本发明涉及电子设备相关技术领域，尤其涉及一种用于电子元件的吸锡器。
背景技术：
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。现有技术下，吸锡工序通常是用电烙铁加吸锡器共同作用来完成，需要双手操作，且操作复杂，不易掌握，工作效率不高。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电子元件的吸锡器。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于电子元件的吸锡器，包括电子元件和吸锡筒，所述电子元件的下端面固定连接有引脚，所述引脚活动套接有电路板，所述引脚和电路板通过锡焊块固定连接，所述锡焊块活动插接在吸锡筒内，所述吸锡筒的下端固定连接有隔热套筒，所述隔热套筒的内壁固定连接有限位板，所述隔热套筒的下端面固定连接有储锡套筒，所述储锡套筒的下端固定连接有出料管，所述出料管的外侧壁固定连接有开关，所述出料管固定插接有单向套筒，所述单向套筒的内壁为倒漏斗结构，所述单向套筒的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧的一端，所述第一圆筒弹簧的另一端固定连接有密封球，所述密封球与单向套筒的内壁相抵触，所述储锡套筒上端的内壁固定连接有密封圈，所述密封圈活动插接有吸管，所述吸管的上端贯通连接有第一环形电烙铁，所述吸管的下端固定套接有第二环形电烙铁，所述第二环形电烙铁与储锡套筒的内壁滑动连接，所述第二环形电烙铁的上端面固定连接有第二圆筒弹簧的一端，所述第二圆筒弹簧的另一端固定连接在密封圈的下端面，所述吸管的下端面固定连接有扭力弹簧的一端，所述扭力弹簧的另一端固定连接有挡板，所述挡板的下端面固定连接有顶针，所述第一环形电烙铁、第二环形电烙铁、开关和外部电源通过导线共同组成一条串联电路。
优选地，所述吸锡筒的上端面固定连接有橡胶软垫。
优选地，所述第一环形电烙铁上端面开口的直径大于下端面开口的直径。
优选地，所述顶针的长度小于单向套筒内壁的高度。
优选地，所述储锡套筒固定套接有隔热垫。
优选地，所述隔热垫和隔热套筒的材料为玻璃纤维材质。
优选地，所述单向套筒和顶针为铝材质。
优选地，所述第一环形电烙铁的直径等于隔热套筒的内径。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，引脚和锡焊块插入第一环形电烙铁中并相抵触，锡焊块被加热融化，融化的锡被吸入储锡套筒，推动顶针，使融化的锡从单向套筒中挤出。本发明方便使用，操作简单，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明提出的结构示意图。
图中：电子元件1、引脚2、锡焊块3、电路板4、橡胶软垫5、吸锡筒6、隔热套筒7、限位板8、储锡套筒9、密封圈10、出料管11、开关12、单向套筒13、第一圆筒弹簧14、密封球15、吸管16、第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18、第二圆筒弹簧19、扭力弹簧20、挡板21、顶针22。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种用于电子元件的吸锡器，包括电子元件1和吸锡筒6，电子元件1的下端面固定连接有引脚2，引脚2活动套接有电路板4，引脚2和电路板4通过锡焊块3固定连接，锡焊块3活动插接在吸锡筒6内，吸锡筒6的下端固定连接有隔热套筒7，隔热套筒7的内壁固定连接有限位板8，隔热套筒7的下端面固定连接有储锡套筒9，储锡套筒9的下端固定连接有出料管11，出料管11的外侧壁固定连接有开关12，出料管11固定插接有单向套筒13，单向套筒13的内壁为倒漏斗结构，单向套筒13的内底壁固定连接有第一圆筒弹簧14的一端，第一圆筒弹簧14的另一端固定连接有密封球15，密封球15与单向套筒13的内壁相抵触，储锡套筒9上端的内壁固定连接有密封圈10，密封圈10活动插接有吸管16，吸管16的上端贯通连接有第一环形电烙铁17，吸管16的下端固定套接有第二环形电烙铁18，第二环形电烙铁18与储锡套筒9的内壁滑动连接，第二环形电烙铁18的上端面固定连接有第二圆筒弹簧19的一端，第二圆筒弹簧19的另一端固定连接在密封圈10的下端面，吸管16的下端面固定连接有扭力弹簧20的一端，扭力弹簧20的另一端固定连接有挡板21，挡板21的下端面固定连接有顶针22，第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18、开关12和外部电源通过导线共同组成一条串联电路，吸锡筒6的上端面固定连接有橡胶软垫5，保护电路板4，第一环形电烙铁17上端面开口的直径大于下端面开口的直径，便于引脚2插入，顶针22的长度小于单向套筒13内壁的高度，便于挤出废料，储锡套筒9固定套接有隔热垫，方便手握，隔热垫和隔热套筒7的材料为玻璃纤维材质，提高隔热效果，单向套筒13和顶针22为铝材质，不易残留锡，第一环形电烙铁17的直径等于隔热套筒7的内径，确保锡被完全吸入储锡套筒9。
工作原理：接通外部电源，第一环形电烙铁17、第二环形电烙铁18通电加热，将引脚2和锡焊块3插入第一环形电烙铁17中并相抵触，此时锡焊块3被加热融化，同时第二圆筒弹簧19将第二环形电烙铁18向上拉动，使储锡套筒9内部的压强变小，融化的锡被吸入储锡套筒9，当锡焊块3完全消失后，断开电路，再向下推动顶针22，使顶针22与密封球15抵触并向下移动，使融化的锡从单向套筒13中挤出。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。