本发明涉及电机针座焊接工艺，更具体地说，尤其涉及一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。
背景技术：
锡银铜焊料已被广泛地作为电子封装互连材料应用于电子产品当中，用以替代对环境有害的含铅焊料。然而，电子产品封装密度的提高以及焊点尺寸的减小对焊料产品的强度提出了更高的要求。当前一种普遍的提高锡银铜焊料的方法是在锡银铜焊料中加入微小颗粒，借助微小颗粒的弥散强化效果实现强化。研究表明，纳米颗粒较之微米颗粒具有更明显的强化效果，因此得到了广泛地关注。目前，用于强化锡银铜焊料的纳米颗粒主要有ag、al、mo、co、ni等金属纳米颗粒以及tio2、al2o3等非金属纳米颗粒。但是，现有的机加工在使用焊接时所使用的焊接材料，不易形成可靠界面，对焊点的强度和热疲劳抗性不利，除此之外，在焊膏类产品中，纳米颗粒与锡银铜合金在物理和化学性质上的失配会导致纳米颗粒在回流焊接过程中随助焊剂大量流失，为此，我们提出一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种机加工盒体锡银铜焊接的方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，包括如下步骤：
s1、选料：选取外观无划痕、缺口的60061-t6的盒体，30pin针座和kovar出纤口导管；
s2、制备：电机外壳内部充入2.5mpa高压氦气时，密封部位使用金属密封圈或c型密封圈密封，整体漏率≤2.9×10-9pa·m3/s；
s3、插针：将30pin针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接，并将盒体整体镀镍，出纤口导管镀金；
s4、检验针座：30pin针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10-9(标准mil-std883method1018需满足：rga5000ppmv)，满足200插拔，不能脆裂、泄露；
s5、使用检测：电机外壳装配到整机上后，连同整机一起多次进行以下环境试验，试验后不得出现泄漏，满足在-5°至65°使用环境中。
优选的，焊料填充在基座和盒体之间的空隙中，焊接后平整焊料无外溢，30pin接插件需要密封焊接，保证气密性。
优选的，焊料填充在出纤口导孔和盒体之间的空隙中，焊接后平整焊料无外溢，出纤口导孔与盒体需要密封焊接，保证气密性。
优选的，导管的尺寸为直径6.5mm，长度为8.2mm，插座的尺寸为长宽33.7*7.5mm，深度为5.1mm。
本发明的技术效果和优点：
1、插针和外壳之间的绝缘电阻≥200mω；插针具有良好的导电性；插针部分的尺寸及公差严格满足图纸要求；烧结处的玻璃强度满足200插拔，不会产生脆裂、泄露；电机外壳顶部轴承室结构受轴承大小影响，后期允许做适当尺寸调整(外径
2、生产工艺简单，生产周期短，提高了工作效率，对原有焊接生产工艺有重大改进和显著提高，值得业界大力推广。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，包括如下步骤：
s1、选料：选取外观无划痕、缺口的60061-t6的盒体，30pin针座和kovar出纤口导管；
s2、制备：电机外壳内部充入2.5mpa高压氦气时，密封部位使用金属密封圈或c型密封圈密封，整体漏率≤2.9×10-9pa·m3/s；
s3、插针：将30pin针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接，并将盒体整体镀镍，出纤口导管镀金；
s4、检验针座：30pin针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10-9(标准mil-std883method1018需满足：rga5000ppmv)，满足200插拔，不能脆裂、泄露；
s5、使用检测：电机外壳装配到整机上后，连同整机一起多次进行以下环境试验，试验后不得出现泄漏，满足在-5°至65°使用环境中。
综上所述：本发明提供的一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，与其它焊接技术相比，技术价格低廉、工艺成熟，可抵抗应力，藉以改善锡银铜焊接的保护程度，大大提高焊接后的针座的使用质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。