本发明涉及线材的加工或处理领域，尤其涉及一种使用连续激光的铜线切线机。
背景技术：
通常情况下铜线的切线由气缸控制的切刀进行机械切割，切刀前方有进行有料感应器，进线通过感应器时会传达抓料机械臂动作，将铜线拉置设定长度，切刀切线，裁线完成。
中国专利申请公布号cn103212655b，申请公布日2013年07月24日，公开了一种线圈切线机，包括底座，底座上装有产品座，还包括送线机构和剪线机构，所述送线机构包括装在底座上的送线电机、送线器和滚轮组，送线电机的传动轴通过联轴器与导轮组联接；所述剪线机构包括装在底座上的支撑板、驱动气缸和切刀，驱动气缸装在支撑板上，切刀与驱动气缸的传动轴装接，驱动气缸的传动轴竖直向下且指向产品座。本发明自动化运行，有效提高工作效率，减少人力成本，但是，使用机械切割的切线口横截面粗糙而且精度不高。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是如何设计一种使得切线口横截面平整并且切割效率较高的切线机。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案是：一种使用连续激光的铜线切线机，包括工作台，其特征在于，还包括前送线机构、后送线机构、长度感应模块、涂覆模块和激光切割模块，所述前送线机构和后送线机构分别位于工作台的左端和右端，用于铜线的牵引和拉直；所述长度感应模块包括长度感应器和信号发射器，位于前送线机构和后送线机构之间的工作台上方，用于确定铜线指定的切线长度和向涂覆模块发射信号；所述涂覆模块包括涂覆材料喷射器和信号接收器，位于长度感应模块正下方的工作台上，用于接收到信号后向铜线喷射涂覆材料；所述激光切割模块位于后送线机构的外侧，用于在涂覆材料位置进行激光切割。
作为优选，所述激光切割模块为nd:yag激光器。铜线对于nd:yag激光器的1064nm波段的激光吸收系数很小，所以大部分激光会被反射，铜线通过nd:yag激光器时不会发生熔断。
作为优选，所述信号发射器为半导体激光二极管。
作为优选，所述信号接收器为光电二极管。
作为优选，所述涂覆材料为对1064nm波长激光的吸收系数高于0.15的材料。在涂覆上吸收1064nm波长激光的材料的铜线位置，nd:yag激光器会对铜线进行精确切割。
作为优选，所述长度感应器包括机械传动机构、led灯珠转动轮和光电二极管，所述机械传动装置包括卡盘和齿轮，所述卡盘和所述齿轮共转动轴，二者的转动角速度相同，所述卡盘为圆周为橡胶的圆盘，所述卡盘的橡胶圆周与铜线接触，当铜线运动时带动卡盘进行无相对滑动的转动，所述齿轮带动led灯珠转动盘；所述led灯珠转动盘为圆周边缘上安装有led灯珠的转动盘，每转动一周，光电二极管产生一次高电平信号并进行计数，通过计数结果和相应参数来计算铜线运动长度。
本发明的实质性效果是：通过在铜线固定位置涂覆激光吸收材料来实现激光器在固定位置进行精确切割，并且通过一种结构简单的长度感应器来计算铜线的切线长度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：1、工作台，2、前送线机构，3、后送线机构，4、长度感应模块，5、涂覆模块，6、激光切割模块，7、铜线原料卷，8、铜线。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步具体说明。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案是：图1为本发明一种使用连续激光的铜线切线机的结构示意图，它包括工作台1、前送线机构2、后送线机构3、长度感应模块4、涂覆模块5和激光切割模块6，前送线机构2和后送线机构3分别位于工作台1的左端和右端，用于铜线8的牵引和拉直；长度感应模块4包括长度感应器和信号发射器，位于前送线机构2和后送线机构3之间的工作台1上方，用于确定铜线8指定的切线长度和向涂覆模块5发射信号；涂覆模块5包括涂覆材料喷射器和信号接收器，位于长度感应模块4正下方的工作台1上，用于接收到信号后向铜线8喷射涂覆材料；激光切割模块6位于后送线机构3的外侧，用于在涂覆材料位置进行激光切割。
铜线8从铜线原料卷7拉出到工作台1平面，经由导轮进入前送线机构2，然后进入后送线机构3，由于后送线机构3的牵引作用，铜线8被拉直。铜线8经过前送线机构2和后送线机构3之间的长度感应模块4和涂覆模块5时，每经过设定长度，长度感应模块4中的信号发射器发射信号光至涂覆模块5的信号接收器，此时涂覆模块5的涂覆材料喷射器向铜线8喷射对1064nm波长激光的吸收系数高于0.15的材料。当铜线8通过后送线机构3外侧的激光切割模块6时，涂覆位置的铜线8会被瞬间切断。
以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。