焊接系统及其操作方法与流程

本发明涉及焊接系统及其操作方法。

背景技术：

焊接技术作为金属的接合技术已经应用了很长时间。通过加热和熔融金属材料以结合到接合部的方法包括电弧焊接、气体焊接、铝热焊接、电子束焊接、激光焊接和机器人焊接等。

在焊接的过程中可能会发生焊接缺陷。焊接缺陷可以是指进行焊接的结果引起了形状或应力集中、以及使材料劣化而导致强度或延展性受损的部分。焊接缺陷会受到诸如焊接的对象物、焊接条、作业条件等所有条件的影响。例如，焊接缺陷包括焊接不笔直而出现角度的角变形、由于基材的配置导致将要焊接的构件错位而错误粘连、熔渣(slag)卷入、熔合不合格等在焊接金属的内部发生的缺陷、焊接破裂等。

如果过度发生焊接缺陷，则可能难以实现该结构物的使用目的。因此，有必要在焊接过程中使焊接缺陷的发生最小化，并且重要的是当发生焊接缺陷时如何修补相应的焊接。

现有的焊接系统可以感测是否发生焊接缺陷。然而，现有的焊接系统仅感测是否发生焊接缺陷，而不能预测或区分缺陷的种类，并且当发生焊接缺陷时需要用户自行进行修补，从而带来了麻烦。

技术实现要素：

发明所要解决的问题

本发明旨在提供一种焊接系统及其操作方法，能够在检测焊接不合格的同时对检测为不合格的焊接进行修补焊接。

本发明旨在提供一种焊接系统及其操作方法，能够判断焊接的类型，从而在焊接不合格时自行对不合格的焊接进行修补焊接。

解决问题的技术方案

本发明一实施例的焊接系统可以包括：焊接机，对焊接对象物进行焊接；传感器，对由焊接机焊接的焊接物进行感测；以及控制装置，从传感器接收对焊接物进行感测的第一感测结果数据，基于第一感测结果数据来分析焊接物，并且基于分析结果来发送修补焊接指令以控制焊接机执行修补焊接。

控制装置可以分析焊接物以判断焊接物类型，并且根据焊接物类型来控制焊接机执行修补焊接。

控制装置中可以存储将多个焊接物类型、与多个焊接物类型中的每一个所对应的焊接物测量波形和修补焊接方法进行匹配的焊接物判定数据。

焊接物类型可以包括正常焊接物类型、以及根据焊接缺陷而不同的多个不合格焊接物类型。

如果焊接物类型为第一不合格焊接物类型，则控制装置可以控制焊接机根据第一修补焊接方法来进行修补焊接，如果焊接物类型为第二不合格焊接物类型，则可以控制焊接机根据第二修补焊接方法来进行修补焊接。

传感器感测修补焊接后的焊接物并将第二感测结果数据发送到控制装置，并且控制装置可以基于第二感测结果数据来分析焊接物。

焊接机是激光焊接机，传感器是光电二极管，并且感测结果数据可以包括从焊接物中测量的光量。

本发明一实施例的控制装置可以包括：通信部，将焊接指令发送到焊接机，并且从传感器接收对根据焊接指令焊接的焊接物进行感测的感测结果数据；分析部，基于感测结果数据来分析焊接物；以及控制部，基于分析结果来控制通信部将修补焊接指令发送到焊接机，以使焊接机执行修补焊接。

控制部可以分析焊接物以判断焊接物类型，并且根据焊接物类型来控制焊接机执行修补焊接。

还可以包括存储器，该存储器中存储将多个焊接物类型、与多个焊接物类型中的每一个所对应的焊接物测量波形和修补焊接方法进行匹配的焊接物判定数据。

还可以包括显示部，用于显示焊接结果数据。

如果通过分析结果判断为正常焊接，则控制部可以结束焊接，如果判断为不合格焊接，则可以控制以执行修补焊接。

发明效果

根据本发明的一个实施例，由于在焊接的同时还可以实时地执行修补焊接，因此不需要在焊接后执行额外的附加工序来确认品质，从而具有降低成本的效果。

根据本发明的一个实施例，由于重复实施修补焊接直到去除焊接缺陷，因此，能够在相对短的时间内提供优质的焊接物，并且使流出不合格最小化。

根据本发明的一个实施例，在焊接不合格时掌握焊接物的类型，并且根据各种类型来进行修补焊接，从而能够更完全地去除焊接缺陷，进而提高可靠性。

附图说明

图1是示出本发明实施例的焊接系统的框图。

图2是示出构成图1所示的焊接系统的控制装置的框图。

图3是示出本发明实施例的控制装置控制焊接系统的方法的图。

图4是示出本发明实施例的焊接系统操作的方法的梯形图。

图5是用于说明本发明实施例的通过特征提取和机器学习来分析对焊接结果进行感测的感测结果数据的方法的流程图。

图6是示出本发明一实施例的焊接物判定数据的示例图。

图7a是示出正常进行焊接的情况的示例图。

图7b是示出异常地进行焊接的情况的第一示例图。

图7c是示出异常地进行焊接的情况的第二示例图。

具体实施方式

在下文中，将结合附图详细描述本发明的特定实施例。

图1是示出本发明实施例的焊接系统的框图。

本发明一实施例的焊接系统可以包括焊接机10、传感器20和控制装置100。

焊接是通过对相同或不同种类的金属材料施加热量和压力来进行接合以使固体之间直接结合的方法。

焊接机10是能够焊接金属材料的装置，可以包括激光焊接机、直流电弧焊接机、交流电弧焊接机、电阻焊接机、超声波焊接机等。焊接机10可以包括各种类型(type)的焊接机，例如沿着焊接对象物的焊接区域移动并进行焊接的类型的焊接机，以及通过角度移动来进行焊接的类型的焊接机。

焊接机10可以对焊接对象物1(参见图3)施加热量或压力。焊接机10可以通过对焊接对象物1加热或加压来焊接金属材料。

传感器20可以感测焊接机10的焊接结果。传感器20可以通过测量焊接的焊接对象物1来感测焊接是否正确地执行。传感器20可以感测在焊接对象物1中发生的焊接缺陷。传感器20可以将感测到的焊接物数据发送到控制装置100。这里，焊接物数据可以表示对已焊接的焊接物进行感测的结果数据。

传感器20可以包括诸如光电二极管(photodiode)的光学传感器、视觉传感器、热图像传感器、超高速摄像机、位移传感器、压力传感器、加速度传感器、声学传感器等。

控制装置100可以控制焊接机10和传感器20。具体地，控制装置100可以控制焊接机10对焊接对象物1进行焊接和修补焊接。另外，控制装置100可以从传感器20接收焊接物数据。控制装置100可以基于接收的焊接物数据来判断是否发生了焊接缺陷、以及是否执行修补焊接等。

图2是示出构成图1所示的焊接系统的控制装置的框图。

本发明实施例的控制装置100可以包括通信部110、分析部120、存储器130、显示部140、输入部150和控制部160中的至少一种。即，上面列出的构成要素仅是用于描述本发明的示例，并且根据实施例，控制装置100可以省略上面列出的一些构成要素，或者进一步包括附加构成要素。

通信部110可以将焊接指令发送到焊接机10。焊接指令可以包括针对整个焊接对象物的焊接指令、针对焊接对象物的一部分的焊接指令、以及修补焊接指令。通信部110可以发送焊接指令以控制焊接机10执行焊接开始或焊接结束等。通信部110可以将包括关于焊接方法的数据的焊接指令发送到焊接机10。

通信部110可以发送感测指令以控制传感器20感测焊接对象物1。传感器20可以根据从控制装置100的通信部110接收的感测指令来感测焊接对象物1。例如，通信部110可以在焊接机10对焊接对象物1进行焊接的期间发送感测指令以控制传感器20感测焊接对象物1。

通信部110可以从传感器20接收对焊接对象物1进行感测的焊接物数据。例如，当传感器20为光电二极管时，通信部110可以接收包括焊接对象物1的每个区域的光量的焊接物数据。

分析部120可以分析与焊接对象物1有关的数据、以及对焊接结果进行感测的焊接物数据等。分析部120可以分析与焊接对象物1有关的数据，以判断焊接方法、以及在焊接期间施加的热量或压力等。分析部120可以分析焊接物数据，以判断焊接质量、焊接物类型、以及是否执行重新焊接等。然而，上述判断信息仅是示例性的说明，并且分析部120可以基于与焊接有关的各种数据来判断和获取焊接所需的信息。

存储器130可以存储焊接所需的至少一种数据。根据本发明的一个实施例，存储器130可以存储焊接物判定数据。这里，焊接物判定数据可以是将根据传感器20所感测的焊接物数据的焊接物类型与各个焊接物类型所对应的修补焊接方法进行匹配的数据。分析部120可以基于存储在存储器130中的焊接物判定数据来分析焊接物数据。即，分析部120可以基于焊接物判定数据来判断焊接物的焊接物不合格类型，并且根据所判断的焊接物不合格类型来获取修补焊接方法。关于焊接物判定数据的详细说明将在后面参照图6进行说明。

显示部140可以基于焊接物数据来显示焊接结果数据。这里，焊接结果数据可以表示与已完成的焊接物有关的数据。例如，焊接结果数据可以包括执行焊接后的焊接物图像、焊接质量、焊接物类型和修补焊接方法中的至少一种。

输入部150可以接收与焊接有关的输入指令。用户可以通过输入部150输入与焊接有关的指令。例如，输入部150可以接收开始/结束焊接的指令、选择焊接方法的指令、以及执行修补焊接的指令等。

控制部160可以控制控制装置100的整体操作。控制部160可以控制构成控制装置100的每个构成要素。即，控制部160可以控制通信部110、分析部120、存储器130、显示部140和输入部150。

另外，控制部160可以控制通信部110，以控制焊接系统。即，控制部160可以通过通信部110来控制焊接机10和传感器20。

接下来，图3是示出本发明实施例的控制装置控制焊接系统的方法的图。

首先，控制装置100可以向焊接机10发送焊接指令以控制其对焊接对象物1进行焊接，并且向传感器20发送感测指令以控制其感测焊接物。此时，焊接物可以表示已执行焊接的焊接对象物1的一部分或全部。

传感器20可以与焊接机10相邻地设置，以近乎实时地感测焊接物。例如，当焊接机10是激光焊接机时，传感器20可以位于激光焊接机的头部(head)。然而，这仅是示例性的，因此不限制传感器20的位置是合理的。

焊接机10可以根据从控制装置100接收的焊接指令来对焊接对象物1进行加热或加压以进行焊接。

传感器20可以根据从控制装置100接收的感测指令来感测焊接物。例如，感测指令可以是实时地感测焊接结果的指令。在该情况下，传感器20可以沿着焊接机10所焊接的焊接区域实时地进行感测。

传感器20可以将对焊接物进行感测的焊接物数据发送到控制装置100。控制装置100可以接收焊接物数据并监测和分析焊接结果。控制装置100可以根据分析结果将修补焊接指令发送到焊接机10。

图4是示出本发明实施例的焊接系统操作的方法的梯形图。

控制装置100的通信部110可以将焊接指令发送到焊接机10(s10)。焊接指令与上述相同。

控制装置100的通信部110可以将感测指令发送到传感器20(s11)。感测指令也与上述相同。

焊接机10可以根据焊接指令来对焊接对象物1焊接(s13)。

焊接机10可以根据焊接指令来对焊接对象物1的整体或一部分焊接。另一方面，可以改变控制装置100将感测指令发送到传感器20的步骤s11和焊接机10对焊接对象物进行焊接的步骤s13的顺序。

传感器20可以根据接收的感测指令来感测焊接的焊接物(s15)。

根据一个实施例，传感器20可以在焊接机10对焊接对象物1进行焊接的期间感测焊接物。即，传感器20可以即时感测焊接对象物1中由焊接机10正在执行焊接的区域或执行焊接后的区域，以近乎实时地感测焊接物。

根据另一个实施例，传感器20可以在焊接机10完成焊接之后感测焊接物。

传感器20可以基于感测指令中包含的数据来实时地感测焊接物，或者在焊接完成之后感测该焊接物。

传感器20在感测焊接物的同时可以获取感测结果数据。例如，传感器20可以是光电二极管传感器，并且光电二极管传感器可以获取包括焊接物的光量信息的感测结果数据。

传感器20可以将获取的感测结果数据发送到控制装置100(s17)。

控制装置100的通信部110可以从传感器20接收感测结果数据。控制部160可以分析接收的感测结果数据(s19)。

根据一个实施例，控制装置100的控制部160可以输出测量波形并分析感测结果数据。例如，感测结果数据可以包括光量信息，并且光量信息可以是表示光量的模拟信号。控制装置100的分析部120可以将表示光量信息的模拟信号转换为数字信号，然后基于转换的数字信号来输出测量波形。控制装置100的控制部160可以基于输出的测量波形来分析焊接结果。

根据另一个实施例，控制装置100的控制部160可以通过特征提取和机器学习来分析感测结果数据。接下来，将参照图5来描述本发明实施例的通过特征提取和机器学习来分析对焊接结果进行感测的感测结果数据的方法。

图5是用于说明本发明实施例的通过特征提取和机器学习来分析对焊接结果进行感测的感测结果数据的方法的流程图。

控制装置100的通信部110可以接收感测结果数据(s101)。

控制装置100的分析部120可以通过通信部110来获取感测结果数据(s103)。

分析部120可以分析/转换感测结果数据(s105)。

例如，分析部120可以将表示光量的模拟信号转换为数字信号并输出测量波形。

分析部120可以提取分析/转换后的数据的特征(s107)，并且导出边界值(s109)。

步骤s105至s109是用于提取感测结果数据的特征的方法，也可以应用于输出上述测量波形的实施例。

分析部120可以计算感测结果数据(s111)。

分析部120可以从计算出的感测结果数据中去除异常值(s113)。

分析部120可以从计算出的感测结果数据中去除异常值，并且学习/计算去除异常值的数据(s115)。

另外，分析部120可以将去除异常值的数据应用于统计优化算法(s117)。分析部120可以在应用于统计优化算法之后再次计算感测结果数据(s111)，并且重复去除异常值的步骤。另外，分析部120可以在应用统计优化算法之后学习/计算数据(s115)。

步骤s111至s117是用于统计优化的方法，这是为了累积先前提取的特征以提高分析感测结果数据的可靠性。

分析部120可以基于计算出的数据来进行合格判定(s119)。

即，分析部120可以基于计算出的数据来判定感测结果的品质。

分析部120可以应用加权值来进行最终判定(s121)。

分析部120可以以如图5所示的方法来分析感测结果数据。然而，图5所示的方法仅是示例性的，因此不必限于此。

再次，描述图4。

分析部120可以基于感测结果数据的分析结果来判断焊接物类型(s21)。

控制装置100通过分析感测结果数据可以获取焊接缺陷的形状和尺寸等，此外还可以获取焊接物类型。

这里，焊接物类型包括表示正常执行焊接后的正常焊接物的类型，以及表示异常地执行焊接后的不合格焊接物的类型，并且表示不合格焊接物的类型可以包括根据焊接缺陷而不同的至少一种不合格焊接物类型。

分析部120可以基于感测结果数据的分析结果来判断焊接机10所焊接的焊接物是正常焊接物还是不合格焊接物，并且当该焊接物为不合格焊接物时判断其是哪种类型的不合格焊接物。

这里，不合格焊接物可以表示对焊接对象物进行焊接的结果发生了至少一种焊接缺陷的焊接物。此时，在不合格焊接物中发生的焊接缺陷可能有多种。例如，由于发生破裂而异常地进行焊接，或者由于产生间隙(gap)而异常地进行焊接。然而，这仅是示例性的，并且导致异常焊接的原因可能有多种。

根据焊接缺陷的种类，焊接物的形状、尺寸等可能不同。因此，如果在掌握不合格焊接物的类型的基础上根据各种类型来进行修补焊接，则能够更完全地去除焊接缺陷，从而提高可靠性。

分析部120可以从存储在存储器130中的焊接物判定数据中获取与感测结果数据的分析结果匹配的数据并判断焊接物类型。

接下来，将参照图6和图7a至图7c来描述判断焊接物判定数据和焊接物类型的方法。

图6是示出本发明一实施例的焊接物判定数据的示例图。

存储器130中可以存储焊接物判定数据。焊接物判定数据可以包括将焊接物类型、测量波形和修补焊接方法进行匹配的数据。

参照图6所示的示例，当正常进行焊接时，焊接物类型指示类型1，测量波形呈现较均匀的尺寸，并且修补焊接方法可以是a1。当由于破裂而异常地进行焊接时，焊接物类型指示类型2，测量波形呈现较均匀的尺寸，然后在一个点处达到峰值(peak)，并且修补焊接方法可以是b2。当由于间隙而异常地进行焊接时，焊接物类型指示类型3，测量波形呈现不均匀的尺寸，并且修补焊接方法可以是b3。

此时，修补焊接方法a1、b1、b2中的每一种可以是针对各种缺陷原因的缺陷去除方法。表示正常进行焊接的情况的焊接物类型所匹配的修补焊接方法可以是不执行修补焊接的方法。

另一方面，表示焊接物类型的类型1、类型2、类型3以及表示修补焊接方法的a1、b2、b3等只是为了便于说明而例示的，并且在焊接物判定数据中可以以各种方式来表示每种焊接物类型以及每种修补焊接方法。

类似地，根据焊接机10和传感器20的种类，测量波形可能与图6所示的示例不同。图6所示的测量波形仅是当焊接机10是激光焊接机且传感器20是光电二极管传感器时的测量波形的示例。

具体地，图7a是示出正常进行焊接的情况的示例图。

焊接机10可以对焊接对象物1施加热量或压力。附图标记11是由焊接机10施加的热量或压力的可视化表示。如果焊接机10是激光焊接机，则附图标记11可以表示激光束。当由焊接机10施加的热量或压力形成稳定的熔池2时，可以正常进行焊接。因此，当正常进行焊接时，由于稳定地形成熔池2，因此由传感器20测量的光量恒定，从而测量波形可以呈现均匀的尺寸。

图7b是示出异常地进行焊接的情况的第一示例图。

由于焊接机10施加的热量或压力，可能会发生破裂。当发生破裂时，会产生大量的飞溅物3，从而可能会异常地进行焊接。这里，飞溅物3可以表示在焊接过程中飞散的熔渣或金属颗粒。因此，当由于破裂而异常地进行焊接时，由于大量的飞溅物3而导致光量测量对象的表面积增加，并且飞溅物3与传感器2之间的距离减小，从而由传感器2测量的光量可能会相对增加。在该情况下，由传感器2测量的光量可以呈现均匀的尺寸，然后在发生破裂的点突然增加。

图7c是示出异常地进行焊接的情况的第二示例图。

由于焊接对象物1中产生间隙4，可能会异常地进行焊接。当由于间隙4而异常地进行焊接时，照射的激光束可能被散射，并且附图标记12可以表示散射的光束。因此，当由于间隙而异常地进行焊接时，由于焊接距离的改变而可能会产生信号大小差异，并且由于光束的散射而可能会产生大量的信号峰值。在该情况下，由传感器2测量的光量具有大量的峰值，并且可能呈现不均匀的尺寸。

如上所述，本发明实施例的控制装置100中可以存储根据缺陷原因的测量波形、各个测量波形所对应的焊接物类型以及修补焊接方法。控制装置100可以分析感测结果数据以判断焊接物类型，并且感测结果数据可以是通过分析从传感器20接收的感测结果数据而获取的测量波形。根据一个实施例，测量波形可以表示光量。

再次，描述图4。

控制装置100的控制部160可以判断焊接是否合格(s23)。

控制部160通过判断焊接物类型可以判断是正常焊接物还是不合格焊接物。如果焊接物类型是正常的，则控制部160可以判断为正常焊接，如果焊接物类型是异常的，则可以判断为焊接不合格。

控制部160在正常焊接的情况下可以显示焊接结果数据(s33)。或者，控制部160在正常焊接的情况下可以结束焊接。可以根据实施例而省略显示焊接结果数据的步骤。

控制部160在焊接不合格的情况下可以显示焊接结果数据(s25)。

这里，焊接结果数据与上述相同。显示部140可以显示执行焊接的焊接物图像、焊接质量、焊接物类型和修补焊接方法中的至少一种。

根据一个实施例，如图4所示，控制部160可以在进行修补焊接之前显示焊接结果数据，并且在进行修补焊接之后再次显示焊接结果数据。

根据另一个实施例，控制部160也可以在进行修补焊接之前省略显示焊接结果数据的步骤，并且仅在进行修补焊接之后显示焊接结果数据。

控制部160可以判断是否需要重新焊接(s27)。

根据一个实施例，控制部160可以基于焊接物类型自行判断是否需要重新焊接。例如，当焊接物类型为异常焊接时，控制部160可以判断为需要重新焊接。

根据另一个实施例，控制部160可以通过输入部150接收执行修补焊接的指令，并且根据执行修补焊接的指令来判断是否需要重新焊接。例如，如果输入部150接收到执行修补焊接的指令，则控制部160可以判断为需要重新焊接，如果没有接收到执行修补焊接的指令，则可以判断为不需要重新焊接。

如果判断为不需要重新焊接，则控制部160可以显示焊接结果数据(s33)。

如果判断为需要重新焊接，则控制部160可以将修补焊接指令发送到焊接机10(s29)，并且将修补焊接感测指令发送到传感器20。

焊接机10可以根据焊接物类型来对焊接对象物进行修补焊接(s31)。

接下来，将描述本发明的各个实施例的焊接机10进行修补焊接的方法。

根据本发明的第一实施例，焊接机10可以基于预存储的数据库来进行修补焊接。例如，如上所述，焊接机10可以基于焊接物判定数据来获取与焊接物类型相对应的修补焊接方法以进行修补焊接。即，控制装置100基于焊接物判定数据来将匹配于焊接物类型的修补焊接方法发送到焊接机10，并且焊接机10可以根据接收的修补焊接方法来进行修补焊接。或者，由于在焊接机10内部存储关于修补焊接方法数据库，因此可以从预存储的数据库中获取接收的焊接物类型所对应的修补焊接方法以进行修补焊接。

根据本发明的第二实施例，焊接机10可以在重新焊接整个焊接物的同时对焊接缺陷区域进行修补焊接。如上所述，在重新焊接整个焊接物的同时进行修补焊接的情况下，即使是较小的焊接缺陷也能够一起被修补，从而能够进一步提高整个焊接物的质量。

根据本发明的第三实施例，焊接机10可以仅对焊接缺陷所对应的部分区域进行修补焊接。焊接机10可以从控制装置100获取焊接缺陷的尺寸和位置信息等。从控制装置100接收的焊接指令中可以包括焊接缺陷的尺寸和位置信息等。焊接机10可以基于获取的焊接缺陷的尺寸和位置信息来进行修补焊接以仅去除焊接缺陷。此时，焊接机10可以仅对焊接缺陷位置进行修补焊接。或者，焊接机10可以对包括焊接缺陷位置的预定区域进行修补焊接。例如，焊接机10可以对焊接缺陷位置+/1mm的区域进行修补焊接。

焊接机10可以根据上述各个实施例中的任意一种来进行修补焊接。

传感器20可以感测修补焊接后的焊接物(s33)。

感测修补焊接的焊接物的方法可以与步骤s15中描述的感测焊接后的焊接物的方法相同。

传感器20可以将对修补焊接进行感测的感测结果数据发送到控制装置100(s34)。

控制装置100可以重复上述步骤s19至s35。

本发明实施例的焊接系统可以如上所述地进行焊接，并且在发生焊接缺陷时重复实施修补焊接，从而能够在短时间内提供优质的焊接物，并且使流出不合格最小化。

另外，本发明实施例的焊接系统在焊接的同时还可以实时地执行修补焊接。由此，不需要在焊接后执行额外的附加工序来确认品质，并且由于投资成本减少而具有降低成本的效果。

另外，本发明实施例的焊接系统不仅可以使用现有的数据库来进行品质判定和修补焊接，并且还可以附加地确保和学习批量数据，从而能够防止初始不合格流出，提高通过学习进行监测的命中率，并且提高可靠性。

如上所述的本发明实施例的焊接系统可以应用于电动车辆电池用al、cu材料的激光焊接，并且也可以应用于诸如al、cu的异种组合以及诸如al压缩、al压铸的制造方法不同的不同组合的焊接，从而能够检测焊接不合格，并且通过反馈控制来进行修补焊接。

根据本发明的一个实施例，上述方法可以实现为记录有程序的介质中可以由处理器读取的代码。处理器可读的介质的示例包括rom、ram、cd-rom、磁带、软盘、光学数据存储设备等。

上面的描述仅是本发明的技术精神的示例，并且本发明所属领域的技术人员可以在不脱离本发明的基本特征的情况下进行各种修改和变形。上述焊接系统不限于上述实施例的构成和方法，并且可以通过选择性地组合每个实施例的全部或部分来构成上述实施例，从而可以进行各种修改。

因此，本发明中公开的实施例并非旨在限制本发明的技术精神，而是用于说明，并且本发明的技术精神的范围不受这些实施例的限制。

本发明的保护范围应由所附的权利范围书来解释，并且与之等效的范围内的所有技术精神应被解释为包括在本发明的范围内。