技术特征：
1.一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，包括操作台(1)、夹持装置(2)、l型顶板(3)、液压杆(4)、焊接头(5)和散热装置(6)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置(2)，所述操作台(1)的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有l型顶板(3)，所述l型顶板(3)的底端外表面上活动连接有液压杆(4)，所述液压杆(4)的底端外表面上活动安装有焊接头(5)，所述l型顶板(3)的正前方外表面上设置有散热装置(6)；所述夹持装置(2)的底部外表面上可拆卸式固定连接有防滑垫(21)，所述夹持装置(2)的右侧设置有滑槽(22)，所述滑槽(22)的两侧内壁上设置有滑动杆(23)。2.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述滑槽(22)的顶部外表面两侧边缘位置上设置有支撑板(24)，所述支撑板(24)的顶部可拆卸式固定连接有限位板(25)，所述限位板(25)的内部设置有限位槽(26)，所述限位板(25)的顶部中间位置上可拆卸式固定安装有放置板(27)。3.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述滑动杆(23)的外表面上滑动套接有移动板(28)，所述移动板(28)贯穿在限位槽(26)的内部，所述移动板(28)的右侧顶端外表面上可拆卸式固定连接有弧形夹持板(29)，所述夹持装置(2)的左侧顶部外表面上可拆卸式固定安装有定位板(210)，所述定位板(210)的内部螺纹连接有螺纹杆(211)，所述螺纹杆(211)贯穿至支撑板(24)的外表面上。4.根据权利要求3所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述螺纹杆(211)的左侧活动连接有转动轴(212)，所述转动轴(212)的输出轴上活动连接有转杆(213)，所述螺纹杆(211)的右侧外表面上设置有右螺纹(214)，所述螺纹杆(211)的左侧外表面上设置有左螺纹(215)。5.根据权利要求1所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述散热装置(6)的顶部外表面上活动连接有进风口(61)，所述进风口(61)的底端外表面上活动连接有冷却箱(62)，所述冷却箱(62)的两侧外表面上活动连接有导风管(63)，所述导风管(63)的另一端设置有喇叭口(64)。6.根据权利要求5所述的一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，其特征在于：所述散热装置(6)的内壁上可拆卸式安装有降温板(65)，所述散热装置(6)的内壁上位于降温板(65)的下方可拆卸式安装有过滤网(66)，所述散热装置(6)的两侧底端内表面上设置有排风扇(67)，所述散热装置(6)的凹槽处底端位置上设置有出风口(68)。
技术总结
本实用新型公开了一种高精确度的蓝牙芯片针脚焊接装置，涉及焊接装置技术领域，包括操作台、夹持装置、L型顶板、液压杆、焊接头和散热装置，所述操作台的顶部外表面上可拆卸式安装有夹持装置，所述操作台的顶部外表面边缘位置上可拆卸式固定安装有L型顶板。本实用新型通过进风口将外界的空气引进散热装置内部的冷却箱内，经过冷却后的空气通过导风管使用喇叭口排放至降温板处进行二次降温，再配合过滤网过滤掉空气中的杂质，使用排风扇将其排放到出风口，对其进行快速散热，解决目前的蓝牙芯片在进行焊接之后，其表面会存留较高的热量，热量短时间难以消散，会损坏蓝牙芯片的问题，以达到焊接后对其进行快速散热的效果。以达到焊接后对其进行快速散热的效果。以达到焊接后对其进行快速散热的效果。
技术研发人员：张明进 李旭
受保护的技术使用者：深圳市未来智能技术服务有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/7/22