专利名称：带有定位孔的电烙铁头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于在电路板上焊接电子元件的带有定位孔的电烙铁头。
目前无线电爱好者和家用电器修理工在电路板上焊接电子元件所用的电烙铁头多为尖头和扁头。在焊接电路板上的电子元件时很不方便，焊接时需要在烙铁头外表面上吸附适量熔化的焊锡然后紧贴焊盘围绕电子元件的焊脚转一周才能得到比较可靠的焊点。烙铁头上吸附的焊锡过少会使焊点焊接不牢，烙铁头上吸附的焊锡过多容易与周围的焊点或焊脚搭接造成短路。焊接质量与烙铁头移动的速度有关，要掌握烙铁头围绕焊脚转动的速度及在其过程中不与周围的焊点或焊脚搭接也不容易。其焊接技巧经过训练和实践可以掌握，但在焊接焊脚较多焊点较密的电路板时，比如有集成电路之类电子元件焊脚之间距离仅2.54毫米的电路板，即使是有多年经验的无线电爱好者和家用电器修理工仍然感到比较困难。
本实用新型的目的是要提供一种带有定位孔的电烙铁头，它能有效地解决上述问题。并且能提高焊接的质量和速度。
本实用新型的目的是这样实现的将烙铁头的工作面(吸附焊锡面)由外表面改在端面的盛锡口，外表面不吸附焊锡，这样就不会与周围的焊点或焊脚搭接造成短路。将定位孔套在所需焊接电子元件的焊脚上，烙铁头吸附焊锡的盛锡口就能准确地对准相对应焊盘，不会出现偏差影响周围的焊盘和焊脚。盛锡口的大小可衡量吸附焊锡的多少，使每个焊点大小均匀不会出现焊锡过多或过少的情况。将烙铁头的工作面由外表面改在端面的盛锡口，焊接时不需要围绕焊脚转动烙铁头，只需将定位孔套在焊脚上，端面紧贴电路板上的焊盘，熔化的焊锡便会吸附到整个所需焊接的焊盘和焊脚的四周，不会影响周围的焊点或焊脚也不会受周围焊点或焊脚的影响。轻轻旋转烙铁即可得到可靠的焊点。
本实用新型只需在烙铁头上加工一个定位孔和一个盛锡口，外表面加工一个锥面(见
图1)，所以结构特别简单。定位孔的直径φA大于所需焊接电子元件的焊脚直径0.2～1毫米，孔深L只需大于所需焊接的电子元件伸出电路板的焊脚长度，最佳为大于所需焊接的电子元件伸出电路板的焊脚长度2～3毫米。烙铁头端面的外径φB等于电路板上所需焊接焊盘的直径，常用焊盘有2毫米、2.5毫米、3毫米、4毫米等。盛锡口大小决定每一次焊接的用锡量，盛锡口可以是喇叭口也可以是球面(如图2)，用喇叭口时最佳角度为60°～90°，盛锡口的直径φC小于φB 0.2～1.2毫米。外表面锥面的作用与现有技术相同是为避免焊接时碰到周围的焊脚。外径φD根据所用电烙铁的大小决定，常用3.5～6毫米。焊接时只需将定位孔套在准备好的电子元件焊脚上，端面紧贴电路板上的焊盘，熔化的焊锡便会吸附到整个焊盘和焊脚的四周，轻轻旋转电烙铁，然后提起电烙铁即可得到可靠的焊点。焊接质量接近机器焊接，操作十分简单，即使是初学者也能在很短的时间内掌握焊接技术，得到可靠的焊接效果。本实用新型特别适合无线电爱好者及家用电器修理工使用。
本实用新型根据所需焊接元件焊脚的直径、电路板上焊盘的直径及所用电烙铁的种类和大小，可以做成多种与电烙铁配套的大小不同的带有定位孔的电烙铁头。还可以做成专用烙铁头子用内或外螺纹与各种电烙铁连接(如图4)，这样一支电烙铁就可以换接大小不同的烙铁头，焊接大小不同的电子元件了。
本实用新型的具体结构由以下的附图及其实施例给出。
图1是本实用新型的剖面图。图中定位孔的直径φA大于所需焊接电子元件的焊脚直径0.2～1毫米，孔深L只需大于所需焊接的电子元件伸出电路板的焊脚长度，最佳为大于所需焊接的电子元件伸出电路板的焊脚长度2～3毫米。烙铁头端面外径φB等于电路板上所需焊接焊盘的直径，常用焊盘有2毫米、2.5毫米、3毫米、4毫米等。盛锡口大小决定每一次焊接的用锡量，盛锡口可以是喇叭口也可以是球面，用喇叭口时最佳角度在60°～90°之间，盛锡口的直径φC小于φB 0.2～1.2毫米。外表面锥面的作用与现有技术相同是为避免焊接时碰到周围的焊脚。这里用80°。外径φD根据所用电烙铁的大小决定，常用3.5～6毫米。
图2是本实用新型的盛锡口为球面的示意图(球R)。
图3是本实用新型的实施例1。是用于外热式电烙铁焊接一般常用电子元件带有定位孔的烙铁头。
图4是本实用新型的实施例2。是用外螺纹与电烙铁连接的带有定位孔的烙铁头。
权利要求1.一种用于在电路板上焊接电子元件的带有定位孔的电烙铁头，其特征在于烙铁头上有一个定位孔，一个盛锡口，外表面是一个锥面。
2.根据权利要求1所述的带有定位孔的电烙铁头，其特征在于烙铁头的定位孔的直径大于所需焊接的电子元件焊脚直径0.2～1毫米，孔深只需大于所需焊接的电子元件伸出电路板的焊脚长度，最佳为大于所需焊接的电子元件伸出电路板的焊脚长度2～3毫米。
3.根据权利要求2所述的带有定位孔的电烙铁头，其特征在于烙铁头的盛锡口可以是喇叭口，也可以是球面，用喇叭口时最佳角度为60°～90°。
4.根据权利要求3所述的带有定位孔的电烙铁头，其特征在于烙铁头端面外径等于所需焊接电路板上焊盘的直径。
专利摘要本实用新型涉及一种在电路板上焊接电子元件的带有定位孔的电烙铁头。烙铁头上有一个定位孔,一个盛锡口,外表面是一个锥面。烙铁头的工作面(吸附焊锡面)不再是通常的外表面,而是端面的盛锡口。本实用新型使用方便,焊接可靠,焊点大小均匀,能够提高焊接的质量和速度,即使是初学者也能在很短的时间内掌握焊接技术,得到可靠的焊接效果,特别适合无线电爱好者及家用电器修理工使用。
文档编号B23K3/02GK2407869SQ0020343
公开日2000年11月29日 申请日期2000年2月3日 优先权日2000年2月3日
发明者邓树平 申请人:邓树平