技术总结
本发明涉及硅靶材生产技术领域，特别涉及一种半圆型靶材的加工方法。该方法按照半圆型靶材成品尺寸要求预留余量切割坯料，直角边进行平面加工，将两个半圆粘接成整圆，研磨加工磨外圆，将整圆拆解回两个半圆，进行平面表面的精磨加工。本发明有效对圆靶材分解成半圆片加工，半圆片组合成圆片加工，有效的解决了半圆型靶材加工难题；通过此方案，半圆型靶材加工精度直径R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可达到85％以上，有效解决了半圆生产精度和粗糙度的问题。
技术研发人员：张磊;顾正;张晓峰;郭校亮;陈良杰
受保护的技术使用者：青岛蓝光晶科新材料有限公司
文档号码：201710004617
技术研发日：2017.01.04
技术公布日：2017.05.24