技术特征：
技术总结
一种SLM成型TC4合金的激光抛光装置和方法，属于激光加工技术领域。抛光前期影响表面粗糙度的是材料表面大颗粒物质，需要多遍扫描抛光去除大颗粒物质，多遍扫描后会出现两道搭接凸起的部分；所述的扫描是垂直前一遍激光运动方向水平移动少于半个光斑距离，保持前一遍激光扫描的参数不变进行扫描抛光。因为在垂直激光运动方向上移动了一定的距离，第二遍扫描的抛光区域会覆盖第一遍激光扫描过程中两道搭接凸起的部分。材料表面的大颗粒物质会随着抛光遍数的增加会逐渐熔化，从而去掉低频得到相对平整的表面。随着扫描遍数的增加，材料表面的高频部分会被熔化掉，从而得到有金属光泽的加工件。此种装置和方法简单快捷。
技术研发人员：陈涛;周宇羚
受保护的技术使用者：北京工业大学
技术研发日：2018.03.08
技术公布日：2018.07.27