消除LED晶元通电发热导致衬底膨胀产生应力，确保LED芯片的使用寿命；LED芯片连接于灯芯柱顶端，或连接于灯壳的卡槽中，安装方便，而且确保灯泡的发光角度，使LED芯片的光效最大化，确保灯泡内的温度处于较低点，延长灯泡的使用寿命。
【IPC分类】F21S2/00, H01L25/075, H01L33/62
【公开号】CN204647927
【申请号】CN201520322866
【发明人】李守运, 陈军, 曾小兵, 郭修
【申请人】江苏昌泽电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月19日