一种铜基钎焊膏的制作方法
【专利摘要】本发明涉及钎焊材料技术领域，具体属于一种铜基钎焊膏，铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成：Ag：5％、Cu：81％、P:5.2％、Sn：7％、Ni：1.3％、稀土：0.5％。在铜基粉末钎料中通过加入4.5～5.5％Ag，可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀，从而可以在配方中加大了钎剂的使用量，从而使钎剂分解出的高效活性物质增多，保证焊接质量，同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水，清洁方便，适用范围广阔。
【专利说明】一种铜基钎焊膏
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及钎焊材料技术领域，具体属于一种铜基钎焊膏。
【背景技术】
[0003]随着现代化工业自动化钎焊高效率大规模生产的发展，焊接工件日趋小型化批量生产，焊缝形状不断多样化复杂化。用膏状焊接材料、钎料膏取代传统的丝状、环状、条状焊接材料实现高效率自动化焊接生产已是大势所趋。我国近年来不断引进国外先进自动化钎焊生产线，如火焰自动钎焊生产线、保护气氛网带炉钎焊生产线；同时国内也有不少厂家自主开发研制较先进的自动化钎焊生产线，来满足日益增长的市场需求。与传统的Cu合金焊丝、焊环和钎料薄带相比，采用铜焊膏和自动点胶设备相结合，可对复杂零件和异型零件进行自动化涂装，涂装后的待焊零件进入连续式钎焊炉钎焊，从而实现整个焊接工艺的连续化和自动化。经过焊接后的零件接头强度高、焊缝美观且耐蚀性好。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供了一种铜基钎焊膏，克服了现有技术的不足，在铜基粉末钎料中通过加入4.5?5.5%Ag，可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀，从而可以在配方中加大了钎剂的使用量，从而使钎剂分解出的高效活性物质增多，保证焊接质量，同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水，清洁方便，适用范围广阔。
[0005]为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下:
一种铜基钎焊膏，所述的铜基钎焊膏由铜基粉末钎料、钎剂和高分子溶剂组成；
所述的上述材料质量百分比为:
铜基粉末钎料53?74%
钎剂20?35%
高分子溶剂6?12%
所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成:
Ag:4.5 ?5.5%
Cu:80 ?82%
Ρ:5.1 ?5.5%
Sn: 7 ?8%
N1:l ?3%
稀土:0.3 ?0.6%
所述的钎剂:氟硼酸盐类。
[0006]进一步，所述的由下列质量百分比的原料制成:铜基粉末钎料62%、钎剂27%、高分子溶剂11 %。
[0007]进一步，所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成:Ag:5%、Cu:81%、P:5.2%、Sn:7%、N1:1.3%、#±:0.5%。
[0008]银为过渡金属的一种;化学符号Ag;银是古代就已知并加以利用的金属之一，银在自然界中有单质存在，但绝大部分是以化合态的形式存在于银矿石中；银的化学性质稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。
[0009]由于氟硼酸盐在高温下具有强烈的腐蚀性，对于被焊零件和钎焊设备均会造成过度腐蚀和破坏，焊后需要对零件进行清洗，焊接过程中的腐蚀性挥发物还会对工作环境和环保带来一系列问题，大大的限制了钎剂的使用量。
[0010]通过研究发现在铜基粉末钎料中通过加入4.5?5.5%Ag，可以抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀。
[0011]本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下:
本发明所述一种铜基钎焊膏，在铜基粉末钎料中通过加入4.5?5.5%Ag，可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀，从而可以在配方中加大了钎剂的使用量，从而使钎剂分解出的高效活性物质增多，保证焊接质量，同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水，清洁方便，适用范围广阔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本发明作进一步的描述，但本发明不仅限于这些实例，在为脱离本发明宗旨的前提下，所为任何改进均落在本发明的保护范围之内。
[0013]实施例1
本发明所述的一种铜基钎焊膏，所述的由下列质量百分比的原料制成:铜基粉末钎料62%、钎剂27%、高分子溶剂11%;所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成:Ag:5%、Cu:81%、P:5.2%、Sn:7%、N1:1.3%、#±:0.5%。
[0014]实施例2
本发明所述的一种铜基钎焊膏，所述的由下列质量百分比的原料制成:铜基粉末钎料62%、钎剂28%、高分子溶剂10%;所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成:Ag:5.5%、Cu:81%、P:5.2%、Sn:6.5%、N1:1.3%、#±:0.5%。
[0015]实施例3
本发明所述的一种铜基钎焊膏，所述的由下列质量百分比的原料制成:铜基粉末钎料63%、钎剂25%、高分子溶剂12%;所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成:Ag:5%、Cu:81%、P:5.2%、Sn:7%、N1:1.3%、#±:0.5%。
【主权项】
1.一种铜基钎焊膏，其特征在于:所述的铜基钎焊膏由铜基粉末钎料、钎剂和高分子溶剂组成； 所述的上述材料质量百分比为: 铜基粉末钎料53?74% 钎剂20?35% 高分子溶剂6?12% 所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成: Ag:4.5 ?5.5% Cu:80 ?82% Ρ:5.1 ?5.5% Sn:7 ?8% N1:l ?3% 稀土:0.3 ?0.6% 所述的钎剂:氟硼酸盐类。2.根据权利要求1所述的一种铜基钎焊膏，其特征在于:所述的由下列质量百分比的原料制成:铜基粉末钎料62%、钎剂27%、高分子溶剂11%。3.根据权利要求1或2所述的一种铜基钎焊膏，其特征在于:所述的铜基粉末钎料由下列质量百分比的原料制成^8:5%、(:11:81%、？:5.2%、311:7%、祖:1.3%、稀土:0.5%。
【文档编号】B23K35/30GK106041355SQ201610573466
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月20日
【发明人】朱益发, 曹立兵
【申请人】安徽华众焊业有限公司