专利名称：棒状半球形电极的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及一种电阻焊接工具，特别适用于焊接电阻的棒状半球形电极。
二背景技术：
目前在彩管生产领域中，棒状电极头部端面形状曲率半径最小值等于电极棒直径，当采用同种材料和同样形状的一对电极，在焊接异种材料或同种不同厚度材料时，焊接接头的最高温度偏向厚板、导电率和热导率差的工件材料，引起熔核偏移。形成的绝大部分熔核分布在厚板或导电率和导热性差的一侧，熔核偏移严重时，会导致熔核仅位于厚板一侧而使焊接失败，结合面上的熔核直径减少，而影响强度性能。
焊接电导率和热导率好的铝、铜及合金材料时，虽然采用大电流、大电压、大曲率弧面电极焊接，在焊接冷却结晶阶段分别对冷却速度进行加快，焊接部位造成工件淬火硬化焊核及内外裂纹，剥离焊核端面断裂，导致工件报废。同时，因为大曲率弧面电极头部端面与工件接触面变大，而使电流进入工件前过渡长度增大，电流线经工件中的接触面处的电流扩展变大，从而造成电极与工件中部到边缘的电流密度分散均匀化，使电极和板件接触面的中部电流密度不足，造成电极在高温和高压下电极头部端面氧化压溃变宽，电流密度、压力随接触面变大而减少，焊核尺寸、熔透率、焊缝强度同时降低。氧化层变厚，氧化翻边大，电极寿命短，生产成本高。
三、实用新型内容为了克服上述不足，本实用新型目的在于提供一种焊接强度高、焊接熔透率好的棒状半球形电极。
实现本实用新型的技术方案是这样解决的一种棒状半球形电极，包括电极头部、电极头部与电极杆部上端相连，电极杆部下端连接电极尾部，其改进之处在于，电极头部曲面的曲率半径的最大值小于电极棒的直径，电极杆部的后半部有多棱板平面。
由于本实用新型采用了小曲率半径的电极，提高了焊接强度，避免了工件报废情况的发生。
优点在于1、棒状半球形电极，可获得较好的电弧效应，具有较高电子发射率，较好的载流能力，电流穿透力强，焊接头温度上升快，成型快，成型好，焊透率深。
2、提高了焊接强度。
3、减小了电极的氧化层和翻边，延长电极寿命。
4、可防止脆性接头和接头裂纹的软规范焊接，节约用电。
四
附图为棒状半球形电极的结构示意图；五具体实施方式
附图为本实用新型的一个具体实施例；
以下结合附图对本实用新型的结构原理作进一步说明参照附图所示，棒状半球形电极，包括电极头部1、电极头部1与电极杆部2上端相连，电极杆部2下端连接电极尾部4，电极头部1曲面的曲率半径的最大值小于电极棒的直径，电极杆部2的后半部有多棱板平面3，多棱板平面3的最小厚度保证电极传递焊接压力及足够电极强度，保证电极不变形。电极头部1曲面的曲率半径值采用电极棒半径的附近值。电极头部1端面形状为半球形或部分半球形。电极尾部4的电极握杆采用圆锥形、圆柱形或螺纹形，其锥度根据棒电极直径或焊接的最大压力选择。棒状半球形电极公称直径可以根据电极的最大压力选择。
工作过程将弹簧片分别装入销钉和支架上，再将框架放入指定位置，启动设备，设备中的框架外侧的工作气缸开始工作，带动外电极座上的半球形电极与框架里侧的半球形电极同时对框架和弹簧片加压，焊接控制器发出指令，由变压器提供焊接电流，电流通过两半球形电极的电极头部1，对夹持在两电极之间的框架和弹簧片进行电阻压力焊接，形成焊核的连接过程，实现框架弹簧片组件的装配。
权利要求1.一种棒状半球形电极，包括电极头部(1)、电极头部(1)与电极杆部(2)上端相连，电极杆部(2)下端连接电极尾部(4)，其特征在于，电极头部(1)曲面的曲率半径的最大值小于电极棒的直径，电极杆部(2)的后半部有多棱板平面(3)。
2.根据权利要求1所述的棒状半球形电极，其特征在于，电极头部(1)曲面的曲率半径值采用电极棒半径的附近值。
3.根据权利要求1所述的棒状半球形电极，其特征在于，电极尾部(4)的电极握杆采用圆锥形、圆柱形或螺纹形。
专利摘要本实用新型涉及一种电阻焊接工具，特别适用于焊接电阻的棒状半球形电极，包括电极头部、电极头部与电极杆部上端相连，电极杆部下端连接电极尾部，电极头部曲面的曲率半径的最大值小于电极棒的直径，电极杆部的后半部有多棱板平面。电极头部端面形状为半球形或部分半球形，电极头部曲面的曲率半径值采用电极棒半径的附近值。电极尾部的电极握杆采用圆锥形、圆柱形或螺纹形。本实用新型采用了小曲率半径的电极，提高了焊接强度，达到焊接头温度上升快，成型快，成型好，焊透率深的目的，避免了工件报废情况的发生。
文档编号B23K11/00GK2623400SQ0321892
公开日2004年7月7日 申请日期2003年5月21日 优先权日2003年5月21日
发明者张博, 黄和平 申请人:彩虹彩色显像管总厂