面；
44)在外壳1腔体底面涂覆助焊剂，在壳体上锡处放置焊料，利用烙铁头在上锡面上加热10?20秒，迅速沿着一个方向借助助焊剂的活化作用快速完成表面上锡过程；
45)利用吸锡绳去除上锡面上多余的焊料，从加热平台上取下外壳1，完成整个预覆锡过程。
[0023]所述的步骤5)包括，
51)选择熔点为183°C，成分为Pb37Sn63的焊锡膏；
52)借助于工装丝印网板对DBC电路板3背面、正面元器件的焊接处进行丝印焊膏；
53)将丝印有焊膏的DBC电路板3放置于外壳1内。
[0024]所述的步骤6)包括，根据电路装配图，将图纸上标有C1、C2、Rl、U1、D1、Q1、L1的元器件--放置于外壳内的DBC电路板3上。
[0025]所述的步骤7)包括，
71)准备两台加热平台，一台的温度设置为210°C~220°C，另外一台设置为120°0150
°C；
72)将步骤6)中的装有贴装元器DBC电路板3的外壳1放置于210°C~220°C的加热平台上；
73)观察焊接过程，待焊膏熔化时，利用镊子来回“蹭压”DBC电路板3并终摆正，元器件出现偏移的亦利用镊子摆正；
74)将步骤73)得到的模块从210°C~220°C的加热平台上取下，放置于120°C~150°C的加热平台上。
[0026]所述的步骤8)包括，将电烙铁的温度设置为300?400°C，在120°C~150°C的加热平台上，按照装配图要求，利用“钩焊”工艺完成DBC电路板3与导线4的“桥线”焊接。
[0027]所述的步骤10)包括，采用平行缝焊工艺进行封焊壳体1与盖板2。该外壳1与盖板2采用平行缝焊工艺进行封焊，外壳1上有四个引线是利用玻璃烧结固定，考虑到壳体后期有焊接要求，外壳1与盖板2均镀镍处理;外壳1与盖板2可外协于专门制作平行缝焊壳体的厂家定做。
[0028]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本设计还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤: 1)电路板的加工制作； 2)外壳和盖板的加工制作； 3)清洗电路板和外壳； 4)外壳腔体底面预覆锡； 5)电路板的焊盘上焊料； 6)元器件贴装； 7)电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接； 8)电路板与导线焊接； 9)焊接产生的污染物清洗； 10)封盖。2.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤1)包括，根据电路板的PCB版图，利用DBC电路板制作工艺完成陶瓷覆铜DBC电路板的加工。3.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤2)包括，选用可阀镀镍金属作为外壳与盖板材料，根据外壳和盖板的结构图，完成结构件加工。4.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤3)包括，将DBC电路板和外壳分开放入盛有酒精的容器内，用刷笔分别对DBC电路板和外壳进行刷洗，然后放入烘箱中进行烘烤，温度设置为100?120°C，时间5?20分钟。5.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤4)包括， 41)选择熔点为183°C成分为Pb37Sn63的焊锡； 42)将外壳放置于加热平台上，加热平台的温度设置为230°C~250°C，预热3~5分钟； 43)将电烙铁的温度设置为350?450°C，烙铁头选用劈型，确保烙铁头与壳体表面有充分的接触面； 44)在外壳腔体底面涂覆助焊剂，在壳体上锡处放置焊料，利用烙铁头在上锡面上加热10?20秒，迅速沿着一个方向借助助焊剂的活化作用快速完成表面上锡过程； 45)利用吸锡绳去除上锡面上多余的焊料，从加热平台上取下外壳，完成整个预覆锡过程。6.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤5)包括， 51)选择熔点为183°C，成分为Pb37Sn63的焊锡膏； 52)借助于工装丝印网板对DBC电路板背面、正面元器件的焊接处进行丝印焊膏； 53)将丝印有焊膏的DBC电路板放置于外壳内。7.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤6)包括，根据电路装配图，将图纸上标有(:1工2、1?1、1]1、01、01、1^1的元器件——放置于外壳内的DBC电路板上。8.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤7)包括， 71)准备两台加热平台，一台的温度设置为210°C~220°C，另外一台设置为120°0150°C； 72)将步骤6)中的装有贴装元器DBC电路板的外壳放置于210°C~220°C的加热平台上； 73)观察焊接过程，待焊膏熔化时，利用镊子来回“蹭压”DBC电路板并终摆正，元器件出现偏移的亦利用镊子摆正； 74)将步骤73)得到的模块从210°C~220°C的加热平台上取下，放置于120°0150°C的加热平台上。9.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤8)包括，将电烙铁的温度设置为300?400°C，在120°C~150°C的加热平台上，按照装配图要求，利用“钩焊”工艺完成DBC电路板与导线的“桥线”焊接。10.如权利要求1所述的一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，其特征在于:所述的步骤10)包括，采用平行缝焊工艺进行封焊壳体与盖板。
【专利摘要】一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
【IPC分类】B23P15/00
【公开号】CN105436825
【申请号】CN201510845872
【发明人】洪火锋, 汪宁, 张庆燕, 李明, 赵影, 周宗明
【申请人】安徽华东光电技术研究所
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月26日