技术特征：
1.一种环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，按质量百分数计，包含以下组分：环氧树脂组合物，3％-10％；ag粉末，0.001％～1.5％；金属ga，0.001％～0.5％；sn-bi无铅焊膏，余量；其中，所述环氧树脂组合物由环氧树脂、固化剂和促进剂按照100︰10～32︰0.5～8的质量配比组成。2.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为3％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰10︰0.5，ag粉末为0.001％，金属ga为0.5％。3.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为5％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰15︰1.5，ag粉末为0.1％，金属ga为0.1％。4.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为7％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰25︰6，ag粉末为0.5％，金属ga为0.01％。5.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为10％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰32︰8，ag粉末为1.5％，金属ga为0.001％。6.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂包括npel-134酚醛环氧树脂、npel-127h型双酚a、e44型双酚a和e51型双酚a中的至少一种。7.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述固化剂包括芳香族多胺、脂环族多胺和双氰胺中的至少一种。8.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述促进剂包括sh-a80、sh-a85、sh-a90和sh-a95中的至少一种。9.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述sn-bi无铅焊膏为含p的sn-bi无铅焊膏，所述sn-bi无铅焊膏包含85％～95wt％的sn-bi合金粉末和余量的助焊剂。10.根据权利要求9所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述sn-bi合金粉末中，按质量百分比计，bi元素含量为33％～60％，p含量为0.001％～0.1％，余量为sn。11.根据权利要求10所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述sn-bi合金粉末的颗粒直径为15μm～65μm。12.根据权利要求9所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述助焊剂为eco flux 823或lfd。13.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述ag粉末的颗粒直径为15μm～65μm。14.根据权利要求1所述的环氧树脂复合sn-bi无铅焊膏，其特征在于，所述金属ga的添加温度为80℃
±
5℃。
技术总结
本发明涉及一种环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏。该环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏按质量百分数计，包含以下组分：环氧树脂组合物，3％-10％；Ag粉末，0.001％～1.5％；金属Ga，0.001％～0.5％；Sn-Bi无铅焊膏，余量；其中，所述环氧树脂组合物由环氧树脂、固化剂和促进剂按照100︰10～32︰0.5～8的质量配比组成。本发明的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能、钎焊接头的抗剪强度高，并且在高温高湿可靠性、冷热冲击可靠性等重要技术指标上具有显著的优势。有显著的优势。有显著的优势。
技术研发人员：刘露 王永元 李柏霖 薛松柏
受保护的技术使用者：中达电子(江苏)有限公司
技术研发日：2020.10.28
技术公布日：2022/5/16