技术特征：
技术总结
本发明公开一种微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：清洗焊片和壳体焊接面；在所述壳体焊接面上刷涂助焊剂；在所述壳体焊接面上依次安装所述焊片、微带板、压块工装，所述壳体焊接面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体；将所述焊接组合体置于热板上加热；所述焊片加热至熔化后，开启兆声装置，给熔融的所述焊片施加兆声波能量；关闭所述兆声装置，所述热板停止加热，完成钎焊过程；本发明采用所述兆声装置的兆声波能量在不对镀层造成超声波损伤的情况下，降低设备投资及成本，提高焊接效率，还可利用兆声波能量的“挤出效应”排出熔融钎料中的气泡，从而更有效地提高接头的钎透率。
技术研发人员：梁孟;陈该青;徐幸;赵培堂;吴瑛
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：2018.11.01
技术公布日：2019.01.11