技术特征：
技术总结
本发明提供了一种整流二极管装配件的激光锡焊方法，包括：采用正离焦状态下的激光束对待焊接区域进行预热；利用自动送丝组件将锡丝送至待焊接区域正上方，激光束以负离焦方式作用在锡丝上，并迅速加热融化锡丝，熔融的液态锡料滴落在整流二极管镀锡轴向引线与底座引脚之间的接触面上；利用超声波振子以固定频率发出振动，锡料不断浸润焊接处的引脚与引线，冷却后形成激光锡焊接头；采用同样方法完成右侧的焊接。该焊接方法提高了焊接接头的强度与质量。本发明还设计了一种自动化激光锡焊装置，整体涵盖了自动化上下料、自动化激光锡焊、产品质量检测及正品与次品分拣等工序，可实现高效率、高精度、高品质的二极管自动化封装。
技术研发人员：魏鑫磊
受保护的技术使用者：温州职业技术学院
技术研发日：2017.07.11
技术公布日：2017.11.03