焊锡线的制作方法

文档序号:3074635阅读:297来源:国知局
焊锡线的制作方法
【专利摘要】一种焊锡线,包含助焊层,第一锡层、第二锡层、第一抗氧化层及第二抗氧化层,其中,该第一锡层包覆该助焊层与该第一抗氧化层,该第二锡层设于该助焊层与该第一抗氧化层之间,且将该助焊层与该第一抗氧化层完全分隔,该第二抗氧化层包覆该第一锡层。本发明通过对焊锡线结构的改进,使得无需在焊接时额外添加助焊剂,且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化,从而保证了焊点的牢固性。
【专利说明】焊锡线
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊锡结构,特别是关于一种焊锡线。
【背景技术】
[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
[0003]焊锡线是手工焊接电路板,最便捷的焊料。焊锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点,用途亦各有不同。
[0004]在焊接过程中,助焊剂是必不可少的添加物,但由于其用量不好控制,常常会影响焊点的牢固性,且焊锡线的表面直接与空气进行接接触,存放过程中易被氧化,而在焊接的高温环境下,氧化情况更为严重。

【发明内容】

[0005]为了克服上述缺陷,本发明提供一种焊锡线,通过对焊锡线结构的改进,使得无需在焊接时额外添加助焊剂,且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化,从而保证了焊点的牢固性。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种焊锡线,包含助焊层,第一锡层、第二锡层、第一抗氧化层及第二抗氧化层,其中,该第一锡层包覆该助焊层与该第一抗氧化层,该第二锡层设于该助焊层与该第一抗氧化层之间,且将该助焊层与该第一抗氧化层完全分隔,该第二抗氧化层包覆该第一锡层。
[0007]作为本发明的进一步改进,该第一锡层与该第二锡层相连接。
[0008]作为本发明的进一步改进,该焊锡线的截面呈圆形结构。
[0009]作为本发明的进一步改进,该第一锡层的截面呈圆环形结构。
[0010]作为本发明的进一步改进,该第二锡层的截面呈矩形结构。
[0011]作为本发明的进一步改进,该抗氧化涂层的截面呈圆环形结构。
[0012]本发明的有益效果是:本发明通过对焊锡线结构的改进,使得无需在焊接时额外添加助焊剂,且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化,从而保证了焊点的牢固性。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本发明的焊锡线的示意图;
[0014]图2为图1沿A-A’方向的截面示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下将详述本案的各实施例,并配合图示作为例示。除了这些详细描述之外,本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中,任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本案的范围内,并以之后的专利范围为准。在说明书的描述中,为了使读者对本发明有较完整的了解,提供了许多特定细节;然而,本发明可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下,仍可实施。此外,众所周知的步骤或元件并未描述于细节中,以避免造成本发明不必要之限制。图示中相同或类似之组件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是,图示仅为示意之用,并非代表元件实际的尺寸或数量,除非有特别说明。
[0016]如图1及图2所示,其中,图2为图1沿A-A’方向的截面示意图,一种焊锡线10,包含助焊层11,第一锡层121、第二锡层122、第一抗氧化层131及第二抗氧化层132,其中,第一锡层121包覆助焊层11与第一抗氧化层131,第二锡层122设于助焊层11与第一抗氧化层131之间,且将助焊层11与第一抗氧化层131完全分隔,第二抗氧化层132包覆第一锡层121。焊锡线10的截面呈圆形结构。
[0017]其中,助焊层11的材料是以松香为主要成分的混合物,其成分包含有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。助焊层11与第一抗氧化层131之间通过第二锡层122分隔,以保证助焊层11与第一抗氧化层131之间不会因为相互接触而发生反应,从而影响两者的性能。在焊接过程中,助焊层11可清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
[0018]第一锡层121与第二锡层122的材料相同,主要为金属锡,第一锡层121包覆助焊层11与第一抗氧化层131,第二锡层122设于助焊层11与第一抗氧化层131之间,且将助焊层11与第一抗氧化层131完全分隔。第一锡层121与第二锡层122相连接。第一锡层121的截面呈圆环形结构,第二锡层122的截面呈矩形结构。
[0019]第一抗氧化层131与第二抗氧化层132的材料相同,主要由抗氧化粉构成,其成分为非金属矿物质材料组合。在焊接时,第一抗氧化层131与熔化焊锡接触在焊锡表面形成结晶体,隔离锡液与空气中的氧接触,防止锡液氧化,同时将对锡渣进行分解还原达到减少锡渣产生。第二抗氧化层132包覆第一锡层121,以可以防止第一锡层121在存放过程中被空气氧化。第二抗氧化层122的截面呈圆环形结构。
[0020]综上所述,本发明通过对焊锡线结构的改进,使得无需在焊接时额外添加助焊剂,且可防止焊锡丝在存放和焊接时被氧化,从而保证了焊点的牢固性。
【权利要求】
1.一种焊锡线,包含助焊层,第一锡层、第二锡层、第一抗氧化层及第二抗氧化层,其中,该第一锡层包覆该助焊层与该第一抗氧化层,该第二锡层设于该助焊层与该第一抗氧化层之间,且将该助焊层与该第一抗氧化层完全分隔,该第二抗氧化层包覆该第一锡层。
2.如权利要求1所述的焊锡线,其特征在于,该第一锡层与该第二锡层相连接。
3.如权利要求1所述的焊锡线,其特征在于,该焊锡线的截面呈圆形结构。
4.如权利要求1所述的焊锡线,其特征在于,该第一锡层的截面呈圆环形结构。
5.如权利要求1所述的焊锡线,其特征在于,该第二锡层的截面呈矩形结构。
6.如权利要求1所述的焊锡线,其特征在于,该第二抗氧化层的截面呈圆环形结构。
【文档编号】B23K35/20GK103659031SQ201210324268
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月5日 优先权日:2012年9月5日
【发明者】易升明 申请人:昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1