技术特征：
技术总结
本发明公开了手机中板镭焊平面焊接自动化整线，其包括依次设置的振动盘上料机构、上料装配机构、镭焊机构、打标机构、下料机构以及用于输送中板的输送线，所述输送线设置有用于固定中板的治具，所述上料装配机构输出端上方设置有用于抓取盖板固定治具上端的盖板抓取机构，所述治具设置有通孔，所述振动盘上料机构输入端一侧设置有用于移动治具至输送线一侧的第一移料滑台，所述上料装配机构的输出端和焊接机构的输入端之间设置有用于移动治具的第二移料滑台，所述镭焊机构和打标机构都位于输送线的下方，所述镭焊机构的镭焊机头和打标机构的打标头都自下而上朝向通孔，高效移料、避免焊渣遗留在中板。
技术研发人员：陶为银
受保护的技术使用者：苏州德尔富自动化科技有限公司
技术研发日：2018.06.21
技术公布日：2018.11.09