一种高精电子铜箔冷轧装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及铜箔冷轧【技术领域】，尤其涉及一种高精电子铜箔冷轧装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种产品轧制均匀、厚度均匀的高精电子铜箔冷轧装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种高精电子铜箔冷轧装置，包括有开卷装置、压辊装置、抛光装置和收卷装置，开卷装置右侧设有压辊装置，压辊装置右侧设有抛光装置，抛光装置右侧设有收卷装置。本实用新型为解决了现有高精电子铜箔冷轧装置存在铜箔容易松弛、轧制不匀、厚度不均匀的缺点，本实用新型达到了产品轧制均匀、厚度均匀的效果。
【专利说明】一种高精电子铜箔冷轧装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及铜箔冷轧【技术领域】，尤其涉及一种高精电子铜箔冷轧装置。
【背景技术】
[0002]高精电子铜箔是电子行业重要的原材料之一，主要用于端电子产品线路板、汽车动力电池、手机笔记本电脑电池等领域。伴随我国从世界制造大国向制造强国的转型，我国发展自主高精电子铜箔产业势在必行。由于我国高精电子铜箔生产，特别是其工业化生产技术装备水平和工艺技术水平与先进国家还有相当大的差距，因此专研、提升我国的高精电子铜箔生产技术势在必行。
[0003]冷轧是生产高精电子铜箔的一道重要工序，就是把一定厚度的铜箔压薄。现有的高精电子铜箔冷轧机在工作时，铜箔容易产生松弛现象，造成铜箔在轧制时容易产生轧制不匀的现象，降低产品质量。此外，铜箔轧制完后厚度并不一定完全均匀，需要进一步的抛光修平整。
实用新型内容
[0004]本实用新型为了克服现有高精电子铜箔冷轧装置存在铜箔容易松弛、乳制不匀、厚度不均匀的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种产品轧制均匀、厚度均匀的高精电子铜箔冷轧装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种高精电子铜箔冷轧装置，包括有开卷装置、压辊装置、抛光装置和收卷装置，开卷装置右侧设有压辊装置，压辊装置右侧设有抛光装置，抛光装置右侧设有收卷装置。
[0006]优选地，所述抛光装置设有上抛光座、下抛光座和抛光盘，上抛光座与下抛光座对称布置，抛光盘布置在上抛光座和下抛光座上并且上下对称。
[0007]优选地，所述抛光盘布置成两排，两排抛光盘的距离为等于抛光盘的直径，任一排抛光盘之间间隔等于抛光盘直径的三分之二。
[0008]优选地，所述高精电子铜箔冷轧装置还包括张紧控制装置，所述张紧控制装置包括张紧检测装置1、张紧检测装置I1、控制单元、收卷电机和开卷电机，开卷装置与压辊装置之间设有张紧检测装置I，抛光装置与压辊装置之间设有张紧检测装置II，控制单元与张紧检测装置1、II连接，收卷装置设有收卷电机，开卷装置设有开卷电机，控制单元与收卷电机和开卷电机连接。
[0009]工作原理:高精电子铜箔从开卷装置开卷后进入压辊装置进行轧制，乳制后经过抛光装置抛光修整，最后由收卷装置收卷。经过抛光装置的修整的高精度电子铜箔厚度均匀。
[0010]所述抛光装置设有上抛光座、下抛光座和抛光盘，上抛光座与下抛光座对称布置，抛光盘布置在上抛光座和下抛光座上并且上下对称。此结构可以对铜箔的上下两面都进行抛光修整，使得铜箔厚度更均匀。
[0011]所述抛光盘布置成两排，两排抛光盘的距离等于抛光盘的直径，任一排抛光盘之间间隔等于抛光盘直径的三分之二。此结构可以保证抛光范围覆盖整个铜箔宽度。
[0012]所述高精电子铜箔冷轧装置还包括张紧控制装置，所述张紧控制装置包括张紧检测装置1、张紧检测装置I1、控制单元、收卷电机和开卷电机，开卷装置与压辊装置之间设有张紧检测装置I，抛光装置与压辊装置之间设有张紧检测装置II，控制单元与张紧检测装置1、II连接，收卷装置设有收卷电机，开卷装置设有开卷电机，控制单元与收卷电机和开卷电机连接。张紧检测装置I可以检测进入压辊装置前铜箔的张紧力，并把张紧力信号传递给控制单元，控制单元根据张紧力信号的大小来控制开卷电机的转速。同理，张紧检测装置II可以检测从压辊装置出来后铜箔的张紧力，并把张紧力信号传递给控制单元，控制单元根据张紧力信号的大小来控制收卷电机的转速。上述结构可以使铜箔在压辊前后都具备一定的张力，使得轧制后的铜箔更均匀。
[0013]本实用新型为解决了现有高精电子铜箔冷轧装置存在铜箔容易松弛、乳制不匀、厚度不均匀的缺点，本实用新型达到了产品轧制均匀、厚度均匀的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型抛光盘布置示意图。
[0016]图3为本实用新型的结构示意图。
[0017]附图中的标记为:1-开卷装置，2-压辊装置，3-抛光装置，4~收卷装置，31-上抛光座，32-下抛光座，33-抛光盘，51-张紧检测装置I，52-张紧检测装置II，53-控制单元，54-收卷电机，55-开卷电机。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0019]实施例1
[0020]一种高精电子铜箔冷轧装置，如图1所示，包括有开卷装置1、压辊装置2、抛光装置3和收卷装置4，开卷装置1右侧设有压辊装置2，压辊装置2右侧设有抛光装置3，抛光装置3右侧设有收卷装置4。
[0021〕 工作原理:高精电子铜箔从开卷装置1开卷后进入压辊装置2进行轧制，轧制后经过抛光装置3抛光修整，最后由收卷装置4收卷。经过抛光装置3的修整的高精度电子铜箔厚度均匀。
[0022]实施例2
[0023]一种高精电子铜箔冷轧装置，如图1所示，包括有开卷装置1、压辊装置2、抛光装置3和收卷装置4，开卷装置1右侧设有压辊装置2，压辊装置2右侧设有抛光装置3，抛光装置3右侧设有收卷装置4。
[0024]所述抛光装置3设有上抛光座31、下抛光座32和抛光盘33。
[0025]工作原理:高精电子铜箔从开卷装置1开卷后进入压辊装置2进行轧制，乳制后经过抛光装置3抛光修整，最后由收卷装置4收卷。经过抛光装置3的修整的高精度电子铜箔厚度均匀。
[0026]所述抛光装置3设有上抛光座31、下抛光座32和抛光盘33，上抛光座31与下抛光座32对称布置，抛光盘33布置在上抛光座31和下抛光座32上并且上下对称。此结构可以对铜箔的上下两面都进行抛光修整，使得铜箔厚度更均匀。
[0027]实施例3
[0028]一种高精电子铜箔冷轧装置，如图1、2所示，包括有开卷装置1、压辊装置2、抛光装置3和收卷装置4，开卷装置1右侧设有压辊装置2，压辊装置2右侧设有抛光装置3，抛光装置3右侧设有收卷装置4。
[0029]所述抛光装置3设有上抛光座31、下抛光座32和抛光盘33。
[0030]所述抛光盘33布置成两排，两排抛光盘33的距离等于抛光盘33的直径，任一排抛光盘33之间间隔等于抛光盘33直径的三分之二。
[0031〕 工作原理:高精电子铜箔从开卷装置1开卷后进入压辊装置2进行轧制，轧制后经过抛光装置3抛光修整，最后由收卷装置4收卷。经过抛光装置3的修整的高精度电子铜箔厚度均匀。
[0032]所述抛光装置3设有上抛光座31、下抛光座32和抛光盘33，上抛光座31与下抛光座32对称布置，抛光盘33布置在上抛光座31和下抛光座32上并且上下对称。此结构可以对铜箔的上下两面都进行抛光修整，使得铜箔厚度更均匀。
[0033]所述抛光盘33布置成两排，两排抛光盘33的距离等于抛光盘33的直径，任一排抛光盘33之间间隔等于抛光盘33直径的三分之二。此结构可以保证抛光范围覆盖整个铜箔宽度。
[0034]实施例4
[0035]一种高精电子铜箔冷轧装置，如图3所示，包括有开卷装置1、压辊装置2、抛光装置3和收卷装置4，开卷装置1右侧设有压辊装置2，压辊装置2右侧设有抛光装置3，抛光装置3右侧设有收卷装置4。
[0036]所述高精电子铜箔冷轧装置还包括张紧控制装置，所述张紧控制装置包括张紧检测装置I 51、张紧检测装置II 52、控制单元53、收卷电机54和开卷电机55，开卷装置1与压辊装置2之间设有张紧检测装置I 51，抛光装置3与压辊装置2之间设有张紧检测装置II 52，控制单元53与张紧检测装置I 51、II连接，收卷装置4设有收卷电机54，开卷装置1设有开卷电机55，控制单元53与收卷电机54和开卷电机55连接。
[0037]工作原理:高精电子铜箔从开卷装置1开卷后进入压辊装置2进行轧制，乳制后经过抛光装置3抛光修整，最后由收卷装置4收卷。经过抛光装置3的修整的高精度电子铜箔厚度均匀。
[0038]所述高精电子铜箔冷轧装置还包括张紧控制装置，所述张紧控制装置包括张紧检测装置I 51、张紧检测装置II 52、控制单元53、收卷电机54和开卷电机55，开卷装置1与压辊装置2之间设有张紧检测装置I 51，抛光装置3与压辊装置2之间设有张紧检测装置II 52，控制单元53与张紧检测装置I 51、II连接，收卷装置4设有收卷电机54，开卷装置1设有开卷电机55，控制单元53与收卷电机54和开卷电机55连接。张紧检测装置I 51可以检测进入压辊装置2前铜箔的张紧力，并把张紧力信号传递给控制单元53，控制单元53根据张紧力信号的大小来控制开卷电机55的转速。同理，张紧检测装置II 52可以检测从压辊装置2出来后铜箔的张紧力，并把张紧力信号传递给控制单元53，控制单元53根据张紧力信号的大小来控制收卷电机54的转速。上述结构可以使铜箔在压辊前后都具备一定的张力，使得轧制后的铜箔更均匀。
[0039]以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种高精电子铜箔冷轧装置，其特征在于，包括有开卷装置(I)、压辊装置(2)、抛光装置(3 )和收卷装置(4 )，开卷装置(I)右侧设有压辊装置(2 )，压辊装置(2 )右侧设有抛光装置(3)，抛光装置(3)右侧设有收卷装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高精电子铜箔冷轧装置，其特征在于，所述抛光装置(3)设有上抛光座(31)、下抛光座(32)和抛光盘(33)，上抛光座(31)与下抛光座(32)对称布置，抛光盘(33)布置在上抛光座(31)和下抛光座(32)上并且上下对称。
3.根据权利要求2所述的一种高精电子铜箔冷轧装置，其特征在于，所述抛光盘(33)布置成两排，两排抛光盘(33 )的距离等于抛光盘(33 )的直径，任一排抛光盘(33 )之间间隔等于抛光盘(33)直径的三分之二。
4.根据权利要求1所述的一种高精电子铜箔冷轧装置，其特征在于，所述高精电子铜箔冷轧装置还包括张紧控制装置，所述张紧控制装置包括张紧检测装置I (51)、张紧检测装置II (52)、控制单元(53)、收卷电机(54)和开卷电机(55)，开卷装置(I)与压辊装置(2)之间设有张紧检测装置I (51)，抛光装置(3)与压辊装置(2)之间设有张紧检测装置II(52)，控制单元(53)与张紧检测装置1、11 (51、52)连接，收卷装置(4)设有收卷电机(54)，开卷装置(I)设有开卷电机(55 )，控制单元(53 )与收卷电机(54 )和开卷电机(55 )连接。
【文档编号】B21B1/40GK204220620SQ201420621535
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月27日 优先权日:2014年10月27日
【发明者】何荣贵, 代英, 王晓军, 李世海, 陈美云, 姚萍 申请人:江西省首诺铜业有限公司