一种易拉盖盖面鞋底加工模具的制作方法

本实用新型涉及一种易拉盖盖面鞋底加工模具，属于商品包装加工技术领域。

背景技术：

易拉盖在很多商品包装中都有使用，且多使用铝质材料，由于铝位于元素周期表的序列末尾，一旦与其它金属接触，界面就会因为双金属电位差而被腐蚀，同时，酸性饮料会有一定的不稳定性。因此，罐内涂层就成为必然考虑的屏蔽结构。

从易拉盖的正面，也就是朝向使用者的一面来看，盖面上铆钉有一个拉环，当需要打开易拉盖时，将拉环以铆钉处为支点由指环处向上掀起，用拉环前端类似鹰嘴的地方压在刻线区域的类环形的加强圈梁上，通过杠杆作用向下施力将鞋底区域头部一部份铝料沿刻线形状撕开。然而，目前的盖面在铆钉周围比较薄弱，开启时拉环带动铆钉提拉的一边，会一起向上被掀起，使开罐比较费力。

另一方面，目前的鞋底形状区域面积偏小，在拉深鞋底过程中，由于鞋底轮廓距离刻线太近，造成变形区太集中，内涂层会随变形过程遭到局部被拉伸而破坏的影响，进而使得盖面内层受到饮料腐蚀，对储存饮料不利。

以上便是现有技术的不足之处。

技术实现要素：

为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种易拉盖盖面鞋底加工模具，可在铆钉区域形成IC状加强梁，能够改善开启性能。

本实用新型的技术方案如下：一种易拉盖盖面鞋底加工模具，包括鞋底状的上面板和对应鞋底状的下面板，所述下面板上设置有铆钉台孔和IC孔，所述IC孔包括C形部和条形部，C形部的开口朝向铆钉台孔，铆钉台孔的一部分位于C形部的轮廓内，所述条形部与C形部的背部相连，所述上面板上与下面板的IC孔对应位置设置有IC槽，上面板上设置有铆钉槽，所述铆钉槽的圆心与铆钉台孔的圆心相对。

本实用新型的技术方案还包括：所述IC槽的C形部设置有防转泡槽，防转泡槽的深度大于IC槽的深度。

本实用新型的技术方案还包括：所述IC槽的C形部背部与条形部部分重合，防转泡槽位于重合部分的端部。

本实用新型的技术方案还包括：所述上面板上设置有刻线加强梁槽，所述刻线加强梁槽的外轮廓线位于刻线的内侧，上面板的外形轮廓与刻线之间的间距至少为2mm。

本实用新型的技术方案还包括：所述上面板设置有上安装孔，上面板通过位于上安装孔内的螺钉与上盖、上垫片和上方座连接，所述上垫片位于上面板与上盖之间。

本实用新型的技术方案还包括：所述IC孔内由下自上依次安装有IC垫片、IC顶针及防转泡。

本实用新型的技术方案还包括：所述下面板设置有下安装孔和扳指槽，所述下安装孔和扳指槽位于IC孔的同一侧，下面板通过位于下安装孔内的螺钉与下盖、下垫片和下模板连接，所述下垫片位于下面板与下盖之间。

本实用新型的有益效果是：通过在下面板设置IC孔，并在上面板设置与其配合的IC槽，能够在盖面的鞋底加工时一并冲压出IC形状的加强梁，并且，在下面板上将IC孔设置在铆钉台孔附近，使C形部的开口朝向铆钉台孔并使铆钉台孔的部分进入C形部的轮廓内，由此可在盖面的铆钉位置附近形成IC状加强梁，可以增加盖面的铆钉区域强度，避免在开启盖面时，铆钉区域随着拉环上提造成的开启阻力增大，可改善盖面的开启性能，确保盖面轻松开启。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图 2是本实用新型上面板的示意图。

图3是图2的A-A剖面示意图。

图4是本实用新型下面板的示意图。

图5是图4的B-B剖面示意图。

图6是IC顶针及C-C剖面示意图。

1、上盖，2、上垫片，3、上面板，31、上安装孔，32、铆钉槽，33、IC槽，34、防转泡槽，35、刻线加强梁槽，4、下面板，41、下安装孔，42、IC孔，43、扳指槽，44、铆钉台孔，5、下垫片，6、下盖，7、IC垫片，8、IC顶针9、防转泡。

具体实施方式

以下结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图6所示，本实用新型的易拉盖盖面鞋底加工模具，主要是为了改善盖面的开启性能，包括上面板3和下面板4，上面板3通过螺钉将上盖1及上垫片2固定在上方座（图中未示出）上，之后再固定在上模板上，形成上模；下面板4通过螺钉将下盖6及下垫片5固定在下模板上，形成下模。加工时，利用设备带动上模向下冲压工件，即可按照上面板3和下面板4上的槽、孔形成需要的形状。

本实用新型中，为了改善盖面的开启性能，在铆钉区域附近设置IC状加强梁，且考虑到加工的方便性与成本上，希望鞋底形状能够与IC状加强梁一起冲压成型，重点对上面板3和下面板4的结构进行改进。

如图2至图5所示，在下面板4上设置了铆钉台孔44和IC孔42，其中，IC孔42包括C形部和条形部，C形部的开口朝向铆钉台孔44，并将铆钉台孔44的一部分置于C形部的轮廓内，由此可使得加工的鞋底中IC状加强梁可成型在铆钉区域。并将条形部与C形部的背部相连，以提高IC状加强梁的强度，进而提高铆钉区域的强度，避免在开盖时随拉环一起被提起。

具体地，本实用新型中，C形部的位置与拉环和铆钉台之间形成的环状空间相对应。

相配合地，在上面板3上与下面板4的IC孔42对应位置设置有IC槽33，该IC槽33的位置、形状、大小与IC孔42一致，以在上下合模时形成准确的IC状加强梁。

本实用新型中，为了避免拉环左右旋转，设置了一对防转泡9，具体地，将防转泡槽34设置在上面板3的IC槽33的C形部，且该防转泡槽34的深度大于IC槽33的深度，并将防转泡槽34具体设置在IC槽33的C形部背部与条形部的重合部分两端，以在模具设计、加工性能和最终的防转上取得好的的综合效果。但是，本实用新型不是对防转泡槽34位置的严格限制，只需要在IC槽33的C形部上均可以达到防止拉环左右旋转的效果。

本实用新型中，为了避免冲压加工时应力集中造成的内涂层被局部破坏，将上面板3和下面板4的鞋底轮廓均做单边加大，从而可使得鞋底区域加大，能够远离刻线以减少变形集中对内涂层的不利影响。具体地，可使上面板3和下面板4与刻线之间的间距至少为2mm。

如图2和图3所示，上面板3上还设置有上安装孔31和铆钉槽32，该铆钉槽32的圆心与下面板4的铆钉台孔44的圆心相对，安装孔31用来穿过固定的螺钉，组装时，使用螺钉自下向上依次穿过上面板3、上垫片2和上盖1，可将三者及其相关件成一整体同时固定在上模板组成上模。

如图4和图5所示，在下面板4设置有下安装孔41和小头槽43，且下安装孔41和小头槽43位于IC孔42的同一侧，组装时，先在IC孔42内由下自上依次安装有IC垫片7、IC顶针8和防转泡9，之后再使用螺钉依次向下将下面板4、下垫片5和下盖6成一整体与相关件同时固定在下模具组成下模。

加工时，使用设备带动上模向下冲压与下模合模，即可在盖面上同时冲压成型鞋底和IC状加强梁。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。