Bga返修台上下部热风温度调试加工工艺的制作方法
【专利摘要】BGA返修台上下部热风温度调试加工工艺，用六个机螺丝形成两个等腰三角形固定和调整上发热枪，使上部发热枪和下部发热枪保持垂直状态，一种新式加工工艺和架构的发明。使焊接温度精度达到2％。
【专利说明】
BGA返修台上下部热风温度调试加工工艺一、
【技术领域】
[0001]一种属于计算机主板、笔记本主板、手机主板、液晶显示器主板、液晶电视机等主板的一种BGA芯片焊接的一种新型加工工具的调试方法发明与新型架构发明。
二、【背景技术】
:
[0002]这是有国外传进来的一种可调温度的一种BGA芯片焊接机器。国产的机器技术质量不过关，焊接精度温度误差往往达不到2 %，我的这项技术使焊接温度精度达到2 %，减少了焊接废品率。
三、
【发明内容】
:
[0003]1、BGA返修台在实现BGA芯片焊接时容易出现短路现象，这是由于BGA芯片在焊接过程中受热不均匀的造成的，我的这种方法改进了这一现象，使热风焊接成功率得到了相应的提闻。
[0004]2、用六个有机螺丝固定和调整上发热枪，使上部发热枪和下部发热枪保持垂直状态，前后、左右误差在加工和安装时保证小于0.5MM以下的偏差，因此在吹出热风时，前后、左右温度偏差在摄氏5度以下，调整精确时，前后左右只相差I度。
[0005]3、我根据三角形的稳定性原理提出的这相实用发明。实际上我用六个螺丝构成了上下两个等腰三角形，因此这等于上下两个平面，稳定性好。
[0006]四、实施方式:
[0007]1、上部发热头如图所示:
[0008]图1:正面图、左侧面图、右侧面图
[0009]d:其中都为正中线Φ3πιπι圆孔
[0010]图2:俯视图
[0011]图3:仰视图
[0012]其中a:12V直流风扇。
[0013]b:发热芯，发热风出口
[0014]c:四方正中位置误差0.5謹以下。
[0015]e:发热头头部四方框的厚度在厚度要均勻。
[0016]用六个Φ3πιπι的螺钉分别有8mm的调节范围，来调整发热枪的状态，使其保持垂直，且底部吹出热风四点的温差小于5摄氏度，有时调整好了的时候，温差在摄氏I度左右。
[0017]将所有的孔用钻头打完眼以后，用套丝套好螺丝孔，以便调整时使用。
[0018]所有的材料要热膨胀系数好的金属材料。
[0019]2、测试:
[0020](I)用远红外O至330度范围内的测温仪调试。
[0021](2)分别调整六个螺钉的松紧程度，调整发热器垂直度，使得下面图中四个点的位置的温度误差小于5摄氏度。
[0022](3)测试点如图4
[0023]图4:测试点:
[0024]1:前面正中测试点。
[0025]g:左侧面正中测试点。
[0026]f:后面正中测试点。
[0027]h:右侧面正中测试点。
[0028]J:BGA芯片(没有焊锡的正面)
[0029]用六个Φ3πιπι的螺钉分别有8mm的调节范围，来调整发热枪的状态，使其保持垂直，且底部吹出热风四点的温差小于5摄氏度，有时调整好了的时候，温差在摄氏I度左右。
[0030]将所有的孔用钻头打完眼以后，用套丝套好螺丝孔，以便调整时使用。
[0031]所有的材料要热膨胀系数好的金属材料。
[0032]由实际测温可见，左(201)度右(198度)相差3摄氏度，前(202)度后(200度)相差2摄氏度，最大温差前202度-右198度，为4度，满足小于5度的温度差别，温差的精度为2%。这种架构和调试方法适用于所有的BGA返修器的调试和创新，以减小温差，提高精度，提高BGA返修器的焊接成功率。下部热风调试方法和架构与上部一致，这里的叙述不在说明。
[0033]图5、是这项发明的实施原理图
[0034]其中m:前面板螺丝孔位置。
[0035]k:左面板螺丝孔位置。
[0036]η:右面板螺丝孔位置。
[0037]L:发热体。
[0038]P:发热头支架。
[0039]用六个机螺丝组成两个等腰三角形，保证发热体的垂直，减小温差。
[0040]以上就是我从实际改进支撑发热体架构状态和调试方法得出的经验，以上调试方法和架构适用于所有BGA返修器的调试，以便提高精度，经实测提高精度温度为2%。现特此申请架构和调试方法创新发明专利。
【权利要求】
1.BGA返修台上下部热风温度调试加工工艺，这是一种BGA返修器的改进工艺方法，其技术特征是这是一种利用两个等腰三角形稳定性的原理采取一种架构和方法的发明和创新。以保证发热体的垂直，和减小温度误差。
2.其技术特征是这种两个等腰三角型构成的两个平面，使加热体保持垂直调试方法和架构的独创点，是原有的支撑架构创新。
3.这种调试方案和架构适用于所有BGA返修器的调试，和提高精度，减小温度差别。
【文档编号】B23K1/00GK104325206SQ201410617901
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日
【发明者】袁田 申请人:袁田