本发明涉及锂电池领域，具体涉及一种电极片切割装置。
背景技术：
传统的极片激光切割装置，在切割的瞬间，废料带通过重力自然脱落或者通过空气直接吹落，自然垂下的废料带会在重力或空气吹动影响下晃动。切割后脱离的废料就会带动极片原料的抖动。而激光切割是需要对焦的，抖动有可能造成失焦，造成切割不稳定，最终影响切割的质量，严重的可能无法完成切割，影响效率。
技术实现要素：
本发明的目的在于：提供一种电极片切割装置，旨在解决现有技术中切割下来的废料抖动造成的切割定位不准，从而影响产品切割尺寸的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种电极片切割装置，该切割装置用于切割电极片并带走电极片切割产生的废料，其包括：
辊体，所述辊体转动，用于输送所述电极片，所述电极片绕所述辊体的周向进给；
切割头，所述切割头朝向所述辊体的周向外壁设置，用于对所述辊体上的电极片切割从而形成废料；
吸附装置，沿所述辊体延伸方向与所述切割头相对设置，所述吸附装置用于自所述切割头切割位置吸附所述废料并在所述废料远离所述切割头后释放废料。
进一步地，所述电极片切割装置还包括切割定位结构，所述切割定位结构固定于所述辊体一端的截面，并相对于所述切割头静止；所述切割定位结构包括朝向所述切割头设置的定位孔，所述定位孔用于对所述切割头定位。
进一步地，所述切割定位结构为圆饼的一部分，所述圆饼的侧面与所述辊体的周向外壁相切，所述定位孔设置在所述侧面上。
进一步地，所述吸附装置位于固定有所述切割定位结构的所述辊体一端的截面附近，自所述切割定位结构至所述吸附装置的方向与所述辊体的旋转方向相同，所述吸附装置包括与所述辊体的外壁相切且旋转的吸气带，所述吸气带上设置有多个通气孔；至少一个所述通气孔在靠近所述切割定位结构时，吸气从而将所述废料吸附。
进一步地，至少一个所述通气孔在远离所述切割定位结构时，吹气从而将所述废料释放。
进一步地，所述切割头为激光切割头。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：废料带切割后被吸附装置中的气体吸附在吸附装置上，并随吸附装置的转动运动至远离切割头的位置之后释放，使其落下；从而防止了废料带的抖动对切割头切割位置附近的电极片原材的影响，避免了电极片的抖动，确保了切割精度以及质量。
附图说明
图1是本发明切割装置结构示意图；
图2是本发明切割后的电极片及废料结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明作详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1及图2所示，本发明公开的一种电极片切割装置，该切割装置用于切割电极片400并带走电极片400切割产生的废料41，其包括：辊体100、切割头200以及吸附装置300。辊体100转动用于输送所述电极片400，所述电极片400绕所述辊体100的周向进给；切割头200朝向所述辊体100的周向外壁设置，用于对所述辊体100上的电极片400切割从而形成废料41；吸附装置300 沿所述辊体100延伸方向与所述切割头200相对设置，所述吸附装置300用于自所述切割头200切割位置吸附所述废料41并在所述废料41远离所述切割头 200后释放废料41。
在本实施方式中，辊体100驱动电极片400进给，利用切割头200切割电极片400，在形成废料41时利用吸附装置300吸附带动废料41移动至远离切割头200切割的位置后再释放废料41，从而避免了产生的废料41在无支撑的情况下因气流或重力的原因抖动，从而带动电极片400抖动出现的切割位置定位不准确的情况发生。
进一步地，所述电极片切割装置还包括切割定位结构500，所述切割定位结构500固定于所述辊体100一端的截面，并相对于所述切割头200静止；所述切割定位结构500包括朝向所述切割头200设置的定位孔51，所述定位孔51用于对所述切割头200定位。
在本实施方式中，所述切割定位结构500能够有效的解决切割头200定位的位置，解决了切割头200定位精度不精确的问题，另外，所述定位孔51同时还可以避让所述切割头200，防止所述切割头200的损坏。
进一步地，所述切割定位结构500为圆饼的一部分，所述圆饼的侧面与所述辊体100的周向外壁相切，所述定位孔51设置在所述侧面上。
在本实施方式中，所述切割定位结构500还可以是圆饼状，且该所述切割定位结构500与所述辊体100同中心轴设置，其中在所述切割定位结构500的侧面上设置所述定位孔51，能够有效的保证所述定位孔51是相对于所述切割头 200的位置的设置。
在本实施方式中，所述切割定位结构500仅仅是圆饼的一部分，能够在不影响所述切割定位结构500的功能实现的同时，尽可能的降低了原材的损耗，有利于降低生产的成本。
进一步地，所述吸附装置300位于固定有所述切割定位结构的所述辊体100 一端的截面附近，自所述切割定位结构500至所述吸附装置300的方向与所述辊体100的旋转方向相同，所述吸附装置300包括与所述辊体100的外壁相切且旋转的吸气带31，所述吸气带31上设置有多个通气孔311；至少一个所述通气孔311在靠近所述切割定位结构时，吸气从而将所述废料41吸附。
进一步地，至少一个所述通气孔311在远离所述切割定位结构时，吹气从而将所述废料41释放。
在本实施方式中，吸附装置300采用带状的吸气带31旋转的方式，相对于采用其他结构在切割定位结构500附近形成负压的结构来说，成本比较低，且可控性较强，能够配合所述切割头200切割的动作，及时的关停吸气带31的旋转。具体的，在所述切割头200切割时，吸气带31通过通气孔311在所述切割定位结构500附近吸气，形成负压，从而吸附切割头200切割后形成的废料41；同时所述吸气带31旋转，辊体100同步进给电极片400使所述电极片400与所述吸气带31同步移动，当所述废料41移动至远离所述切割头200的切割位置时，所述吸气带31通过通气孔311在吸附废 料的位置吹气，形成正压，从而将所述废料41释放；在所述废料41移动至远离所述切割头200切割位置时，所述切割头200停止工作，并等待下一次切割。
进一步地，所述切割头200为激光切割头。
在本实施方式中，采用激光切割有利于提高切割定位精度。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。