专利名称：一种卡片封装机的平衡受力浮台装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种卡片封装机的平衡受カ浮台装置。
背景技术：
目前现有卡片封装机在芯片压焊过程中，为保证芯片与卡片的贴合紧密，就必须保证焊头和芯片以及轨道的平行，但因为铜焊头在使用过程中的磨损以及卡片铣槽尺寸的变化，很难保证芯片受カ平衡并与卡片接触紧密，造成芯片开胶，产生不合格产品
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供ー种结构简单、使用方便的卡片封装机的平衡受カ浮台装置。本实用新型的卡片封装机的平衡受カ浮台装置，包括焊头和芯片输送轨道，所述焊头的下方设置芯片输送轨道，芯片输送轨道上设有位于芯片下方的活动浮台支撑块，活动浮台支撑块的底部下垫耐高温弾性件。与现有技术相比本实用新型的有益效果为本实用新型的卡片封装机的平衡受力浮台装置结构简单，通过在芯片输送轨道上放置与芯片大小相同的活动浮台支撑块，在活动浮台支撑块的底部垫下垫耐高温弾性件，使活动浮台支撑块在受カ不平衡时能调整角度，从而能够保证芯片受カ平衡，使芯片与卡片紧密接触，大大提高了生产效率，減少了产品不合格数量。
图I是本实用新型实施例所述的ー种卡片封装机的平衡受カ浮台装置的结构示意图。图中I、焊头；2、芯片输送轨道；3、活动浮台支撑块；4、耐高温弾性件。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进ー步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图I所示，一种卡片封装机的平衡受カ浮台装置，包括焊头I和芯片输送轨道2，所述焊头I的下方设置芯片输送轨道2，芯片输送轨道2上设有位于芯片下方的活动浮台支撑块3，活动浮台支撑块3的底部下垫耐高温弾性件4。本实用新型的卡片封装机的平衡受カ浮台装置结构简单，通过在芯片输送轨道2上放置与芯片大小相同的活动浮台支撑块3，在活动浮台支撑块3的底部垫下垫耐高温弹性件4，使活动浮台支撑块3在受カ不平衡时能调整角度，从而能够保证芯片受カ平衡，使芯片与卡片紧密接触，大大提高了生产效率，減少了产品不合格数量。[0012]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。权利要求1.一种卡片封装机的平衡受カ浮台装置，包括焊头(I)和芯片输送轨道(2)，其特征在于所述焊头(I)的下方设置芯片输送轨道(2)，芯片输送轨道(2)上设有位于芯片下方的活动浮台支撑块(3)，活动浮台支撑块(3)的底部下垫耐高温弾性件(4)。
专利摘要本实用新型涉及一种卡片封装机的平衡受力浮台装置，包括焊头和芯片输送轨道，所述焊头的下方设置芯片输送轨道，芯片输送轨道上设有位于芯片下方的活动浮台支撑块，活动浮台支撑块的底部下垫耐高温弹性件。本实用新型的卡片封装机的平衡受力浮台装置结构简单，通过在芯片输送轨道上放置与芯片大小相同的活动浮台支撑块，在活动浮台支撑块的底部垫下垫耐高温弹性件，使活动浮台支撑块在受力不平衡时能调整角度，从而能够保证芯片受力平衡，使芯片与卡片紧密接触，大大提高了生产效率，减少了产品不合格数量。
文档编号B23K20/26GK202411655SQ20122000233
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月5日 优先权日2012年1月5日
发明者杨红昌 申请人:奥特力合自动化技术(北京)有限公司