一种极耳焊接装置的制作方法

本申请涉及二次电池的加工技术领域，具体而言，涉及一种极耳焊接装置。

背景技术：

现有二次电池中使用的复合集流体的结构通常包括：中间的高分子层以及高分子层两表面的金属镀层，为了将两表面的金属镀层的电流汇集起来，通常在两个表面都要连接极耳。

现有连接极耳的方式通常为：一次焊接将第一箔材焊接在复合集流体的第一金属层上，再通过二次焊接将第二箔材焊接在复合集流体的第二金属层上，焊接方式较为复杂，焊接效率不高。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种极耳焊接装置，通过一次焊接的方式，同时将第一箔材和第二箔材分别焊接在复合集流体的相对的两个表面，提高焊接效率。

第一方面，本申请实施例提供一种极耳焊接装置，包括：第一箔材输送机构，用于输送第一箔材。集流体输送机构，用于输送复合集流体。第二箔材输送机构，用于输送第二箔材。焊接设备被配置成同时夹设第一箔材和第二箔材，以将复合集流体夹设在第一箔材和第二箔材之间并同时使第一箔材和第二箔材分别焊接在复合集流体的相对两个表面。以及收卷机构，用于收卷相对两个表面分别焊接有第一箔材和第二箔材的复合集流体。

通过第一箔材输送机构输送第一箔材，集流体输送机构输送复合集流体，第二箔材输送机构输送第二箔材，将三者同时输送至焊接设备，通过焊接设备同时将第一箔材焊接在复合集流体的第一表面，第二箔材焊接在复合集流体第二表面(第一表面和第二表面为复合集流体的相对的两个表面，也就是复合集流体的第一金属层和第二金属层)，可以通过一个焊接设备一次同时将第一箔材和第二箔材分别焊接在复合集流体的两个表面，提高焊接效率。

在一种可能的实施方式中，还包括重叠机构，重叠机构包括第一过辊，第一过辊位于第一箔材输送机构、集流体输送机构和第二箔材输送机构的后端，第一过辊用于牵引重叠的第一箔材、复合集流体和第二箔材且重叠部分的至少一部分为三者重叠结构，第一过辊位于焊接设备的前端。

在焊接之前，就通过第一过辊对第一箔材、复合集流体和第二箔材进行引导，可以使第一箔材、复合集流体和第二箔材在焊接设备之前就汇集在一起并进行一定的牵引，复合集流体夹设在第一箔材和第二箔材之间，可以一次将第一箔材第二箔材贴合在复合集流体的两个相对的表面，且可以使第一箔材和第二箔材相对应，然后再进入焊接设备的焊头和焊座之间进行焊接，可以使焊接效果更好，更加能够准确地一次同时将第一箔材和第二箔材分别焊接在复合集流体的相对的两个表面上。

在一种可能的实施方式中，重叠机构还包括第二过辊，第二过辊位于第一过辊的前端，且第二过辊位于第一箔材输送机构、集流体输送机构和第二箔材输送机构的后端，第二过辊用于将第一箔材、复合集流体和第二箔材重叠。

先将第一箔材、复合集流体和第二箔材在第二过辊上复合重叠，然后通过第一过辊进行牵引，可以使第一箔材、复合集流体和第二箔材在焊接之前层结构就紧贴在一起，以便后续的焊接。

在一种可能的实施方式中，重叠机构还包括第三过辊，第三过辊位于第二过辊的前端，且第三过辊位于第一箔材输送机构、集流体输送机构和第二箔材输送机构的后端，第三过辊用于将第一箔材和复合集流体重叠，第二过辊用于将第二箔材以及重叠的第一箔材和复合集流体重叠。

先通过第三过辊将第一箔材和复合集流体复合重叠，然后在第二过辊上将第二箔材也一起复合重叠，使三者的重叠效果更好。

在一种可能的实施方式中，收卷机构包括滚压机构，滚压机构位于焊接设备的后端，滚压机构用于对第一箔材、复合集流体和第二箔材处的焊印进行同步滚压。

由于第一箔材和第二箔材分别焊接复合集流体的相对的两个表面，焊接完成以后，焊印较厚，通过滚压机构的滚压整形，可以减小焊印的厚度，可以使焊印更加平衡，且减小焊接后的复合集流体在输送过程中发生偏移的概率。

在一种可能的实施方式中，滚压机构包括钢压辊和主动辊，钢压辊和主动辊用于夹设焊接后的复合集流体且对复合集流体上的焊印形成滚压。可以使焊接后的复合集流体的焊印更加平整。

在一种可能的实施方式中，收卷机构还包括驱动机构，驱动机构位于滚压机构的后端，驱动机构用于对滚压后的复合集流体提供向后端运输的动力。可以便于滚压后的复合集流体的收卷。

在一种可能的实施方式中，驱动机构包括主牵引辊和胶压辊，主牵引辊和胶压辊用于驱动滚压后的复合集流体且对复合集流体形成挤压。胶压辊压住焊接后的复合集流体，可以增加焊接后的复合集流体与主牵引辊之间的压力从而增大摩擦力，使主牵引辊能够带动焊接后的复合集流体向后运动且避免打滑。且胶压辊的表面为橡胶材质，避免损伤焊接后的复合集流体。

在一种可能的实施方式中，第一箔材输送机构包括第一纠偏机构，用于对输送中的第一箔材进行纠偏，集流体输送机构包括第二纠偏机构，用于对输送中的复合集流体进行纠偏，第二箔材输送机构包括第三纠偏机构，用于对输送中的第二箔材进行纠偏，且第一纠偏机构、第二纠偏机构和第三纠偏机构均位于焊接设备的前端。

可以对输送过程中的第一箔材、复合集流体和第二箔材进行纠偏，以便能够调节第一箔材、复合集流体和第二箔材相对焊头的位置，以便后续能够准确地将第一箔材和第二箔材同时焊接在复合集流体的相对的两个表面上，且控制焊接后的复合集流体上的焊印尺寸。

在一种可能的实施方式中，第一纠偏机构包括依次设置的第一纠偏传感器和第一纠偏组件，第一纠偏传感器位于第一纠偏组件的后端。

通过第一纠偏传感器检测到第一箔材的输送发生偏移，将该信号传递给第一纠偏组件，通过第一纠偏组件进行纠偏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。

图1为复合集流体的层结构示意图；

图2为极耳焊接装置装置的结构示意图；

图3为第一箔材、复合集流体和第二箔材输送到第一过辊后的平面视图；

图4为图3的a-a剖面图。

图标：10-复合集流体；11-绝缘层；12-第一金属层；13-第二金属层；14-第一箔材；15-第二箔材；20-极耳焊接装置；21-第一箔材输送机构；22-集流体输送机构；23-第二箔材输送机构；24-焊接设备；25-收卷机构；26-重叠机构；211-第一箔材输送路径；221-集流体输送路径；231-第二箔材输送路径；212-第一箔材放卷辊；213-第一纠偏机构；214-第三过辊；215-第二过辊；216-第一过辊；222-集流体放卷辊；223-第二纠偏机构；232-第二箔材放卷辊；233-第三纠偏机构；2131-第一纠偏传感器；2132-第一纠偏组件；2133-第一纠偏过辊；2134-第二纠偏过辊；241-焊头；242-焊座；243-第一驱动装置；251-滚压机构；252-驱动机构；253-收卷辊；2511-钢压辊；2512-主动辊；2513-第二驱动装置；2521-主牵引辊；2522-胶压辊。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1为复合集流体10的层结构示意图。请参阅图1，复合集流体10为三层结构，分别为中间的绝缘层11(例如高分子层)和位于绝缘层11两表面(绝缘层11相对的两个表面)的第一金属层12和第二金属层13，为了将第一金属层12和第二金属层13上的电流均汇聚到极柱上，所以，需要在第一金属层12上连接第一极耳，第二金属层13上连接第二极耳。通过极耳焊接装置20将第一极耳和第二极耳分别焊接在复合集流体10的两个相对的表面(第一金属层12的外表面和第二金属层13的外表面)上。在焊接过程中，通常，复合集流体10为具有一定幅宽的长卷料，第一极耳为具有一定幅宽的长卷料，第二极耳也为具有一定幅宽的长卷料。

本申请实施例中，需要焊接第一极耳和第二极耳的复合集流体10是可以涂覆了活性物质层以后的复合集流体10；也可以是涂覆活性物质层之前的复合集流体10。本申请实施例不做限定。

图2为极耳焊接装置20的结构示意图；图3为第一箔材、复合集流体和第二箔材输送到第一过辊后的平面视图；图4为图3的a-a剖面图。请参阅图2-图4，本申请实施例中，极耳焊接装置20包括第一箔材输送机构21、集流体输送机构22、第二箔材输送机构23、焊接设备24、收卷机构25和重叠机构26。

其中，第一箔材14(第一极耳)沿第一箔材输送路径211进行输送，第一箔材输送机构21能够使第一箔材14从对应的长卷料上退卷并沿着第一箔材输送路径211进行输送。复合集流体10沿集流体输送路径221进行输送，集流体输送机构22能够使复合集流体10从对应的长卷料上退卷并沿着集流体输送路径221进行输送。第二箔材15(第二极耳)沿第二箔材输送路径231进行输送，第二箔材输送机构23能够使第二箔材15从对应的长卷料上退卷并沿着第二箔材输送路径231进行输送。焊接后的复合集流体10沿收卷输送路径进行输送，使用收卷机构25对焊接后的复合集流体10进行输送收卷。

本申请实施例中，第一箔材输送机构21包括沿第一箔材输送路径211依次设置的第一箔材放卷辊212和第一纠偏机构213。集流体输送机构22包括沿集流体输送路径221依次设置的集流体放卷辊222和第二纠偏机构223。第二箔材输送机构23包括沿第二箔材输送路径231依次设置的第二箔材放卷辊232和第三纠偏机构233。重叠机构26位于第一箔材输送机构21、集流体输送机构22和第二箔材输送机构23的后端，且位于焊接设备24的前端。

本申请实施例中，重叠机构26包括依次设置的第三过辊214、第二过辊215和第一过辊216，第三过辊214位于第一箔材输送机构21、集流体输送机构22、第二箔材输送机构23的后端，第一过辊216位于焊接设备24的前端。第一箔材输送路径211依次经过第三过辊214、第二过辊215和第一过辊216；集流体输送路径221依次经过第三过辊214、第二过辊215和第一过辊216；第二箔材输送路径231依次经过第二过辊215和第一过辊216。可以通过第三过辊214、第二过辊215和第一过辊216的共同配合，第一箔材输送路径211上的第一箔材14、集流体输送路径221上的复合集流体10以及第二箔材输送路径231上的第二箔材15通过第一过辊216以后，使第一箔材14、复合集流体10以及第二箔材15在第一过辊216处汇集重叠牵引，以便后续进行焊接。

请继续参阅图2-图4，第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15均输送至第一过辊216上以后，俯视第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15，第一箔材14位于复合集流体10的上方，且第一箔材14覆盖部分复合集流体10，复合集流体10的宽度方向的一侧被夹设于第一箔材14和第二箔材15之间，且复合集流体10的宽度方向的一侧与第一箔材14的宽度方向的一侧和第二箔材15的宽度方向的一侧重叠，第一箔材14和第二箔材15夹设在复合集流体10的同一侧，第一箔材14和第二箔材15基本完全重叠，使第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15的重叠部分的至少一部分为三者重叠结构(也就是第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15从上到下依次重叠)，以便后续将第一箔材14和第二箔材15同时焊接在复合集流体10的相对的两个表面上。

第一箔材输送路径211、集流体输送路径221和第二箔材输送路径231在第三过辊214之前，均为独立的输送路径，以便前期对第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15进行分别输送，每个卷料的输送均可单独调节且互不干扰。在第三过辊214处时，第一箔材输送路径211上的第一箔材14和集流体输送路径221上的复合集流体10汇聚重叠在一起后经过第二过辊215，同时，第二箔材输送路径231上的第二箔材15也在第二过辊215处汇聚重叠，也就是说第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15一起经过第二过辊215的汇聚重叠以后进入第一过辊216，在第一过辊216处重叠牵引，然后进入后续的焊接设备24。

在其他实施例中，在第三过辊214处时，第二箔材输送路径231上的第二箔材15和集流体输送路径221上的复合集流体10汇聚重叠在一起后经过第二过辊215，同时，第一箔材输送路径211上的第一箔材14也在第二过辊215处汇聚重叠，也就是说第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15一起经过第二过辊215的汇聚重叠以后进入第一过辊216，在第一过辊216处重叠牵引，然后进入后续的焊接设备24。在一些实施例中，可以选择第一箔材输送机构21或第二箔材输送机构23进行使用，以便增大极耳焊接装置的使用范围。本申请实施例不做限定。

为了分别对第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15进行输送，第一箔材输送机构21还包括多个过辊，张力机构等，可以使第一箔材输送路径211上的第一箔材14在输送过程中处于张紧状态，以便对第一箔材14进行输送。集流体输送机构22也可以还包括多个过辊，张力机构等，可以使集流体输送路径221上的复合集流体10在输送过程中处于张紧状态，以便对复合集流体10进行输送。第二箔材输送机构23还包括多个过辊，张力机构等，可以使第二箔材输送路径231上的第二箔材15在输送过程中处于张紧状态，以便对第二箔材15进行输送。本申请实施例不做赘述。

请继续参阅图2，进一步地，第一纠偏机构213、第二纠偏机构223和第三纠偏机构233使第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15输送至第一过辊216上以后，可以按照预设的相对位置进行重合(例如图4所示)。下面对第一纠偏机构213、第二纠偏机构223和第三纠偏机构233进行介绍。第一纠偏机构213、第二纠偏机构223和第三纠偏机构233的结构相同，功能相似，只是纠偏的对象不同，第一纠偏机构213的纠偏对象为第一箔材14，第一纠偏机构213用于对输送中的第一箔材14进行纠偏。第二纠偏机构223的纠偏对象为复合集流体10，第二纠偏机构223用于对输送中的复合集流体10进行纠偏。第三纠偏机构233的纠偏对象为第二箔材15，第三纠偏机构233用于对输送中的第二箔材15进行纠偏。以使第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15均输送至第一过辊216时，三者能够准确地位于对应的位置。下面对第一纠偏机构213的结构以及第一纠偏机构213的工作原理进行具体的说明。

本申请实施例中，第一纠偏机构213包括依次设置的第一纠偏传感器2131和第一纠偏组件2132，第一纠偏传感器2131位于第一纠偏组件2132的后端。也就是说，第一箔材输送路径211依次经过第一箔材放卷辊212、第一纠偏组件2132和第一纠偏传感器2131。第一箔材14输送的过程中，先经过第一纠偏组件2132，然后再经过第一纠偏传感器2131。

可选地，第一纠偏机构213还包括第一纠偏控制器(图未示)，第一纠偏组件2132包括纠偏电机(图未示)、纠偏架、第一纠偏过辊2133和第二纠偏过辊2134，纠偏电机的输出轴连接纠偏架，第一纠偏过辊2133和第二纠偏过辊2134均固定于纠偏架上，第一纠偏传感器2131电连接第一纠偏控制器，第一纠偏控制器电连接纠偏电机。

第一箔材14在输送的过程中，依次经过第二纠偏过辊2134、第一纠偏过辊2133和第一纠偏传感器2131。当第一纠偏传感器2131检测到第一箔材14的输送偏右时，获得第一信号，将第一信号发送给第一纠偏控制器，第一纠偏控制器接收到第一信号以后，对第一信号进行处理，给纠偏电机发送第二信号，纠偏电机接收到第二信号以后，控制纠偏架向左偏移，固定在纠偏架上的第一纠偏过辊2133和第二纠偏过辊2134向左偏移，对第一箔材14进行纠偏。

相应地，当第一纠偏传感器2131检测到第一箔材14的输送偏左时，获得第三信号，将第三信号发送给第一纠偏控制器，第一纠偏控制器接收到第三信号以后，对第三信号进行处理，给纠偏电机发送第四信号，纠偏电机接收到第四信号以后，控制纠偏架向右偏移，固定在纠偏架上的第一纠偏过辊2133和第二纠偏过辊2134向右偏移，对第一箔材14进行纠偏。当第一纠偏控制器不再发送信号给纠偏电机时，说明第一箔材14的纠偏过程完成，第一箔材14按照预设的位置进行输送。

通过第一纠偏机构213对第一箔材14的输送过程进行纠偏，第二纠偏机构223对复合集流体10的输送过程进行纠偏，第三纠偏机构233对第二箔材15的输送过程进行纠偏，可以保证第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15在第一过辊216上的时候，能够形成第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15三者重叠在一起的层状结构，且三者不是完全重合在一起，而是部分重叠(如图4)，以便能够调节第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15相对焊接设备24的位置，从而控制焊接后的复合集流体10上的焊印尺寸。

通过第一箔材输送机构21将第一箔材14输送至复合集流体10的第一金属层12的外表面，第二箔材输送机构23将第二箔材15输送至复合集流体10的第二金属层13的外表面。使第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15三者重叠在一起以后，一起输送至焊接设备24，第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15在第一过辊216处为重叠且未焊接的状态，在焊接设备24处被焊接。

本申请实施例中，焊接设备24被配置成同时夹设第一箔材14和第二箔材15，以将复合集流体10夹设在第一箔材14和第二箔材15之间并同时使第一箔材14和第二箔材15分别焊接在复合集流体10的相对两个表面。

进一步地，焊接设备24包括焊头241和焊座242，焊头241抵持第一箔材14，焊座242抵持第二箔材15，第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15在第一过辊216上汇聚以后，一起经过焊头241和焊座242之间，通过焊接设备24用于同时将第一箔材14和第二箔材15分别焊接在复合集流体10的相对的两表面(焊头241和焊座242相互挤压，将第一箔材14焊接在复合集流体10的第一金属层12，第二箔材15焊接在复合集流体10的第二金属层13)，使复合集流体10夹设于第一箔材14和第二箔材15之间。为了达到上述输送目的，请继续参阅图2，第一箔材输送路径211、集流体输送路径221和第二箔材输送路径231分别从上到下依次设置，也就是说，集流体输送路径221夹设在第一箔材输送路径211和第二箔材输送路径231之间。

第一箔材14经过第一箔材输送路径211输送以后，复合集流体10经过集流体输送路径221输送以后，第二箔材15经过第二箔材输送路径231输送以后，在第一过辊216处汇集，然后一起经过焊接设备24，在焊接设备24处进行焊接。可选地，焊接设备24还包括焊接电机(图未示)，焊头241为超声波滚焊头241，焊接电机的输出轴连接超声波滚焊头241的连接轴，焊座242上连接有第一驱动装置243(如气缸、液压缸等)，第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15一起经过焊座242的焊接工位，焊接时气缸上升，并保持焊接过程中的压力稳定，超声波滚焊头241发出高频超声波振动，并通过焊接电机驱动超声波滚焊头241滚动，将第一箔材14和第二箔材15同时焊接在复合集流体10的两表面，同时，焊接后的复合集流体10向后端输送，以便继续将后续的第一箔材14和第二箔材15焊接在复合集流体10的两表面。

请继续参阅图4，焊接后的复合集流体10为三层结构，其中，中间层结构为复合集流体10，上层结构为第一箔材14，下层结构为第二箔材15，且第一箔材14和第二箔材15与复合集流体10部分重合，复合集流体10中未焊接部分用于涂覆活性物质层，第一箔材14未焊接部分和第二箔材15未焊接部分用于连接极柱，通过第一箔材14和第二箔材15将复合集流体10的第一金属层12和第二金属层13上的电流导出。

复合集流体10在焊接设备24上焊接完成以后，通过收卷机构25对焊接后的复合集流体10进行收卷。收卷机构25包括沿收卷输送路径依次设置的滚压机构251、驱动机构252和收卷辊253，滚压机构251位于焊接设备24的后端。滚压机构251用于对第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15处的焊印进行同步滚压，可以使焊接后的复合集流体10的焊印更加平整，以便于后续通过收卷辊253对焊接后的复合集流体10进行收卷。

需要说明的是：请继续参阅图4，焊接后的复合集流体10不是均匀的薄膜结构，在第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15三者重叠的焊印处厚度相对较厚，在不重叠的位置，厚度相对较薄，如果厚薄不均匀，在收卷的过程中，焊接后的复合集流体10输送的过程中容易发生偏移。所以，通过滚压机构251减小焊印的厚度，从而减小焊接后的复合集流体10的各位置的厚度差，以便更好地收卷焊接后的复合集流体10。

可选地，滚压机构251包括钢压辊2511和主动辊2512，钢压辊2511和主动辊2512用于夹设焊接后的复合集流体10且对复合集流体10上的焊印形成滚压。在对焊接后的复合集流体10进行滚压整形的时候，钢压辊2511位于第一箔材14的上方，钢压辊2511上连接有第二驱动装置2513(如气缸、液压缸等)，主动辊2512位于第二箔材15的下方，气缸控制钢压辊2511抬起或下压，从而对焊印处进行滚压整形。钢压辊2511对主动辊2512具有一定的压力，且主动辊2512的辊面线速度与焊接后的复合集流体10的线速度保持一致，在输送焊接后的复合集流体10的过程中，不会对焊印产生破坏，避免焊接后的焊印脱开。

本申请实施例中，通过驱动机构252的设置，可以使对焊接后的复合集流体10的牵引速度与超声波滚焊头241的线速度保持一致，以便对焊接后的复合集流体10进行输送。

可选地，驱动机构252包括主牵引辊2521和胶压辊2522，主牵引辊2521和胶压辊2522用于驱动滚压后的复合集流体10。胶压辊2522压住焊接后的复合集流体10，可以增加焊接后的复合集流体10与主牵引辊2521之间的压力从而增大摩擦力，使主牵引辊2521能够带动焊接后的复合集流体10向后运动且避免打滑。且胶压辊2522的表面为橡胶材质，避免损伤焊接后的复合集流体10。

进一步地，胶压辊2522的外径小于主牵引辊2521的外径。主牵引辊2521的外径大于胶压辊2522的外径，主牵引辊2521应有较大的包角，保证与焊接后的复合集流体10有较大的摩擦力，同时为胶压辊2522提供承受压力的位置，可以更好地对焊接后的复合集流体10进行牵引。

需要说明的是：主动辊2512与主牵引辊2521的转动速度相同，以便对焊接后的复合集流体10进行输送。收卷机构25还包括多个过辊、张力机构、纠偏机构等，可以使收卷输送路径上的焊接后的复合集流体10在输送过程中处于张紧状态，以便对焊接后的复合集流体10进行输送和收卷。本申请实施例不做赘述。

本申请实施例中，使用上述极耳焊接设置，将极耳焊接在复合集流体10上的方法，包括：

(1)、将第一箔材14设置在第一箔材输送机构21上，将复合集流体10设置在集流体输送机构22上，将第二箔材15设置在第二箔材输送机构23上。

第一箔材放卷辊212对第一箔材14进行放卷，使第一箔材14沿第一箔材输送路径211的方向依次经过第一纠偏机构213、第三过辊214、第二过辊215和第一过辊216。集流体放卷辊222对复合集流体10进行放卷，复合集流体10沿集流体输送路径221的方向依次经过第二纠偏机构223、第三过辊214、第二过辊215和第一过辊216。第二箔材放卷辊232对第二箔材15进行放卷，使第二箔材15沿第二箔材输送路径231的方向依次经过第三纠偏机构233、第二过辊215和第一过辊216。第一箔材14和复合集流体10在第三过辊214处汇集进入第二过辊215，并与第二箔材15在第二过辊215处汇集以后进入第一过辊216形成第一箔材14和第二箔材15之间夹设复合集流体10的层结构。

(2)、第一箔材输送机构21上的第一箔材14、集流体输送机构22上的复合集流体10以及第二箔材输送机构23上的第二箔材15穿过焊接设备24的焊头241和焊座242之间。

第一箔材输送路径211上的第一箔材14、集流体输送路径221上的复合集流体10和第二箔材输送路径231上的第二箔材15在第一过辊216上汇聚重叠以后，一起穿过焊头241和焊座242，第一箔材14位于复合集流体10的第一金属层12的外表面，第二箔材15位于复合集流体10的第二金属层13的外表面，且第一箔材14和第二箔材15位于复合集流体10的同一侧。

(3)、控制焊头241和焊座242相对挤压，同时将第一箔材14、第二箔材15分别焊接在复合集流体10的相对的两个表面，使复合集流体10夹设于第一箔材14和第二箔材15之间。

控制气缸上升，使焊座242压第二箔材15，超声波滚焊头241发出高频超声波振动，并通过焊接电机驱动超声波滚焊头241滚动，同时将第一箔材14和第二箔材15分别焊接在复合集流体10的相对的两个表面。

(4)、将焊接后的复合集流体10设置在收卷输送路径上，并通过收卷输送路径进行收卷。

焊接后的复合集流体10沿收卷输送路径的方向依次经过滚压机构251和驱动机构252，通过收卷辊253进行收卷。

本申请实施例提供的极耳焊接装置及极耳焊接方法的有益效果包括：

(1)、可以一次同时将第一箔材14和第二箔材15分别焊接在复合集流体10的相对的两个表面，使复合集流体10夹设于第一箔材14和第二箔材15之间，可以提高焊接效率。

(2)、在第一箔材14、复合集流体10以及第二箔材15汇聚之前，可以单独调节第一箔材14、复合集流体10和第二箔材15的输送速度，输送张力，以及输送的位置，互不干扰。

(3)、焊接后的复合集流体10经过滚压机构251和驱动机构252以后，再进行收卷，可以使收卷更加顺利。

以上所述仅为本申请的一部分实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。