一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备的制作方法

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，具体为一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备。

背景技术：

电子产品在加工的过程中需要进行锡焊，部分电子产品需在小空间范围内进行两个部件焊锡连接且不能受到大太的压力，常规设备用气缸驱动焊接压头升降进行焊锡压接，然而现有的锡焊设备存在以下问题：

传统的软铜导电体线与焊接单元、压力传感器不整体连接，每当运动时软铜导电体线都会因为运动附加重力导致了压力传感器的压力值产生误差影响；

锡焊的过程中，靠机械方式限制下压位置，压得太松无法保证加热头与产品良好的接触，影响焊锡质量，压得太紧可能导致产品压坏，并且不便于对加热头的位置进行自动调节，增加了产品的加工成本，影响产品的效率；

针对上述问题，急需在原有电子产品焊锡设备的基础上进行创新设计。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，以解决上述背景技术中提出现有的电子产品焊锡设备，产品在焊锡的过程中容易出现损坏的情况，影响焊锡效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，包括固定板体、伺服电机、压力传感器和温度传感器，所述固定板体的外侧设置有显示单元，且显示单元的底部设置有控制器，同时显示单元的中间位置通过导线与固定板体相互连接，所述固定板体的中间位置安装有伺服电机，且伺服电机的底部通过丝杆连接有滑板，同时滑板的外侧设置有软铜导电体，所述滑板的底部固定有焊接组件，且焊接组件上设置有绝缘隔热板，所述焊接组件的边侧设置有压力传感器，且焊接组件的底部安装有加热头，同时加热头的中间位置设置有温度传感器，所述固定板体的底部固定有底板，且底板的上方设置有置物板，同时置物板的外侧安装有送锡单元，所述送锡单元的内部设置有第一齿轮，且第一齿轮的边侧连接有连接板，所述送锡单元的内部设置有第二齿轮，且第二齿轮的边侧安装有锡丝本体。

优选的，所述滑板关于固定板体的轴线对称设置，且滑板和丝杆为螺纹连接。

优选的，所述加热头和固定板体构成升降安装结构，且加热头和焊接组件为螺栓连接，同时加热头的底部采用锯齿状设置。

优选的，所述置物板与加热头处同一直线设置，且置物板和送锡单元为卡合连接。

优选的，所述连接板的端头处采用锯齿状设置，且连接板与第一齿轮为啮合连接，同时连接板关于第一齿轮的轴线对称设置有2个。

优选的，所述连接板和底板构成伸缩安装结构，且连接板的端头处贯穿至置物板的底部。

优选的，所述第二齿轮关于锡丝本体的轴线对称设置有2个，且2个第二齿轮为啮合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该应用于电子产品加工的自动焊锡设备，在焊锡的过程中，便于对加热单元的位置进行调节，不易出现对产品压坏的情况，提高了产品的加工质量；

1.加热头通过螺栓安装的方式与焊接组件进行固定，对待焊接物品起到支撑作用的置物板通过卡合的方式进行安装，当不同的产品需要焊锡时，将加热头拆卸，并且转动第一齿轮，能够将置物板进行拆卸更换，降低装置使用的局限性；

2.装置在使用的过程中，将软铜导电体的一端与滑板进行安装固定，并且软铜导电体的另一端与焊接单元固定，将软铜导电体与滑板进行一体化设置，能够避免出现软铜导电体的反弹影响，减小装置使用的误差，同时当滑板带动加热头移动并且对产品加工时，移动的过程中，压力传感器能够对产品的受压情况进行检测，根据设定的压力值对产品进行加工，避免出现对产品压坏的情况，提高了产品的加工质量。

附图说明

图1为本实用新型整体正面结构示意图；

图2为本实用新型整体侧面结构示意图；

图3为本实用新型整体立体结构示意图；

图4为本实用新型底板立体结构示意图；

图5为本实用新型图1中a处放大结构示意图；

图6为本实用新型滑板和固定板体连接结构示意图；

图7为本实用新型连接板和底板连接结构示意图；

图8为本实用新型第二齿轮与锡丝本体连接结构示意图；

图9为本实用新型加热头正面结构示意图；

图10为本实用新型送锡单元剖面结构示意图；

图11为本实用新型工作流程示意图。

图中：1、固定板体；2、控制器；3、显示单元；4、伺服电机；5、丝杆；6、滑板；7、软铜导电体；8、加热头；9、压力传感器；10、底板；11、置物板；12、送锡单元；13、第一齿轮；14、连接板；15、焊接组件；16、导线；17、绝缘隔热板；18、第二齿轮；19、锡丝本体；20、温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-11，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于电子产品加工的自动焊锡设备，包括固定板体1、控制器2、显示单元3、伺服电机4、丝杆5、滑板6、软铜导电体7、加热头8、压力传感器9、底板10、置物板11、送锡单元12、第一齿轮13、连接板14、焊接组件15、导线16、绝缘隔热板17、第二齿轮18、锡丝本体19和温度传感器20，固定板体1的外侧设置有显示单元3，且显示单元3的底部设置有控制器2，同时显示单元3的中间位置通过导线16与固定板体1相互连接，固定板体1的中间位置安装有伺服电机4，且伺服电机4的底部通过丝杆5连接有滑板6，同时滑板6的外侧设置有软铜导电体7，滑板6的底部固定有焊接组件15，且焊接组件15上设置有绝缘隔热板17，焊接组件15的边侧设置有压力传感器9，且焊接组件15的底部安装有加热头8，同时加热头8的中间位置设置有温度传感器20，固定板体1的底部固定有底板10，且底板10的上方设置有置物板11，同时置物板11的外侧安装有送锡单元12，送锡单元12的内部设置有第一齿轮13，且第一齿轮13的边侧连接有连接板14，送锡单元12的内部设置有第二齿轮18，且第二齿轮18的边侧安装有锡丝本体19；

滑板6关于固定板体1的轴线对称设置，且滑板6和丝杆5为螺纹连接，当伺服电机4工作时，能够带动丝杆5转动，丝杆5与滑板6为螺纹连接，并且滑板6的底部受到限制的作用力，因此能够受力向外滑动；

加热头8和固定板体1构成升降安装结构，且加热头8和焊接组件15为螺栓连接，同时加热头8的底部采用锯齿状设置，当滑板6移动时，能够带动加热头8移动，以此能够带动加热头8对置物板11上方的产品焊锡，采用锯齿状设置与置物板11表面预留的开槽相互配合，能够提高产品焊接的质量；

置物板11与加热头8处同一直线设置，且置物板11和送锡单元12为卡合连接，卡合连接能够降低置物板11的拆卸难度，方便对不同产品进行焊锡，降低装置使用的局限性；

连接板14的端头处采用锯齿状设置，且连接板14与第一齿轮13为啮合连接，同时连接板14关于第一齿轮13的轴线对称设置有2个，连接板14和底板10构成伸缩安装结构，且连接板14的端头处贯穿至置物板11的底部，当置物板11需要更换时，手动转动第一齿轮13，第一齿轮13被转动时，能够带动连接板14在底板10的内部滑动，由于连接板14的端头处贯穿至置物板11的底部，因此当连接板14滑动时，能够从置物板11的底部脱离，卸去对置物板11固定的作用力，以此能够对置物板11进行拆卸；

第二齿轮18关于锡丝本体19的轴线对称设置有2个，且2个第二齿轮18为啮合连接，手动转动其中一段的第二齿轮18时，另一端第二齿轮18能够跟随其转动，2个第二齿轮18的中间位置设置了锡丝本体19，因此在第二齿轮18转动时，能够带动锡丝本体19向外移动。

工作原理：在使用该应用于电子产品加工的自动焊锡设备时，根据图1-4与图6以及图8-10所示，装置在使用的过程中，手动转动一端的第二齿轮18，当第二齿轮18转动时，能够带动锡丝本体19向外移动，接着将待焊接物品放置在置物板11的上方，接着通过控制器2控制伺服电机4进行工作，伺服电机4工作能够带动丝杆5转动，由于丝杆5与滑板6为螺纹连接，并且滑板6的底部受到限制的作用力，因此当丝杆5转动时，滑板6能够向下滑动，并且带动加热头8向下移动，如图4与图9所示，加热头8的底部采用锯齿状设置，并且加热头8的锯齿位置与置物板11表面的开槽位置向配合，以此能够提高焊接的质量，预先对压力传感器9的压力值进行调节，当加热头8移动至合适的位置时与产品接触，接触的过程中，压力传感器9检测压力情况，并且通过导线16将数据传输至显示单元3，当压力值处于合适的区间时，伺服电机4停止工作，同时加热头8对锡丝本体19加热进行焊锡，锡焊的过程中，温度传感器20检测加热头8加热的情况，从而能够避免对物件烧坏的情况，焊锡结束后，通过控制器2控制伺服电机4反向转动，此时滑板6带动加热头8向上移动复位，由于加热头8上方的软铜导电体7的一端与滑板6安装，另一端与焊接组件15安装，因此在移动的过程中，不会对压力传感器9造成影响，不会影响检测的精确性；

根据图1、5和图7所示，当不同的产品需要焊锡时，手动将加热头8上方的螺栓拆卸，以此能够对加热头8进行拆卸，拆卸后，转动第一齿轮13，当第一齿轮13被转动时，能够带动连接板14向外移动，连接板14向外移动后，能够从置物板11的底部脱离，以此能够卸去对置物板11固定的作用力，完成对置物板11的拆卸，将另一型号置物板11安装至原有位置，并且反向转动第一齿轮13，能够带动连接板14的另一端对其进行固定。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。