本发明涉及佛像保护领域，具体涉及一种泥塑佛像包铜覆盖保护的新技术。
背景技术：
因历史客观原因，目前我国有很多寺庙中存在泥塑佛像。泥塑佛像受温度与湿度影响，很容易存在颜色剥落、泥胎开裂、内部骨架损坏等病害。特别是一些具备很高的艺术价值、历史价值和文化价值的珍贵佛像，由于具备不可再造性、不可移动性，因此它们的修复与保存都存在一定困难，维护成本也很高。经调查研究，并参考借鉴国内外泥塑佛像的保护实践，铜陵新九鼎铜文化产业有限公司利用现代信息技术手段，发明了一种采用包铜方式对佛像进行物理无害覆盖保护的技术。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种泥塑佛像包铜覆盖保护的新技术，依照该方法采用包铜方式对泥塑佛像进行物理无害覆盖保护。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
该技术包括佛像非接触式三维扫描采样、佛像数据模型修复重构、佛像模型CNC数控成型及三维打印、佛像模型分块锻造、现场组装焊接、打磨彩绘(贴金)六个部分。
一种泥塑佛像包铜覆盖保护的新技术，其特征在于，按以下步骤进行：
（1）首先利用三维扫描技术对泥塑佛像进行非接触式数据采集，取得佛像原始数据；
（2）通过逆向成型软件在计算机上对原始数据进行三维建模，对于佛像残缺、开裂、损坏部分，通过查阅历史数据资料或根据艺术造型特点，对佛像的三维模型进行造型修复和纹理重建；
（3）佛像数据模型修复完成后，可利用3D打印和数控CNC成型技术按原尺寸制作佛像实物模型，包括雕刻或打印的原模、硅胶阴模及玻璃钢阳模；制作过程中，可以根据需要，对各阶段的模型进行二次修改和完善；
（4）实物模型修复完成后，以其为锻造原模，利用传统手工锻铜、錾铜工艺将紫铜板分块加工成型，使之最终能完美贴合包裹原泥塑佛像；
（5）各铜制佛像分块制作完成后，在泥塑佛像现场进行拼接、组装、焊接与打磨；
（6）在包铜完成后的铜佛像上，按原色彩进行彩绘或贴金，实现在佛像造型与色彩上的复制与保护。
本发明的反应机理及有益效果如下：
（1）利用非接触式三维数字扫描技术，既保证泥塑佛像的安全性，也保证了包铜层与泥塑佛像的一致性；
（2）三维数据模型修复有利于保持泥塑佛像造型的完整性，实现历史原型的重现；
（3）利用异地模型加工、现场组装的施工方式，可以提高施工效率，降低施工对现场环境的影响，保证施工现场及周边的安全；
（4）利用氩弧焊焊接技术，不会产生焊接烟雾与火花，有利于确保施工现场安全；
（5）通过后期彩绘，可以修复原有佛像色彩的脱色与褪色，实现色彩复制，提升艺术价值与文化价值；
（6）由于泥塑佛像被铜皮包裹，有利于对佛像泥芯的干燥保存；
（7）原泥塑佛像内部的“装藏”依旧完好地被保存在原佛像内部，没有被移动侵扰，符合宗教习俗；
（8）覆盖在泥塑佛像表面的金属锻铜佛像，具有很好的金属强度，可以通过其与基座的固定提供更好的外部力量支撑，可以有效应对内部骨架损坏、腐蚀所带来的泥塑佛像存在坍塌的风险。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
该技术包括佛像非接触式三维扫描采样、佛像数据模型修复重构、佛像模型CNC数控成型及三维打印、佛像模型分块锻造、现场组装焊接、打磨彩绘(贴金)六个部分。
一种泥塑佛像包铜覆盖保护的新技术，其特征在于，按以下步骤进行：
（1）首先利用三维扫描技术对泥塑佛像进行非接触式数据采集，取得佛像原始数据；
（2）通过逆向成型软件在计算机上对原始数据进行三维建模，对于佛像残缺、开裂、损坏部分，通过查阅历史数据资料或根据艺术造型特点，对佛像的三维模型进行造型修复和纹理重建；
（3）佛像数据模型修复完成后，可利用3D打印和数控CNC成型技术按原尺寸制作佛像实物模型，包括雕刻或打印的原模、硅胶阴模及玻璃钢阳模；制作过程中，可以根据需要，对各阶段的模型进行二次修改和完善；
（4）实物模型修复完成后，以其为锻造原模，利用传统手工锻铜、錾铜工艺将紫铜板分块加工成型，使之最终能完美贴合包裹原泥塑佛像；
（5）各铜制佛像分块制作完成后，在泥塑佛像现场进行拼接、组装、焊接与打磨；
（6）在包铜完成后的铜佛像上，按原色彩进行彩绘或贴金，实现在佛像造型与色彩上的复制与保护。