专利名称：受压载台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB (印刷电路板)加工技术领域，尤其涉及PCB加工过程中用到 的受压载台。
背景技术：
在各种PCB的加工过程中，需要将部分元器件压焊到PCB上。在压焊过程中需要将 PCB固定到受压载台上，以便完成压焊。现有的受压载台如图1所示，该受压载台包括载台 基板110，载台基板110内部设有气压通路111，并且在载台基板110上设有多个吸盘112， 吸盘112与气压通路111连通。在使用该受压载台时，利用密封塞113将气压通路111的 出口密封，通过气压通路111的入口抽出里面的空气，以便降低内部气压使得吸盘112能够 吸附柱PCB，以便进行压焊工艺。由于各种型号的PCB大小不一，并且各个元器件需要安装的位置也不相同，为了 能够适应不同大小PCB、元器件的各种安装位置，现有技术需要为各种型号的PCB配备相应 的受压载台。在使用现有的受压载台时，发明人发现现有技术中至少存在如下问题由于在对 不同的PCB进行压焊时，需要更换受压载台，导致需要重新调整平坦度，造成生产中费工费 时；并且为各种型号的PCB配备相应的受压载台造成受压载台数量较多，使得PCB加工设备 的成本较高。
实用新型内容本实用新型的实施例提供一种受压载台，降低PCB加工设备的成本。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案—种受压载台，包括基台，所述基台的承载面上设有用于承载有效压着部位的承 载块；所述基台的承载面上还设有导轨，所述导轨上设有至少一个沿所述导轨移动的吸附 装置；所述吸附装置上的气路连通到所述基台中的气路上。本实用新型实施例提供的受压载台，由于吸附装置设置在导轨上，并可以沿导轨 移动；并且在可移动的吸附装置的气流入口和基台的气流出口之间采用软管连接，使得吸 附装置在一定范围内移动时都能够保证与气流主路的连通，保证吸附装置具有吸附功能。 所以，采用本实用新型实施例之后，在对应不同型号的PCB时，可以通过移动吸附装置来调 整该受压载台的承载区域，不再需要如现有技术中那样更换受压载台，相对于现有技术而 言，本实用新型实施例可以采用一个受压载台完成多种型号PCB的压焊工作，节省身受压 载台的数量，从而可以降低PCB加工设备的成本。另外，由于不需要更换受压载台，在加工 过程中可以节约更换载台的工时，与现有技术相比，可以省工省时。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中受压载台的结构示意图；图2为本实用新型实施例中受压载台的结构示意图；图3为本实用新型实施例受压载台上吸附装置的俯视图；图4为本实用新型实施例受压载台上吸附装置的侧视图；图5为本实用新型实施例受压载台上吸附装置的另一种连接的侧面剖视图；图6为本实用新型实施例受压载台上吸附孔的一种结构示意图；图7为本实用新型实施例受压载台上吸附孔的另一种结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种受压载台，包括基台，所述基台的承载面上设有用于 承载有效压着部位的承载块；所述基台的承载面上还设有导轨，所述导轨上设有至少一个 沿所述导轨移动的吸附装置；所述吸附装置上的气路连通到所述基台中的气路上。由于吸附装置设置在导轨上，并可以沿导轨移动；并且吸附装置上的气路连通到 所述基台中的气路上，保证吸附装置具有吸附功能。在对应不同型号的PCB时，可以通过移 动吸附装置来调整该受压载台的承载区域，不再需要如现有技术中那样更换受压载台。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例1 本实用新型实施例提供一种受压载台，如图2所示，本实用新型实施例受压载台 200包括基台210，所述基台210的承载面211上设有用于承载有效压着部位的承载块212， 本实施例中的有效压着部位主要是指将PCB放置在受压载台上后，需要压焊零件所在的部 位。为了适应多种型号的PCB，本实用新型实施例在所述基台210的承载面211上设有导轨 220，并且在所述导轨220上设有至少一个沿所述导轨220移动的吸附装置230，每个所述吸 附装置230设有气流入口(图中未示出)，通过气流入口可以吸走吸附装置230内部的气体 以降低气压，从而实现吸附装置230的吸附功能。为了能够顺利降低各个吸附装置230内 的气压，本实用新型实施例在所述基台210内设有气流主路213，并且所述基台210上对应 每个吸附装置230分别设有与所述气流主路213连通的气流出口(图中未示出)；所述气 流入口与所述气流出口之间连接有软管对0，如此一来可以通过气流主路213 —次性降低 全部吸附装置230内部的气压，实现吸附功能。本实施例中的承载块212与所述基台210可以是一体成型的，也可以是分开成型 后安装到一起的。在使用本实用新型提供的受压载台200时，可以通过吸附装置230将PCB吸住，而 需要进行压焊的部位则放置在所述承载块212上，以便完成压焊。由于吸附装置230设置在 导轨220上，并可以沿导轨220移动，并且在可移动的吸附装置230的气流入口和基台210的气流出口 214之间采用软管240连接，使得吸附装置230在一定范围内移动时都能够保 证与气流主路213的连通，保证吸附装置230具有吸附功能。在对应不同型号的PCB时，可 以通过移动吸附装置230来调整该受压载台的承载区域，相对于现有技术而言，本实用新 型实施例可以采用一个受压载台完成多种型号PCB的压焊工作，节省受压载台的数量，从 而可以降低PCB加工设备的成本。由于大部分的PCB都是较平整的，为了在压焊过程中不会损坏PCB，本实用新型实 施例将所述承载块212相对于承载面211的高度、吸附装置230的顶面相对于承载面211 的高度设置成相同的高度。为了能够更方便地调整所述受压载台200所承载的区域，如果进行压焊的PCB较 小，则可能只需要使用本实用新型实施例中的部分吸附装置230，所以，本发明实施例在基 台的气流主路213上在相邻的气流出口之间设有阀门250，所述阀门250控制气流主路213 上气流的断开或流通。如图2所示，如果左边3个吸附装置不需要使用，则可以将从左往右 数第三个阀门关闭，使得左边三个不使用的吸附装置不会泄漏气流。本使用新型实施例中的承载块212可以设计成长条形的承载块，所述导轨包括至 少一个与所述长条形承载块相平行的滑轨。为了适应较多的PCB，本实施例中的承载块的长 度需要与最长PCB的长度相一致。为了保证吸附装置在承载PCB的过程中不会偏移，稳定性更好，本实用新型实施 例在所述基台210的承载面211上对应每个吸附装置230设有至少两个螺纹孔(图中未示 出)；如图3所示，同时在吸附装置230上设有与所述螺纹孔相对应的穿孔232，该穿孔232 的位置需要避开吸附装置230内部的气流支路。参见4所示，在使用时，将吸附装置230在 导轨220移动到需要的位置之后，将螺栓沈0穿过所述吸附装置230上的穿孔232，并且将 螺栓260旋入基台上对应的螺纹孔内，即可将吸附装置230固定在基台210上，此处的螺栓 260可以用螺钉代替。一般来讲，对应每个吸附装置230需要设置多个螺纹孔，以便吸附装 置230可以在较多的位置固定，使得调节空间相对较大。本实用新型实施例中的吸附装置结构可以参见图3、图4所示，该吸附装置230包 括与所述导轨220相配合的滑块234、以及设置在所述滑块234上的吸附承载块235，图中 示出的滑块234具有两个凹槽236，用于分别于图2中的两个导轨220相配合，由于导轨220 的数量可以变化，在对应导轨200数量变化的同时，本实施例中滑块上凹槽236的数量也可 以进行相应调整。本实施例中吸附承载块235的内部设有气流支路237，所述气流支237路 的入口 238为所述吸附装置的气流入口，该气流支路237的入口 238可以通过所述软管240 连接到基台210上气流主路213上的气流出口 ；并且所述吸附承载块235的承载面239上 设有至少一个与所述气流支路237连通的吸附孔233，所述吸附孔233内设有吸盘270 (参 见图2)。由于吸附承载块235上设有吸盘270，在通过一定方式降低气流支路237内的气压 时，所述吸盘270能够将PCB吸住而形成固定，具体降低气压的方式可以从气流主路213的 入口 216处抽内部空气，从而降低气压。上述吸附承载块235与滑块234之间可以采用多种固定方式，下面提供两种可参 考的固定方式，实际运用时并不限于如下两种固定方式一、所述吸附承载块235通过螺纹连接方式固定在所述滑块上，具体而言，可以在滑块234上设置螺纹孔(图中未示出)，在吸附承载块235上设置通孔231，该通孔231需 要避开吸附承载块235内的气流支路237，如图3所示，将螺栓观0穿过吸附承载块235的 通孔231后旋入滑块234上的螺纹孔，从而实现固定，本实施例中的螺栓280可以用螺钉代 替。一般来讲可以按照图3的方式，在对角线上的两个对角上分别用一个螺纹连接方式固 定即可。二、本实施例提供另一种吸附承载块235和滑块234的连接方式，如图5所示，吸 附承载块235和滑块234对合的面上分别设有相配合燕尾槽和燕尾导轨，通过所述燕尾槽 和燕尾导轨将吸附承载块固定在所述滑块上；具体的可以在滑块上设置燕尾导轨，在吸附 承载块上设置燕尾槽；或者在吸附承载块上设置燕尾导轨，在滑块上设置燕尾槽。采用上述方案的受压载台可以在图1中左右方向上进行PCB大小的调整，为了能 够在图1中上下方向进行PCB大小的调整，以适应更多型号的PCB，本实用新型实施例的吸 附孔233的内壁包括两段，其中一段为与吸盘外壁相匹配的一段内壁，另一段为与密封螺 钉或密封螺栓相匹配的内壁。若需要在图1中上下方向进行PCB大小的调整时，只需将没 有使用到的吸附孔内的吸盘取出，然后旋入相应的密封螺钉或密封螺栓，使得该吸附孔不 具有吸附功能，同时不会泄漏气流通路内的气体。本实用新型实施例中吸附孔的具体结构包括但不限于如下两种第一、如图6所示，所述吸附孔233为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔2331内壁与吸盘 外壁相匹配，所述阶梯孔的小孔2332内壁与密封螺钉或密封螺栓相匹配。第二、如图7所示，所述吸附孔233为阶梯孔，所述阶梯孔的小孔2333内壁与吸盘 外壁相匹配，所述阶梯孔的大孔2334内壁与密封螺钉或密封螺栓相匹配。实施例2 本实用新型还提供一种受压载台，包括气流通路、以及与气流通路相连通的吸附 孔，所述吸附孔内设有吸盘。本实用新型主要对受压载台上的吸附孔进行改进，并不对受压 载台的其他结构作限定，具体的受压载台形式可以是实施例1中提供的受压载台，也可以 是目前已经用到的受压载台。实用新型实施例中的吸附孔的内壁包括与吸盘外壁相匹配的一段内壁、以及与密 封螺钉或密封螺栓相匹配的另一段内壁。具体的实现形式可以包括但不限于图6和图7中 的两种方式第一、如图6所示，所述吸附孔233为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔2331内壁与吸盘 外壁相匹配，所述阶梯孔的小孔2332内壁与密封螺钉或密封螺栓相匹配。第二、如图7所 示，所述吸附孔233为阶梯孔，所述阶梯孔的小孔2333内壁与吸盘外壁相匹配，所述阶梯孔 的大孔2334内壁与密封螺钉或密封螺栓相匹配。本实用新型实施例主要用于各种受压载台，特别是需要用到吸附装置的受压载 台，包括但不限于制作PCB过程中用到的受压载台。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变 化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述 权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种受压载台，包括基台，所述基台的承载面上设有用于承载有效压着部位的承载 块；其特征在于，所述基台的承载面上还设有导轨，所述导轨上设有至少一个沿所述导轨移 动的吸附装置；所述吸附装置上的气路连通到所述基台中的气路上。
2.根据权利要求1所述的受压载台，其特征在于，每个所述吸附装置设有气流入口；所 述基台内设有气流主路，并且所述基台上对应每个吸附装置分别设有与所述气流主路连通 的气流出口 ；所述气流入口与所述气流出口之间连接有软管以便将吸附装置上的气路连通 到所述基台中的气路上。
3.根据权利要求1所述的受压载台，其特征在于，所述承载块相对于承载面的高度与 吸附装置的顶面相对于承载面的高度相同。
4.根据权利要求1所述的受压载台，其特征在于，所述基台的气流主路上在相邻的气 流出口之间设有阀门，所述阀门控制气流主路上气流的断开或流通。
5.根据权利要求1所述的受压载台，其特征在于，所述承载块为长条形承载块，所述导 轨包括至少一个与所述长条形承载块相平行的滑轨。
6.根据权利要求1所述的受压载台，其特征在于，所述基台的承载面上对应每个吸附 装置设有至少两个螺纹孔，所述吸附装置上设有与所述螺纹孔相对应的穿孔，将螺栓或螺 钉穿过所述穿孔连接到所述螺纹孔内以固定所述吸附装置。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的受压载台，其特征在于，所述吸附装置包括与 所述导轨相配合的滑块、以及设置在所述滑块上的吸附承载块，所述吸附承载块的内部设 有气流支路，所述气流支路的入口为所述吸附装置的气流入口 ；并且所述吸附承载块的承 载面上设有至少一个与所述气流支路连通的吸附孔，所述吸附孔内设有吸盘。
8.根据权利要求7所述的受压载台，其特征在于所述吸附承载块通过螺纹连接方式固定在所述滑块上；或者所述吸附承载块和滑块对合的面上分别设有相配合燕尾槽和燕尾导轨，通过所述燕尾 槽和燕尾导轨将吸附承载块固定在所述滑块上。
9.根据权利要求7所述的受压载台，其特征在于，所述吸附孔的内壁包括与吸盘外壁 相匹配的一段内壁、以及与密封螺钉或密封螺栓相匹配的另一段内壁。
10.根据权利要求9所述的受压载台，其特征在于所述吸附孔为阶梯孔，所述阶梯孔的大孔内壁与吸盘外壁相匹配，所述阶梯孔的小孔 内壁与密封螺钉或密封螺栓相匹配；或者所述吸附孔为阶梯孔，所述阶梯孔的小孔内壁与吸盘外壁相匹配，所述阶梯孔的大孔 内壁与密封螺钉或密封螺栓相匹配。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种受压载台，涉及PCB加工技术领域，解决了PCB加工设备的成本较高的问题。本实用新型实施例受压载台，包括基台，所述基台的承载面上设有用于承载有效压着部位的承载块；所述基台的承载面上还设有导轨，所述导轨上设有至少一个沿所述导轨移动的吸附装置；所述吸附装置上的气路连通到所述基台中的气路上。本实用新型实施例主要用于各种受压载台，特别是需要用到吸附装置的受压载台，包括但不限于制作PCB过程中用到的受压载台。
文档编号B23K37/04GK201848667SQ201020537520
公开日2011年6月1日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日
发明者刘宇, 岳福伟, 成磊, 王猛 申请人:北京京东方光电科技有限公司