1.一种在基板上形成微细结构的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括：
激光器，其发出激光；
载物台，其承载基板；
光学系统，其将所述激光器发出的激光导引到所述基板，从而向所述基板照射光束,所述光束相对于所述基板的表面倾斜；
图形生成系统，其形成微细结构的加工图形；以及
控制系统，其根据所述加工图形控制所述激光器、所述载物台以及所述光学系统。
2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光器有复数个激光发光光源。
3.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述载物台使所述基板的表面相对于水平方向倾斜转动。
4.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述的载物台还在水平方向和/或与所述水平方向垂直的方向移动，并且，绕与所述水平方向垂直的轴旋转。
5.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述光学系统包括激光光束的成形部件以及导引部件，
其中，所述成形部件将所述激光器发出的激光成形为具有预定的光斑图形的光束，
所述导引部件将所述光束引导到所述基板。
6.如权利要求5所述的激光加工装置，其中，所述的导引部件包括能扫描的反射镜。
7.如权利要求5所述的激光加工装置，其中，所述导引部件将所述光束引导到所述基板的正面和/或背面。
8.如权利要求5所述的激光加工装置，其中，所述光学系统还包括扫描机构，其调整所述光束的射出方向，从而改变所述光束与所述基板的表面的角度。
9.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光加工装置还包括图形对准系统，所述图形对准系统将所述基板的待加工的表面与预定的图形进行对准。
10.一种在基板上形成微细结构的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法包括：
由激光器发出激光；
由载物台承载基板；以及
由光学系统将所述激光器发出的激光导引到所述基板，从而向所述基板照射光束,所述光束相对于所述基板的表面倾斜，
其中，由控制系统根据微细结构的加工图形控制所述激光器、所述载物台以及所述光学系统。