一种led恒流源驱动电路模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电源产品技术领域，特别涉及恒流源驱动技术领域，主要应用于LED照明行业，是一种用途广泛的电路模块。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的快速发展，节能成为当下十分热门的话题。在这种前提下，LED产业得到了快速发展，包括民用以及军用照明等行业。
[0003]如何确保LED灯正常、稳定地工作？
恒流源驱动电路为上述问题提供了答案，随着科技的不断进步，对恒流源驱动电路的设计以及产品的生产过程不断地提出了新的、更高的要求。
【发明内容】
[0004]根据上述要求，本发明的目的是提供一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，将产品电路、结构设计紧密结合，为一种具有较好电磁兼容特性、良好散热特性的LED恒流源驱动电路模块的批量化提供了有力保障。
[0005]为实现上述目的，本发明是通过以下技术手段来实现的:
一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤:
1)电路板的加工制作；
2)外壳和盖板的加工制作；
3)清洗电路板和外壳；
4)外壳腔体底面预覆锡；
5)电路板的焊盘上焊料；
6)元器件贴装；
7)电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；
8)电路板与导线焊接；
9)焊接产生的污染物清洗；
10)封盖ο
[0006]进一步地:
所述的步骤1)包括，根据电路板的PCB版图，利用DBC电路板制作工艺完成陶瓷覆铜DBC电路板的加工。
[0007]所述的步骤2)包括，选用可阀镀镍金属作为外壳与盖板材料，根据外壳和盖板的结构图，完成结构件加工。
[0008]所述的步骤3)包括，将DBC电路板和外壳分开放入盛有酒精的容器内，用刷笔分别对DBC电路板和外壳进行刷洗，然后放入烘箱中进行烘烤，温度设置为100?120°C，时间5?20分钟。
[0009]所述的步骤4)包括，
41)选择熔点为183°C成分为Pb37Sn63的焊锡；
42)将外壳放置于加热平台上，加热平台的温度设置为230°C~250°C，预热3~5分钟；
43)将电烙铁的温度设置为350?450°C，烙铁头选用劈型，确保烙铁头与壳体表面有充分的接触面；
44)在外壳腔体底面涂覆助焊剂，在壳体上锡处放置焊料，利用烙铁头在上锡面上加热10?20秒，迅速沿着一个方向借助助焊剂的活化作用快速完成表面上锡过程；
45)利用吸锡绳去除上锡面上多余的焊料，从加热平台上取下外壳，完成整个预覆锡过程。
[0010]所述的步骤5)包括，
51)选择熔点为183°C，成分为Pb37Sn63的焊锡膏；
52)借助于工装丝印网板对DBC电路板背面、正面元器件的焊接处进行丝印焊膏；
53)将丝印有焊膏的DBC电路板放置于外壳内。
[0011]所述的步骤6)包括，根据电路装配图，将图纸上标有C1、C2、Rl、U1、D1、Q1、L1的元器件--放置于外壳内的DBC电路板上。
[0012]所述的步骤7)包括，
71)准备两台加热平台，一台的温度设置为210°C~220°C，另外一台设置为120°0150
°C；
72)将步骤6)中的装有贴装元器DBC电路板的外壳放置于210°C~220°C的加热平台上；
73)观察焊接过程，待焊膏熔化时，利用镊子来回“蹭压”DBC电路板并终摆正，元器件出现偏移的亦利用镊子摆正；
74)将步骤73)得到的模块从210°C~220°C的加热平台上取下，放置于120°C~150°C的加热平台上。
[0013]所述的步骤8)包括，将电烙铁的温度设置为300?400°C，在120°C~150°C的加热平台上，按照装配图要求，利用“钩焊”工艺完成DBC电路板与导线的“桥线”焊接。
[0014]所述的步骤10)包括，采用平行缝焊工艺进行封焊壳体与盖板。
[0015]本发明的有益效果是:产品散热性能好、高可靠;产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好;制作方法操作简单，可批量化生产。
【附图说明】
[0016]图1为本发明涉及的LED恒流源驱动电路模块示意图；图2为本发明涉及的LED恒流源驱动电路模块外壳结构图，其中，(1)为主视图，(2)为左视图；图3为本发明涉及的LED恒流源驱动电路模块盖板结构图，其中，(1)为主视图，(2)为俯视图；图4为本发明涉及的LED恒流源驱动电路模块电路板图，其中，(1)为背面，(2)为正面；图5为本发明涉及的LED恒流源驱动电路模块装配示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。
[0018]一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:包括外壳1、盖板2、电路板3、导线4，还包括以下步骤:
1)电路板3的加工制作；
2)外壳1和盖板2的加工制作；
3)清洗电路板3和外壳1;
4)外壳1腔体底面预覆锡；
5)电路板3的焊盘上焊料；
6)元器件贴装；
7)电路板3与外壳1大面积焊以及元器件焊接；
8)电路板3与导线4焊接；
9)焊接产生的污染物清洗；
10)封盖ο
[0019]进一步地:
所述的步骤1)包括，根据电路板3的PCB版图，利用DBC电路板制作工艺完成陶瓷覆铜DBC电路板3的加工。与传统FR-4的电路板相比，该电路板的散热性能好；同时与厚膜电路板相比，该电路板加工成本低。
[0020]所述的步骤2)包括，选用可阀镀镍金属作为外壳1与盖板2材料，根据外壳1和盖板2的结构图，完成结构件加工。
[0021 ]所述的步骤3)包括，将DBC电路板3和外壳1分开放入盛有酒精的容器内，用美术刷笔分别对DBC电路板3和外壳1进行刷洗，然后放入烘箱中进行烘烤，温度设置为100?120°C，时间5?20分钟。
[0022]所述的步骤4)包括，
41)选择熔点为183°C成分为Pb37Sn63的焊锡；
42)将外壳1放置于加热平台上，加热平台的温度设置为230°C~250°C，预热3~5分钟；
43)将电烙铁的温度设置为350?450°C，烙铁头选用劈型，确保烙铁头与壳体表面有充分的接触