激光加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及具有光扫描型激光加工机的激光加工装置。
【背景技术】
[0002]已知利用激光的加工装置。例如，专利文献I中记载有如下装置，S卩，使工件循环运动，由此在对一者进行加工的过程中对另一者进行刻印。专利文献2中记载有如下激光加工机，即，因在同一加工台上具有具备不同功能的门架(gantry)而能够进行复合加工。
[0003]专利文献1:日本特开2009 —101416号公报
[0004]专利文献2:日本特开平11 一347861号公报
【发明内容】
[0005]专利文献I所记载的技术在加工位置进行加工时，在工艺位置进行刻印，能够提高生产率。但是，由于是工件进行循环运动的构造，因此需要庞大的设置空间。专利文献2所记载的技术能够同时执行切断和刻印，但是在同一轨道上存在门架，因此存在使得门架不干涉的限制及约束，从而无法独立地执行切断和刻印。因此，专利文献2所记载的技术的生产率降低。
[0006]本发明就是鉴于上述情形而提出的，其目的在于提高激光加工装置的生产率并抑制设置空间的增加。
[0007]为了解决上述课题并实现目的，本发明的激光加工装置的特征在于，包含:光扫描型激光加工机，其具有加工头，该加工头沿第I方向以及与所述第I方向相交叉的第2方向移动，对工件照射激光而对所述工件进行加工;第I刻印装置，其设置于所述光扫描型激光加工机的所述第I方向的一侧，对所述工件施加标记;第2刻印装置，其设置于所述光扫描型激光加工机的所述第I方向的另一侧，对所述工件施加标记；以及托盘，其装载成为所述光扫描型激光加工机的加工对象的所述工件进行，且在所述第I刻印装置和所述第2刻印装置之间沿所述第I方向移动。
[0008]发明的效果
[0009]本发明能够提高激光加工装置的生产率，并能够抑制设置空间的增加。
【附图说明】
[0010]图1是表示实施方式I所涉及的激光加工装置的斜视图。
[0011 ]图2是实施方式I所涉及的激光加工装置的俯视图。
[0012]图3是实施方式I所涉及的激光加工装置的俯视图。
[0013]图4是实施方式I所涉及的激光加工装置的俯视图。
[0014]图5是用于说明利用实施方式I所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。
[0015]图6是用于说明利用实施方式I所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。
[0016]图7是用于说明利用实施方式I所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。
[0017]图8是表示利用实施方式I所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的流程图。
[0018]图9是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的例子的图。
[0019]图10是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的例子的图。
[0020]图11是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的处理流程的流程图。
[0021]图12是用于说明实施方式2的变形例的图。
[0022 ]图13是用于说明实施方式2的变形例的图。
[0023]图14是用于说明实施方式2的变形例的图。
【具体实施方式】
[0024]下面，基于附图对本发明的实施方式所涉及的激光加工装置进行详细说明。本发明不限定于下面所示的实施方式。
[0025]实施方式1.
[0026]图1是表示实施方式I所涉及的激光加工装置的斜视图。实施方式I所涉及的激光加工装置I包含:光扫描型激光加工机10，其具有加工头11，该加工头11沿第I方向以及与第I方向相交叉的第2方向移动，通过对工件2照射激光而对工件2进行加工;第I刻印装置20，其设置于光扫描型激光加工机10的第I方向的一侧，对工件2施加标记;第2亥_装置30，其设置于光扫描型激光加工机10的第I方向的另一侧，对工件2施加标记；以及托盘40，其装载成为光扫描型激光加工机10的加工对象的工件2，且在第I刻印装置20和第2刻印装置30之间沿第I方向移动。在实施方式I中，激光加工装置I还包括对托盘40沿第I方向的移动进行引导的一对托盘输送导轨41、41，以及控制装置50。
[0027]在将激光加工装置I设置于X、Y、Z的3维坐标系中的情况下，X轴方向为第I方向，Y轴方向为第2方向。X轴方向和Y轴方向彼此正交。与X轴方向及Y轴方向正交的方向为Z轴方向。在实施方式I中，第2方向和第I方向正交、即以90度相交，但只要第2方向与第I方向相交叉即可。因此，第2方向和第I方向所成的角度可以不必是90度。下面，适当地将第I方向称为X方向，适当地将第2方向称为Y方向。
[0028]在实施方式I中，光扫描型激光加工机10包含加工头11、横导轨12、一对横导轨引导部件13、13。横导轨12沿Y方向延伸。一对横导轨引导部件13、13沿X方向延伸。一对横导轨引导部件13、13安装于一对基座14、14上。横导轨12支撑于一对横导轨引导部件13、13上，一边被一对横导轨引导部件13、13引导一边沿X方向移动。这样，横导轨12以两端支撑构造支撑于一对横导轨引导部件13、13上。横导轨12的支撑构造不限定于两端支撑构造，也可以是悬臂构造。一对横导轨引导部件13、13相对于沿X方向延伸的一对托盘输送导轨41、41的X方向而设置于两侧。横导轨12配置于一对托盘输送导轨41、41的上方。
[0029]托盘40是装载并输送成为光扫描型激光加工机10的加工对象的工件2的工作台。托盘40支撑于一对托盘输送导轨41、41上。托盘40—边被一对托盘输送导轨41、41引导，一边在第I刻印装置20和第2刻印装置30之间沿X方向移动。这样，托盘输送导轨41、41用于使托盘40沿X方向移动。在托盘40从光扫描型激光加工机10的位置通过时，托盘40从横导轨12的下方通过。
[0030]加工头11安装于横导轨12。加工头11一边被横导轨12引导一边沿Y方向移动。在横导轨12沿着一对横导轨引导部件13、13在X方向上移动时，加工头11和横导轨12—起在X方向上移动。另外，在托盘40到达横导轨12的下方时，加工头11配置于托盘40的上方。因此，加工头11能够沿X方向及Y方向这两个方向移动。因此，加工头11能够在托盘40的上方沿X方向及Y方向这两个方向移动。
[0031 ]加工头11对装载于托盘40的工件2照射从激光激振器15射出的激光，对工件2进行激光加工。作为激光加工，举例示出切断及穿孔。在加工时，加工头11在托盘40静止的状态、即工件2静止的状态下，一边在X、Y、Z的3维坐标系的XY平面内沿X方向及Y方向的至少一方移动、一边对工件2照射激光，由此对工件2进行加工。即，光扫描型激光加工机10是一边使得激光对XY平面内进行扫描一边对工件2进行加工的加工机械。
[0032]在实施方式I中，加工头11能够移动的X方向的距离比Y方向的距离长。因此，光扫描型激光加工机10的X方向的尺寸比Y方向的尺寸大。因此，在光扫描型激光加工机10中，X方向为长边方向，Y方向为短边方向。托盘40沿光扫描型激光加工机10的长边方向移动。
[0033]加工头11能够移动的Y方向的距离也可以比X方向的距离长。在该情况下，光扫描型激光加工机10的Y方向的尺寸比X方向的尺寸大，X方向为短边方向，Y方向为长边方向。托盘40沿X方向、即光扫描型激光加工机10的短边方向移动。
[0034]如图1所示，在光扫描型激光加工机10的X方向、即长边方向的两侧，相对于光扫描型激光加工机10分体且独立地设置有第I刻印装置20和第2刻印装置30。第I刻印装置20设置于光扫描型激光加工机10的X方向的一侧。在图1所示的Χ、Υ、Ζ的3维坐标系中，第I刻印装置20设置于光扫描型激光加工机10的一 X方向侧。第2刻印装置30设置于光扫描型激光加工机10的X方向的另一侧。在图1所示的Χ、Υ、Ζ的3维坐标系中，第2刻印装置30设置于光扫描型激光加工机1的+X方向侧。
[0035]第I亥丨」印装置20包含:打印头21，其将标记MK打印于工件2上;横导轨22，其支撑打印头21并使该打印头21沿Y方向移动；以及一对横导轨引导部件23、23，它们沿X方向延伸并支撑横导轨22。第2亥丨」印装置30包含:打印头31，其将标记MK打印于工件2上;横导轨32，其支撑打印头31并使该打印头31沿Y方向移动；以及一对横导轨引导部件33、33，它们沿X方向延伸并支撑横导轨32。
[0036]第I刻印装置20的打印头21及第2刻印装置30的打印头31将标记MK形成于工件2上。标记MK的例子能够举出被加工的工件2 S卩加工品的部件编号。在实施方式I中，将标记MK打印于工件2上与向工件2施加标记MK同义。除了描绘文字以外，打印中还包含描绘花纹或图案。打印头21、31作为打印方法而使用激光、喷墨、笔、圆点或者粉末，将标记MK形成于工件2上。打印头21、31的打印方法不限定于前述的例子。相对于光扫描型激光加工机10分体且独立地设置并控制第I刻印装置20及第2刻印装置30，因此能够与光扫描型激光加工机10的动作状态无关地将标记MK打印于工件2上。
[0037]第I刻印装置20的一对横导轨引导部件23、23设置于一对托盘输送导轨41、41的单侦U。横导轨22及打