一种一体化数控焊机的制作方法

文档序号:17709416发布日期:2019-05-21 21:07阅读:374来源:国知局
一种一体化数控焊机的制作方法

本实用新型涉及焊接设备技术领域,尤其涉及一种一体化数控焊机。



背景技术:

焊接也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。在机械加工领域,普遍存在着大量的圆柱状工件的焊接加工,如汽车减震筒的组焊,自行车架组焊和各类钢管组焊,而在钢结构生产领域,特别是H型材及工字钢生产中,多数应用到焊接。

传统的焊接通常采取固定工件,移动焊机的方式进行焊接,而焊接工作难度大,工人劳动强度高,且生产效率较低,焊接质量也较难保证。因此,针对上述问题提出一种一体化的焊接机。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种一体化数控焊机。

本实用新型是通过以下技术方案实现:

一种一体化数控焊机,包括固定底座,所述固定底座一侧设置有固定臂,所述固定臂内部通过滑块A与螺杆A连接,所述螺杆A一端与调节电机A连接,所述滑块A与活动臂连接,所述活动臂内部通过滑块B与螺杆B连接,所述螺杆B一端与调节电机B连接,所述滑块B与焊接头连接,所述固定底座上设置有固定件,所述固定件与旋转盘连接,所述旋转盘与连接臂连接,所述连接臂内部设置有滑块C,所述滑块C与螺杆C连接,所述螺杆C一端与调节电机C连接,所述连接臂与固定爪连接,所述滑块C与活动爪连接,所述固定爪、活动爪的夹持面上设置有若干个防滑块。

作为本实用新型的优选技术方案,所述固定件与旋转盘之间为型面连接。

作为本实用新型的优选技术方案,所述旋转盘与连接臂之间为固定连接。

作为本实用新型的优选技术方案,所述螺杆C一端与调节电机C之间通过联轴器连接。

作为本实用新型的优选技术方案,所述防滑块采用弹性材质制成。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,设计合理,本实用新型使用时,占用空间小,可以根据工件的焊接位置需求进行调节升降焊接头的位置,焊接过程全机械焊接,工件与焊枪均可自动移动,减少了工作人员工作量,提高了工作效率,数据化焊接过程中增强了焊接质量,本实用新型有良好的经济效益和社会效益,适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1,图1为本实用新型的结构示意图。

一种一体化数控焊机,包括固定底座1,所述固定底座1一侧设置有固定臂2,所述固定臂2内部通过滑块A3与螺杆A4连接,所述螺杆A4一端与调节电机A5连接,所述滑块A3与活动臂6连接,所述活动臂6内部通过滑块B7与螺杆B9连接,所述螺杆B9一端与调节电机B10连接,所述滑块B7与焊接头8连接,所述固定底座1上设置有固定件11,所述固定件11与旋转盘12连接,所述旋转盘12与连接臂13连接,其中所述旋转盘12与连接臂13之间为固定连接。

所述连接臂13内部设置有滑块C14,所述滑块C14与螺杆C15连接,所述螺杆C15一端与调节电机C16连接,其中所述螺杆C15一端与调节电机C16之间通过联轴器连接。所述连接臂13与固定爪18连接,所述滑块C14与活动爪17连接,所述固定爪18、活动爪17的夹持面上设置有若干个防滑块19,所述防滑块19采用弹性材质制成。

所述固定件11与旋转盘12之间为型面连接,这样可以实现工件的旋转角度调节。

本实用新型使用时,占用空间小,可以根据工件的焊接位置需求进行调节升降焊接头8的位置,焊接过程全机械焊接,工件与焊枪均可自动移动,减少了工作人员工作量,提高了工作效率,数据化焊接过程中增强了焊接质量,本实用新型有良好的经济效益和社会效益,适合推广使用。至此,本实用新型一体化数控焊机使用过程描述完毕。

值得说明的是:在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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